穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括：一穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體、一可撓式帶體；所述穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體具有一容置空間并容設(shè)有多個(gè)電子元件，這些電子元件具有至少一發(fā)熱源；所述可撓式帶體為橡膠或硅膠材質(zhì)其中任一，并具有一腔室，該腔室壁面凸伸有一支撐部，且腔室內(nèi)具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一工作液體，該可撓式帶體定義一吸熱部及至少一散熱部，所述散熱部由該吸熱部兩端延伸所構(gòu)形，所述吸熱部與該電子元件或發(fā)熱源其中任一接觸傳導(dǎo)熱量，本實(shí)用新型提供一種于可撓式帶體中設(shè)置汽液循環(huán)腔室及結(jié)構(gòu)直接提供穿戴式移動(dòng)設(shè)備的散熱效能，借以提升整體散熱效率。
【專利說明】穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于穿戴式移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部進(jìn)行解熱的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的日新月異，現(xiàn)行的便攜式移動(dòng)設(shè)備除了手機(jī)、平板外也擴(kuò)及至穿戴式裝置，諸如:手表、項(xiàng)錬、戒子也成為具有多功能的智能型移動(dòng)設(shè)備，并隨著使用需求加入觸控?zé)赡患靶l(wèi)星定位及運(yùn)動(dòng)感測或醫(yī)療監(jiān)測等電子元件，且該智能型手表除了可與其他移動(dòng)設(shè)備通過藍(lán)牙或網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連線使用外，亦可插入SIN卡進(jìn)行3G或4G網(wǎng)絡(luò)使用以及通話或照相及錄像等功能，因此當(dāng)智能型手表于運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，此外由于智能型手表為達(dá)到防塵或防水或保護(hù)的條件下，其整體結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)為封閉狀態(tài)，因此內(nèi)部的電子元件所產(chǎn)生的熱量無法散溢至外界進(jìn)行散熱，而積熱于該手表或裝置內(nèi)部，進(jìn)而造成該智能型手表產(chǎn)生執(zhí)行作業(yè)延遲或停頓或嚴(yán)重者甚而當(dāng)機(jī)或等缺失，故如何對該智能型手表及各項(xiàng)穿戴式的型動(dòng)裝置進(jìn)行解熱為現(xiàn)行最優(yōu)先解決的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種有效解決穿戴式移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部積熱問題的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)上述目的本發(fā)明提供一種穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括:一穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體，具有一容置空間并容設(shè)有多個(gè)電子元件，這些電子元件具有至少一發(fā)熱源；一可撓式帶體，所述可撓式帶體為橡膠或硅膠材質(zhì)其中任一所構(gòu)成，其具有一腔室，該腔室凸伸有一支撐部，并該腔室壁面具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及腔室內(nèi)填充一工作液體，該可撓式帶體定義一吸熱部及至少一散熱部，所述散熱部由該吸熱部兩端延伸所構(gòu)形，所述吸熱部與該電子元件或發(fā)熱源其中任一接觸傳導(dǎo)熱量。
[0005]優(yōu)選的是，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)為網(wǎng)格體或纖維體或金屬線材編織體或燒結(jié)粉末體其中任一°
[0006]優(yōu)選的是，該電子元件為電路機(jī)板或晶體管或CPU或MCU或GPU或RAM或顯示熒幕或觸控?zé)赡换螂姵仄渲腥我弧?br> [0007]優(yōu)選的是，所述腔室壁面具有一鍍層。
[0008]優(yōu)選的是，所述吸熱部系嵌設(shè)一熱傳良導(dǎo)體，并該熱傳良導(dǎo)體一側(cè)相對于這些電子元件或發(fā)熱源貼設(shè)，所述熱傳良導(dǎo)體另一側(cè)相對前述可繞式帶體的腔室，并所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該熱傳良導(dǎo)體表面。
[0009]優(yōu)選的是，所述可繞式帶體的吸熱部較該可繞式帶體其他部位的厚度薄，并該吸熱部局部與該熱傳單兀接觸。
[0010]優(yōu)選的是，更具有至少一熱傳單元，所述熱傳單元為熱管或均溫板或石墨片其中任一，并該熱傳單元設(shè)于前述電子元件與該可繞式帶體通過間。
[0011]優(yōu)選的是，所述支撐部具有多個(gè)凸肋，這些凸肋平行并列且這些凸肋間具有至少一通道。
[0012]優(yōu)選的是，所述支撐部系具有多個(gè)凸體，這些凸體間隔排列，這些凸體間橫向及縱向間具有至少一通道。
[0013]本發(fā)明提供一種于可撓式帶體中設(shè)置汽液循環(huán)腔室及結(jié)構(gòu)直接提供穿戴式移動(dòng)設(shè)備的散熱效能，借以提升整體散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的組合圖剖視圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的第二圖局部剖視放大圖；
