一種導(dǎo)線電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)線電路板,特別是一種用于LED燈管或者燈帶的導(dǎo)線電路板,包括金屬導(dǎo)電電路,第一玻纖層及第二玻纖層。該金屬導(dǎo)電電路設(shè)于第一玻纖層及第二玻纖層之間或者設(shè)有其中一玻纖層之上。本實(shí)用新型提出的用于LED燈管或者燈帶的導(dǎo)線電路板,相較于現(xiàn)有的用于LED燈管或者燈帶的導(dǎo)線電路板,使用了玻纖層,使導(dǎo)線電路板強(qiáng)度大幅提高,且價(jià)格低廉。
【專利說明】一種導(dǎo)線電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)線電路板,特別是一種用于LED燈管或者燈帶的導(dǎo)線電路 板。
【背景技術(shù)】 [0002]
[0003] 目前,導(dǎo)線電路板的載體一般采用PI層,PI是聚酰亞胺塑料的簡(jiǎn)寫,PI層上粘接 金屬導(dǎo)電電路,電路上再覆蓋一層阻焊膜,但是這種結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線電路板強(qiáng)度低,容易折斷, 鑒于此,有必要提供一種強(qiáng)度高、不易折斷而且價(jià)格低廉的導(dǎo)線電路板方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 為克服導(dǎo)線電路板易折斷的問題,本實(shí)用新型提供一種采用玻纖布提供強(qiáng)度而且 價(jià)格低廉的導(dǎo)線電路板方案。
[0005] 本實(shí)用新型所采用的的技術(shù)方案是:
[0006] -種導(dǎo)線電路板,包括金屬導(dǎo)電電路,還包括粘接于金屬導(dǎo)電電路底部的第一玻 纖層,粘接于第一玻纖層下面的第二玻纖層。
[0007] 具體的,所述導(dǎo)線電路板還包括粘接于導(dǎo)線電路板上面的阻焊層,所述的阻焊層 上開有對(duì)應(yīng)于LED燈珠的焊接到金屬導(dǎo)電電路上的孔。
[0008] 本實(shí)用新型還提供一種導(dǎo)線電路板,包括金屬導(dǎo)電電路,還包括粘接于金屬導(dǎo)電 電路底部的第一玻纖層,及粘接于導(dǎo)線電路板上面的第二玻纖層,所述粘接于導(dǎo)線電路板 上面的第二玻纖層上開有對(duì)應(yīng)于LED燈珠的焊接到金屬導(dǎo)電電路上的孔。
[0009] 所述的導(dǎo)線電路板可用于LED燈管或者LED燈帶或LED面板燈或LED筒燈或LED 護(hù)欄管,但不限于上述產(chǎn)品。
[0010] 本實(shí)用新型的有益效果是:本案提出的導(dǎo)線電路板,相較于現(xiàn)有的電路板,強(qiáng)度 高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且價(jià)格低廉。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
[0012] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 為方便本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新 型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0014] 但是,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以下說明僅是舉例說明及描述一些優(yōu)選的實(shí) 施方式,其它一些類似或者等同的實(shí)施方式同樣可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。
[0015] 實(shí)施例1 :采用模切方式制作金屬導(dǎo)電電路1,制作方法可參照本實(shí)用新型 申請(qǐng)人: 王定鋒先生的專利號(hào)為ZL201020559880. 3,名稱為具有模切線路的電路板的中國(guó)實(shí)用新型 專利。將制作好的金屬導(dǎo)電線路與兩層玻纖層2、3依次粘合,形成如圖1所示結(jié)構(gòu)的電路 板。最后再將電路板具有金屬導(dǎo)電電路的一面印刷或噴涂上阻焊油墨形成阻焊層4,使阻焊 油墨層貼合在金屬導(dǎo)電電路上,并露出焊點(diǎn)。當(dāng)然也可采用粘貼阻焊材料膜的形式制作阻 焊層。
[0016] 實(shí)施例2 :采用模切方式制作金屬導(dǎo)電電路1,制作方法可參照本實(shí)用新型 申請(qǐng)人: 王定鋒先生的專利號(hào)為ZL201020559880. 3,名稱為具有模切線路的電路板的中國(guó)實(shí)用新型 專利。將制作好的金屬導(dǎo)電線路放置在兩層玻纖層2、3之間與兩層玻纖層貼合。并在其中 一層玻纖層上采用模沖或其他方式制作出供LED燈珠焊接的孔41,形成的電路板結(jié)構(gòu),如 圖2所示。
[0017] 上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的其中優(yōu)選實(shí)現(xiàn)方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并 不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些顯而易見 的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)線電路板,包括金屬導(dǎo)電電路(1 ),其結(jié)構(gòu)特征是,還包括用于承載金屬導(dǎo)電 電路的第一玻纖層(2),所述金屬導(dǎo)電電路粘貼于第一玻纖層(2)上,所述第一玻纖層(2) 另一面粘貼有第二玻纖層(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線電路板,其結(jié)構(gòu)特征是,還包括粘接于導(dǎo)線電路板上面 位于金屬導(dǎo)電電路之上的阻焊層(4),所述的阻焊層(4)上開有供LED燈珠焊接到金屬導(dǎo)電 電路(1)上的孔。
3. -種導(dǎo)線電路板,包括金屬導(dǎo)電電路(1),其結(jié)構(gòu)特征是,還包括粘接于金屬導(dǎo)電電 路(1)底部的第一玻纖層(2),及粘接于導(dǎo)線電路板上面的第二玻纖層(3),所述粘接于導(dǎo) 線電路板兩側(cè)的第一玻纖層(2)或第二玻纖層(3)上開有供LED燈珠焊接到金屬導(dǎo)電電路 上的孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求Γ3中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)線電路板,其結(jié)構(gòu)特征是,所述的導(dǎo)線電路 板用于LED燈管或者LED燈帶或LED面板燈或LED筒燈或LED護(hù)欄管。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203851363SQ201420286040
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月31日
【發(fā)明者】王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