一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，包括電路基板(1)，以及多個電阻(2)；多個電阻(2)依次串聯(lián)連接，且位于多個電阻(2)的兩端部的電阻(2)分別與電路基板(1)電連接；相鄰的兩個電阻(2)之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結(jié)構(gòu)(3)。實施本實用新型的有益效果是：所述電路板中采用多個電阻依次串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，其安裝在電路基板上可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量，從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間，提高電路基板上元件的布局密度；再者，相鄰的兩個電阻之間的熔斷結(jié)構(gòu)能夠起到過流保護的作用。
【專利說明】—種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件【技術(shù)領域】，更具體地說，涉及一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]軟啟動電阻是電源產(chǎn)品中常用的電氣元件之一，目前業(yè)界常見的軟啟動電阻主要有繞線和水泥兩種插件封裝類型。其中，繞線軟啟動電阻為圓柱體的雙引腳結(jié)構(gòu)，其尺寸相對較小，通常應用于布局空間受限的產(chǎn)品中。水泥軟啟動電阻為長方體的雙引腳結(jié)構(gòu)，其尺寸相對較大，但是由于其成本相對較低，因此通常被應用于空間充足以及對成本要求相對較聞的廣品中。
[0003]由于產(chǎn)品電性能的實際需求，往往需要兩個軟啟動電阻串聯(lián)使用，即軟啟動電阻在產(chǎn)品中成對出現(xiàn)。而對于兩個軟啟動電阻在電路基板上的安裝及串聯(lián)方式，業(yè)界通常有以下兩種處理方式:第一種是兩個軟啟動電阻的引腳折彎成形，電阻本體臥裝于電路基板上，之后在電路基板上通過走線實現(xiàn)兩個軟啟動電阻之間的串聯(lián)。第二種是兩個軟啟動電阻立裝于電路基板上，之后在電路基板上通過走線實現(xiàn)兩個軟啟動電阻之間的串聯(lián)。
[0004]采用上述兩種串聯(lián)安裝方式，由于軟啟動電阻為雙引腳結(jié)構(gòu)，相應地兩個軟啟動電阻在電路基板上需要加工四個安裝孔，而且電路基板上安裝軟啟動電阻的位置無法放置其他元件，尤其是貼片安裝時，降低了電路基板上元件的布局密度，從而影響電路基板的整體布局。再者，產(chǎn)品在雷擊條件下，由于瞬時電流過大容易導致電路基板上兩個串聯(lián)軟啟動電阻之間的走線燒斷，同時軟啟動電阻由于大電流流過會造成電阻本體的溫度迅速升高，尤其是貼片安裝時，使得電路基板上局部溫度升高而導致相應區(qū)域燒毀甚至碳化。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述軟啟動電阻串聯(lián)安裝時影響電路基板的整體布局，且在過流情況下容易造成電路基板損壞的缺陷，提供一種布局緊湊且安全可靠的串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造了一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，包括電路基板，以及多個電阻；多個所述電阻依次串聯(lián)連接，且位于多個所述電阻的兩端部的電阻分別與所述電路基板電連接；相鄰的兩個所述電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結(jié)構(gòu)。
[0007]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，所述熔斷結(jié)構(gòu)為焊接在相鄰的兩個所述電阻之間的焊錫。
[0008]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，所述熔斷結(jié)構(gòu)為連接在相鄰的兩個所述電阻之間的保險絲。
[0009]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，每個所述電阻包括兩個引腳；相鄰的兩個所述電阻中的引腳之間連接有所述熔斷結(jié)構(gòu)。[0010]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，每個所述電阻還包括電阻本體；兩個所述引腳分別位于所述電阻本體的兩端。
[0011]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，每個所述電阻本體并排設置。
[0012]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，每個所述電阻本體與所述電路基板相互垂直。
[0013]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，每個所述電阻的電阻值相同。
[0014]在本實用新型所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板中，所述電阻為兩個。
