風(fēng)機(jī)控制器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種風(fēng)機(jī)控制器，包括：功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件；第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設(shè)置。本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器將大功率器件集成至高導(dǎo)熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導(dǎo)熱電路板的面積，節(jié)約了電路板的制作成本，同時(shí)將高導(dǎo)熱電路板與普通電路板疊層設(shè)置，提高了空間利用率。
【專利說明】風(fēng)機(jī)控制器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于汽車的風(fēng)機(jī)控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]在客車設(shè)計(jì)和制造的過程中，散熱系統(tǒng)為一重要組成部分，而散熱系統(tǒng)中的風(fēng)機(jī)控制器作為散熱系統(tǒng)運(yùn)作的一個(gè)核心，保障其能夠高效穩(wěn)定的運(yùn)行也顯得尤為重要。一般地，風(fēng)機(jī)控制器中會(huì)集成有功率較大的器件以及功率相對(duì)較小的器件，由于功率較大的器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，故需要保障控制器的可靠散熱，現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)通過采用具有導(dǎo)熱系數(shù)較高的PCB板、以及配置風(fēng)扇等對(duì)控制器進(jìn)行散熱，但是，導(dǎo)熱系數(shù)較高的PCB板相對(duì)成本高昂，降低產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，而配置風(fēng)扇會(huì)增加控制器的體積，不利于產(chǎn)品的小型化。
[0003]有鑒于此，需要提供一種風(fēng)機(jī)控制器，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提出一種風(fēng)機(jī)控制器的新型結(jié)構(gòu)，通過減少高導(dǎo)熱電路板的面積，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)約制作成本。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種風(fēng)機(jī)控制器，包括:
功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件；
第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；
第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；
其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設(shè)置。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板與所述第二電路板之間通過連接器電性連接。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電路板上印刷有20Z銅厚的線路，所述線路線寬為5.95mm。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二電路板上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，所述線路寬度為11.9mm。[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測(cè)電阻。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器將大功率器件集成至高導(dǎo)熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導(dǎo)熱電路板的面積，節(jié)約了電路板的制作成本，同時(shí)將高導(dǎo)熱電路板與普通電路板疊層設(shè)置，提高了空間利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明的風(fēng)機(jī)控制器又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018]在本發(fā)明中，風(fēng)機(jī)控制器包括有若干功率器件，其集成在電路板上，各功率器件之間相互配合工作，從而形成風(fēng)機(jī)控制器，起到散熱的作用。該若干功率器件包括功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件，該第二類功率可視為所產(chǎn)生的熱量很小。特別地，本實(shí)施方式中，風(fēng)機(jī)控制器所使用的電路板包括有第一電路板1以及第二電路板2。其中，第一電路板1選用高導(dǎo)熱的電路板并集成有第一類功率器件，第二電路板2則選用普通電路板并集成有第二類功率器件。本實(shí)施方式中，電路板主要需要考慮是否滿足功率需求，以及抗電磁干擾能力。優(yōu)選地，將第一電路板1與第二電路板2疊層設(shè)置，其疊層設(shè)置可減小風(fēng)機(jī)控制器模塊的體積，更重要的可以降低生產(chǎn)成本。
[0019]請(qǐng)參圖1所不，在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，第一電路板1集成有功率器件的一側(cè)與第二電路板2集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。其中，第一電路板1與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結(jié)構(gòu)，既節(jié)約了成本，同時(shí)提高了空間利用率。優(yōu)選地，該實(shí)施方式為本發(fā)明的最佳實(shí)施方式，將第一電路板1具有功率器件的一側(cè)與第二電路板2具有功率器件的一側(cè)相對(duì)疊層設(shè)置，這樣不僅提高了空間利用率，而且對(duì)功率器件集成于電路板上有一定的保護(hù)作用，避免因功率器件裸露在外面造成的損壞。在本實(shí)施方式中，第一電路板1為大功率板，放置于其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或M0S管以及和/或檢測(cè)電阻等其他大功率器件。該第一電路板1上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95mm。第二電路板2為小功率板，放置于其上的第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器等小功率器件。該第二電路板2上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，其線路寬度為11.9mm。特別地，在第一電路板1上還可設(shè)有散熱器，以輔助第一電路板1上第一類功率器件散熱。
