數(shù)據(jù)中心設(shè)備及其制造方法和耐腐蝕性驗(yàn)證方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備及其制造方法和耐腐蝕性驗(yàn)證方法。該制造方法包括：對(duì)所述設(shè)備的主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件采用耐腐蝕工藝進(jìn)行處理，主要包括對(duì)PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；對(duì)過(guò)孔采用錫或樹(shù)脂材料等進(jìn)行填塞；在所述PCB上噴涂三防漆等。本發(fā)明實(shí)施例所提出的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法，可以用于自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的耐腐蝕服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)服務(wù)器各部件進(jìn)行耐腐蝕的增強(qiáng)設(shè)計(jì)，可以利用室外自然風(fēng)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行散熱，降低數(shù)據(jù)中心的總體能耗，節(jié)能效果顯著。
【專利說(shuō)明】數(shù)據(jù)中心設(shè)備及其制造方法和耐腐蝕性驗(yàn)證方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明實(shí)施例涉及電氣設(shè)備防腐加工技術(shù)，尤其涉及一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備及其制造方法和耐腐蝕性驗(yàn)證方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著能源成本的不斷攀升以及人們對(duì)綠色環(huán)保的重視，促使數(shù)據(jù)中心節(jié)能需求越來(lái)越強(qiáng)烈。當(dāng)前谷歌(Google)的數(shù)據(jù)中心的電能使用效率(Power Usage Effectiveness,簡(jiǎn)稱PUE)值已經(jīng)為1.13，而國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的PUE值仍在1.5-2.5之間。
[0003]數(shù)據(jù)中心內(nèi)的傳統(tǒng)服務(wù)器對(duì)環(huán)境條件要求很高,需要數(shù)據(jù)中心的空氣腐蝕等級(jí)低于氣載污染物級(jí)別 Gl (參考標(biāo)準(zhǔn) ISA - S71.04 - 1985Environmental Condit1nsforProcess Measurementand Control Systems: Airborne Contaminants,過(guò)程測(cè)量和控制系統(tǒng)的環(huán)境條件:空氣污染物)，且回風(fēng)溫度低于28度，濕度在40-60%。然而額服務(wù)器的耐環(huán)境腐蝕能力差，對(duì)空氣的溫度、濕度、氮化物、硫化物、粉塵等的要求較高。為了滿足服務(wù)器的環(huán)境條件，保證服務(wù)器的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，通常給數(shù)據(jù)中心安裝昂貴的機(jī)械制冷換熱系統(tǒng)和空調(diào)系統(tǒng)，這使得系統(tǒng)初始投資大，運(yùn)行成本高，而且PUE較高，節(jié)能效果差。一旦空氣條件超出允許的范圍，服務(wù)器或交換機(jī)等IT設(shè)備則可能出現(xiàn)批次性腐蝕故障。
[0004]在保證數(shù)據(jù)中心機(jī)房IT設(shè)備安全、高性能運(yùn)行的前提下，通過(guò)設(shè)計(jì)耐復(fù)雜室外環(huán)境的IT設(shè)備，提高數(shù)據(jù)中心的能源利用效率，降低PUE，節(jié)能減排已成為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施追求的目標(biāo)之一。
[0005]如果開(kāi)發(fā)耐腐蝕的IT設(shè)備，建設(shè)自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心，則能夠?qū)?shù)據(jù)中心的PUE降低到1.1以下，極大的降低數(shù)據(jù)中心的能耗。但室外空氣中含有各種導(dǎo)致設(shè)備腐蝕的污染物，比如:硫化物、氮化物、粉塵,此外空氣中的高濕度也會(huì)加速IT設(shè)備的腐蝕。近些年室外嚴(yán)重污染的空氣，也導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心內(nèi)部空氣的腐蝕等級(jí)超出設(shè)備允許的范圍，從而帶來(lái)設(shè)備批次腐蝕失效。
[0006]所以，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)諸如服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性提出了更高要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備及其制造方法和耐腐蝕性驗(yàn)證方法，以提高數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性和運(yùn)行安全性，降低數(shù)據(jù)中心的能耗。
[0008]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法，其中，包括:對(duì)所述設(shè)備的主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件采用如下工藝進(jìn)行處理，其中:
[0009]對(duì)所述設(shè)備的主板采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0010]對(duì)所述主板的印刷電路板PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0011]對(duì)所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理；
[0012]對(duì)所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0013]設(shè)置所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值；
[0014]在完成所述主板PCB上器件焊接加工后，在所述主板上噴涂三防漆；對(duì)所述設(shè)備的電源采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0015]對(duì)所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0016]將所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層；
[0017]在所述電源PCB表面噴涂三防漆；
[0018]將所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外；