[0015]實施本實用新型的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，具有以下有益效果:所述電路板中采用多個電阻依次串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，其安裝在電路基板上可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量，從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間，提高電路基板上元件的布局密度；再者，由于相鄰的兩個電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結(jié)構(gòu)，從而保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時，相鄰的兩個電阻之間的熔斷結(jié)構(gòu)能夠快速熔斷脫開，從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術(shù)中兩個軟啟動電阻的串聯(lián)設計時，電路基板上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成電阻本體溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板的缺陷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0017]圖1是本實用新型較佳實施例之一提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型較佳實施例之二提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實用新型較佳實施例之三提供的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板中的軟啟動電阻串聯(lián)安裝時影響電路基板的整體布局，且在過流情況下容易造成電路基板損壞的問題，本實用新型的主要改進點在于電路板中的多個電阻依次串聯(lián)，且相鄰的兩個電阻之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結(jié)構(gòu)。采用上述結(jié)構(gòu)，多個電阻串聯(lián)后安裝在電路基板上時，可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量，從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間，提高電路基板上元件的布局密度。再者，可以保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時，相鄰的兩個電阻之間的熔斷結(jié)構(gòu)可以快速熔斷脫開，從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術(shù)中軟啟動電阻串聯(lián)連接設計時，電路基板上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成電阻本體溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板的缺陷。
[0021]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0022]如圖1所示，本實用新型的較佳實施例之一提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其包括電路基板1、電阻2，以及熔斷結(jié)構(gòu)3。電阻2設置有多個，所述多個為至少兩個。多個電阻2依次串聯(lián)連接，且位于多個電阻2的兩端部的電阻2分別與電路基板I電連接。熔斷結(jié)構(gòu)3連接在相鄰的兩個電阻2之間，當電阻2中的電流過大時，該熔斷結(jié)構(gòu)3能夠快速地熔斷脫開，從而能夠有效地避免由于電阻2的溫度持續(xù)升高而燒毀電路基板I。
[0023]本實施例中，電阻2為兩個，兩個電阻2的電阻值相同，兩者采用串聯(lián)連接的結(jié)構(gòu)，熔斷結(jié)構(gòu)3連接在兩個電阻2之間。在本實用新型的其它實施例中，各個電阻2的電阻值可以相同，也可以不相同。
[0024]具體地，如圖1所示，每個電阻2包括電阻本體21以及引腳22。電阻本體21大致為圓柱狀結(jié)構(gòu)，其與電路基板I相互垂直設置，也即每個電阻2均采用立裝的方式安裝在電路基板I上。引腳22為兩個，其中一個引腳22與電路基板I電連接，另一個引腳22與相鄰的電阻2串聯(lián)連接。優(yōu)選地，兩個引腳22分別對應位于電阻本體21的兩端，也即兩個引腳22相對電阻本體21設置。電阻2中的一個引腳22插裝在電路基板I上的安裝孔(未圖示)中以實現(xiàn)電連接，電阻2中的另一個引腳22與另一個電阻2中的一個引腳22實現(xiàn)串聯(lián)連接。由于電阻2中的一個引腳22與另一個電阻2中的一個引腳22電連接，使得兩個電阻2中僅有兩個引腳22插裝在電路基板I上，與現(xiàn)有技術(shù)中的兩個電阻2中的四個引腳22均插裝在電路基板I上相比，本實施例中，所述電路板可以有效地減少電路基板I上安裝孔的數(shù)量，從而最大限度地節(jié)省電路基板I上的布局空間，提高電路基板I上元件的布局密度。在本實用新型的其它實施例中，電阻本體21亦可以為長方體等結(jié)構(gòu)，電阻2亦可以采用臥裝的方式安裝在電路基板I上，也即電阻本體21與電路基板I相互平行設置。當電阻2采用臥裝的方式安裝在電路基板I上時，電阻2中與電路基板I連接的引腳22朝向電路基板I彎折，從而便于電阻2與電路基板I的組裝。
