電加熱保溫套的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了電加熱保溫套，包括功能帶和連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)安裝于所述功能帶兩端，所述功能帶包括內(nèi)層、加熱層、保溫層、保護(hù)層和溫度感應(yīng)芯片；所述功能帶從內(nèi)層向外依次疊設(shè)加熱層、保溫層和保護(hù)層；所述溫度感應(yīng)芯片位于內(nèi)層和加熱層之間。所述內(nèi)層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層，所述加熱層為由表面涂有耐熱樹脂的電熱合金絲制成，所述保溫層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層，所述保護(hù)層為由玻璃纖維制成的涂層。本實(shí)用新型可對(duì)不同形狀大小的物品進(jìn)行保溫加熱，應(yīng)用范圍廣，同時(shí)能夠調(diào)節(jié)溫度，節(jié)能環(huán)保，耐候性好，使用方便。
【專利說明】電加熱保溫套

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及保溫加熱領(lǐng)域，具體涉及電加熱保溫套。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的保溫套一般采用由玻璃棉，石棉保溫材料制成的貼合層和鋁皮。安裝和拆卸現(xiàn)有保溫隔熱套時(shí)，不僅費(fèi)力費(fèi)時(shí)，而且若遇到閥門，具有異形外表面的設(shè)備等需要保溫時(shí)，安裝現(xiàn)有保溫隔熱套具有一定局限性，且安裝期間保溫隔熱套會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的玻璃棉碎屑，細(xì)小的玻璃棉碎屑會(huì)隨風(fēng)飄散，一方面會(huì)給安裝工人的身體健康帶來危害，另一方面會(huì)污染周邊環(huán)境。安裝交付使用后，若遇到維修保養(yǎng)閥門、異形外表面的設(shè)備等時(shí)需把保溫層拆除，由于保溫隔熱套是整體件，拆除時(shí)不僅要占用大量人工，而且在拆除過程中產(chǎn)生的玻璃棉碎屑會(huì)給工人的身體健康帶來傷害，且也會(huì)再次污染環(huán)境，以及拆裝過程中保溫隔熱套容易變形，甚者會(huì)有拆開后無法安裝復(fù)位和使用的情況，造成資源浪費(fèi)。
[0003]即使是使用其他材質(zhì)生產(chǎn)的保溫套，如本公司的專利CN203533098U，脫卸式保溫套，包括可拆卸地連接在一起的幾個(gè)保溫塊，所述保溫塊包括抗腐蝕、氧化的外層和與所述外層相連的耐高溫、抗拉的內(nèi)層，所述外層與所述內(nèi)層之間設(shè)有用于防熱損失的中間層。雖然在材質(zhì)上做了改進(jìn)，而且更加方便拆卸，但是卻沒有加熱功能。只能減少熱量的損失，也無法根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)溫度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供了電加熱保溫套，解決傳統(tǒng)保溫套污染大，拆卸麻煩，無法加熱，更無法根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)溫度的問題。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]電加熱保溫套，其特征在于，包括功能帶和連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)安裝于所述功能帶兩端，所述功能帶包括內(nèi)層、加熱層、保溫層、保護(hù)層和溫度感應(yīng)芯片；所述功能帶從內(nèi)層向外依次疊設(shè)加熱層、保溫層和保護(hù)層；所述溫度感應(yīng)芯片位于內(nèi)層和加熱層之間。
[0007]優(yōu)選的，所述內(nèi)層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層。
[0008]優(yōu)選的，所述加熱層為由表面涂有耐熱樹脂的電熱合金絲制成。
[0009]優(yōu)選的，所述保溫層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層。
[0010]優(yōu)選的，所述保護(hù)層為由玻璃纖維制成的涂層。
[0011]優(yōu)選的，所述內(nèi)層、加熱層、保溫層和保護(hù)層通過高溫縫紉線縫制連接。
[0012]優(yōu)選的，所述連接結(jié)構(gòu)為上面帶有粘扣、卡扣或者紐扣的連接帶。
[0013]優(yōu)選的，所述的功能帶和連接結(jié)構(gòu)有多組，通過多組所述連接結(jié)構(gòu)將多組所述功能帶可拆卸的串聯(lián)起來。
[0014]優(yōu)選的，還包括隔音層，所述隔音層由隔音材料制成，安裝于所述保溫層和保護(hù)層之間。
