封裝薄膜的制作方法
【專利摘要】本申請涉及封裝薄膜、電子器件及其制備方法。本申請?zhí)峁┮环N具有優(yōu)異水分阻隔性能、可處理性、可操作性和耐久性的封裝薄膜以及包括用所述封裝薄膜封裝的元件的結(jié)構(gòu)體。
【專利說明】封裝薄膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及封裝薄膜、電子器件及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝薄膜可以用于保護對外部因素如水分或氧氣敏感的二極管或者器件。通過封裝薄膜能夠保護的二極管或器件可以包括，例如有機電子器件、太陽能電池或者二次電池如二次鋰電池。在這些二極管或器件中，尤其易受外部因素如水分或氧氣影響的是有機電子器件。
[0003]有機電子器件是包括功能性有機材料的器件。作為包括在有機電子器件內(nèi)的有機電子器件或有機電子二極管，可以使用光伏器件、整流器、發(fā)射器或有機發(fā)光二極管(OLED)。
[0004]有機電子器件通常易受外部因素如水分的影響。例如，OLED通常包括存在于一對包含金屬或者金屬氧化物的電極之間的功能性有機材料層，且該有機材料層由于外界環(huán)境與電極交界處的水分滲透作用而分離、由于水分氧化電極而增大電阻或者變質(zhì)，從而導致發(fā)射功能喪失或者發(fā)光減少等問題。因此，為了保護OLED免受外界環(huán)境如水分的影響，人們使用封裝結(jié)構(gòu)，用裝有吸氣劑或者吸濕劑的玻璃罐或者金屬罐覆蓋形成于基片上的OLED并用粘合劑固定得到的0LED。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]【技術(shù)問題】
[0006]本申請旨在提供一種封裝薄膜、一種電子器件及其制備方法。
[0007]【技術(shù)方案】
[0008]本申請的一方面提供一種包括第一層和第二層的封裝薄膜。該封裝薄膜可以包括所述第一和第二層的至少各一層，并且還可以包括除所述第一和第二層之外的額外層。
[0009]所述封裝薄膜包括具有不同物理性能和/或組分的第一和第二層。該薄膜即使應用在大型器件上保護二極管時，也能被無氣泡地層壓在二極管上，并且封裝后，能有效保護二極管免受外部因素如水分的影響。該封裝薄膜可以具有各種結(jié)構(gòu)，例如如圖1所示的第二層11被布置在第一層12的一個表面上的結(jié)構(gòu)，或者如圖2所示的第二層11被同時布置在第一層12的兩個表面上的結(jié)構(gòu)。在本申請中，所述第二層11被布置在第一層12的一個或者兩個表面上的結(jié)構(gòu)，可以包括第二層11被直接粘貼到第一層12上的結(jié)構(gòu)，以及第二層11通過另一個額外層被間接粘貼到第一層12上的結(jié)構(gòu)。
[0010]在一個實施例中，封裝層可以包含水分清除劑。本申請中使用的術(shù)語“水分清除齊1'是指通過與水或蒸汽的化學反應能夠去除向封裝薄膜滲透的水分或蒸汽的物質(zhì)。在這種情況下，所述第一層可以包含比所述第二層更大量的水分清除劑。所述第二層包含比所述第一層較少量的水分清除劑，或者不含水分清除劑。如后面將要描述的，在上述結(jié)構(gòu)中，例如，當?shù)诙泳哂蟹庋b結(jié)構(gòu)并以第二層與二極管接觸的方式實現(xiàn)時，所述二極管不會被損害，且顯示優(yōu)異的水分或者蒸汽的阻隔性能。例如，所述第一層可以包含樹脂組分和水分清除劑，其中相對100重量份的樹脂組分，水分清除劑的量為30、40或者45重量份以上。水分清除劑在第一層中的比例的上限可以根據(jù)期望的水分阻隔性能而變化，相對于樹脂組分，第一層中包含的水分清除劑可以為250、230或者210重量份以下，但本發(fā)明不僅限于此。所述第二層可以不含水分清除劑，或者相反，可以包含痕量的水分清除劑。相對于100重量份的第二層的固含量，第二層可以包含例如少于5或者3重量份的水分清除劑。由于第二層可以不包含水分清除劑，因此第二層中水分清除劑的含量下限可以是O重量份。除非另有特別說明，本申請中使用的單位“重量份”是指重量比。
