包括防止變形的框架結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括：主框架；開口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個(gè)邊框由向內(nèi)彎曲的彎曲部分形成。因此，可以僅通過板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)改變來吸收外部沖擊并防止變形。
【專利說明】包括防止變形的框架結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及一種使用框架結(jié)構(gòu)的方法和裝置。更具體地，本公開涉及一種用于防止變形的框架結(jié)構(gòu)以及包括該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子設(shè)備變得多功能化，具備更好便攜性的電子設(shè)備具有更高競(jìng)爭(zhēng)性。例如，在具備相同功能的前提下，用戶更喜歡輕薄小型的電子設(shè)備。因此，電子設(shè)備制造商正在競(jìng)相研發(fā)在具備相同或更好功能的前提下更為輕薄小型的電子設(shè)備。此外，電子設(shè)備制造商正努力研發(fā)更薄并具有更高耐久性的電子設(shè)備。
[0003]作為這種努力的一部分，盡管電子設(shè)備的外觀和內(nèi)部框架一度由塑料材料制成，然而塑料框架被比塑料框架更堅(jiān)固的金屬框架所替代。這是由于金屬框架可以制造地比塑料框架更薄，且在它們具有相同厚度的情況下，金屬框架比塑料框架更耐久。此外，通過使用與塑料材料一樣輕的金屬材料(例如，鋁、不銹鋼(STS)或鋼用不銹鋼(Steel UseStainless) (SUS)),逐漸改進(jìn)了金屬材料相對(duì)于塑料材料的缺點(diǎn)。
[0004]在最近的電子設(shè)備中，由金屬材料(例如，主要是鎂)壓鑄形成的內(nèi)部主框架的邊框或外觀的一部分使用塑料材料來嵌件成型(insert mold)。因此，通過使用由金屬材料形成的內(nèi)部金屬框架，設(shè)備組件如液晶顯示器(LCD)模塊和電池組可以得到安全地支撐并可以安全地承受外部沖擊。
[0005]然而，這種金屬主框架應(yīng)具有滿足最小注模厚度的預(yù)定厚度，這阻礙了電子設(shè)備的薄化。
[0006]以上信息作為背景信息提供，僅僅是為了幫助理解本公開。對(duì)于上述任何內(nèi)容是否可作為關(guān)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)沒有任何判定也沒有任何斷言。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本公開的一些方面在于至少解決上述問題和/或缺點(diǎn)，并至少提供以下優(yōu)點(diǎn)。因此，本公開的一個(gè)方面在于提供一種用于防止變形的框架結(jié)構(gòu)以及包括該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，其中該框架結(jié)構(gòu)可以安全地承受外部沖擊。
[0008]本公開的另一方面在于提供一種用于防止變形的框架結(jié)構(gòu)以及包括該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，其中該框架結(jié)構(gòu)可以僅通過薄板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)改變來防止由外部沖擊引起的塑性變形。
[0009]本公開的另一方面在于提供一種用于防止變形的框架結(jié)構(gòu)以及包括該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，其中該框架結(jié)構(gòu)可以通過防止由外部沖擊引起的變形來確保設(shè)備可靠性。
[0010]根據(jù)本公開的另一方面，一種電子設(shè)備包括:主框架；開口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個(gè)邊框由向內(nèi)彎曲的彎曲部分形成。
[0011]根據(jù)本公開的另一方面，一種電子設(shè)備可以包括:主框架，包括開口部分；以及板，安裝在主框架處以便閉合主框架的開口部分，且沿著其邊框包括一個(gè)或多個(gè)直邊框部。這里，主框架可以包括凹入部分，該凹入部分沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面，并具有預(yù)定寬度。板可以安裝為使得板的邊框位于主框架的凹入部分上。這里，直邊框部中的至少一個(gè)可以由向內(nèi)彎曲的彎曲部分形成。
[0012]根據(jù)本公開的另一方面，除了彎曲部分之外，板的邊框可以由例如肋之類的結(jié)構(gòu)支撐，肋安裝在由凹入部分和主框架的表面形成的臺(tái)階部分處或其周圍。在這種情況下，主框架可以包括至少一個(gè)耦接部分，且在彎曲部分與所述至少一個(gè)耦接部分中相應(yīng)的耦接部分相鄰的一部分中，彎曲部分到該結(jié)構(gòu)(例如安裝在臺(tái)階部分處或其周圍的肋)的間隔距離可以隨著彎曲部分到該相應(yīng)耦接部分的間隔距離增加而增加。此外，彎曲部分可以具有在凹入部分范圍內(nèi)的曲率。
[0013]根據(jù)多個(gè)實(shí)施例，板可以由金屬材料、復(fù)合材料、聚合化合物、塑料材料以及無機(jī)材料如玻璃中的至少一種形成。例如，薄板可以由玻璃纖維增強(qiáng)塑料(GFRP)、碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)、鋁以及鋼用不銹鋼(SUS)中的任一種形成。
