本實用新型涉及功能陶瓷產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計技術(shù)領域，更具體地說，涉及一種抗潮濕型壓電片。

背景技術(shù)：

功能陶瓷一般是指在電、磁、聲、光、熱等方面具備優(yōu)異性能的陶瓷材料，在能源開發(fā)、電子技術(shù)、傳感技術(shù)、激光技術(shù)、光電子技術(shù)、紅外技術(shù)、生物技術(shù)、環(huán)境科學等方面具有廣泛的應用。功能陶瓷的加工一般是由陶瓷基片經(jīng)不同工序疊加不同層結(jié)構(gòu)后形成目標產(chǎn)品，屬于精細加工模式，不同工序中不同層結(jié)構(gòu)的疊加過程中涉及到加工時間的長短，加工時間過短，層結(jié)構(gòu)疊加不牢固后期形成殼裂，加工時間過長，已疊加的層結(jié)構(gòu)邊緣可能形成氧化層，均不利于后期工序的加工或產(chǎn)品質(zhì)量的管控。針對這一問題，開發(fā)一種結(jié)構(gòu)設計合理，方便實用的抗潮濕型壓電片是本領域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：為克服上述背景技術(shù)中提到的技術(shù)問題，現(xiàn)提供一種結(jié)構(gòu)設計合理，方便實用的抗潮濕型壓電片。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種抗潮濕型壓電片，該壓電片包括：瓷基片、分別設置在瓷基片上表面和下表面的第一銀漿層和第二銀漿層、通過膠層與第二銀漿層粘接的金屬層、設置在第一銀漿層上部的環(huán)形抗潮濕層，所述環(huán)形抗潮濕層的內(nèi)環(huán)表面積小于第一銀漿層的表面積，環(huán)形抗潮濕層的外環(huán)表面積小于金屬層表面積。

進一步，上述技術(shù)方案中所述瓷基片、第一銀漿層、第二銀漿層、金屬層、 環(huán)形抗潮濕層五者中心在一直線上；所述第一銀漿層和第二銀漿層的表面積均小于瓷基片表面積，第一銀漿層和第二銀漿層的表面積相等；所述環(huán)形抗潮濕層的外環(huán)表面積大于瓷基片表面積。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的抗潮濕型壓電片的結(jié)構(gòu)設計較為合理，環(huán)形抗潮濕層的設置可使得壓電片整體在層與層的邊緣接縫處具有較好的防潮濕、防氧化、絕緣、防水汽的作用，可在原有基礎上順延加工時間，不影響產(chǎn)品后期加工和質(zhì)量管控，方便實用，適宜進一步推廣應用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1.瓷基片，11.第一銀漿層，12.第二銀漿層，2.金屬層，21.膠層，3.環(huán)形抗潮濕層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明，下面實施例所表示的構(gòu)成的全部內(nèi)容不限于作為權(quán)利要求所記載的實用新型的解決方案所必須的。

如附圖所示的一種抗潮濕型壓電片，該壓電片包括：瓷基片1、分別設置在瓷基片1上表面和下表面的第一銀漿層11和第二銀漿層12、通過膠層21與第二銀漿層12粘接的金屬層2、設置在第一銀漿層11上部的環(huán)形抗潮濕層3，所 述環(huán)形抗潮濕層3的內(nèi)環(huán)表面積小于第一銀漿層11的表面積，環(huán)形抗潮濕層3的外環(huán)表面積小于金屬層2表面積。

進一步，上述技術(shù)方案中所述瓷基片1、第一銀漿層11、第二銀漿層12、金屬層2、環(huán)形抗潮濕層3五者中心在一直線上；所述第一銀漿層11和第二銀漿層12的表面積均小于瓷基片1表面積，第一銀漿層11和第二銀漿層12的表面積相等；所述環(huán)形抗潮濕層3的外環(huán)表面積大于瓷基片1表面積，膠層21表面積和第二銀漿層12表面積相等。

本實用新型的結(jié)構(gòu)中，首先，在瓷基片1的上表面和下表面涂覆第一銀漿層11和第二銀漿層12得第一復合層，固化成型后通過膠層21在第二銀漿層12底面粘接金屬層2得第二復合層，為使得膠層21不受潮，保持原有優(yōu)勢性能，將第二復合層表面涂覆環(huán)形抗潮濕層3，所述環(huán)形抗潮濕層3的內(nèi)環(huán)表面積小于第一銀漿層11的表面積，環(huán)形抗潮濕層3的外環(huán)表面積小于金屬層2表面積，從而環(huán)形抗潮濕層3在固化后由上而下將第一銀漿層11、瓷基片1、第二銀漿層12、膠層21四者邊緣完全包覆，可使該結(jié)構(gòu)在原有結(jié)構(gòu)的基礎上順延加工時間，不影響產(chǎn)品后期加工和質(zhì)量管控，方便實用，適宜進一步推廣應用。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。