[0011]在所述封裝薄膜中，所述第一層可以具有比第二層低的彈性模量。例如，所述第一層的拉伸模量可以比第二層的低。除非存在特別說明，本申請中使用的拉伸模量是在25°c測定的。此外，除非存在特別說明，對于本申請中使用的可固化組分的拉伸模量是在固化后測量的拉伸模量。
[0012]當所述第一層的彈性模量比第二層的低時，優(yōu)選將所述封裝薄膜用于大型器件上，并可以通過控制在第一層和第二層間的水分清除劑的比例來為薄膜提供有效的水分阻隔性能。通常，當水分清除劑與薄膜中的水分反應時，其體積會隨著與水分反應的程度而膨脹，由此產(chǎn)生應力。因此，如果所述拉伸模量不足以降低水分去除期間產(chǎn)生的膨脹應力，則在多層結(jié)構(gòu)的情況下，所述薄膜可能會從粘合處分離或者產(chǎn)生中間層脫離。例如，當控制薄膜的彈性模量降低時，則可以防止因應力產(chǎn)生的脫離。然而，當通過僅控制固化程度使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下降來控制彈性模量時，薄膜的水蒸氣透過速率(WVTR)可能會增加。然而，當將具有不同彈性模量的兩個層進行層疊并且水分清除劑主要包含于上述兩層中具有較低彈性模量的層中時，透過 含有相對較少量水分清除劑的層(即具有較高彈性模量的層)的水分可以被擴散至具有較低彈性模量的層中，由此增強水分阻隔性能。此外，可以同時滿足薄膜的其它物理性能如耐久性。在一個實施例中，所述第一層的拉伸模量可以是大約0.0OlM IOOMPa, 0.0OlM 80MPa, 0.0OlM 60MPa, 0.0OlM 40MPa, 0.0OlM 20MPa, 0.0OlMIOMPa, 0.001 M 5MPa, 0.0OlM 3MPa, 0.001 M IMPa, 0.005 至 IOOMPa, 0.01 M IOOMPa, 0.05至 100MPa，0.1 至 100MPa，0.2 至 100MPa，0.3 至 100MPa，0.005 至 80MPa，0.01 至 60MPa,0.05 至 40MPa, 0.05 至 20MPa, 0.1 至 IOMPa, 0.1 至 5MPa, 0.2 至 3MPa 或者 0.3 至 IMPa0 此外，所述第二層的拉伸模量可以是大約300至lOOOMPa，300至900MPa，300至800MPa，300至700MPa, 400 至 lOOOMPa，500 至 lOOOMPa，550 至 lOOOMPa，400 至 900MPa，500 至 800MPa 或者550至700MPa。在上述范圍內(nèi)，所述第一層具有比第二層低的彈性模量。例如，所述第一層的拉伸模量(Ml)與所述第二層的拉伸模量(M2)的比(M1/M2)可以是大約1X10_6至0.5，I X I (T6 至 0.4，I X I (T6 M 0.3,IX KT6 M 0.2,10X I (T6 M0.5,100X I (T6 至 0.5，200 X I (T6至 0.5，300Χ 10-6 至 0.5，400Χ 10-6 至 0.5，500Χ 10-6 至 0.5，10Χ10-6 至 0.4，100Χ 10-6 至0.4，200 X 10-6 至 0.3，300 X 10-6 M0.3,400 X 10-6 至 0.2 或者 500 X 10-6 至 0.2。在上述彈性模量關(guān)系中，所述封裝薄膜也可以被有效地用于大型器件，且易于控制在所述層之間的水分清除劑的比，其有利于控制薄膜的物理性能。然而，第一和第二層的組分沒有限制，只要所述第一和第二層能滿足上述彈性模量關(guān)系即可。在一個實施例中，第一和第二層的彈性模量可以相同，或者在薄膜被用于柔性基材的情況下，所述第二層具有比第一層低的彈性模量，因為在柔性基材中不會發(fā)生例如隆起(lifting)和/或鼓泡等問題。[0013]第一和第二層的厚度可以通過考慮薄膜中包括的層的數(shù)目或薄膜的用途來控制。例如，當薄膜包括第一和第二層的各一個時，第一層的厚度可以是大約5至100 μ m、第二層的厚度可以是大約2至30 μ m。在該范圍里，可以提供具有優(yōu)異水分阻隔性能、可操作性和耐久性的薄膜。