[0014]以下詳細(xì)描述結(jié)合附圖公開了本公開的多個(gè)實(shí)施例，通過以下詳細(xì)描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將更清楚本公開的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和突出特征。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]根據(jù)結(jié)合附圖的以下描述，本公開的一些實(shí)施例的上述和其他方面、特征以及優(yōu)點(diǎn)將更清楚，附圖中:
[0016]圖1是根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備的透視圖；
[0017]圖2是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖；
[0018]圖3是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖；
[0019]圖4是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大剖視圖；
[0020]圖5是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的作為單獨(dú)產(chǎn)品的薄板的具體視圖；
[0021]圖6是根據(jù)本公開另一實(shí)施例的薄板的透視圖；
[0022]圖7是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的圖6的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖；
[0023]圖8是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖；以及
[0024]圖9是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的圖8的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大首1J視圖。
[0025]貫穿附圖，應(yīng)注意相同的附圖標(biāo)記用于描述相同或相似的元件、特征和結(jié)構(gòu)。【具體實(shí)施方式】
[0026]參照附圖的以下描述用來幫助全面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的多個(gè)實(shí)施例。以下描述包括多種具體細(xì)節(jié)來幫助理解，但是這些具體細(xì)節(jié)應(yīng)視為僅是示例性的。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到，可以在不背離本公開的范圍和精神的前提下對(duì)這里所述的實(shí)施例進(jìn)行多種改變和修改。此外，為了清楚和簡(jiǎn)要的目的，可以省略對(duì)公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。[0027]以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于字面含義，而是僅由發(fā)明人用來達(dá)到對(duì)本公開的清楚和一致理解。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)清楚，以下對(duì)本公開多個(gè)實(shí)施例的描述僅用于說明目的，而不是要限制由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開。
[0028]應(yīng)該理解，除非文中明確指出，否則單數(shù)形式的“一”、“一種”和“該”包括復(fù)數(shù)形式。因此，例如，對(duì)于“一組件表面”的引述包括對(duì)于一個(gè)或多個(gè)這種表面的引述。
[0029]在描述本公開時(shí)，示出并描述了包括觸摸屏設(shè)備的移動(dòng)通信終端作為電子設(shè)備；然而，本公開不限于此。電子設(shè)備的示例可以包括個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、膝上型計(jì)算機(jī)、智能電話、上網(wǎng)本、移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備(MID)、超移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)(UMPC)、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、導(dǎo)航設(shè)備和數(shù)字音頻播放器。
[0030]此外，本公開可以應(yīng)用于具有裝配結(jié)構(gòu)的多種設(shè)備，在該裝配結(jié)構(gòu)中，將本公開的兩個(gè)框架中的較薄框架裝配在兩個(gè)框架中的另一框架上。該裝配結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用于電子設(shè)備之外的其它設(shè)備。
[0031]圖1是根據(jù)本公開實(shí)施例的移動(dòng)通信終端形式的電子設(shè)備的透視圖。
