一種鉚接有陶瓷基底的銅板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鉚接有陶瓷基底的銅板，包括陶瓷基底、銅板、銀鉚釘、導(dǎo)電纖維、纖維保護(hù)層和安裝板，所述銅板平鋪在陶瓷基底上，且通過打孔機(jī)在陶瓷基底和銅板打出規(guī)格為間距為1.5cm的網(wǎng)格銀鉚釘?shù)淖⑺芸祝谒鲢y鉚釘孔中注入銀溶液，所述導(dǎo)電纖維均勻涂布在銅板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的復(fù)合塑料安裝板。該鉚接有陶瓷基底的銅板，采用銀鉚釘傳遞與銅板連接元件的熱源，銀的導(dǎo)熱系數(shù)極高，熱傳遞快，導(dǎo)電纖維提高了銅板的整體的導(dǎo)電、防靜電和電磁波屏蔽性能，設(shè)有覆銅層使得LED基板或者PCB基板等能焊接在散熱器上，能更迅速的將集成式LED、PCB熱源傳導(dǎo)給散熱器，提高散熱效率。
【專利說明】一種鉚接有陶瓷基底的銅板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及銅材【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種鉚接有陶瓷基底的銅板。

【背景技術(shù)】
[0002]覆銅陶瓷基板是使用DCB (Direct Bond Copper)技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點(diǎn)，并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛，可以從_55°C?850°C，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛:可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機(jī)、接收系統(tǒng)，激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域，但陶瓷基板無法以焊接粘合的方式固定于散熱器上，降低了散熱效率，在燈具上使用時(shí)，無法提升集成式燈具的功率，為此，我們提出一種鉚接有陶瓷基底的銅板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種鉚接有陶瓷基底的銅板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種鉚接有陶瓷基底的銅板，包括陶瓷基底、銅板、銀鉚釘、導(dǎo)電纖維、纖維保護(hù)層和安裝板，所述銅板平鋪在陶瓷基底上，且通過打孔機(jī)在陶瓷基底和銅板打出規(guī)格為間距為1.5CM的網(wǎng)格銀鉚釘?shù)淖⑺芸?，在所述銀鉚釘孔中注入銀溶液，所述導(dǎo)電纖維均勻涂布在銅板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的復(fù)合塑料安裝板。
[0005]優(yōu)選的，所述銀鉚釘?shù)闹睆綖?.2MM,且上下帶有直徑為0.4MM帽頂。
[0006]優(yōu)選的，所述銅板的厚度為0.8MM-1.2MM。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電纖維的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200_250um的纖維保護(hù)層。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該鉚接有陶瓷基底的銅板，采用銀鉚釘傳遞與銅板連接元件的熱源，銀的導(dǎo)熱系數(shù)極高，熱傳遞快，導(dǎo)電纖維提高了銅板的整體的導(dǎo)電、防靜電和電磁波屏蔽性能，設(shè)有覆銅層使得LED基板或者PCB基板等能焊接在散熱器上，能更迅速的將集成式LED、PCB熱源傳導(dǎo)給散熱器，提高散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的主視圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型除去導(dǎo)電纖維和纖維保護(hù)層的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種鉚接有陶瓷基底的銅板，包括陶瓷基底1、銅板2、銀鉚釘3、導(dǎo)電纖維4、纖維保護(hù)層5和安裝板6，所述銅板2平鋪在陶瓷基底1上，且通過打孔機(jī)在陶瓷基底1和銅板2打出規(guī)格為間距為1.5CM的網(wǎng)格銀鉚釘3的注塑孔，銀鉚釘3可以作為傳導(dǎo)熱源的導(dǎo)體，在打孔的過程中采用上下兩面同時(shí)打孔來形成貫穿孔的工藝，在所述銀鉚釘3孔中注入銀溶液，注入銀溶液的工具為帶有和銀鉚釘3的注塑孔分布相同的針孔注射板，所述銀鉚釘3的直徑為0.2MM,且上下帶有直徑為0.4MM帽頂，帽頂結(jié)構(gòu)可以做到對陶瓷基底1和銅板2間的固定，所述銅板2的厚度為0.8MM-1.2MM,所述導(dǎo)電纖維4均勻涂布在銅板2上，所述導(dǎo)電纖維4的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纖維保護(hù)層5，所述陶瓷基底1的下部嵌上0.5厘米厚的復(fù)合塑料安裝板6，方便與鉚接有陶瓷基底的銅板在散熱器上的安裝，導(dǎo)電纖維4是通過聚乙烯醇分子的羥基與各種金屬離子的相互作用，在纖維內(nèi)部形成硫化銅納米離子的高導(dǎo)電性聚乙烯醇纖維，通過對納米尺寸的金屬微粒進(jìn)行復(fù)合，發(fā)現(xiàn)增大比表面積及減少粒子間距離可使產(chǎn)品的導(dǎo)電性增加，在纖維內(nèi)部存在導(dǎo)通經(jīng)路，彎曲、摩擦等作用也很難使其外部受到損傷，因此具有優(yōu)良的耐久性，產(chǎn)品的自由度高且導(dǎo)電性可控等優(yōu)點(diǎn)，也可以防止防靜電和電磁波屏蔽。
[0013]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0014]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種鉚接有陶瓷基底的銅板，包括陶瓷基底、銅板、銀鉚釘、導(dǎo)電纖維、纖維保護(hù)層和安裝板，其特征在于:所述銅板平鋪在陶瓷基底上，且通過打孔機(jī)在陶瓷基底和銅板打出規(guī)格為間距為1.5CM的網(wǎng)格銀鉚釘?shù)淖⑺芸?，在所述銀鉚釘孔中注入銀溶液，所述導(dǎo)電纖維均勻涂布在銅板上，所述陶瓷基底的下部嵌上0.5厘米厚的復(fù)合塑料安裝板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚接有陶瓷基底的銅板，其特征在于:所述銀鉚釘?shù)闹睆綖?.2MM,且上下帶有直徑為0.4MM帽頂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚接有陶瓷基底的銅板，其特征在于:所述銅板的厚度為 0.8MM-1.2MM。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉚接有陶瓷基底的銅板，其特征在于:所述導(dǎo)電纖維的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纖維保護(hù)層。
【文檔編號】H05K1/03GK204067347SQ201420384946
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】鄭廣 申請人:江西亞菲達(dá)銅業(yè)有限公司