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一種具有銅邊的pcb板的制作方法

文檔序號(hào):8102549閱讀:374來源:國(guó)知局
一種具有銅邊的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有銅邊的PCB板,包括基板,所述基板上設(shè)有焊盤和阻焊層,所述阻焊層的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路,所述線路的四周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)銅邊,所述復(fù)數(shù)個(gè)銅邊正列排布在線路的四周,所述銅邊為圓形,所述銅邊的直徑為3mm-8mm,所述銅邊厚度為0.5oz-1.5oz。本實(shí)用新型能夠增加受電面積,提高過載量以分擔(dān)電流面積,且使用的銅量不大,在不增加制作難度的情況下,降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】—種具有銅邊的PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板,尤其涉及一種具有銅邊的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或?qū)?PWB (Printed wire board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在設(shè)計(jì)電路板時(shí),因?yàn)樵扔械碾娐钒逡驗(yàn)槠洳荒軡M足過載量,而被大電流燒穿,致使線路附著力不夠,這樣生產(chǎn)出來的電路板為殘次品,而為了考慮到過載量,承擔(dān)過載電流的是線路的截面積,在線寬設(shè)計(jì)一樣的情況下,銅越厚(即20Z較10Z厚)所能承載的電流越大,但是,銅越厚,制作成本越高。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供能夠增加受電面積、提高過載量分擔(dān)電流面積、且使用的銅量不大的一種具有銅邊的PCB板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種具有銅邊的PCB板,包括基板,所述基板上設(shè)有焊盤和阻焊層,所述阻焊層的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路,所述線路的四周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)銅邊,所述復(fù)數(shù)個(gè)銅邊正列排布在線路的四周,所述銅邊為圓形,所述銅邊的直徑為
所述銅邊厚度為0.5oz_l.5oz。
[0005]進(jìn)一步的,所述銅邊的外側(cè)為填充區(qū)。
[0006]進(jìn)一步的,銅邊的直徑為5mm。
[0007]進(jìn)一步的,所述焊盤與阻焊層之間設(shè)有白色絲印。
[0008]進(jìn)一步的,所述銅邊厚度為1z。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型能夠增加受電面積,提高過載量以分擔(dān)電流面積,且使用的銅量不大,在不增加制作難度的情況下,降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示的一種具有銅邊的PCB板,包括基板1,所述基板I上設(shè)有焊盤2和阻焊層3,所述阻焊層3的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路4,所述線路4的四周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)銅邊5,所述復(fù)數(shù)個(gè)銅邊5正列排布在線路4的四周,所述銅邊5為圓形,所述銅邊5的直徑為3mm-8mm,所述銅邊5的厚度為0.5οζ_1.5οζ。[0013]進(jìn)一步的,所述銅邊5的外側(cè)為填充區(qū)6。
[0014]進(jìn)一步的,銅邊5的直徑為5mm。
[0015]進(jìn)一步的,所述焊盤2與阻焊層3之間設(shè)有白色絲印7。
[0016]更進(jìn)一步的,所述銅邊5厚度為loz。
[0017]需要強(qiáng)調(diào)的是,以上是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型在外觀上作任何形式的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有銅邊的PCB板,包括基板(I),所述基板(I)上設(shè)有焊盤(2 )和阻焊層(3 ),其特征在于:所述阻焊層(3)的內(nèi)側(cè)設(shè)有線路(4),所述線路(4)的四周設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)銅邊(5),所述復(fù)數(shù)個(gè)銅邊(5)正列排布在線路(4)的四周,所述銅邊(5)為圓形,所述銅邊(5)的直徑為所述銅邊(5)的厚度為0.5oz_l.5oz。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有銅邊的PCB板,其特征在于:所述銅邊(5)的外側(cè)為填充區(qū)(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有銅邊的PCB板,其特征在于:銅邊(5)的直徑為5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有銅邊的PCB板,其特征在于:所述焊盤(2)與阻焊層(3)之間設(shè)有白色絲印(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有銅邊的PCB板,其特征在于:所述銅邊(5)厚度為1z0
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203708626SQ201420091492
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】傅小弟 申請(qǐng)人:昆山迅凱電路板有限公司
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