互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，互感線圈印制板的最外層線路表面覆蓋一層厚度為0.035mm～0.01mm的濕膜型防焊油墨層，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有一層厚度為0.05～0.15mm的無銅基板，濕膜型防焊油墨層和無銅基板分別具有與最外層線路的插件孔對應(yīng)的開窗部和開槽部，插件孔于所述開窗部和開槽部處暴露于外，上述結(jié)構(gòu)增強了互感線圈印制板的耐電壓性，可以滿足測試條件為DC1500V，60sec，2mA的高壓絕緣測試。
【專利說明】互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種能夠增強互感線圈印制板的耐高電壓性的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的互感線圈印制板結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足線路保護的作用和需求，但是耐電壓性欠佳，只能滿足基本IPC (國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會):DC500V,30sec的耐壓測試條件。但是隨著科技的進步，電子產(chǎn)品的升級與更新?lián)Q代，科技進度對印制板的要求越來越高，對互感線圈印制板的耐高電壓性也有所提高，于是如何在不顯著增加成本的情況下顯著提高互感線圈印制板的耐高電壓性是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，該互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)增強了耐電壓性，能夠滿足測試條件:DC1500V, 60sec, 2mA,且結(jié)構(gòu)
簡單、易于實施。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，所述互感線圈印制板的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對應(yīng)的開窗部，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無銅基板，所述無銅基板具有與所述插件孔和所述開窗部相對應(yīng)的開槽部，所述插件孔于所述無銅基板的開槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無銅基板的厚度為
0.05 ?0.15mm。
[0006]較佳的是，所述無銅基板為玻璃纖維板。
[0007]較佳的是，所述無銅基板的厚度為0.1mm。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)是在互感線圈印制板的最外層線路表面先覆蓋一層厚度為0.035mm?0.0lmm的濕膜型防焊油墨層，再在所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附一層厚度為0.05?0.15mm的無銅基板,濕膜型防焊油墨層和無銅基板分別具有與最外層線路的插件孔對應(yīng)的開窗部和開槽部，插件孔于所述開窗部和開槽部處暴露于外，上述結(jié)構(gòu)增強了互感線圈印制板的耐電壓性，可以滿足測試條件為DC1500V，60sec，2mA的高壓絕緣測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】[0010]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0011]實施例:一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu),所述互感線圈印制板I的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層2 (由合成樹脂、光起始劑、色料、介面活性劑、填充劑和溶劑制成)，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔11，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對應(yīng)的開窗部21，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無銅基板3，所述無銅基板具有與所述插件孔和所述開窗部相對應(yīng)的開槽部31，所述插件孔于所述無銅基板的開槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無銅基板的厚度為0.05?
0.15mm。
[0012]所述無銅基板的材質(zhì)優(yōu)選的是玻璃纖維板(由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維制成)。
[0013]所述無銅基板的厚度最佳是0.1mm。
【權(quán)利要求】
1.一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述互感線圈印制板(I)的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層(2)，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔(11)，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對應(yīng)的開窗部(21)，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無銅基板(3)，所述無銅基板具有與所述插件孔和所述開窗部相對應(yīng)的開槽部(31)，所述插件孔于所述無銅基板的開槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無銅基板的厚度為0.05?0.15mm。
2.如權(quán)利要求1所述的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述無銅基板為玻璃纖維板。
3.如權(quán)利要求1所述的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述無銅基板的厚度為0.1mm。
【文檔編號】H05K1/16GK103826385SQ201410087952
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司