電子裝置的外殼的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。首先，形成殼體。殼體具有內表面與外表面，內表面定義成朝向電子裝置內部的表面。然后，形成遮光結構于殼體的內表面上。然后，從殼體的內表面往外表面的方向形成盲孔圖案。
【專利說明】電子裝置的外殼的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置的外殼的制造方法，且特別涉及一種具有遮光結構的電子裝置的外殼的制造方法。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的電子裝置的外殼通常會開設多個貫孔，多個發(fā)光元件對應貫孔設置，其中發(fā)光元件可能從貫孔露出。通過發(fā)光元件的發(fā)光可顯示電子裝置的信息。然而，這樣的設計使外界雜質容易通過貫孔進入到電子裝置內部，導致電子裝置內部的元件容易受到污染。
[0003]此外，另一種工藝中，可利用模具的突出結構形成外殼的盲孔；然而，這樣的方式導致模流材料流速不均及冷卻速率不均的問題，如此反而導致外殼形成一粗糙的壓力痕表面。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的外殼的制造方法，可改善外界雜質容易通過貫孔進入到電子裝置內部的問題。
[0005]根據本發(fā)明的一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；形成一遮光結構于殼體的內表面上；以及，從殼體的內表面往外表面的方向形成一盲孔圖案。
[0006]根據本發(fā)明的另一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；于形成殼體之后，形成一遮光層于殼體的內表面上；以及，從遮光層往殼體的外表面的方向形成一盲孔圖案。
[0007]根據本發(fā)明的另一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；于形成殼體之后，從殼體的內表面往殼體的外表面的方向形成一盲孔圖案；以及，設置一遮光墻于殼體的內表面，其中遮光墻圍繞盲孔圖案。
[0008]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1A繪示依照本發(fā)明一實施例的電子裝置的外觀圖；
[0010]圖1B繪示圖1A的電子裝置沿方向1B-1B’的剖視圖；
[0011]圖2繪示依照本發(fā)明另一實施例的電子裝置的剖視圖；
[0012]圖3繪示依照本發(fā)明另一實施例的電子裝置的剖視圖；
[0013]圖4A至圖4C繪示圖1A的外殼的制造方法；
[0014]圖5繪不圖1B的盲孔圖案與殼體于射出成形工藝一起形成的不意圖；[0015]圖6A至圖6B繪示圖2的外殼的制造方法。
[0016]其中，附圖標記
[0017]10:模具
[0018]11:上模
[0019]I2:下模
[0020]13:突出部
[0021]100、200、300:電子裝置
[0022]110、210、310:外殼
[0023]111、111’:殼體
[0024]Illa:盲孔圖案
[0025]lllsl、212s:內表面
[0026]Ills2、llls5:外表面
[0027]llls3:底面
[0028]llls4、112s:內側面
[0029]1111:第一部分
[0030]1112:第二部分
[0031]112:遮光層
[0032]112a:貫孔圖案
[0033]120:發(fā)光元件
[0034]120u:發(fā)光面
[0035]212:遮光墻
[0036]L1、L2:光線
[0037]Tl:第一厚度
[0038]T2:第二厚度
【具體實施方式】
[0039]下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述:
[0040]圖1A繪示依照本發(fā)明一實施例的電子裝置的外觀圖。電子裝置100例如是無線路由器、微型基地臺、網絡監(jiān)視器、電話機等無線通訊裝置、消費性電子裝置或家電。
[0041]圖1B繪示圖1A的電子裝置沿方向1B-1B’的剖視圖。電子裝置100包括外殼110及至少一發(fā)光元件120。
