一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及到印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的PCB封裝庫(kù)的方法；通過將主焊盤分成若干小的模塊區(qū)域，其整體上相對(duì)于主焊盤內(nèi)縮一定距離，再畫出與模塊區(qū)域形狀相同的銅皮覆蓋在各模塊區(qū)域之上，使銅皮與主焊盤成為一個(gè)整體，使其在后續(xù)中可以達(dá)到優(yōu)化paste層的效果，在出現(xiàn)鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)時(shí)，該領(lǐng)域技術(shù)人員可以直接調(diào)用該P(yáng)CB封裝，無需進(jìn)行優(yōu)化工藝，即可避免進(jìn)行SMT時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫現(xiàn)象，一定程度上提高了工作質(zhì)量和效率和SMD貼片良率。
【專利說明】一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，電子電路表面組裝技術(shù)(Surface MountTechnology, SMT)又稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，可以直接影響到電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0003]SMT用于將各種元器件焊接到印刷電路板(Print Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)上，該過程主要包括錫膏印刷、表面貼裝器件(Surface Mount Devices，簡(jiǎn)稱SMD)貼片和回流焊接。其中在錫膏印刷的過程中，為了讓錫膏涂覆在焊盤的固定位置，需要制備一件具有與該位置一一對(duì)應(yīng)的印刷孔的鋼網(wǎng)，錫膏通過該鋼網(wǎng)上的印刷孔涂覆在焊盤的固定位置，以滿足技術(shù)需求。
[0004]目前，工程師在做封裝庫(kù)時(shí)，常規(guī)的方法是只做Pad層，再出現(xiàn)鋼網(wǎng)資料時(shí)通過工具里面的設(shè)置選項(xiàng)直接將Pad層內(nèi)縮0.1_，或者在建立封裝庫(kù)時(shí)直接將Paste層(錫膏的涂覆層)相對(duì)于Pad層內(nèi)縮0.1_，當(dāng)然這樣的處理方法對(duì)于常規(guī)的元器件足夠，無需特殊處理，但是對(duì)于某元器件芯片中間有尺寸較大的焊盤時(shí)，這樣直接導(dǎo)出來的鋼網(wǎng)，所涂覆的錫膏易出現(xiàn)過多、過厚導(dǎo)致連錫現(xiàn)象，如果工廠在開鋼網(wǎng)時(shí)直接將鋼網(wǎng)減小，這樣涂覆的錫膏過少導(dǎo)致與Pad的接觸面不夠，造成虛焊現(xiàn)象。
[0005]因此，在建立封裝庫(kù)時(shí)，如何避免后續(xù)的虛焊、連錫并保證鋼網(wǎng)的質(zhì)量成為本領(lǐng)域技術(shù)的一個(gè)難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的PCB封裝庫(kù)的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在進(jìn)行SMT時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫的缺陷。
[0007]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:
[0008]一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的PCB封裝庫(kù)的方法，其中，包括:
[0009]一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法包括:
[0010]提供一設(shè)置有焊盤區(qū)域的PCB板，且所述焊盤區(qū)域包括具有第一尺寸的主焊盤區(qū)域；
[0011]將所述主焊盤區(qū)域劃分成若干焊盤單元區(qū)域，并于每個(gè)所述焊盤單元區(qū)域中均制備若干具有第二尺寸的第一子焊盤，且任意兩相鄰的所述第一子焊盤之間具有第一間距，所述主焊盤區(qū)域的邊界與鄰近的所述第一子焊盤之間具有第二間距；
[0012]提供與所述第一子焊盤的第二尺寸相同的銅皮，并將所述銅皮覆蓋各所述第一子焊盤之上；
[0013]利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)。
[0014]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述焊盤區(qū)域還包括若干第二子焊盤區(qū)域；
[0015]所述若干第二子焊盤區(qū)域分別位于所述主焊盤區(qū)域的兩側(cè)。
[0016]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法還包括:
[0017]于每個(gè)所述第二子焊盤區(qū)域中均制備一第二子焊盤后，由與所述第二子焊盤尺寸相同的銅皮予以覆蓋所述第二子焊盤；
[0018]利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)，并暴露各所述第一子焊盤和各所述第二子焊盤。
[0019]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法還包括:
[0020]根據(jù)所述主焊盤區(qū)域的第一尺寸，計(jì)算得到各所述第二子焊盤的第二尺寸；
[0021]采取柵格于所述主焊盤區(qū)域上獲取具有第二尺寸的各所述第二子焊盤。
[0022]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述第一間距大于0.3mm。
[0023]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述第二間距大于0.2mm。