[0032]參考圖1,顯不設(shè)備101安裝在電子設(shè)備100的正面,用于接收對(duì)方語音的揚(yáng)聲器設(shè)備102安裝在顯示設(shè)備101上方，且用于向?qū)Ψ桨l(fā)送電子設(shè)備100的用戶語音的麥克風(fēng)設(shè)備103安裝在電子設(shè)備100下方，由此執(zhí)行基本通信功能。盡管未示出，但是高清晰度液晶顯示器(IXD)模塊可以用作顯示設(shè)備101，且可以添加觸摸面板作為數(shù)據(jù)輸入單元。
[0033]此外，包括用于根據(jù)周圍環(huán)境來自適應(yīng)地操作電子設(shè)備100的傳感器105，并安裝了用于拍攝對(duì)象的攝像機(jī)鏡頭組件104。
[0034]根據(jù)本公開的實(shí)施例，主框架安裝在電子設(shè)備100內(nèi)，且薄板安裝在形成于主框架中的開口部分處，這將在下文進(jìn)一步描述。在這種情況下，向內(nèi)彎曲的彎曲部分可以形成在薄板的直邊框部處，以便吸收沿圖1中至少一個(gè)箭頭的方向施加的外部沖擊，由此阻止其塑性變形。
[0035]下文將進(jìn)一步詳細(xì)描述薄板的結(jié)構(gòu)。
[0036]圖2是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖。
[0037]圖3是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖。
[0038]圖5是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的作為單獨(dú)產(chǎn)品的薄板的具體視圖。
[0039]參考圖2和3，預(yù)定尺寸的開口部分21形成在主框架20處，且薄板10裝配在開口部分21上以便閉合開口部分21。如圖4所示，開口部分21可以用作用于安裝電池組B的空間，且與主框架20的厚度減去薄板10的厚度相對(duì)應(yīng)的空間可以用作電池組B的安裝空間。
[0040]例如，主框架20可以通過壓鑄工藝由鎂鑄件形成。盡管未示出，然而用作電子設(shè)備100的顯示設(shè)備的IXD模塊可以安裝在主框架20上。然而，本公開不限于此，主框架20可以由能夠壓鑄或機(jī)械加工的金屬如鋁或可注模聚合化合物如聚碳酸酯(PC)形成。
[0041]此外，薄板10可以由具有相對(duì)較小的厚度和硬度的金屬材料形成。金屬材料的示例可以包括鋁和鋼用不銹鋼(SUS)。薄板10也可以由與金屬具有相同或相似硬度的復(fù)合材料如玻璃纖維增強(qiáng)塑料(GFRP)或碳纖維增強(qiáng)塑料(CFRP)形成。此外，薄板10可以由無機(jī)材料如玻璃或聚合化合物如PC形成。
[0042]在主框架20的開口部分21處，沿著其內(nèi)邊框，具有預(yù)定寬度的凹入部分22形成為低于主框架20的表面。因此，臺(tái)階部分221將自然地形成在凹入部分22和主框架20的表面之間的邊界處。因此，薄板10邊框的預(yù)定區(qū)域與主框架20的開口部分21處形成的凹入部分22表面接觸，并通過由臺(tái)階部分221支撐或引導(dǎo)來進(jìn)行安置和連接。在這種情況下，薄板10和主框架20可以通過粘合材料如雙面膠帶或者焊接(bonding)來相互固定。臺(tái)階部分221也可以由機(jī)械結(jié)構(gòu)形成，例如在開口部分21的內(nèi)邊框及凹入部分22周圍形成的多條肋。
[0043]圖2和3示出了將矩形薄板10應(yīng)用于主框架20的矩形開口部分21的情況?’然而，本公開不限于此。例如，可以根據(jù)主框架20的開口形狀將薄板10形成為多種形狀。
[0044]根據(jù)本公開的實(shí)施例，如圖5所示，薄板10包括至少一個(gè)直邊框部，且該直邊框部具有向內(nèi)彎曲的彎曲部分11。薄板10的該直邊框部的兩端可以接觸形成在主框架20的開口部分21處的臺(tái)階部分221,且彎曲部分11可以與臺(tái)階部分221分尚。也就是說,彎曲部分11可以具有從薄板10的直邊框部的一端(直線開始處)向另一端(直線結(jié)束處)彎曲的曲率。然而，盡管與臺(tái)階部分221相分離，但是彎曲部分11可以限于不脫離凹入部分22的范圍內(nèi)。
[0045]多個(gè)耦接部分23可以形成在主框架20處。耦接部分23可以是螺紋孔，在這些螺紋孔處通過螺釘將主框架20裝配到設(shè)于形成電子設(shè)備100外觀的另一框架的預(yù)定位置處的耦接區(qū)域如凸臺(tái)(boss)。耦接部分23形成在開口部分21附近，以便提供用于支撐應(yīng)用于開口部分21的薄板10的耐久性。
[0046]因此，顯然，當(dāng)裝配薄板10以便閉合主框架20的開口部分21時(shí)，當(dāng)外部沖擊施加到電子設(shè)備100時(shí)，薄板1 0在遠(yuǎn)離主框架20的耦接部分23的部分處受到外部沖擊影響最大。因此，薄板10的彎曲部分11可以形成為在最遠(yuǎn)離耦接部分23的部分處與主框架20的臺(tái)階部分221具有最大間隔距離，由此吸收并分散外部沖擊，并防止由二次震動(dòng)引起的塑性變形。例如，在彎曲部分11與相應(yīng)耦接部分23相鄰的一部分中，從彎曲部分11到臺(tái)階部分221的間隔距離隨著距該相應(yīng)耦接部分23的距離增加而增加。
[0047]圖4是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大剖視圖。