[0042]外殼110包括殼體111及遮光層112 (遮光結構)。殼體111的材料例如是丙烯腈-丁二烯 _ 苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚苯乙烯(PS)或其組合。殼體111可以是白色、黑色或其它色彩的殼體。
[0043]殼體111具有相對的內表面Illsl與外表面llls2，其中內表面Illsl朝向電子裝置100的內部。殼體111具有至少一盲孔圖案111a，盲孔圖案Illa從內表面Illsl往外表面llls2方向延伸，但不貫穿殼體111。如圖1A所示，盲孔圖案Illa例如是因特網圖案、撥號圖案、無線通訊圖案、擴音圖案、麥克風圖案等各種與電子裝置100的操作相關的圖案。[0044]由于盲孔圖案Illa不貫穿殼體111，使外界雜質不容易進入到電子裝置內部，因此可避免或減少電子裝置內部的元件受到雜質污染
[0045]如圖1B所示，盲孔圖案Illa的底面llls3與殼體111的外表面llls2之間形成一第一部分1111，而殼體111的內表面Illsl與外表面111S2之間形成一第二部分1112。第一部分1111具有第一厚度Tl，而第二部分1112具有第二厚度T2，其中第一厚度Tl小于第二厚度T2。由于第一部分1111的薄化設計，可容許部分光線穿透第一部分1111，使盲孔圖案Illa在發(fā)光元件120的照射下從外表面llls2顯示出來，而在無光線照射下不會從外觀上顯示出來。一實施例中，第一厚度Tl可以介于0.3毫米至1.0毫米之間，以實現上述效果。此外，第二厚度T2可以介于1.5毫米至3.0毫米之間，以減少或避免光線穿透第二部分1112。
[0046]由于殼體111的第一部分1111薄于第二部分1112，使第一部分1111的透光性高于第二部分1112的透光性；在此設計下，可減少光線LI穿透第一部分1111的光損，進而使盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2明顯地顯示出來。此外，由于第一部分1111的透光性高于第二部分1112的透光性，使光線穿透第一部分1111與第二部分1112的光強形成一強弱對比或一強烈對比，進而使盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2明顯地顯示出來。此外，藉由設計第一厚度Tl與第二厚度T2的比例，使第一部分1111具有高于第二部分1112的透光性，其中第二部分1112可以因為尺寸或材料因素具有低透光性或不具有透光性。一實施例中，第一厚度Tl介于第二厚度T2的0.1至0.7倍之間，此倍數范圍使第一部分1111具有高于第二部分1112的透光性，進而使盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2更明顯地顯示出來。
[0047]遮光層112形成于殼體111的內表面lllsl，并覆蓋盲孔圖案Illa以外的區(qū)域，使光線LI無法從第二部分1112射出。如此一來，盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2更明顯地顯示出來。
[0048]遮光層112例如是涂料或黑色遮光片，其可采用噴漆、涂布或貼合方式形成于殼體111的內表面lllsl。遮光層112具有貫孔圖案112a，其中貫孔圖案112a貫穿遮光層112的整個厚度，使光線LI得以通過貫孔圖案112a而至盲孔圖案111a。由于盲孔圖案Illa與貫孔圖案112a可于同一工藝中一次形成，因此盲孔圖案Illa與貫孔圖案112a的圖案外形大致上相同。一實施例中，遮光層112先形成于殼體111后，再進行機械鉆孔或激光雕刻一次形成貫孔圖案112a與盲孔圖案111a，因此所形成的貫孔圖案112a的內側面112s與盲孔圖案Illa的內側面llls4可大致上對齊，如齊平。
[0049]本實施例中，貫孔圖案112a及盲孔圖案11 Ia采用激光雕刻形成，使貫孔圖案112a的內側面112s及盲孔圖案Illa的內側面llls4形成錐面，錐面相對殼體111的內表面Illsl傾斜；另一實施例中，貫孔圖案112a及盲孔圖案Illa可以采用機械鉆孔形成，使貫孔圖案112a的內側面112s及盲孔圖案Illa的內側面llls4形成垂直面，垂直面大致上垂直于殼體111的內表面lllsl。