[0019]按照污染等級(jí)3設(shè)置所述電源PCB的電壓走線間距；
[0020]對(duì)所述設(shè)備的內(nèi)存采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0021]對(duì)所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層；
[0022]在所述內(nèi)存PCB表面噴涂三防漆；
[0023]對(duì)所述設(shè)備的硬盤采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0024]對(duì)所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0025]對(duì)所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0026]在所述硬盤PCB表面噴涂三防漆；
[0027]對(duì)所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇；
[0028]對(duì)所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板進(jìn)行制備。
[0029]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備，包括主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件，其中:
[0030]所述設(shè)備的主板采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0031]所述主板的印刷電路板PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0032]所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理；
[0033]所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0034]所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板
[0035]的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值；
[0036]所述主板上噴涂有三防漆；
[0037]所述設(shè)備的電源采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0038]所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0039]所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層；
[0040]所述電源PCB表面噴涂有三防漆；
[0041]所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外；
[0042]所述電源PCB的電壓走線間距符合污染等級(jí)3的要求；
[0043]所述設(shè)備的內(nèi)存采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0044]所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層；
[0045]所述內(nèi)存PCB表面噴涂有三防漆；
[0046]所述設(shè)備的硬盤采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0047]所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0048]所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0049]所述硬盤PCB表面噴涂有三防漆；
[0050]所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇；
[0051 ] 所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板。
[0052]第三方面，本發(fā)明實(shí)施例又提供了一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性驗(yàn)證方法，包括:
[0053]將所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備放置在設(shè)定環(huán)境下運(yùn)行設(shè)定時(shí)間；
[0054]監(jiān)測(cè)所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備的運(yùn)行是否異常；
[0055]其中，所述設(shè)定環(huán)境為:硫化氫濃度為200mm3/m3, 二氧化硫濃度為750mm3/m3,氮化物濃度為1250mm3/m3，相對(duì)濕度為75%，在所述設(shè)備上電時(shí)設(shè)置溫度為45°C，在所述設(shè)備下電時(shí)設(shè)置溫度為55°C ;所述設(shè)定時(shí)間為12天。
[0056]本發(fā)明實(shí)施例所提出的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法，可以用于自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的耐腐蝕服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)服務(wù)器各部件進(jìn)行耐腐蝕的增強(qiáng)設(shè)計(jì)，可以利用室外自然風(fēng)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行散熱，降低數(shù)據(jù)中心的總體能耗，節(jié)能效果顯著。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0057]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法的流程圖；
[0058]圖2為本發(fā)明實(shí)施例三提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性驗(yàn)證方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0059]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0060]實(shí)施例一
[0061]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法的流程圖，該方法用于制造諸如服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)置的IT設(shè)備，可以是在初始制造設(shè)備的過(guò)程中實(shí)施，也可以是對(duì)已經(jīng)成型的設(shè)備進(jìn)行改造。
[0062]該方法將設(shè)備劃分為主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件等主要部件，對(duì)所述設(shè)備的各部件采用如下工藝進(jìn)行處理，其中:
[0063]110、對(duì)所述設(shè)備的主板采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0064]111、對(duì)所述主板的印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜(Organic Solderability Preservatives,簡(jiǎn)稱0SP)和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0065]上述操作中，對(duì)PCB主板表面禁止使用化銀工藝來(lái)保護(hù)焊盤，而是采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層，
[0066]112、對(duì)所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理；
[0067]113、對(duì)所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0068]114、設(shè)置所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值；
[0069]上述操作主要適用于單板布局設(shè)計(jì)時(shí)。可采用設(shè)定布局方式，將主板PCB遠(yuǎn)離風(fēng)扇，從而避免局部風(fēng)速過(guò)高對(duì)PCB的腐蝕。該第一設(shè)定距離值優(yōu)選為5cm，設(shè)定風(fēng)速值為2米/秒。則該設(shè)定布局方式例如為，將主板的PCB板與風(fēng)扇之間的距離設(shè)置為5cm以上，使得主板上的風(fēng)速低于2米/秒。
[0070]115、在完成所述主板PCB上器件焊接加工后，在所述主板上噴涂三防漆；
[0071]三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯，噴涂厚度不低于60微米，優(yōu)選厚度在60-200微米之間。噴涂三防漆時(shí)，應(yīng)注意對(duì)金手指、連接器等部位進(jìn)行保護(hù)。
[0072]120、對(duì)所述設(shè)備的電源采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0073]121、對(duì)所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；即，同樣對(duì)電源的PCB禁用化銀工藝。
[0074]122、將所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層；第二設(shè)定距離值優(yōu)選為8cm或10cm。該表面走線一般包括信號(hào)走線和供電線等。
[0075]123、在所述電源PCB表面噴涂三防漆；所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0076]124、將所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外；其中，設(shè)定管腳間距可以為1mm，第三設(shè)定距離值可以為5cm，該距離范圍內(nèi)是通常的高風(fēng)速區(qū)域，禁止布設(shè)信號(hào)走線，從而保證電源的爬電距離和電氣間隙足夠。
[0077]125、按照污染等級(jí)3設(shè)置所述電源PCB的電壓走線間距；該污染等級(jí)具體可參照標(biāo)準(zhǔn) IEC60950。
[0078]130、對(duì)所述設(shè)備的內(nèi)存采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0079]131、對(duì)所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層；即內(nèi)存的PCB也禁用化銀工藝，采用無(wú)鉛噴錫工藝來(lái)提高耐腐蝕性。
[0080]132、在所述內(nèi)存PCB表面噴涂三防漆；三防漆可以在采用或未采用無(wú)鉛噴錫工藝時(shí)使用。優(yōu)選是在未采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層時(shí)，需噴涂三防漆進(jìn)行保護(hù)。所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0081]140、對(duì)所述設(shè)備的硬盤采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理:
[0082]141、對(duì)所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；即禁用化銀工藝來(lái)提高耐腐蝕性。
[0083]142、對(duì)所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0084]143、在所述硬盤PCB表面噴涂三防漆；三防漆的噴涂，可以全部噴涂，也可以在硬盤采用操作141和/或142的工藝之后，進(jìn)行耐腐蝕性不通過(guò)時(shí)才進(jìn)行噴涂。所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0085]150、對(duì)所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇；
[0086]160、對(duì)所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板進(jìn)行制備，從而增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的耐腐蝕能力。
[0087]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，上述各耐腐蝕處理工藝，可以單獨(dú)采用，也可以結(jié)合采用，其執(zhí)行順序不限于上述操作的羅列順序。
[0088]基于上述耐腐蝕技術(shù)處理的各部件裝配成整機(jī)，即可得到用于自然風(fēng)冷環(huán)境數(shù)據(jù)中心的耐腐蝕設(shè)備。
[0089]本發(fā)明實(shí)施例所提出的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法所制備的設(shè)備，可以用于自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的耐腐蝕服務(wù)器設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)服務(wù)器各部件進(jìn)行耐腐蝕的增強(qiáng)設(shè)計(jì)，可以利用室外自然風(fēng)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行散熱，降低數(shù)據(jù)中心的總體能耗，節(jié)能效果顯著。
[0090]實(shí)施例二
[0091]本發(fā)明實(shí)施例二還提供了一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備，其包括主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件等。該設(shè)備可以為服務(wù)器或交換機(jī)等設(shè)置在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的IT設(shè)備。該設(shè)備可采用本發(fā)明實(shí)施例所提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法來(lái)制備或進(jìn)行耐腐蝕性改造。所述設(shè)備的主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件可具有如下特征:
[0092]所述設(shè)備的主板采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0093]所述主板的印刷電路板PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0094]所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理；
[0095]所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0096]所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值；其中，所述第一設(shè)定距離值可以為5厘米；所述設(shè)定風(fēng)速值可以為2米/秒。
[0097]所述主板上噴涂有三防漆；所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯，噴涂厚度不低于60微米。
[0098]所述設(shè)備的電源采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0099]所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0100]所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層；所述第二設(shè)定距離值優(yōu)選為8厘米或10厘米；
[0101]所述電源PCB表面噴涂有三防漆；所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0102]所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外；所述設(shè)定管腳間距可以為I毫米，所述第三設(shè)定距離值優(yōu)選為5厘米；
[0103]所述電源PCB的電壓走線間距符合污染等級(jí)3的要求；
[0104]所述設(shè)備的內(nèi)存采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0105]所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層；
[0106]所述內(nèi)存PCB表面噴涂有三防漆；所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0107]所述設(shè)備的硬盤采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu):
[0108]所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；
[0109]所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞；
[0110]所述硬盤PCB表面噴涂有三防漆；所述三防漆材質(zhì)可以為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯。
[0111]所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇；
[0112]所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板。
[0113]本發(fā)明實(shí)施例所提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備，可以用于自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的耐腐蝕服務(wù)器，通過(guò)對(duì)服務(wù)器各部件進(jìn)行耐腐蝕的增強(qiáng)設(shè)計(jì)，可以利用室外自然風(fēng)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行散熱，降低數(shù)據(jù)中心的總體能耗，節(jié)能效果顯著。
[0114]實(shí)施例三
[0115]圖2為本發(fā)明實(shí)施例三提供的數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性驗(yàn)證方法的流程圖。
[0116]為保證耐腐蝕設(shè)備能夠在自然風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的污染等級(jí)3環(huán)境下，穩(wěn)定工作5年，則需要進(jìn)行加速壽命測(cè)試，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性驗(yàn)證方法，該方法包括:
[0117]210、將所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備放置在設(shè)定環(huán)境下運(yùn)行設(shè)定時(shí)間；
[0118]220、監(jiān)測(cè)所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備的運(yùn)行是否異常。
[0119]其中，所述設(shè)定環(huán)境為:硫化氫濃度為200mm3/m3, 二氧化硫濃度為750mm3/m3,氮化物濃度為1250mm3/m3，相對(duì)濕度為75%，在所述設(shè)備上電時(shí)設(shè)置溫度為45°C，在所述設(shè)備下電時(shí)設(shè)置溫度為55°C ;所述設(shè)定時(shí)間為12天。
[0120]上述方案中，監(jiān)測(cè)所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備的運(yùn)行是否異常具體可以是執(zhí)行下述至少一項(xiàng):
[0121]監(jiān)測(cè)所述設(shè)備的功能是否正常；即該設(shè)備原有的數(shù)據(jù)收發(fā)、處理功能是否仍然正常執(zhí)行。
[0122]監(jiān)測(cè)所述設(shè)備的性能是否正常；即該設(shè)備的一些性能參數(shù)是否在正常的范圍內(nèi)，例如溫度、功耗、CPU性能、內(nèi)存性能、硬盤的輸入輸出能力等。
[0123]監(jiān)測(cè)所述設(shè)備是否存在表皮或碎屑脫落，是否存在銹蝕。
[0124]本發(fā)明實(shí)施例所提供的驗(yàn)證方法，能夠通過(guò)加速壽命測(cè)試來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的耐腐蝕性，從而保證設(shè)備在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的長(zhǎng)期、可靠運(yùn)行。
[0125]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【權(quán)利要求】
