具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，適于進(jìn)行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包括一基層、一第一基板結(jié)構(gòu)及一第二基板結(jié)構(gòu)，其中所述基層具有一第一接合面及一相對(duì)于所述第一接合面的第二接合面，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。本實(shí)用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于柔性復(fù)合板的雙面加工制程，可提升產(chǎn)能至少兩倍以上。
【專利說明】具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型是有關(guān)于一種基板結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種兼具高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及尺寸 安定性，且有助于提升產(chǎn)能潛力的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 柔性復(fù)合板具有重量輕、厚度薄、配線密度高、配線空間限制較少、配線靈活度高 等優(yōu)點(diǎn)，因而被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及其周邊、通訊、顯示器、消費(fèi)性等電子產(chǎn)品上。舉例來 說，若將柔性復(fù)合板應(yīng)用在液晶屏幕的設(shè)計(jì)上，可縮減液晶屏幕的邊寬使屏幕邊緣的不可 視區(qū)所占面積比例降低；或者，將柔性復(fù)合板應(yīng)用在手機(jī)的設(shè)計(jì)上，可使手機(jī)的體積縮小且 可旋轉(zhuǎn)折迭。
[0003] 近年來，對(duì)于柔性復(fù)合板的需求已隨著各類電子產(chǎn)品的微型輕量化而急遽增加。 值得注意的是，柔性復(fù)合板的基材因?yàn)楸旧斫Y(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足且具有可撓性，所以當(dāng)進(jìn)行各類 加工制程時(shí)需要與硬質(zhì)載板作結(jié)合以增加制程良率，也就是說柔性復(fù)合板的基材在制程中 是被固定在硬質(zhì)載板上以進(jìn)行一系列加工制程。
[0004] 柔性復(fù)合板的基材一般是采黏著方式固定于硬質(zhì)載板上，通常在黏著劑黏性太強(qiáng) 的情況下，所述基材自硬質(zhì)載板取下的過程中，本身及形成于其上的組件都可能受到損壞； 另一方面，在黏著劑黏性不足的情況下，在制程中所述基材與硬質(zhì)載板之間可能發(fā)生位移， 從而造成制程失?。辉僖环矫?，習(xí)用柔性復(fù)合板的基材因本身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及物理性質(zhì)的緣故， 所以只能進(jìn)行單面加工制程，從而在生產(chǎn)力的提升上受到限制。
[0005] 本創(chuàng)作人鑒于習(xí)用柔性復(fù)合板的基材的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)在有其改良的必要性，遂以其 多年從事相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)及制造經(jīng)驗(yàn)，積極研究如何有效提升制程表現(xiàn)及效率，在各方條 件的審慎考慮下終于開發(fā)出本創(chuàng)作。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 本實(shí)用新型針對(duì)習(xí)用柔性復(fù)合板的基材及加工技術(shù)存在的缺失，提出一種兼具高 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、高尺寸安定性及良好加工性的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，將其應(yīng)用于各類 柔性復(fù)合板的雙面加工制程可提升至少兩倍的產(chǎn)能。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及功效，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的 柔性板結(jié)構(gòu)，適于進(jìn)行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包 括：一基層，所述基層具有一第一接合面及一相對(duì)于所述第一接合面的第二接合面；
[0008] -第一基板結(jié)構(gòu)，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上；及
[0009] -第二基板結(jié)構(gòu)，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。
[0010] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所 述第一接合面相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上。
[0011] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所 述第二接合面相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上。
[0012] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 基材與所述第一接合面相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材 上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層黏著于所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
[0013] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的 基材與所述第二接合面相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材 上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層黏著于所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
[0014] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第一基 板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二金屬層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上， 且所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層進(jìn)一步與所述第一接合面相接。