[0050]本實施例中，一個發(fā)光元件120對應一個盲孔圖案Illa配置；另一實施例中，可以一個發(fā)光元件120對應多個盲孔圖案Illa配置。發(fā)光元件120的發(fā)光面120u正對盲孔圖案11 la，使從發(fā)光面120u射出的光線LI可沿較短距離或最短距離穿透第一部分1111。如此，使穿透盲孔圖案Illa的光強增強，進而使盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2更明顯地顯示出來。
[0051]圖2繪示依照本發(fā)明另一實施例的電子裝置的剖視圖。電子裝置200包括外殼210及至少一發(fā)光元件120。外殼210包括殼體111及遮光墻212 (遮光結構)。與上述外殼110不同的是，本實施例的外殼210省略遮光層112，但增加遮光墻212。遮光墻212設于殼體111的內表面lllsl。遮光墻212是一封閉環(huán)形遮光墻，其圍繞盲孔圖案111a，可阻擋進入遮光墻212內的光線LI入射至鄰近的盲孔圖案111a，或避免圖2的光線LI穿透盲孔圖案Illa的光強減弱。本實施例中，遮光墻212的內表面212s可以是一反射面,可將光線LI反射回盲孔圖案111a，使進入遮光墻212內的光線LI大部分從盲孔圖案Illa出光。另一實施例中，遮光墻212的內表面212s可以是一非反射面，其不反射光線LI。此外，遮光墻212可采用例如是黏合、卡合、熱熔、鎖合或其它合適結合方式固定于殼體111上。
[0052]由于第一厚度Tl小于第二厚度T2，使穿透第一部分1111的光線LI強于穿透第二部分1112的光線L2(其光強度甚至可以為零)，造成光線LI與L2之間的一強弱對比或一強烈對比。如此一來，盲孔圖案Illa在光線照射下從外表面llls2更明顯地顯示出來。
[0053]圖3繪示依照本發(fā)明另一實施例的電子裝置的剖視圖。電子裝置300包括外殼310及至少一發(fā)光元件120。外殼310包括殼體111、遮光層112及遮光墻212。與上述外殼110不同的是，本實施例的外殼310增加遮光墻212，可阻擋進入遮光墻212內的光線LI入射至鄰近的盲孔圖案111a。如此一來，可避免圖3的光線LI穿透盲孔圖案Illa的光強減弱。
[0054]圖4A至圖4C繪示圖1A的外殼110的制造方法。
[0055]如圖4A所示，可采用例如是射出成形技術，形成殼體111。殼體111具有相對的內表面Illsl與外表面llls2，其中內表面Illsl定義成朝向電子裝置100的內部的表面。
[0056]如圖4B所示，殼體111形成后，可采用例如是貼附或涂布技術，形成遮光層112于殼體111的內表面Illsl上。
[0057]如圖4C所不,遮光層112形成后,可米用例如是激光雕刻技術,從遮光層112往殼體111的外表面llls2的方向形成貫孔圖案112a及盲孔圖案111a，其中貫孔圖案112a貫穿遮光層112，而盲孔圖案Illa從殼體111的內表面Illsl往外表面llls2方向延伸，但不貫穿殼體111。另一實施例中，貫孔圖案112a及盲孔圖案Illa亦可采用機械鉆孔形成。
[0058]盲孔圖案Illa形成后,可對應盲孔圖案Illa的位置設置發(fā)光兀件120 (圖1B),以形成圖1B的外殼110。
[0059]相較于盲孔圖案Illa與殼體111于模具內一體形成而言，本實施例的盲孔圖案Illa是于殼體111形成后再以加工方法形成，使殼體111的外表面llls2較為細密，以下以圖5進一步說明。
[0060]圖5繪示圖1B的盲孔圖案與殼體于射出成形工藝一起形成的示意圖。于射出成形工藝中，盲孔圖案Illa與殼體111’于模具10內一體形成，其中盲孔圖案Illa與殼體111’的外表面llls3之間形成第一部分1111，而殼體111’的內表面Illsl與外表面llls3之間形成第二部分1112。第一部分1111具有較薄的第一厚度Tl，而第二部分1112具有較厚的第二厚度T2。模具10包括上模11與下模12，其中下模12具有對應盲孔圖案Illa的突出部13。在殼體材料充模過程中，由于第一部分1111及第二部分1112的厚度不同，導致第一部分1111及第二部分1112的冷卻速率不同。因此，凝固后的殼體111’形成一粗糙的外表面 llls5。
[0061]反觀本實施例，于形成殼體111的步驟(圖4A)中不形成盲孔圖案111a，使殼體110具有均勻厚度。如此，在殼體材料充模過程中，圖4A的殼體110的各局部以均勻冷卻速率凝固，使凝固后的殼體111形成一較為細密的外表面llls2(相較于圖5A的粗糙的外表面llls5而言)，如此可提升電子裝置的質感。