[0048]參考圖4，安裝薄板10以便閉合主框架20的開口部分21。薄板10安裝為使得薄板10邊框區(qū)的預(yù)定區(qū)域位于在主框架20的開口部分21處形成的凹入部分22。因此，薄板10安裝為使得薄板10邊框的至少一部分接觸通過凹入部分22形成的臺(tái)階部分221并由臺(tái)階部分221支撐。因此，可以獲得厚度為tl的空間，所述厚度tl與主框架20的開口部分21的厚度減去薄板10的厚度相對(duì)應(yīng)。在電子設(shè)備100中，由厚度tl形成的空間將用作用于安裝電池組B的空間。
[0049]圖6是根據(jù)本公開另一實(shí)施例的薄板的透視圖。
[0050]圖7是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的圖6的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖。
[0051]根據(jù)上述公開，向內(nèi)彎曲的彎曲部分11形成在薄板10的直邊框部中，使得對(duì)于距主框架20的耦接部分23最遠(yuǎn)的部分(最大變形位置)，彎曲部分11不接觸形成在主框架20的開口部分21處的臺(tái)階部分221并且與臺(tái)階部分221具有最大間隔距離，由此吸收或分散外部沖擊。
[0052]參考圖6和7，在該實(shí)施例中，彎曲部分形成在薄板30的所有四個(gè)邊框處。也就是說，在上述配置中，形成在薄板10的邊框處的彎曲部分11配置為分散從電子設(shè)備100下方接收的沖擊。然而，在該配置中，通過分散如圖1所示在電子設(shè)備100的四個(gè)部分中的至少一個(gè)部分上接收到的至少一個(gè)沖擊中的所有沖擊，更加有利地阻止薄板30的塑性變形。
[0053]因此，如圖6和7所示，第一、第二、第三和第四彎曲部分31、32、33和34形成在薄板30處，且薄板30可以裝配為使得各彎曲部分31、32、33和34彼此相交的部分接觸在主框架20的開口部分21處形成的臺(tái)階部分221。
[0054]圖8是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖。
[0055]圖9是示出了根據(jù)本公開另一實(shí)施例的圖8的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大首1J視圖。
[0056]圖8和9示出了金屬薄板40和金屬主框架20之間的連接關(guān)系。根據(jù)本公開的實(shí)施例，如圖8所示，薄板40包括至少一個(gè)直邊框部，且該直邊框部具有向內(nèi)彎曲的彎曲部分41。在這種情況下，可以沿著在主框架20的開口部分21四周的凹入部分22形成結(jié)合座表面24。因此，薄板40安裝為使得薄板40邊框的至少一部分接觸通過凹入部分22形成的臺(tái)階部分221并由臺(tái)階部分221支撐。此外，用于在其上安放導(dǎo)電帶50的導(dǎo)電帶座表面25可以形成在凹入部分22處。為了與安放在導(dǎo)電帶座表面25上的導(dǎo)電帶50電接觸，薄板40的導(dǎo)電帶接觸區(qū)可以具有多種形狀，例如電極指、凸紋和孔。
[0057]多個(gè)耦接部分23可以形成在主框架20處。耦接部分23可以是螺紋孔，在這些螺紋孔處通過螺釘將主框架20裝配到設(shè)于形成電子設(shè)備100外觀的另一框架的預(yù)定位置上的耦接區(qū)域如凸臺(tái)。耦接部分23形成在開口部分21附近，以便提供用于支撐應(yīng)用到開口部分21的薄板40的耐久性。
[0058]然而，盡管以上將薄板40和主框架20描述為由金屬形成，但是薄板40和主框架20中的至少一個(gè)可以由非金屬形成。盡管金屬連接是本領(lǐng)域中的通用技術(shù)，然而也可以使用金屬和非金屬的連接或非金屬和非金屬的連接。為了使非金屬導(dǎo)電，可以使用導(dǎo)電涂層如電磁干擾(EMI)涂層或沉積。
[0059]此外，可以向用作導(dǎo)電件的導(dǎo)電帶50的接觸區(qū)應(yīng)用多種形狀如電極指、凸紋和孔；然而，這可能妨礙接觸穩(wěn)定性。因此，在該設(shè)計(jì)中，在區(qū)域和形狀難以應(yīng)用帶的情況下，在應(yīng)用帶時(shí)性能不穩(wěn)定的情況下，或在需要降低成本或工藝數(shù)量的情況下，可以應(yīng)用例如電極指、凸紋和孔的多種形狀。因此，并非一定排除其同時(shí)分別應(yīng)用。然而，在實(shí)施例中，可以只應(yīng)用帶，或者可以向難以應(yīng)用帶的部分添加例如電極指、凸紋和孔的多種形狀，以促進(jìn)接觸。
[0060]因此，如圖9所示，通過應(yīng)用到主框架20的結(jié)合座表面24的粘合劑，將薄板40固定到主框架20，且導(dǎo)電帶50置于薄板40和主框架20之間。也就是說，薄板40和主框架20彼此電連接。在這種情況下，例如，當(dāng)薄板40和主框架20應(yīng)用于移動(dòng)通信終端時(shí)，可以促進(jìn)天線輻射器的地?cái)U(kuò)展效應(yīng)，以便增加帶寬或改善天線輻射器的輻射特性。
[0061]導(dǎo)電帶50用作導(dǎo)電件，用于將薄板40與主框架20電連接；然而，本公開不限于此。例如，當(dāng)空間允許時(shí)，可以使用其它導(dǎo)電件代替導(dǎo)電帶50。導(dǎo)電件的示例可以包括多種公知導(dǎo)電材料，例如，導(dǎo)電粘合劑、導(dǎo)電夾、柔性印刷電路板(FPCB)和細(xì)線纜。
[0062]根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板裝配結(jié)構(gòu)可以僅通過薄板的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)改變來吸收外部沖擊并防止塑性變形，由此改善設(shè)備可靠性。