[0024]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述方法應(yīng)用于PCB封裝庫(kù)中。
[0025]較佳的，上述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其中，所述主焊盤區(qū)域和各所述第一子焊盤的形狀均為正方形。
[0026]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0027]本發(fā)明公開了一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，通過將主焊盤區(qū)域分成若干小的焊盤單元區(qū)域，并與焊盤單元區(qū)域中制備第一子焊盤，再提供與第一子焊盤的尺寸相同的銅皮覆蓋在各第一子焊盤之上，使銅皮與主焊盤區(qū)域成為一個(gè)整體，使其在后續(xù)中可以達(dá)到優(yōu)化paste層的效果，進(jìn)而在對(duì)主焊盤區(qū)域開鋼網(wǎng)處理，形成鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，可避免在后續(xù)SMT工藝時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫現(xiàn)象，一定程度上提高了工作質(zhì)量和效率和SMD貼片良率。
[0028]具體

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、夕卜形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。
[0030]圖1是本發(fā)明中的PCB板上的焊盤區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是本發(fā)明中主焊盤的一個(gè)焊盤單元區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3是本發(fā)明中主焊盤區(qū)域分為若干焊盤單元區(qū)域后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4是本發(fā)明中銅皮合并到主焊盤區(qū)域上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5是本發(fā)明中銅皮與主焊盤區(qū)域一體化的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖6是本發(fā)明中鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。
[0037]在傳統(tǒng)的工藝中，直接將不經(jīng)過處理的鋼網(wǎng)于焊盤結(jié)構(gòu)中的部分焊盤(主焊盤)進(jìn)行內(nèi)縮或者將鋼網(wǎng)的尺寸減小，這樣會(huì)導(dǎo)致后續(xù)進(jìn)行SMD貼片時(shí)出現(xiàn)諸多缺陷如連錫、虛焊等，因此需要對(duì)焊盤區(qū)域進(jìn)行處理，作為可選項(xiàng)，該方法可在PCB封裝庫(kù)實(shí)現(xiàn)。
[0038]具體的，在封裝庫(kù)中提供一個(gè)具有焊盤區(qū)域的PCB板，其中該焊盤區(qū)域包括有一個(gè)主焊盤區(qū)域I和若干第二子焊盤區(qū)域，該些第二子焊盤區(qū)域I均勻分布在該主焊盤區(qū)域的兩側(cè)，其中，該主焊盤區(qū)域具有第一尺寸的規(guī)格并呈一正方形結(jié)構(gòu)，優(yōu)選的，該主焊盤區(qū)域1的第一尺寸為5.16mmX 5.16mm，如圖1所示。
[0039]上述的PCB板位于封裝庫(kù)中的正方形柵格組成的區(qū)域中，其中每個(gè)柵格均具有第三尺寸，在一可選但非限制性的實(shí)施例中，該第三尺寸具體為lmmXlmm，如圖2所示。
[0040]繼續(xù)將主焊盤區(qū)域劃分為若干焊盤單元區(qū)(作為一個(gè)優(yōu)選的方案，該些焊盤單元區(qū)域在主焊盤區(qū)域上均勻分布，且數(shù)量為4個(gè)呈2 X 2矩陣排列)，并在每一個(gè)焊盤單元區(qū)域中均制備具有第二尺寸的正方形的第一子焊盤3 (同時(shí)在各第二子焊盤區(qū)域中制備第二子焊盤2)。當(dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解為第一子焊盤3和焊盤單元區(qū)域的數(shù)量、形狀僅為一個(gè)較佳的實(shí)施方案，其可根據(jù)具體的工藝需要將主焊盤區(qū)域分成其它數(shù)量不等或不同形狀的模塊區(qū)域，對(duì)本發(fā)明均無實(shí)質(zhì)性的影響。其在封裝庫(kù)中實(shí)現(xiàn)的方法具體為:
[0041]步驟a、根據(jù)主焊盤區(qū)域1的第一尺寸5.16mmX5.16mm，進(jìn)行合理的計(jì)算出4個(gè)焊盤單元區(qū)域中的第一子焊盤3具有的第二尺寸，因該第一子焊盤3也呈2X2矩陣分布，因此，作為一個(gè)可選項(xiàng)，第一子焊盤3的第二尺寸均為2_X2mm。
[0042]在該過程中，應(yīng)當(dāng)考慮到任意兩相鄰的第一子焊盤3之間的距離和主焊盤區(qū)域的邊界與鄰近的第一子焊盤3之間的距離，來進(jìn)行合理的計(jì)算每個(gè)第一子焊盤3的第二尺寸，以便于在后續(xù)在進(jìn)行SMT工藝時(shí)避免發(fā)生連錫和虛焊的現(xiàn)象，如圖3所示。
[0043]步驟b、在合算出各第一子焊盤3的第二尺寸后，繼續(xù)通過具有第三尺寸的柵格作為參照于封裝庫(kù)中畫出第一子焊盤3，在本發(fā)明的實(shí)施例中，因柵格的第三尺寸為ImmX 1mm，故該第一子焊盤占據(jù)具有4個(gè)柵格面積，如圖3所示。
[0044]步驟c、將步驟b中所完成的第一子焊盤3通過柵格進(jìn)行復(fù)制到主焊盤區(qū)域1之上(具體復(fù)制到焊盤單元區(qū)域中)，使其在主焊盤區(qū)域1上均勻且呈2X2矩陣分布。