[0062]圖6A至圖6B繪示圖2的外殼210的制造方法。
[0063]如圖6A所示，殼體111形成后，可采用例如是激光雕刻技術，從殼體111的內表面Illsl往外表面llls2的方向形成盲孔圖案111a。
[0064]如圖6B所示，設置遮光墻212于殼體111的內表面11 Isl，其中遮光墻212環(huán)繞盲孔圖案111a。
[0065]然后，可對應盲孔圖案Illa的位置設置發(fā)光兀件120于殼體111的內表面Illsl上，以形成圖2的外殼210。
[0066]圖2的外殼210的其它步驟相似于圖1B的外殼110的對應步驟，容此不再贅述。
[0067]于圖3的外殼310的制造方法中，可于圖4C的盲孔圖案Illa形成后，設置圖6B的遮光墻212于圖4C的遮光層112上，其中遮光墻212環(huán)繞盲孔圖案Illa ;然后，再對應盲孔圖案Illa的位置設置發(fā)光元件120，以形成圖3的外殼310。圖3的外殼310的其它步驟相似于圖1B的外殼110的對應步驟，容此不再贅述。
[0068]當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，包括: 形成一殼體，該殼體具有一內表面與一外表面，該內表面定義成朝向該電子裝置內部的表面； 形成一遮光結構于該殼體的該內表面上；以及 從該殼體的該內表面往該外表面的方向形成一盲孔圖案。
2.一種電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，包括: 形成一殼體，該殼體具有一內表面與一外表面，該內表面定義成朝向該電子裝置內部的表面； 于形成該殼體之后，形成一遮光層于該殼體的該內表面上；以及 從該遮光層往該殼體的該外表面的方向形成一盲孔圖案。
3.一種電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，包括: 形成一殼體，該殼體具有一內表面與一外表面，該內表面定義成朝向該電子裝置內部的表面； 于形成該殼體之后，從該殼體的該內表面往該殼體的該外表面的方向形成一盲孔圖案；以及 設置一遮光墻于該殼體的該內表面，其中該遮光墻圍繞該盲孔圖案。
4.根據權利要求1、2或3所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，形成該盲孔圖案的步驟是以激光雕刻或機械鉆孔完成。
5.根據權利要求1、2或3所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，該盲孔圖案的底面與該殼體的該外表面之間具有一第一厚度，該殼體的該內表面至該外表面之間具有一第二厚度，該第一厚度介于該第二厚度的0.1?0.7倍之間。
6.根據權利要求1、2或3所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，該盲孔圖案的底面與該殼體的該外表面之間具有一第一厚度，該殼體的該內表面至該外表面之間具有一第二厚度，該第一厚度介于0.3毫米至1.0毫米之間，該第二厚度T2介于1.5毫米至3.0毫米之間。
7.根據權利要求1、2或3所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，更包括: 于該電子裝置內部設置一發(fā)光元件，其中該發(fā)光元件的發(fā)光面正對該盲孔圖案。
8.根據權利要求2所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，更包括: 設置一遮光墻于該遮光層上，其中該遮光墻環(huán)繞該盲孔圖案。
9.根據權利要求8所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，該遮光墻為一封閉環(huán)形遮光墻。
10.根據權利要求1所述的電子裝置的外殼的制造方法，其特征在于，該遮光結構是環(huán)繞該盲孔圖案的一封閉環(huán)形遮光墻。
【文檔編號】H05K5/02GK103945668SQ201410140667
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月9日 優(yōu)先權日:2014年4月9日
【發(fā)明者】翁士君, 張正忠, 余亦飛 申請人:中怡(蘇州)科技有限公司, 中磊電子股份有限公司