[0063]應(yīng)清楚，可以有多種方法來修改上述實(shí)施例而同時(shí)落在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。也就是說，在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的前提下，可以有多種方法來實(shí)現(xiàn)本公開。
[0064]例如，根據(jù)本公開實(shí)施例的彎曲部分形成在薄板的整個(gè)直邊框部上。然而，本公開不限于此，且根據(jù)本公開實(shí)施例的薄板的彎曲部分可以形成在薄板的直邊框部的一部分上。例如，為了確保薄板的耐久性，彎曲部分可以形成在各邊框部上，而可以將距通過螺釘耦接的部分最遠(yuǎn)的部分設(shè)為最大變形部分。
[0065]盡管已經(jīng)參考本公開的一些實(shí)施例示出并描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，在不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的范圍和精神的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種形式和細(xì)節(jié)上的修改。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,包括: 主框架； 開口部分，形成在主框架中； 凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個(gè)邊框由向內(nèi)彎曲的彎曲部分形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，除了彎曲部分之外，板的邊框由臺(tái)階部分支撐，所述臺(tái)階部分由凹入部分和主框架的表面形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中所述主框架包括至少一個(gè)耦接部分，且在所述彎曲部分與所述至少一個(gè)耦接部分中相應(yīng)的耦接部分相鄰的一部分中，從彎曲部分到臺(tái)階部分的間隔距離隨著距該相應(yīng)耦接部分的距離增加而增加。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述彎曲部分具有在凹入部分的范圍內(nèi)的曲率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述板由金屬材料、復(fù)合材料、聚合化合物、無機(jī)材料中的至少一種形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述主框架由能夠壓鑄或機(jī)械加工的金屬和可注模聚合化合物中的至少一種形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述板通過焊接或雙面粘附固定在主框架上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述主框架和板由導(dǎo)電材料形成，以及 其中導(dǎo)電件還置于主框架和板之間，以便將主框架和板電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中所述導(dǎo)電件包括導(dǎo)電帶、導(dǎo)電粘合劑、導(dǎo)電夾、柔性印刷電路板FPCB和線纜中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述電子設(shè)備是移動(dòng)通信終端。
11.一種電子設(shè)備，包括: 主框架； 開口部分，形成在主框架中； 凹入部分,沿著開口部分的邊框形成,低于主框架的表面； 板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個(gè)邊框由向內(nèi)彎曲的彎曲部分形成；以及 導(dǎo)電件，位于凹入部分上處于板和主框架之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中，除了彎曲部分之外，板的邊框由臺(tái)階部分支撐，所述臺(tái)階部分由凹入部分和主框架的表面形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中所述主框架包括至少一個(gè)耦接部分，且在所述彎曲部分與所述至少一個(gè)耦接部分中相應(yīng)的耦接部分相鄰的一部分中，從彎曲部分到臺(tái)階部分的間隔距離隨著距該相應(yīng)耦接部分的距離增加而增加。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中所述彎曲部分具有在凹入部分的范圍內(nèi)的曲率。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中所述導(dǎo)電件包括導(dǎo)電帶、導(dǎo)電粘合劑、導(dǎo)電夾、柔性印刷電路板FPCB和線 纜中的至少一個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K7/18GK103929921SQ201410016285
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月14日
【發(fā)明者】李相鉉, 尹炳郁, 黃鎬恩, 李在雨 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社