[0014]在一個實施例中，第一層可以包含與去離子水的接觸角為80、85、90或95度以上的樹脂組分。所述接觸角是以含有大約15wt%固含量的溶液(通過將所述樹脂組分溶于合適的溶劑中制備)涂布玻璃并干燥所涂布的溶液形成層并在大約25°C下將去離子水滴于該涂層上之后測量的接觸角，且可以是重復上述工藝10次所測量的接觸角的平均值。當接觸角被控制在如上所述范圍的組分被包含于第一層時，可以提供具有優(yōu)異水分阻隔性能和耐久性的薄膜。所述樹脂組分的接觸角上限可以是，但不僅限于，例如150或者120度或更小。
[0015]第一層還可以包含WVTR為50或者45g/m2 ?天或更小的樹脂組分。所述WVTR可以在100° F和100%相對濕度下測量由所述樹脂組分形成的厚度為100 μ m的薄膜的厚度方向。當樹脂組分的WVTR被控制在如上所述范圍時，可提供具有優(yōu)異水分阻隔性能的薄膜。由于第一層的WVTR越低，薄膜的水分阻隔性能越好，因此其下限沒有特別的限制。例如，第一層的WVTR的下限可以是Og/m2.天。
[0016]在一個實施例中，包含在第一層中的樹脂組分可以滿足上述接觸角和WVTR的全部范圍。當?shù)谝粚影哂猩鲜鼋佑|角和WVTR范圍的組分時，可以提供具有優(yōu)異水分阻隔性能和疏水性的薄膜。
[0017]作為樹脂組分，可以使用相關(guān)領(lǐng)域中提供滿足上述接觸角及WVTR或上述彈性模量要求的第一層的任一已知組分而沒有特別限制。此外，如果單獨的樹脂不能滿足所述接觸角和WVTR要求，但其與其它樹脂的組合能滿足所述接觸角和WVTR要求，則可以使用該組合樹脂作為所述樹脂組分。本申請使用的術(shù)語“樹脂組分”是指形成第一層的基底樹脂。所述基底樹脂是指用于實現(xiàn)第一層的主要物理性能的樹脂，不包括諸如添加劑的任選組分。在一個實施例中，當諸如增粘劑的添加劑被添加到第一層中時，所述基底樹脂可以不包括增粘劑。
[0018]所述組分可以是苯乙烯類樹脂、聚烯烴類樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯類樹脂、聚酯類樹脂、聚氯乙烯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚苯硫醚類樹脂、烴類混合物、聚酰胺類樹月旨、丙烯酸酯類樹脂、環(huán)氧類樹脂、硅類樹脂、氟類樹脂或者它們的混合物。
[0019] 本申請中，所述苯乙烯類樹脂可以是，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯類均聚物或者它們的混合物。所述烯烴類樹脂可以是，例如高密度聚乙烯類樹脂、低密度聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂或者它們的混合物。所述熱塑性彈性體可以是，例如酯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體或者它們的混合物。其中，所述烯烴類熱塑性彈性體可以是聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂。所述聚氧化烯類樹脂可以是，例如聚甲醛類樹脂、聚氧乙烯類樹脂或者它們的混合物。所述聚酯類樹脂可以是，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯類樹脂或者它們的混合物。所述聚氯乙烯類樹脂可以是，例如聚偏氯乙烯。烴類混合物可以是，例如三十六烷或者石蠟。所述聚酰胺類樹脂可以是，例如尼龍。所述丙烯酸酯類樹脂可以是，例如聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述環(huán)氧類樹脂可以是，例如，雙酚型如雙酚A-、雙酚F-或雙酚S-型環(huán)氧類樹脂或者它們的氫化產(chǎn)物；酚醛清漆型如酚系酚醛清漆-或甲酚酚醛清漆-型環(huán)氧類樹脂；含氮環(huán)狀型如環(huán)狀異氰脲酸三縮水甘油酯-或乙內(nèi)酰脲-型環(huán)氧類樹脂；脂環(huán)型；脂肪型；芳型如萘型環(huán)氧類樹脂或聯(lián)苯基型環(huán)氧類樹脂；縮水甘油基型如縮水甘油醚-型環(huán)氧類樹脂，縮水甘油胺-型環(huán)氧類樹脂或者縮水甘油酯型-環(huán)氧類樹脂；雙環(huán)型如雙環(huán)戊二烯-型環(huán)氧類樹脂；酯型；醚酯型；或者它們的混合物。所述硅類樹脂可以是，例如聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟類樹脂可以是聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氯三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯或者它們的混合物。