1.一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:對(duì)所述設(shè)備的主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件采用如下工藝進(jìn)行處理，其中: 對(duì)所述設(shè)備的主板采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理: 對(duì)所述主板的印刷電路板PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層； 對(duì)所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理； 對(duì)所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞； 設(shè)置所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值； 在完成所述主板PCB上器件焊接加工后，在所述主板上噴涂三防漆；對(duì)所述設(shè)備的電源采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理: 對(duì)所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層； 將所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層； 在所述電源PCB表面噴涂三防漆； 將所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外； 按照污染等級(jí)3設(shè)置所述電源PCB的電壓走線間距； 對(duì)所述設(shè)備的內(nèi)存采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理: 對(duì)所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層； 在所述內(nèi)存PCB表面噴涂三防漆； 對(duì)所述設(shè)備的硬盤采用如下至少一項(xiàng)工藝進(jìn)行處理: 對(duì)所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層； 對(duì)所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞； 在所述硬盤PCB表面噴涂三防漆； 對(duì)所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇； 對(duì)所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板進(jìn)行制備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述第一設(shè)定距離值為5厘米；所述設(shè)定風(fēng)速值為2米/秒。 所述第二設(shè)定距離值為8厘米或10厘米； 所述設(shè)定管腳間距為I毫米，所述第三設(shè)定距離值為5厘米； 所述三防漆材質(zhì)為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯，噴涂厚度不低于60微米。
3.一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備，包括主板、電源、內(nèi)存、硬盤和結(jié)構(gòu)件，其特征在于: 所述設(shè)備的主板采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu): 所述主板的印刷電路板PCB的焊盤表面，采用噴錫、有機(jī)保焊膜OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層；所述主板PCB的連接器的觸點(diǎn)采用鍍金工藝，或采用厚度不低于3.8微米的鍍錫工藝進(jìn)行處理； 所述主板PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞； 所述主板PCB和風(fēng)扇之間的距離達(dá)到第一設(shè)定距離值，以使所述主板的表面風(fēng)速低于設(shè)定風(fēng)速值； 所述主板上噴涂有三防漆； 所述設(shè)備的電源采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu): 所述電源的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層； 所述電源PCB上距離所述風(fēng)扇第二設(shè)定距離值范圍內(nèi)的表面走線，設(shè)置在所述電源PCB的內(nèi)層； 所述電源PCB表面噴涂有三防漆； 所述電源PCB的表面走線或管腳間距小于設(shè)定管腳間距的器件，配置于距離所述風(fēng)扇第三設(shè)定距離值的范圍外； 所述電源PCB的電壓走線間距符合污染等級(jí)3的要求； 所述設(shè)備的內(nèi)存采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu): 所述內(nèi)存的PCB的焊盤表面，采用無(wú)鉛噴錫工藝形成保護(hù)層； 所述內(nèi)存PCB表面噴涂有三防漆； 所述設(shè)備的硬盤采用下述至少一項(xiàng)的結(jié)構(gòu): 所述硬盤的PCB的焊盤表面，采用噴錫、OSP和化鎳沉金工藝中的至少一個(gè)形成保護(hù)層； 所述硬盤PCB上的過(guò)孔，采用錫或樹(shù)脂材料進(jìn)行填塞； 所述硬盤PCB表面噴涂有三防漆； 所述設(shè)備的風(fēng)扇采用室外型耐腐蝕風(fēng)扇； 所述設(shè)備的結(jié)構(gòu)件采用熱鍍鋁鋅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的數(shù)據(jù)中心設(shè)備，其特征在于: 所述第一設(shè)定距離值為5厘米；所述設(shè)定風(fēng)速值為2米/秒。 所述第二設(shè)定距離值為8厘米或10厘米； 所述設(shè)定管腳間距為I毫米，所述第三設(shè)定距離值為5厘米； 所述三防漆材質(zhì)為丙烯酸樹(shù)脂或聚氨酯，噴涂厚度不低于60微米。
5.一種數(shù)據(jù)中心設(shè)備的耐腐蝕性驗(yàn)證方法，其特征在于，包括: 將所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備放置在設(shè)定環(huán)境下運(yùn)行設(shè)定時(shí)間； 監(jiān)測(cè)所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備的運(yùn)行是否異常； 其中，所述設(shè)定環(huán)境為:硫化氫濃度為200mm3/m3, 二氧化硫濃度為750mm3/m3,氮化物濃度為1250mm3/m3，相對(duì)濕度為75%，在所述設(shè)備上電時(shí)設(shè)置溫度為45°C，在所述設(shè)備下電時(shí)設(shè)置溫度為55°C ;所述設(shè)定時(shí)間為12天。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，監(jiān)測(cè)所述數(shù)據(jù)中心設(shè)備的運(yùn)行是否異常包括下述至少一項(xiàng): 監(jiān)測(cè)所述設(shè)備的功能是否正常；監(jiān)測(cè)所述設(shè)備的性能是否正常；監(jiān)測(cè)所述設(shè)備是 否存在表皮或碎屑脫落，是否存在銹蝕。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104076905SQ201410305960
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】劉秋江, 任超, 劉洪梅, 張家軍, 朱永忠 申請(qǐng)人:北京百度網(wǎng)訊科技有限公司