[0017]圖4為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體分解圖；
[0018]圖5為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的組合剖視圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的局部剖視放大圖；
[0020]圖7為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的組合剖視圖；
[0021]圖8為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的組合剖視圖；
[0022]圖9為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例的立體分解局部剖視圖。
[0023]符號說明
[0024]穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)I
[0025]穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體11
[0026]容置空間111
[0027]電子元件112
[0028]發(fā)熱源1121
[0029]可繞式帶體12
[0030]腔室121
[0031]支撐部121a
[0032]凸肋1211
[0033]通道1212
[0034]凸體1213
[0035]吸熱部122
[0036]毛細(xì)結(jié)構(gòu)123
[0037]散熱部124
[0038]工作液體2
[0039]鍍層3
[0040]熱傳單元4

【具體實(shí)施方式】
[0041]下面將參照圖面，詳解本發(fā)明的實(shí)施例:
[0042]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖的較佳實(shí)施例予以說明。
[0043]請參閱圖1、2、3，為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解及組合圖剖視圖及局部剖視放大圖，如圖所示，本發(fā)明穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)1，包括:一穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體11、一可撓式帶體12 ；
[0044]所述穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體11具有一容置空間111并容設(shè)有多個(gè)電子元件112，這些電子元件112具有至少一發(fā)熱源1121。
[0045]該可撓式帶體12為橡膠或硅膠材質(zhì)其中任一所構(gòu)成，其具有一腔室121，該腔室121壁面凸伸一支撐部121a，且該腔室121內(nèi)設(shè)有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)123及一工作液體2。
[0046]所述支撐部121a具有多個(gè)凸肋(連續(xù)(如條狀)或非連續(xù))1211，這些凸肋1211平行并列，且這些凸肋1211間具有至少一通道1212，這些通道1211可作為工作液體2蒸發(fā)汽化的蒸汽通道使用。
[0047]所述可撓式帶體12定義一吸熱部122及一散熱部124，所述散熱部124由該吸熱部122至少一端延伸所構(gòu)形。
[0048]所述吸熱部122被設(shè)置于該穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體11的容置空間111中與該電子元件112或發(fā)熱源1121接觸。
[0049]本實(shí)施例中這些電子元件112為電路機(jī)板或晶體管或CPU或MCU或顯示熒幕或觸控?zé)赡换螂姵仄渲腥我唬娮釉?12通過貼設(shè)或置放于該吸熱部122處，并且該吸熱部122本實(shí)施例設(shè)置于該可繞式帶體12靠近中央處，其上側(cè)及下側(cè)皆可直接與這些電子元件112 (如圖2所示)。
[0050]所述可繞式帶體12的吸熱部122較該可繞式帶體12其他部位的厚度薄，通過該吸熱部122直接與這些電子元件112或發(fā)熱源1121直接接觸傳導(dǎo)熱量，令吸熱部122直接將熱量傳遞至可繞式帶體12，并對該可繞式帶體12的腔室121內(nèi)部的工作液體2產(chǎn)生加熱蒸發(fā)擴(kuò)散，并于該可繞式帶體12的散熱部124處的腔室121內(nèi)產(chǎn)生冷凝，再通過毛細(xì)結(jié)構(gòu)123回流至該吸熱部122周圍再次進(jìn)行汽液循環(huán)借以達(dá)到散熱的效果。
[0051]請參閱圖4、5、6，為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體分解及組合剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的差異在于本實(shí)施例的所述吸熱部122嵌設(shè)一熱傳良導(dǎo)體122a，并該熱傳良導(dǎo)體122a—側(cè)相對于這些電子元件112或發(fā)熱源1121并與其貼設(shè)，所述熱傳良導(dǎo)體122a另一側(cè)相對前述可繞式帶體12的腔室121，并所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)123部分延伸設(shè)置于該熱傳良導(dǎo)體122a周圍。
[0052]并本實(shí)施例熱傳良導(dǎo)體122a為一銅質(zhì)板體或一鋁質(zhì)板體或一金屬板體或熱管或均溫板或石墨其中任一，本實(shí)施例以銅質(zhì)板體作為說明實(shí)施例但并不引以為限。