[0020]所述樹脂可以用馬來酸酸酐接枝，與上述另一種樹脂或用于制備樹脂的單體共聚，或者通過另一種化合物改性，該另一種化合物可以是羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
[0021]此外，上述樹脂可以包含至少一個可熱固化的官能團或位點，例如縮水甘油基、異氰酸酯、羥基、羧基或酰胺基，或者至少一個活性能量射線可固化的官能團或位點，例如環(huán)氧化物、環(huán)醚、硫醚、縮醛或內(nèi)酯基，以在固化后顯示粘合性。
[0022]在一個實施例中，第一層可以包含聚異丁烯樹脂。所述聚異丁烯樹脂由于疏水性而顯示低的WVTR和表面能。特別地，所述聚異丁烯樹脂可以是，例如異丁烯單體的均聚物；或者通過共聚可以與異丁烯單體聚合的另一種單體而制備的共聚物。本申請中，與異丁烯單體聚合的單體可以是，例如1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯或者丁二烯。
[0023]所述樹脂組分可以是具有能被模塑成薄膜型的重均分子量(Mw)的樹脂。在一個實施例中，所述能被模塑成薄膜型的重均分子量范圍可以是大約100，000至2，000, 000,100，000至I, 500，000或者100，000至I, 000，000。本申請使用的術(shù)語“重均分子量(Mw) ”是指通過凝膠滲透色譜法(GPC)測量的相對于標準聚苯乙烯的轉(zhuǎn)化值。
[0024]此外，作為樹脂組分，可以使用上述樹脂中的一種或者至少兩種。當使用至少兩種樹脂時，這些樹脂的類型、重均分子量或者兩者可以不同。
[0025]本申請中，水分清除劑可以以均勻分散狀態(tài)存在于樹脂組分中。本申請中，所述“均勻分散狀態(tài)”是指所述水分清除劑以相同或基本相同的密度存在于樹脂組分的任意部分的狀態(tài)。能夠用于本申請的水分清除劑可以是，例如金屬氧化物、硫酸鹽或者有機金屬氧化物。特別地，所述金屬氧化物可以是氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇或者氧化鋁，所述硫酸鹽可以是硫酸鎂、硫酸鈉或者硫酸鎳，以及所述有機金屬氧化物可以是辛酸氧化鋁。包含在第一層中的水分清除劑可以使用上述物質(zhì)中的一種或者至少兩種。在一個實施例中，當使用至少兩種物質(zhì)作為水分清除劑時，可以使用鍛燒白云石。
[0026]所述水分清除劑可以根據(jù)薄膜的用途而被控制在合適的尺寸內(nèi)。在一個實施例中，水分清除劑的平均粒徑可以被控制為大約10至15，OOOnm。由于與水分的反應速率不會過高，因此，具有在上述范圍內(nèi)尺寸的水分清除劑易于儲存、不會損壞所封裝的二極管且可以有效地去除水分。
[0027]相對于100重量份的上述樹脂組分，水分清除劑的含量可被控制在，例如5至250
重量份。
[0028]此外，在一個實施例中，第一層可以進一步包含分散劑以使所述水分清除劑均勻分散在樹脂組分中。作為能夠用于本申請的分散劑，可以使用與水分清除劑的親水性表面具有親合性且與樹脂組分具有相容性的非離子型表面活性劑。在一個實施例中，作為所述非離子型表面活性劑，可以使用式I表示的化合物。
[0029][式I]
[0030]R-X
[0031]在式I中，R是飽和或者不飽和烴基，和X是羥基、羧基、氨基或者碳水化合物殘基。
[0032]在式I中，R可以是具有4至28、4至24、4至20或者6至20個碳原子的飽和或者不飽和烴基。
[0033]此外，X是碳水化合物殘基的式I化合物可以是碳水化合物中的一個氫原子被R取代的化合物。所述碳水化合物可以是，例如葡萄糖。
[0034]式I的化合物可以是，例如，脂肪酸如硬脂酸、棕櫚酸、油酸或者亞油酸；脂肪醇如十六烷醇、十八烷醇、十六醇十八醇(cetostearyl)或者油醇；或者烷基葡糖苷如辛基葡糖苷，癸基葡糖苷或者月桂基葡糖苷。