[0025]如圖1所示，熔斷結(jié)構(gòu)3連接在兩個電阻2中與電阻串聯(lián)連接的引腳22之間，用于實現(xiàn)兩個電阻2之間的過流保護。本實施例中，熔斷結(jié)構(gòu)3為焊接在兩個電阻2中與電阻串聯(lián)連接的引腳22之間的焊錫。為保證兩個電阻2中的引腳22之間的快速熔斷，相互串聯(lián)連接的兩個引腳22搭焊時不交疊，兩者之間通過焊錫相互連接。采用上述焊錫的結(jié)構(gòu)，能夠保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時，兩個電阻2之間的焊錫能夠快速熔斷脫開，從而有效地規(guī)避現(xiàn)有技術(shù)中兩個軟啟動電阻的串聯(lián)設計時，電路基板I上的互連銅箔走線無法及時斷開而造成軟啟動電阻溫度持續(xù)升高最終燒毀電路基板I的缺陷。在本實用新型的其它實施例中，熔斷結(jié)構(gòu)3為保險絲。保險絲的一端與一個電阻2的引腳22電連接，保險絲的另一端與另一個電阻2的引腳22電連接。采用保險絲的結(jié)構(gòu)，同樣能夠保證在雷擊等情況下瞬間電流過大時，兩個電阻2之間的熔斷結(jié)構(gòu)3能夠快速熔斷脫開，以起到過流保護的作用。
[0026]本實施例中，優(yōu)選地，兩個電阻本體21并排設置，也即兩個電阻本體21在長度方向上齊平設置。采用該結(jié)構(gòu)，能夠進一步節(jié)省電路基板I上的布局空間，從而提高電路基板I上元件的布局密度。
[0027]如圖2所示，本實用新型的較佳實施例之二提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其與實施例之一所不同之處在于電阻2的數(shù)量。本實施例中，電阻2為三個。位于兩端部的電阻2分別與電路基板I電連接，且位于中間的電阻2與位于兩端部的兩個電阻2均相互垂直，也即三個電阻2大致成門框形分布。相鄰的兩個電阻2中的引腳22之間均連接有熔斷結(jié)構(gòu)3。采用本實施例所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，同樣能夠達到如實施例一所述的有益效果。在本實用新型的其它實施例中，電阻2的數(shù)量亦可以有其它的選擇，例如四個等。
[0028]如圖3所示，本實用新型的較佳實施例之三提供一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其與實施例之二所不同之處在于三個電阻2的排布方式。本實施例中，三個電阻2相互平行設置，優(yōu)選地，三個電阻2并排設置。采用本實施例所述的結(jié)構(gòu)，能夠進一步提高電路基板I上元件的布局密度。在本實用新型的其它實施例中，三個電阻2亦可以有其它排布方式，例如位于中間的電阻2與位于兩端部的兩個電阻2形成一傾斜夾角，如該傾斜夾角為45度等。
[0029]上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行了描述，但是本實用新型并不局限于上述的【具體實施方式】，上述的【具體實施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術(shù)人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗旨和權(quán)利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實用新型的保護之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，包括電路基板(I)，以及多個電阻(2);其特征在于:多個所述電阻(2)依次串聯(lián)連接，且位于多個所述電阻(2)的兩端部的電阻(2)分別與所述電路基板(I)電連接；相鄰的兩個所述電阻(2)之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結(jié)構(gòu)⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:所述熔斷結(jié)構(gòu)(3)為焊接在相鄰的兩個所述電阻(2)之間的焊錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:所述熔斷結(jié)構(gòu)⑶為連接在相鄰的兩個所述電阻⑵之間的保險絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:每個所述電阻(2)包括兩個引腳(22);相鄰的兩個所述電阻(2)中的引腳(22)之間連接有所述熔斷結(jié)構(gòu)(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:每個所述電阻(2)還包括電阻本體(21);兩個所述引腳(22)分別位于所述電阻本體(21)的兩端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:每個所述電阻本體(21)并排設置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:每個所述電阻本體(21)與所述電路基板(I)相互垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:每個所述電阻(2)的電阻值相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，其特征在于:所述電阻(2)為兩個。
【文檔編號】H05K1/18GK203814041SQ201420205684
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】夏國超 申請人:艾默生網(wǎng)絡能源系統(tǒng)北美公司