[0045]在該實(shí)施例中，優(yōu)選的，任意兩相鄰的第一子焊盤3之間的具有第一間距，優(yōu)選的，該第一間距大于0.3mm,另一方面，主焊盤區(qū)域1的邊界與鄰近的第一子焊盤3之間具有第二間距，優(yōu)選的，該第二間距至少為0.2mm(或者說第一子焊盤3組成的一 paste層整體上相對(duì)于主焊盤區(qū)域1縮至少0.2mm)以避免后續(xù)錫膏涂覆時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，如圖3所示。
[0046]之后，分別畫出與第一子焊盤3和第二子焊盤2形狀相同且尺寸相同的銅皮(圖中未示出)，并分別覆蓋在上述每個(gè)第一子焊盤和第二子焊盤之上，此時(shí)銅皮和主焊盤區(qū)域成為一個(gè)整體，如圖4和圖5所示。
[0047]最后，對(duì)上述的焊盤區(qū)域進(jìn)行開鋼網(wǎng)處理，以暴露焊盤結(jié)構(gòu)中的第一子焊盤3和第二子焊盤2的表面，形成如圖6所示的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。
[0048]在經(jīng)以上步驟之后，將銅皮和主焊盤區(qū)域成為整體，在封裝庫(kù)里直接優(yōu)化paste層，在出現(xiàn)鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)時(shí)，該領(lǐng)域技術(shù)人員可以直接調(diào)用該P(yáng)CB封裝，以避免后續(xù)進(jìn)行SMT時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫現(xiàn)象，同時(shí)提高了 EDA工程師們的工作效率。
[0049]綜上所述，本發(fā)明公開了一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，通過將主焊盤區(qū)域分成若干小的焊盤單元區(qū)域，并與焊盤單元區(qū)域中制備第一子焊盤，再提供與第一子焊盤的尺寸相同的銅皮覆蓋在各第一子焊盤之上，使銅皮與主焊盤區(qū)域成為一個(gè)整體，使其在后續(xù)中可以達(dá)到優(yōu)化paste層的效果，進(jìn)而在對(duì)主焊盤區(qū)域開鋼網(wǎng)處理，形成鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，可避免在后續(xù)SMT工藝時(shí)出現(xiàn)虛焊、連錫現(xiàn)象，一定程度上提高了工作質(zhì)量和效率和SMD貼片良率。
[0050]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員在結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)以及上述實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)所述變化例，在此不做贅述。這樣的變化例并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0051]以上對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實(shí)施；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述方法包括: 提供一設(shè)置有焊盤區(qū)域的PCB板，且所述焊盤區(qū)域包括具有第一尺寸的主焊盤區(qū)域； 將所述主焊盤區(qū)域劃分成若干焊盤單元區(qū)域，并于每個(gè)所述焊盤單元區(qū)域中均制備若干具有第二尺寸的第一子焊盤，且任意兩相鄰的所述第一子焊盤之間具有第一間距，所述主焊盤區(qū)域的邊界與鄰近的所述第一子焊盤之間具有第二間距； 提供與所述第一子焊盤的第二尺寸相同的銅皮，并將所述銅皮覆蓋于各所述第一子焊盤之上； 利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)。
2.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述焊盤區(qū)域還包括若干第二子焊盤區(qū)域； 所述若干第二子焊盤區(qū)域分別位于所述主焊盤區(qū)域的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述方法還包括: 于每個(gè)所述第二子焊盤區(qū)域中均制備一第二子焊盤后，由與所述第二子焊盤尺寸相同的銅皮予以覆蓋所述第二子焊盤； 利用所述焊盤區(qū)域形成鋼網(wǎng)，并暴露各所述第一子焊盤和各所述第二子焊盤。
4.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述方法還包括: 根據(jù)所述主焊盤區(qū)域的第一尺寸，計(jì)算得到各所述第二子焊盤的第二尺寸； 采取柵格于所述主焊盤區(qū)域上獲取具有第二尺寸的各所述第二子焊盤。
5.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述第一間距大于0.3_。
6.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述第二間距大于0.2mm。
7.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于PCB封裝庫(kù)中。
8.如權(quán)利要求1所述的優(yōu)化鋼網(wǎng)的方法，其特征在于，所述主焊盤區(qū)域和各所述第一子焊盤的形狀均為正方形。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK104470248SQ201410770527
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月12日
【發(fā)明者】潘權(quán)菊 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司