[0035]分散劑的含量可以根據(jù)水分清除劑的類型和/或尺寸來控制。具體來說，當水分清除劑的尺寸降低時，水分清除劑的表面積增加，因此需要大量的分散劑以均勻分散所述水分清除劑。在一個實施例中，當使用平均粒徑大約為40nm的水分清除劑時，基于100重量份的水分清除劑，分散劑的用量可以為大約5重量份。在一個實施例中，當使用平均粒徑大約為1，OOOnm的水分清除劑時，基于100重量份的水分清除劑，分散劑的用量可以為大約
0.05重量份。因此，鑒于上述水分清除劑的類型和/或尺寸，基于100重量份的水分清除齊U，所述分散劑的用量可以為大約0.01至500重量份。在該范圍內(nèi)，水分清除劑可以被均勻地分散而不會影響薄膜的包括粘合強度的任何物理性能。
[0036]在第一層中包含水分清除劑和分散劑的方法沒有特別限制，可以是相關(guān)領(lǐng)域中使用的任何方法，且可以是通過控制混合次序而能將水分清除劑均勻分散在樹脂組分中的方法。首先，通過在溶劑中分散分散劑而制備分散溶液。本申請中，基于涂布性能、干燥溫度或者與樹脂組分的相容性來選擇溶劑。在一個實施例中，當聚異丁烯樹脂被用作樹脂組分時，可以使用芳香族溶劑如甲苯或者二甲苯作為溶劑。添加水分清除劑并與所述分散溶液混合。本申請中，作為水分清除劑與分散溶液的混合工藝，可以進一步使用物理分散法來提高水分清除劑的分散度。所述物理分散法可以是，例如使用振蕩器、超聲處理或者珠粒研磨的方法。用于形成第一層的組合物可以通過將其中分散有水分清除劑和分散劑的溶液添加至包含樹脂組分的溶液中而獲得。其中分散有水分清除劑和分散劑的溶液可以被任選過濾以篩出大尺寸顆粒，然后將過濾后的溶液添加至包含樹脂組分的溶液中。通過上述工藝，可以形成其中水分清除劑和分散劑均勻分散在樹脂組分中的第一層。然而，該工藝并不局限于上面的描述，并且可以由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員進行簡單改進。
[0037]第一層還可以包含水分阻隔劑。本申請中使用的術(shù)語“水分阻隔劑”是指對于滲透薄膜的水分不具有或具有低反應性，但能夠防止或中斷水分或蒸汽遷移進入薄膜的物質(zhì)。作為所述水分阻隔劑，可以使用粘土、滑石、針狀硅石、平面硅石、多孔硅石、沸石、二氧化鈦或氧化鋯中的一種或至少兩種。此外，所述水分阻隔劑可以被有機改性劑表面處理，以促進有機物質(zhì)的滲透性。所述有機改性劑可以是，例如二甲基芐基氫化牛油季銨、二甲基二氫化牛油季銨、甲基牛油二 -2-羥乙基季銨、二甲基氫化牛油-2-乙基己基季銨、二甲基脫氫牛油季銨或者它們的混合物。
[0038]包含在第一層中的水分阻隔劑的含量可以根據(jù)水分清除劑和樹脂組分的基體結(jié)構(gòu)而合適地控制。在一個實施例中，相對于100重量份的樹脂組分，水分阻隔劑的含量可以被控制為O至50重量份或者I至30重量份。在該范圍內(nèi)，可以提供具有優(yōu)異水分阻隔性能和機械性能的薄膜。
[0039]在一個實施例中，即使第一層同時包含水分清除劑和水分阻隔劑，也可以通過控制第一層組分的混合次序而將所述水分清除劑和水分阻隔劑均勻地分散在樹脂組分中。
[0040]例如，首先，將水分阻隔劑添加到溶劑中制備第一分散溶液。本申請中，可以通過諸如超聲處理、珠粒研磨、球研磨、高速分散或高壓分散的方法將水分阻隔劑均勻分散于分散溶液中而獲得第一分散溶液。單獨地，如上所述，制備其中分散有水分清除劑和/或分散劑的第二分散溶液。將制備的第一和第二分散溶液添加到含有所述樹脂組分的溶液中并混合。混合期間，根據(jù)樹脂組合物粘度和涂布性能的控制需要，可以進一步添加溶劑。根據(jù)上述方法，可以形成其中水分清除劑和阻隔劑均勻分散的第一層。形成第一層的方法可以在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員熟知的各個方面進行變化，而沒有限制。
[0041]第一層還可以包含增粘劑。作為所述增粘劑，例如，可以使用通過氫化石油樹脂而獲得的氫化石油樹脂。所述氫化石油樹脂可以是部分或完全氫化樹脂，或者此類樹脂的混合物。作為增粘劑，可以選擇一種與樹脂組分具有良好相容性且具有優(yōu)異水分阻隔性能的增粘劑。氫化石油樹脂的具體實例可以是氫化萜烯類樹脂、氫化酯類樹脂或者氫化雙環(huán)戊二烯類樹脂。所述增粘劑的重均分子量可以為大約200至5，000。可視需要合適地控制增粘劑的含量。例如，相對于100重量份的樹脂組分，第一層中包含的增粘劑可以為5至100重量份。