[0015] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二金屬層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上， 且所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層進(jìn)一步與所述第二接合面相接。
[0016] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，所述 第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同時(shí)與所述第一接合面及所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其 中之一相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層與所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一 相接。
[0017] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層， 所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，所述 第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同時(shí)與所述第二接合面及所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其 中之一相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層與所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一 相接。
[0018] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 金屬層為一壓延金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的金屬層為一壓延金屬層。
[0019] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 第一金屬層為一壓延金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層，所述第二 基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一壓延金屬 層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層。
[0020] 本實(shí)用新型至少具有以下有益效果：綜上所述，本實(shí)用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的 柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于各類柔性復(fù)合板的加工制程，可同時(shí)對(duì)兩個(gè)基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行加工，因而可 提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量固定的情況下，可縮短至少一半的制程時(shí)間。
[0021] 再者，加工后的兩個(gè)基板結(jié)構(gòu)因?yàn)榭稍谔囟l件下輕易和基層分離，所以本實(shí)用 新型能夠克服習(xí)用柔性復(fù)合板的加工制程的技術(shù)限制，例如制造成本（包含人力、設(shè)備和 原物料等成本）十分昂貴，而且所制成的電路板產(chǎn)品具有良好的結(jié)構(gòu)性、尺寸安定性與電 氣特性。
[0022] 本實(shí)用新型的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)特征得到進(jìn)一步 的了解。為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例 并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0024] 圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖。
[0025] 圖3為本實(shí)用新型之第二實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0026] 圖4為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0027] 圖5為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖（一）。
[0028] 圖6為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖（二）。
[0029] 圖7為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0030] 附圖標(biāo)記說明：
[0031] 1、la、lb、lc-具中間支撐結(jié)構(gòu)之柔性板結(jié)構(gòu)；
[0032] 10-基層；
[0033] 11-第一接合面；
[0034] 12-第二接合面；
[0035] 20-第一基板結(jié)構(gòu)；
[0036] 21-基材；
[0037] 22-金屬層；
[0038] 221-第一金屬層；
[0039] 222-第二金屬層；
[0040] 22'-金屬線路層；
[0041] 22Γ-第一金屬線路層；
[0042] 222' -第二金屬線路層；
[0043] 23-膠合層；
[0044] 30-第二基板結(jié)構(gòu)；
[0045] 31-基材；
[0046] 32-金屬層；
[0047] 321-第一金屬層；
[0048] 322-第二金屬層；
[0049] 32'-金屬線路層；
[0050] 32Γ -第一金屬線路層；
[0051] 322' -第二金屬線路層；
[0052] 33-膠合層。

【具體實(shí)施方式】
[0053] 本實(shí)用新型所揭露的內(nèi)容涉及一種適于進(jìn)行柔性復(fù)合板的雙面加工制程的具中 間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于，透過把兩個(gè)待加工的基板結(jié)構(gòu)配置在 一基層的兩相對(duì)表面上，在制程中可同時(shí)對(duì)兩個(gè)基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行加工，而且所述兩個(gè)基板結(jié) 構(gòu)于加工后可輕易和基層分離，也就是說經(jīng)由單一制程可得到兩個(gè)電路板產(chǎn)品。
[0054] 以下將透過特定的具體實(shí)施例并配合所附圖式說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及使 用方式，讓熟習(xí)此項(xiàng)技藝者可透過本實(shí)用新型的揭露內(nèi)容輕易了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)及功 效，并在不悖離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更，以基于不同的觀點(diǎn)施行或應(yīng)用 本實(shí)用新型。