[0015]通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有以下技術(shù)效果:本實(shí)用新型整體采用柔性材料制成，可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)不同形狀的物品進(jìn)行保溫加熱；本實(shí)用新型加入加熱層和溫度感應(yīng)芯片不僅能夠?qū)崿F(xiàn)保溫功能，而且能夠根據(jù)實(shí)際需要對(duì)物品進(jìn)行加熱，而且能夠調(diào)節(jié)所需要的溫度；本實(shí)用新型拆卸方便，而且可以將多個(gè)功能帶組合使用，使用靈活方便；本實(shí)用新型在使用過程中安全無污染；本實(shí)用新型的內(nèi)層、保溫層、保護(hù)層都是由隔熱材料制成，保溫效果優(yōu)異，節(jié)能環(huán)保。同時(shí)，本實(shí)用新型還具有隔音層，能夠減少噪音，而保護(hù)層由玻璃纖維制成，具有防水耐腐蝕抗氧化的功能，使本實(shí)用新型的耐候性更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的電加熱保溫套的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0019]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型所提供的電加熱保溫套，包括功能帶2和連接結(jié)構(gòu)1，連接結(jié)構(gòu)安裝于功能帶兩端，連接結(jié)構(gòu)主要用于將多個(gè)功能帶相互連接在一起或者將單個(gè)功能帶包裹在待保溫加熱的物品表面，可以是上面帶有粘扣、卡扣或者紐扣的連接帶，也可以采用其他連接形式的結(jié)構(gòu)，不局限于具體的結(jié)構(gòu)。功能帶2包括內(nèi)層3、加熱層4、保溫層5、保護(hù)層6和溫度感應(yīng)芯片7 ;功能帶2從內(nèi)層3向外依次疊設(shè)加熱層4、保溫層5和保護(hù)層6 ；內(nèi)層3具有抗拉、耐高溫、貼合性較好的材料制成，內(nèi)層3最好為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層；加熱層4用于加熱，加熱層4最好由表面涂有耐熱樹脂的電熱合金絲制成；保溫層5用于隔熱減少熱損失，保溫層5最好為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層；保護(hù)層6由防水耐腐蝕抗氧化的材料制成，保護(hù)層6最好為由玻璃纖維制成的涂層。內(nèi)層3、加熱層
4、保溫層5和保護(hù)層6可以通過高溫縫紉線縫制連接。溫度感應(yīng)芯片7位于內(nèi)層3和加熱層4之間。
[0020]作為優(yōu)選方案，本實(shí)用新型還可以在上述結(jié)構(gòu)上增加隔音層，隔音層由隔音材料制成，安裝于保溫層5和保護(hù)層6之間。
[0021]本實(shí)用新型的功能帶2和連接結(jié)構(gòu)I根據(jù)實(shí)際需要也可以是多組，通過多組連接結(jié)構(gòu)I將多組功能帶2可拆卸的串聯(lián)起來。
[0022]本實(shí)用新型具體的使用方式如下:根據(jù)待加熱保溫物品的實(shí)際大小，可以選用單個(gè)功能帶2或者多個(gè)功能帶2，功能帶2通過連接結(jié)構(gòu)包裹在待加熱保溫物品的外部，將加熱層4通過電源線外接控制箱，溫度感應(yīng)芯片7通過連接線外接溫度調(diào)節(jié)箱，溫度調(diào)節(jié)箱通過連接線與控制箱連接?？刂葡渫ㄟ^溫度調(diào)節(jié)箱傳遞的數(shù)據(jù)來，來控制加熱層電源的接通與關(guān)閉，從而對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0023]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.電加熱保溫套，其特征在于，包括功能帶和連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)安裝于所述功能帶兩端，所述功能帶包括內(nèi)層、加熱層、保溫層、保護(hù)層和溫度感應(yīng)芯片；所述功能帶從內(nèi)層向外依次疊設(shè)加熱層、保溫層和保護(hù)層；所述溫度感應(yīng)芯片位于內(nèi)層和加熱層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述內(nèi)層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述加熱層為由表面涂有耐熱樹脂的電熱合金絲制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述保溫層為由耐高溫高硅氧或陶瓷制成的貼合層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述保護(hù)層為由玻璃纖維制成的涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述內(nèi)層、加熱層、保溫層和保護(hù)層通過高溫縫紉線縫制連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)為上面帶有粘扣、卡扣或者紐扣的連接帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電加熱保溫套，其特征在于，所述的功能帶和連接結(jié)構(gòu)有多組，通過多組所述連接結(jié)構(gòu)將多組所述功能帶可拆卸的串聯(lián)起來。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電加熱保溫套，其特征在于，還包括隔音層，所述隔音層由隔音材料制成，安裝于所述保溫層和保護(hù)層之間。
【文檔編號(hào)】H05B3/10GK203979782SQ201420418999
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】謝飛 申請(qǐng)人:蘇州格萊絲節(jié)能新材料有限公司