一種電子加熱器結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子加熱器結構，包括PCB板、加熱電路和加熱元件，所述加熱電路設于PCB板上，所述加熱元件為陶瓷加熱片，陶瓷加熱片上設有正極和負極，該正極與焊點正極連接，該負極與焊點負極連接；顯然，上述的陶瓷加熱片無需設置金屬外殼，并且其體積也比現有加熱元件要小，從而解決了現有加熱元件占用空間大的問題；另外，通過上述結構的改動，使得加熱元件無需采用后焊方式，實現了工廠自動化貼裝，有利于量產；更進一步的，加熱元件對PCB板的加熱更直接，提高了對PCB板的加熱效率。
【專利說明】一種電子加熱器結構

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子加熱器結構。

【背景技術】
[0002]RFID設備主要應用于門禁考勤、停車場管理、公路收費系統(tǒng)、會議簽到、生產自動化、資產管理等領域。當設備應用于冬季室外條件時，根據地區(qū)的不同，有時室外溫度會到-25C以下，個別極寒冷地區(qū)的室外溫度甚至能達到-40C。對應用于如此條件下的RFID設備，就需要解決設備在極低溫環(huán)境下的正常工作問題。
[0003]受到電子元器工作時對環(huán)境溫度要求的限制，RFID設備的電路通常只能在-25C以上的環(huán)境溫度下正常工作。要使其適應更低的環(huán)境溫度，一般實現的方式有兩種。一種是選用適應更低環(huán)境溫度的元器件，但這樣會使成本上升幅度較大。另一種方式是設備內置電子加熱器，通過設計的電路使加熱器工作受控。在環(huán)境溫度低于某一溫度值時加熱器自動啟動工作，對內部電路進行加熱，并在內部電路溫度達到預定的溫度值后停止工作，從而保證電路的正常工作。
[0004]本文論述的即為對內置電子加熱器的結構以及其與PCB焊接工藝的改進。
實用新型內容
[0005]為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種電子加熱器結構，該結構能夠解決現有技術無法自動化貼裝的問題。
[0006]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0007]一種電子加熱器結構，包括PCB板、加熱電路和加熱元件，所述加熱電路設于PCB板上，所述加熱元件為陶瓷加熱片，陶瓷加熱片上設有正極和負極，該正極與焊點正極連接，該負極與焊點負極連接。
[0008]優(yōu)選的，所述焊點正極為兩個，焊點負極為一個，兩個焊點正極設于焊點負極的外側；所述陶瓷加熱片置于焊點負極的上方，該正極為兩個，兩個正極從陶瓷加熱片的頂部往外延伸并與焊點正極連接，該負極為一個，負極覆蓋在陶瓷加熱片的底部并與焊點負極連接。
[0009]優(yōu)選的，所述負極與焊點負極之間設有導電銀漿層和/或錫膏。
[0010]優(yōu)選的，所述焊點正極和焊點負極均為兩個，兩個焊點正極相對設置，兩個焊點負極相對設置；所述正極和負極均為兩個，兩個相對的正極從陶瓷加熱片的頂部往外延伸并與焊點正極連接，兩個相對的負極從陶瓷加熱片的底部往外延伸并與焊點負極連接。
[0011]優(yōu)選的，所述加熱電路包括極性電容、比較器、熱敏電阻、保險絲、第一電源、第二電源、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、N溝道場效應管、PNP型三極管；
[0012]所述極性電容和第一電源的正極與第一電阻和熱敏電阻的一端相互連接，該極性電容和第一電源的負極接地，該第一電阻的另一端與比較器的正輸入端連接，該熱敏電阻的另一端與比較器的負輸入端連接；
[0013]所述第二電阻的一端與比較器的正輸入端連接，另一端接地；
[0014]所述第三電阻的一端與比較器的負輸入端連接，另一端接地；
[0015]所述比較器的輸出端與N溝道場效應管的柵極連接；
[0016]所述N溝道場效應管的漏極接地，該N溝道場效應管的源極與第四電阻和PNP型二極管的基極依序串接；
[0017]所述第二電源的正極與保險絲和PNP型三極管的發(fā)射極依序串接，該第二電源的負極接地；