[0055] [第一實(shí)施例]
[0056] 請(qǐng)參考圖1，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。如圖所示，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1包括一基層10、一第一基板結(jié)構(gòu)20及 一第二基板結(jié)構(gòu)30。
[0057] 大體上而言，基層10具有一第一接合面11及一相對(duì)于第一接合面11的第二接合 面12,第一基板結(jié)構(gòu)20與第一接合面11相接，而第二基板結(jié)構(gòu)30與第二接合面12相接， 熟習(xí)此項(xiàng)技藝者可根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品的狀況來決定第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30與基層10所要 采用的厚度，本實(shí)用新型并不對(duì)此多加限制。
[0058] 在本具體實(shí)施例中，基層10可為一具有適當(dāng)厚度及可撓曲程度的雙面膠膜層，而 且其中的第一及第二接合面11、12皆有適當(dāng)?shù)酿ぶ?，借此使第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30 黏接固定于基層10以進(jìn)行如蝕刻、黏合、熱壓、無電電鍍、沖孔等各類柔性復(fù)合板的雙面加 工制程。
[0059] 值得一提的是，在制程中第一基板結(jié)構(gòu)20可連基層10 -同提供第二基板結(jié)構(gòu)30 一足夠的正向支撐力，同樣地，在制程中第二基板結(jié)構(gòu)30也可連基層10 -同提供第一基板 結(jié)構(gòu)20 -足夠的反向支撐力。如此一來，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1能確保本身 的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度在制程中維持一定強(qiáng)度，以避免制程發(fā)生異常造成電路板產(chǎn)品出問題。
[0060] 另值得一提的是，由于基層10同時(shí)也具有良好的離型效果，因此具中間支撐結(jié)構(gòu) 的柔性板結(jié)構(gòu)1在制程加工后其第一基板結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30可輕易和基層10分 離。進(jìn)一步言之，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30與基層10可在特定條件下達(dá)成分離，而所述 特定條件例如為介于攝氏150至200度之間的溫度條件或特定有機(jī)溶劑，但本實(shí)用新型并 非局限于此，凡是可使基層10之第一及第二接合面11、12黏性降低（或暫時(shí)降低）的特定 條件均可被使用于本實(shí)施例。
[0061] 就基層10而言，根據(jù)一變化實(shí)施態(tài)樣，其也可為一高分子材料的絕緣基層，例如 但不限于PET膜層，而且為達(dá)上述目的，基層10 (高分子絕緣膜層）的第一及第二接合面 11、12上還均勻地涂覆有熱固型可剝膠；在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可透過 熱固型可剝膠黏著于第一及第二接合面11、12,并通過烤箱或UV燈使所述熱固型可剝膠硬 化成型。據(jù)此，具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1中的第一基板結(jié)構(gòu)20可剝離地層迭于第一 接合面11上，且第二基板結(jié)構(gòu)30可剝離地層迭于第二接合面12上。
[0062] 請(qǐng)復(fù)參考圖1，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21及一直接成型于基材21上的金屬 層22,第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31及一直接成型于基材31上的金屬層32,換句話 說，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30兩者皆為無膠系單面板結(jié)構(gòu)。
[0063] 進(jìn)一步言之，基材 21、31 可為 一 PET 薄膜（Polyethylene Terephtalate)或 一 PI薄膜（Polyimide)，金屬層22、32可為一柔性較佳的壓延金屬層（Rolled Annealed Copper，RA)，但本實(shí)用新型并非局限于此。基于實(shí)際應(yīng)用需求，軟質(zhì)基材21、31還可 為其他合適的高分子材料例如聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯（Polyethylene Terephtalate)、鐵 氟龍（Teflon)、聚硫胺（Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate)、 聚碳酸酯（Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對(duì)苯二甲酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)制成的薄膜。
[0064] 請(qǐng)配合參考圖2,本實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1的結(jié)構(gòu)特征已詳述 如上，接下來以制作金屬線路為例來說明具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1的使用方式。具 體而言，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1于進(jìn)行制作金屬線路的蝕刻制程時(shí)，可透過 第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30配置于基層10之第一及第二接合面11、12的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使第一 基板結(jié)構(gòu)20上金屬層22與第二基板結(jié)構(gòu)30上金屬層32同時(shí)被蝕刻而形成線路圖案；也 就是說，經(jīng)由單一蝕刻制程可同時(shí)在第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30上制作出金屬線路層22'、 32'。再者，當(dāng)完成金屬線路層22'、32'的制作后，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可在特定條 件（如高溫條件）下輕易和基層10分離，如此一來，可提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量 固定的情況下，可縮短至少一半的制程時(shí)間。
[0065] [第二實(shí)施例]