[0042]除了上述組分之外，可以根據(jù)薄膜的用途及形成薄膜的方法在第一層中包含各種添加劑。例如，根據(jù)耐久性和可加工性的需要,第一層中還可以包含可固化材料。本申請中，所述可固化材料是指除了上述樹脂組分之外的，包含具有可熱固化官能團和/或活性能量射線可固化官能團的材料。此外，第一層中包含的所述可固化材料的含量可根據(jù)薄膜期望的物理性能進行控制。
[0043]在一個實施例中，第二層可以具有與第一層組分相同的組成。此外在另一個實施例中，第二層可以是包含可固化樹脂組合物的層。在這種情況下，第二層可以是熱熔型粘合層。本申請使用的術(shù)語“熱熔型粘合層”是指在室溫下保持固態(tài)或半固態(tài)，而當施加合適的熱時可熔化，由此顯示壓敏粘合性能，且在固化后可牢固地固定目標材料作為粘合劑的層。此外，本申請使用的術(shù)語“粘合劑的固化”是指將目標材料改變?yōu)榫哂姓澈闲阅艿幕瘜W或物理作用或反應。此外，術(shù)語“室溫”是指自然狀態(tài)下不會提高或降低的溫度，例如，大約15至35 °C、20至25 °C、25 °C或23 °C。此外，本申請中，在室溫下保持固態(tài)或半固態(tài)可以是指目標材料在室溫下具有大約IO6或者IO7泊或更大的粘度。本申請中，使用先進流變擴展系統(tǒng)(ARES)測量所述粘度。本申請中，所述粘度的上限可以為，但不僅限于，例如大約IO9泊或更小。
[0044]例如，即使在第二層中包含的組分如可固化樹脂組合物未固化的狀態(tài)下，所述第二層在室溫下仍可保持固態(tài)或半固態(tài)。因此，第二層可以包含薄膜型可固化樹脂組合物。因此，可以獲得優(yōu)異的可處理性，可以防止封裝期間對二極管的物理或化學損害，并可以進行平穩(wěn)的作業(yè)。
[0045]所述可固化樹脂組合物可以是，例如可固化樹脂。作為所述可固化樹脂，可以使用相關(guān)領(lǐng)域已知的可熱固化樹脂、活性能量射線可固化或可混合固化樹脂。本申請中，術(shù)語“可熱固化樹脂”是指通過施加合適的熱或老化可以固化的樹脂，術(shù)語“活性能量射線可固化樹脂”是指通過活化能量射線的輻射可以固化的樹脂，和術(shù)語“可混合固化樹脂”是指通過同時或依次進行用于可熱固化和活性能量射線可固化樹脂的固化機理可以固化的樹脂。此外，活化能量射線可以是微波、IR、UV或X射線、Y射線，或者粒子束如α粒子束、質(zhì)子束、中子束或電子束。
[0046]所述可固化樹脂是固化后顯示粘合性的樹脂，且可以包含至少一個可熱固化的官能團或位點，例如縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基或酰胺基，或者至少一個活性能量射線可固化的官能團或位點，例如環(huán)氧化物、環(huán)醚、硫醚、縮醛或內(nèi)酯基。所述可固化樹脂可以是，但不限于，具有上述至少一個官能團或位點的丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或者環(huán)氧樹脂。
[0047]在一個實施例中，所述可固化樹脂可以是環(huán)氧樹脂。所述環(huán)氧樹脂可以是芳族或脂肪族環(huán)氧樹脂。作為所述環(huán)氧樹脂，可以使用可熱固化環(huán)氧樹脂或者活性能量射線可固化的環(huán)氧樹脂，后者通過輻射活化能量射線的陽離子聚合而固化。
[0048]根據(jù)一個實施例的環(huán)氧樹脂可以具有150至2，000g/eq的環(huán)氧當量。在所述環(huán)氧當量范圍內(nèi)，固化產(chǎn)物的特性如粘合性能或者玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，可以被保持在合適的范圍。