[0018]所述陶瓷加熱片通過焊點負極與PNP型三極管的集電極連接。
[0019]相比現有技術，本實用新型的有益效果在于:
[0020]陶瓷加熱片無需設置金屬外殼，并且其體積也比現有加熱元件要小，從而解決了現有加熱元件占用空間大的問題；另外，通過上述結構的改動，使得加熱元件無需采用后焊方式，實現了工廠自動化貼裝，有利于量產；更進一步的，加熱元件對PCB板的加熱更直接，提高了對PCB板的加熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型第一個實施例陶瓷加熱片頂面的結構示意圖；
[0022]圖2為本實用新型第一個實施例陶瓷加熱片底面的結構示意圖；
[0023]圖3為本實用新型第一個實施例PCB板的結構示意圖；
[0024]圖4為本實用新型加熱電路的結構示意圖；
[0025]圖5為本實用新型第二個實施例陶瓷加熱片頂面的結構示意圖；
[0026]圖6為本實用新型第二個實施例陶瓷加熱片底面的結構示意圖；
[0027]圖7為本實用新型第二個實施例PCB板的結構示意圖。
[0028]附圖標記如下:
[0029]1、PCB板；2、焊點負極；3、焊點正極；4、正極；5、負極；
[0030]Cl、極性電容；U2、比較器；F1、保險絲；NTC1、熱敏電阻；HT1、陶瓷加熱片；V1、第一電源；V2、第二電源；R1、第一電阻；R2、第二電阻；R3、第三電阻；R4、第四電阻；Q1、N溝道場效應管；Q2、PNP型三極管。

【具體實施方式】
[0031]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0032]本實用新型第一個實施例如圖1至4所示，本實用新型所述的電子加熱器結構包括加熱電路、PCB板I和圓形的陶瓷加熱片HTl ;所述加熱電路設于PCB板I上；所述PCB板I上設有圓形的焊點負極2和兩個焊點3，兩個焊點3分別設于焊點負極2的兩側，該焊點負極2和焊點3與加熱電路相連接；所述陶瓷加熱片HTl頂部具有兩個往外延伸的正極4，以及由陶瓷加熱片HTl底部形成的負極5，其中，兩個正極4相對設置，每個正極4對應一個焊點3進行連接，以使陶瓷加熱片HTl固定安裝在焊點負極2上，并令負極5與焊點負極2相連通，其中，所述焊點負極2與負極5之間設有導電銀漿層和錫膏。
[0033]另外如圖4所示，上述的加熱電路包括極性電容Cl、比較器U2、熱敏電阻NTC1、保險絲F1、第一電源V1、第二電源V2、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、N溝道場效應管Q1、PNP型三極管Q2 ;所述極性電容Cl和第一電源Vl的正極與第一電阻Rl和熱敏電阻NTCl的一端相互連接，該極性電容Cl和第一電源Vl的負極接地，該第一電阻Rl的另一端與比較器U2的正輸入端連接，該熱敏電阻NTCl的另一端與比較器U2的負輸入端連接；所述第二電阻R2的一端與比較器U2的正輸入端連接，另一端接地；所述第三電阻R3的一端與比較器U2的負輸入端連接，另一端接地；所述比較器U2的輸出端與N溝道場效應管Ql的柵極連接；所述N溝道場效應管Ql的漏極接地，該N溝道場效應管Ql的源極與第四電阻R4和PNP型三極管Q2的基極依序串接；所述第二電源V2的正極與保險絲Fl和PNP型三極管Q2的發(fā)射極依序串接，該第二電源V2的負極接地；所述陶瓷加熱片HTl通過焊點負極2與PNP型三極管Q2的集電極連接。
[0034]當本實用新型開始工作時，熱敏電阻NTCl緊貼PCB板1，阻值隨PCB板I溫度的升高而減小，反之增大，從而達到反應PCB板I溫度變化的目的。第一電源Vl提供穩(wěn)定的電壓，熱敏電阻NTCl與第三電阻R3分壓得到電位，反饋到比較器U2的負輸入端，與比較器U2的正輸入端電位(第一電阻Rl和第二電阻R2分壓得到固定的電位)比較，比較器U2負輸入端的電位大于比較器U2正輸入端的電位，比較器U2的輸出端輸出低電平,反之輸出高電平。