[0066] 請(qǐng)參考圖3,為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。本實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)la與前一實(shí)施例的不同之處在于，第一基板 結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為有膠系單面基板結(jié)構(gòu)（第一實(shí)施例的第一基板結(jié)構(gòu)及第二 基板結(jié)構(gòu)皆為無膠系單面基板結(jié)構(gòu)）。
[0067] 在本具體實(shí)施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一金屬層22及一膠合層23， 其中基材21具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），基材21的第一表面與基層10 的第一接合面11相接，膠合層23則形成于基材21的第二表面上，金屬層22黏著于膠合層 23上，并透過膠合層23與基材21作結(jié)合。第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31、一金屬層 32及一膠合層33,其中基材31具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），基材31的 第一表面與基層10的第二接合面12相接，膠合層33則形成于基材31的第二表面上，金屬 層32黏著于膠合層33上，并透過膠合層33與基材31作結(jié)合。
[0068] 更詳細(xì)地說，膠合層23、33的材料可為環(huán)氧樹脂系膠合劑、壓克力系膠合劑、聚酰 亞胺系膠合劑，且可利用涂布方式成型于基材21、31的第二表面；金屬層22、32可利用壓合 方式與膠合層23、33緊密相接，并分別透過膠合層23、33與基材21、31穩(wěn)固地接合在一起。 由于基材21、31和金屬層22、32的材質(zhì)選擇已在第一實(shí)施例中詳細(xì)說明，因此在此不多加 贅述。
[0069][第三實(shí)施例]
[0070] 請(qǐng)參考圖4,為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。本實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb與前述實(shí)施例的不同之處在于，第一基板 結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為無膠系雙面基板結(jié)構(gòu)。
[0071] 在本具體實(shí)施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一第一金屬層221及一第二 金屬層222,其中基材21具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），第一金屬層221 及第二金屬層222分別形成于所述第一表面及第二表面上，并且視制程需求，第一及第二 金屬層221、222的其中之一可進(jìn)一步與基層10的第一接合面11相接。
[0072] 第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31、一第一金屬層321及一第二金屬層322,其 中基材31具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），第一金屬層321及第二金屬層 322分別形成于所述第一表面及第二表面上，并且視制程需求，第一及第二金屬層321、322 的其中之一可進(jìn)一步與基層10的第二接合面12相接。由于本實(shí)施例的第一金屬層221、 321、第二金屬層222、322和基材21、31的材料選擇可以和前述實(shí)施例相同，因此在此不多 加贅述。
[0073] 請(qǐng)配合參考圖5及圖6,接下來同樣以制作金屬線路為例來說明具中間支撐結(jié)構(gòu) 的柔性板結(jié)構(gòu)lb的使用方式。首先必須提及的是，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb在 進(jìn)行制作金屬線路的蝕刻制程時(shí)，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30中的第一金屬層221、321及 第二金屬層222、322都需要被蝕刻形成線路圖案（如圖6所示）。為達(dá)上述目的，所述具中 間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb可先進(jìn)行第一次進(jìn)行制作金屬線路的蝕刻制程，其中第二金 屬層222、322分別與基層10的第一及第二接合面11、12相接（圖未不），外露出第一金屬 層221、321則先被蝕刻形成第一金屬線路層22Γ、321'。
[0074] 當(dāng)完成第一金屬線路層22Γ、32Γ的制作后，加工后的第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、 30與基層10可在特定條件下達(dá)成分離，等到基層10的第一及第二接合面11、12的黏著力 回復(fù)后再重新進(jìn)行接合，并且讓第一金屬線路層22Γ、32Γ分別與基層10的第一及第二接 合面11、12相接（如圖5所示）。
[0075] 此后，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb接著進(jìn)行第二次進(jìn)行制作金屬線路 的蝕刻制程，進(jìn)一步使外露出第二金屬層222、322被蝕刻形成第二金屬線路層222'、322' ； 當(dāng)完成第二金屬線路層222'、322'的制作后，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可在特定條件（如 高溫條件）下輕易和基層10分離。總而言之，雖然所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb 需要經(jīng)過兩次蝕刻才能使第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30的雙面都形成有線路圖案，但是與習(xí) 用柔性復(fù)合板的加工技術(shù)相比，還是能達(dá)到增加生產(chǎn)量及減少制程時(shí)間的功效。
[0076][第四實(shí)施例]
[0077] 請(qǐng)參考圖7,為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lc的剖 視圖。本實(shí)施例與前一實(shí)施例的不同之處在于，第一基板結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為 有膠系雙面基板結(jié)構(gòu)。
[0078] 在本具體實(shí)施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一第一金屬層221、一第二金 屬層222及兩貼合層23,其中基材21具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)示），兩 貼合層23分別形成于所述第一表面及第二表面上，第一金屬層221與所述兩貼合層23的 其中之一相接，第二金屬層222則與所述兩貼合層23的其中另一相接，并且視制程需求，第 一及第二金屬層221、222的其中之一可進(jìn)一步與基層10的第一接合面11相接。