[0049]在一個實施例中，所述環(huán)氧樹脂可以是芳族環(huán)氧樹脂。本申請中使用的術(shù)語“芳族環(huán)氧樹脂”是指包含芳核如亞苯基結(jié)構(gòu)或者在樹脂的主鏈或側(cè)鏈包含芳基如苯基的環(huán)氧樹月旨。當使用芳族環(huán)氧樹脂時，固化產(chǎn)物具有優(yōu)異的熱和化學穩(wěn)定性以及低WVTR，由此可以增加用于電子二極管的封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。所述芳族環(huán)氧樹脂可以是，但不限于，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯-改性苯酚型環(huán)氧樹脂、甲酚類環(huán)氧樹脂、雙酚類環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂類(xyloc-based)環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂和烷基-改性三酚甲烷環(huán)氧樹脂中的一種或者至少兩種。在一個實施例中，所述環(huán)氧樹脂可以是硅烷-改性環(huán)氧樹脂。所述硅烷-改性環(huán)氧樹脂可以是，例如，至少一種上述環(huán)氧樹脂與硅烷化合物的反應產(chǎn)物。本申請中，所述硅烷化合物可以是，例如式2表示的化合物。
[0050][式2]
[0051]DnSiQ(4_n)
[0052]在式2中，D是乙稀基、環(huán)氧基、氣基、丙稀基、甲基丙稀基、疏基、燒氧基或異氛酸酯基，或者被至少一種所述官能團取代的烷基；Q是氫、烷基、鹵素、烷氧基、芳基、芳氧基、酸氧基、燒硫基或者亞燒氧硫基；和η為I和3之間的數(shù)。
[0053]在式2的化合物中，所述官能團D可以通過與包含在環(huán)氧樹脂中的官能團反應形成硅烷-改性環(huán)氧樹脂。
[0054]例如，當所述官能團是氨基時，所述氨基可以通過與環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基反應形成“ -CH(OH) - CH2 - NH - ”鍵，由此將所述硅烷化合物引入到環(huán)氧基中。
[0055]此外，當官能團D是異氰酸酯或烷氧基時，可以通過與包含羥基(OH)的環(huán)氧樹脂反應引入硅烷化合物，所述包含羥基的環(huán)氧樹脂是，例如雙酚型環(huán)氧樹脂如雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚F型酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚A型酚醛清漆環(huán)氧樹脂。
[0056]在式2中，所述烷基可以是具有I至20、I至16、I至12、I至8或I至4個碳原子的烷基。所述烷基可以是直鏈，支化或環(huán)狀烷基。
[0057]在式2中，鹵素原子可以是氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或碘⑴。
[0058]此外，在式2中，所述烷氧基可以是具有I至20、1至12、1至8或I至4個碳原子的烷氧基。所述烷氧基可以是直鏈，支鏈或環(huán)狀烷氧基。
[0059]此外，在式2中，所述芳基或者包含在芳氧基中的芳基可以是芳基或芳烷基。例如，所述芳基可以是指衍生自包含至少一個苯環(huán)或者包含其中至少兩個苯環(huán)鏈接或稠合的結(jié)構(gòu)的化合物或其衍生物的單價殘基。所述芳基可以是，例如具有6至25、6至21、6至18或者6至12個碳原子的芳基。作為所述芳基，例如，可以使用苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、芐基、甲苯基、二甲苯基或者萘基。
[0060]此外，在式2中，所述酰氧基可以是具有I至20、I至16或I至12個碳原子的酰氧基。
[0061]此外，在式2中，所述烷硫基可以是具有I至20、1至16、1至12、1至8或I至4個碳原子的烷硫基，所述亞烷氧硫基可以是具有I至20、1至16、1至12、1至8或I至4個碳原子的亞燒氧硫基。
[0062]所述燒基、燒氧基、芳基、酸氧基、燒硫基或者亞燒氧硫基可以任選被至少一種取代基取代。所述取代基可以是，但不限于，輕基、環(huán)氧基、燒基、稀基、塊基、燒氧基、酸基、硫醇基、丙烯?；?-甲基丙烯酰基、芳基或者異氰酸酯基。