當環(huán)境溫度降低，PCB板I的溫度降低，熱敏電阻NTCl的阻值增大，熱敏電阻NTCl與第三電阻R3分壓得到的電位降低，比較器U2的負輸入端電位降低，小于比較器U2的正輸入端電位，比較器U2的輸出端輸出高電平，N溝道場效應管Ql高電平導通，PNP型三極管Q2低阻導通，第二電源V2提供穩(wěn)定的電壓經PNP型三極管Q2到陶瓷加熱片HT1，陶瓷加熱片HTl開始加熱，反之當加熱到一定溫度，PCB板I溫度升高，熱敏電阻NTCl阻值相應變小，反饋到比較器U2的負輸入端電位升高，當比較器U2的負輸入端電位大于比較器U2正輸入端的電位，比較器U2的輸出端輸出低電平，N溝道場效應管Ql低電平截止，PNP型三極管Q2高阻截止，切斷第二電源V2電源，陶瓷加熱片HTl停止工作。保險絲Fl用于保護電路，若陶瓷加熱片HTl損壞短路，電流增大，保險絲Fl將燒斷，切斷第二電源V2而停止陶瓷加熱片HTl的工作。
[0035]工廠自動貼裝時，陶瓷加熱片HTl底部涂導電銀漿層，PCB板I貼裝陶瓷加熱片HTl的地方全部或部分覆銅或其他金屬(即所述的焊點負極)，并上錫膏。這樣工廠貼裝時通過回流焊，將陶瓷加熱片HTl牢固地貼裝在PCB板I上。同時，兩個正極4焊接在PCB板I設計好的焊點3上，進一步起到固定陶瓷加熱片HTl的作用。
[0036]本實用新型的第二個實施例如圖5至7所示，其與第一個實施例基本一致，其區(qū)別在于:所述焊點正極3和焊點負極2均為兩個，兩個焊點正極3相對設置，兩個焊點負極2相對設置；所述正極4和負極5均為兩個，兩個相對的正極4從陶瓷加熱片HTl的頂部往外延伸并與焊點正極3連接，兩個相對的負極5從陶瓷加熱片HTl的底部往外延伸并與焊點負極2連接。
[0037]上述實施方式僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護的范圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護的范圍。
【權利要求】
1.一種電子加熱器結構，包括PCB板、加熱電路和加熱元件，所述加熱電路設于PCB板上，其特征在于:所述加熱元件為陶瓷加熱片，陶瓷加熱片上設有正極和負極，該正極與焊點正極連接，該負極與焊點負極連接。
2.根據權利要求1所述的電子加熱器結構，其特征在于:所述焊點正極為兩個，焊點負極為一個，兩個焊點正極設于焊點負極的外側；所述陶瓷加熱片置于焊點負極的上方，該正極為兩個，兩個正極從陶瓷加熱片的頂部往外延伸并與焊點正極連接，該負極為一個，負極覆蓋在陶瓷加熱片的底部并與焊點負極連接。
3.根據權利要求2所述的電子加熱器結構，其特征在于:所述負極與焊點負極之間設有導電銀漿層和/或錫膏。
4.根據權利要求1所述的電子加熱器結構，其特征在于:所述焊點正極和焊點負極均為兩個，兩個焊點正極相對設置，兩個焊點負極相對設置；所述正極和負極均為兩個，兩個相對的正極從陶瓷加熱片的頂部往外延伸并與焊點正極連接，兩個相對的負極從陶瓷加熱片的底部往外延伸并與焊點負極連接。
5.根據權利要求1至4任一項所述的電子加熱器結構，其特征在于:所述加熱電路包括極性電容、比較器、熱敏電阻、保險絲、第一電源、第二電源、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、N溝道場效應管、PNP型三極管； 所述極性電容和第一電源的正極與第一電阻和熱敏電阻的一端相互連接，該極性電容和第一電源的負極接地，該第一電阻的另一端與比較器的正輸入端連接，該熱敏電阻的另一端與比較器的負輸入端連接； 所述第二電阻的一端與比較器的正輸入端連接，另一端接地； 所述第三電阻的一端與比較器的負輸入端連接，另一端接地； 所述比較器的輸出端與N溝道場效應管的柵極連接； 所述N溝道場效應管的漏極接地，該N溝道場效應管的源極與第四電阻和PNP型三極管的基極依序串接； 所述第二電源的正極與保險絲和PNP型三極管的發(fā)射極依序串接，該第二電源的負極接地； 所述陶瓷加熱片通過焊點負極與PNP型三極管的集電極連接。
【文檔編號】H05B3/00GK204190951SQ201420557455
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權日:2014年9月25日
【發(fā)明者】馬國華, 任衛(wèi)東, 薛攀 申請人:深圳市華智創(chuàng)科智能科技有限公司