[0079] 第二基板結(jié)構(gòu)30包括一基材31、一第一金屬層321、一第二金屬層322及兩貼合 層33,其中基材31具有相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)示），兩貼合層33分別形 成于所述第一表面及第二表面上，第一金屬層321與所述兩貼合層33的其中之一相接，第 二金屬層322則與所述兩貼合層33的其中另一相接，并且視制程需求，第一及第二金屬層 321、322的其中之一可進(jìn)一步與基層10的第二接合面12相接。由于本實(shí)施例的基材21、 31、第一金屬層221、321、第二金屬層222、322和貼合層23、33的材料選擇可以和前述實(shí)施 例相同，因此在此不多加贅述。
[0080] 綜上所述，相較于習(xí)用軟性板材，本實(shí)用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng) 用于各類柔性復(fù)合板的加工制程，可同時(shí)對(duì)兩個(gè)基板結(jié)構(gòu)（第一及第二基板結(jié)構(gòu)）進(jìn)行 加工，因而可提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量固定的情況下，可縮短至少一半的制程時(shí) 間。
[0081] 其次，由于制程中第一基板結(jié)構(gòu)可連基層一同提供第二基板結(jié)構(gòu)一足夠的正向支 撐力且反之亦然，因此所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)可確保本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度在制程中 維持一定強(qiáng)度，以避免制程發(fā)生異常造成電路板產(chǎn)品出問題。
[0082] 再者，加工后的兩個(gè)基板結(jié)構(gòu)因?yàn)榭稍谔囟l件下輕易和基層分離，所以本實(shí)用 新型能夠克服習(xí)用柔性復(fù)合板的加工制程的技術(shù)限制，例如制造成本（包含人力、設(shè)備和 原物料等成本）十分昂貴，而且所制成的電路板產(chǎn)品具有良好的結(jié)構(gòu)性、尺寸安定性與電 氣特性。
[0083] 惟以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的專利保護(hù)范 圍，故凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用新 型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
【權(quán)利要求】
1. 一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，適于進(jìn)行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，其特征 在于，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包括： 一基層，所述基層具有一第一接合面及一相對(duì)于所述第一接合面的第二接合面； 一第一基板結(jié)構(gòu)，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上；及 一第二基板結(jié)構(gòu)，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第一接合面相接，所述第一 基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第二接合面相接，所述第二 基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第一接合面相接， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬 層黏著于所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第二接合面相接， 所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬 層黏著于所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二 金屬層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，且所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一 金屬層進(jìn)一步與所述第一接合面相接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二 金屬層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，且所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一 金屬層進(jìn)一步與所述第二接合面相接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層 分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同 時(shí)與所述第一接合面及所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中之一相接，所述第一基板結(jié)構(gòu) 的第二金屬層與所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一相接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層 分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對(duì)二表面上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同 時(shí)與所述第二接合面及所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中之一相接，所述第二基板結(jié)構(gòu) 的第二金屬層與所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一相接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項(xiàng)所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層為一壓延 金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層 為一壓延金屬層。
11.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一 壓延金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材 為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一壓延金屬層，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK203851365SQ201420215693
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月14日
【發(fā)明者】李謨霖, 郭加弘 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司