[0053]本實(shí)施例主要為該穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體11內(nèi)的各項(xiàng)電子元件112的發(fā)熱源1121所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)一步通過吸熱部122所設(shè)置的熱傳良導(dǎo)體122a將熱量吸附并傳遞至該腔室121內(nèi)，而吸熱部122的腔室121內(nèi)的工作流體2受熱后產(chǎn)生蒸發(fā)，于吸熱部122的腔室121內(nèi)產(chǎn)生汽化擴(kuò)散，并于散熱部124的腔室121中冷凝后轉(zhuǎn)化成液態(tài)，再由該毛細(xì)結(jié)構(gòu)123吸附回流至該吸熱部122周圍附近再次進(jìn)行汽液循環(huán)，藉此產(chǎn)生一汽液循環(huán)進(jìn)而達(dá)到對這些電子元件112進(jìn)行散熱的效果。
[0054]請參閱圖7，為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的組合圖剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征與前述第二實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的差異在于，本實(shí)施例所述可繞式帶體12的腔室121內(nèi)更具有一鍍層3，所述鍍層3設(shè)于該腔室121的表面，所述鍍層3可增加該工作流體2 (參閱圖5)冷凝的效率及匯集的效果。
[0055]請參閱圖8，為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的組合剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的差異在于本實(shí)施例中更具有至少一熱傳單元4，所述熱傳單元4為熱管或均溫板或石墨片其中任一，并該熱傳單元4設(shè)于前述電子元件112與該可繞式帶體12之間，并可通過該熱傳單元4進(jìn)一步大面積吸收這些電子元件112的熱量后再傳遞給可繞式帶體12的吸熱部122進(jìn)行熱傳導(dǎo)，所述吸熱部122再將所接受的熱量傳遞至遠(yuǎn)端的散熱部124進(jìn)行散熱(如圖5所示)。
[0056]請參閱圖9，為本發(fā)明的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例的立體分解局部剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)技術(shù)特征與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的差異在于本實(shí)施例中所述支撐部121a具有多個(gè)凸體1213，這些凸體1213間隔排列，這些凸體1213間橫向及縱向間具有至少一通道1212，該通道1212可提供該工作流體2(如圖5所示)作為蒸發(fā)后的蒸汽通道使用。
[0057]所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)121為網(wǎng)格體或纖維體或多個(gè)金屬線材編織體或燒結(jié)粉末體其中任一，本實(shí)施例以網(wǎng)格體作為說明實(shí)施例，但并不引以為限。
[0058]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【權(quán)利要求】
1.一種穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一穿戴式移動(dòng)設(shè)備本體，具有一容置空間并容設(shè)有多個(gè)電子元件，這些電子元件具有至少一發(fā)熱源； 一可撓式帶體，所述可撓式帶體為橡膠或硅膠材質(zhì)其中任一所構(gòu)成，其具有一腔室，該腔室凸伸有一支撐部，并該腔室壁面具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及腔室內(nèi)填充一工作液體，該可撓式帶體定義一吸熱部及至少一散熱部，所述散熱部由該吸熱部兩端延伸所構(gòu)形，所述吸熱部與該電子元件或發(fā)熱源其中任一接觸傳導(dǎo)熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)為網(wǎng)格體或纖維體或金屬線材編織體或燒結(jié)粉末體其中任一。
3.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，這些電子元件為電路機(jī)板或晶體管或CPU或MCU或GPU或RAM或顯示熒幕或觸控?zé)赡换螂姵仄渲腥我弧?br> 4.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腔室壁面具有一鍛層。
5.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述吸熱部嵌設(shè)一熱傳良導(dǎo)體，并該熱傳良導(dǎo)體一側(cè)相對于這些電子元件或發(fā)熱源貼設(shè)，所述熱傳良導(dǎo)體另一側(cè)相對前述可繞式帶體的腔室，并所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該熱傳良導(dǎo)體表面。
6.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述可繞式帶體的吸熱部較該可繞式帶體其他部位的厚度薄，并且該吸熱部局部與該熱傳單元相接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，更具有至少一熱傳單元，所述熱傳單元為熱管或均溫板或石墨片其中任一，并該熱傳單元設(shè)置于所述電子元件與該可繞式帶體通過間。
8.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部具有多個(gè)凸肋，這些凸肋平行并列且這些凸肋間具有至少一通道。
9.如權(quán)利要求1所述的穿戴式移動(dòng)設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部具有多個(gè)凸體，這些凸體間隔排列，這些凸體間橫向及縱向間具有至少一通道。
【文檔編號】H05K7/20GK204217305SQ201420683357
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】沈慶行 申請人:奇鋐科技股份有限公司