[0020]如圖2所不,在本發(fā)明的另一實(shí)施方式中，第一電路板1集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與第二電路板2集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。其中，第一電路板1與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結(jié)構(gòu)，既節(jié)約了成本，同時(shí)提高了空間利用率。在本實(shí)施方式中，第一電路板1為大功率板，放置于其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或MOS管以及和/或檢測(cè)電阻等其他大功率器件。該第一電路板1上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置于其上的第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器等。該第二電路板2上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板1上還可設(shè)有散熱器，以輔助第一電路板1上第一類功率器件散熱。
[0021]如圖3所不,在本發(fā)明的又一實(shí)施方式中，第一電路板1集成有功率器件的一側(cè)與第二電路板2集成有功率器件相背一側(cè)的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。其中，第一電路板1與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結(jié)構(gòu)，既節(jié)約了成本，同時(shí)提高了空間利用率。在本實(shí)施方式中，第一電路板1為大功率板，放置于其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或M0S管以及和/或檢測(cè)電阻等其他大功率器件。該第一電路板1上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置于其上的第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器。該第二電路板2上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板1上還可設(shè)有散熱器，以輔助第一電路板1上第一類功率器件散熱。
[0022]如圖4所不,在本發(fā)明的又一實(shí)施方式中，第一電路板1集成有功率器件相背一側(cè)的另一側(cè)與第二電路板2集成有功率器件相背一側(cè)的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。其中，第一電路板1與第二電路板2之間通過連接器3電性連接。該第二電路板2與第二電路板2的疊層結(jié)構(gòu)，既節(jié)約了成本，同時(shí)提高了空間利用率。另外，在第一電路板1與第二電路板2疊層之間還可以容置風(fēng)機(jī)控制器的其他結(jié)構(gòu)，起到保護(hù)的作用。在本實(shí)施方式中，第一電路板1為大功率板，放置于其上的第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或M0S管以及和/或檢測(cè)電阻等其他大功率器件。該第一電路板1上印刷有2oz銅厚的線路，其線路線寬為5.95_。第二電路板2為小功率板，放置于其上的第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片以及和/或采樣濾波器。該第二電路板2上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，其線路寬度為11.9_。特別地，在第一電路板1上還可設(shè)有散熱器，以輔助第一電路板1上第一類功率器件散熱。
[0023]在本發(fā)明中，風(fēng)機(jī)控制器將大功率器件集成至高導(dǎo)熱電路板，將小功率器件集成至普通電路板，從而減少了高導(dǎo)熱電路板的面積，節(jié)約了電路板的制作成本。同時(shí)將高導(dǎo)熱電路板與普通電路板疊層設(shè)置，提高了空間利用率。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0025]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對(duì)本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，包括:功率高于預(yù)定功率的第一類功率器件以及功率低于預(yù)定功率的第二類功率器件；第一電路板，所述第一電路板上集成所述第一類功率器件；第二電路板，所述第二電路板上集成所述第二類功率器件；其中，所述第一電路板與所述第二電路板疊層設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件的一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板集成有功率器件的一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)與所述第二電路板集成有功率器件一側(cè)相背的另一側(cè)相對(duì)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2飛中任一項(xiàng)所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板與所述第二電路板之間通過連接器電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一電路板上印刷有2oz銅厚的線路，所述線路線寬為5.95mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第二電路板上印刷有l(wèi)oz銅厚的線路，所述線路寬度為11.9mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第一類功率器件包括電感、和/或電容、和/或M0S管、和/或檢測(cè)電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)機(jī)控制器，其特征在于，所述第二類功率器件包括預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片、和/或MCU芯片、和/或采樣濾波器。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103747662SQ201410029144
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】陳海明 申請(qǐng)人:蘇州工業(yè)園區(qū)驛力機(jī)車科技有限公司