[0063]在式2中，所述官能團D可以是上述中的例如烷氧基、氨基或者異氰酸酯基。
[0064]此外，在式2中，至少一個、兩個或三個所述官能團Q可以是，例如鹵素原子、烷氧基、芳氧基、酸氧基、燒硫基或亞燒氧硫基，或者燒氧基。
[0065]作為所述硅烷-改性環(huán)氧基，例如，相對于100重量份的環(huán)氧樹脂，以大約0.1至10重量份、0.1至9重量份、0.1至8重量份、0.1至7重量份、0.1至6重量份、0.1至5重量份、0.1至4重量份、0.1至3重量份、0.3至2重量份或0.5至2重量份的量將硅烷化合物引入環(huán)氧樹脂中。在一個實施例中，所述引入了硅烷化合物的環(huán)氧樹脂可以是芳族環(huán)氧樹脂。所述芳族環(huán)氧樹脂可以是，例如雙酚型環(huán)氧樹脂如雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚F型酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚A型酚醛清漆環(huán)氧樹脂。
[0066]由于通過硅烷改性的環(huán)氧樹脂在其結(jié)構(gòu)中包含甲硅烷基，因此電子器件的封裝層可以具有優(yōu)異的基材等的粘合性以及優(yōu)異的水分阻隔性能、耐久性和可靠性。
[0067]根據(jù)可固化樹脂的類型，所述第二層還可以包含通過與可固化樹脂反應形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化劑或者引發(fā)樹脂固化反應的引發(fā)劑。
[0068]可以根據(jù)可固化樹脂的類型或者樹脂中包含的官能團選擇和使用合適的固化劑類型。
[0069]在一個實施例中，當所述可固化樹脂是環(huán)氧樹脂時，作為固化劑，可以使用相關(guān)領(lǐng)域已知的環(huán)氧樹脂用固化劑，其可以是，但不限于，胺固化劑、咪唑固化劑、苯酚固化劑、磷固化劑或者酸酐固化劑中的一種或至少兩種。
[0070]在一個實施例中，作為所述固化劑，可以使用在室溫下為固態(tài)且具有80°C或更大的熔點或分解溫度的咪唑化合物。此類化合物可以是，但不限于，2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或者1-氰乙基-2-苯基咪唑。
[0071]可以根據(jù)所述組合物的組成，例如可固化樹脂的類型或比例來選擇固化劑的含量。例如，相對于100重量份的可固化樹脂，固化劑的含量可以為I至20、I至10或I至5重量份。然而，所述重量比可以根據(jù)可固化樹脂的類型和比例或者樹脂的官能團或者待實現(xiàn)的交聯(lián)密度而變化。
[0072]當可固化樹脂是可以通過活化能量射線輻射進行固化的環(huán)氧樹脂時，作為引發(fā)齊U，可以使用例如陽離子光引發(fā)劑。
[0073]所述陽離子光引發(fā)劑可以是鎗鹽或者有機金屬鹽類離子化陽離子引發(fā)劑或者有機硅烷或潛在磺酸類非離子化陽離子光引發(fā)劑。所述鎗鹽類引發(fā)劑可以是二芳基碘鎗鹽、三芳基硫鎗鹽或者芳基重氮鎗鹽，所述有機金屬鹽類引發(fā)劑可以是鐵芳烴，所述有機硅烷類引發(fā)劑可以是鄰硝基芐基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基過氧化物或者?；柰?，和所述潛在磺酸類引發(fā)劑可以是α-磺酰氧基酮或者α-羥基甲基安息香磺酸酯，但本發(fā)明不僅限于此。
[0074]在一個實施例中，所述陽離子引發(fā)劑可以是離子化陽離子光引發(fā)劑。
[0075]引發(fā)劑的含量與固化劑類似，根據(jù)可固化樹脂的類型和比例、或者樹脂的官能團、或者待實現(xiàn)的交聯(lián)密度可以變化。例如，相對于100重量份的可固化樹脂，引發(fā)劑以0.01至10重量份或者0.1至3重量份的含量共混。當固化劑的含量過小時，則不能進行充分固化；當固化劑含量過高時，固化后離子物質(zhì)的含量增加，由此降低粘合劑的耐久性或者由于引發(fā)劑的特性而形成共軛酸，后者對于光學耐久性而言是不適當?shù)?。此外，取決于基材，可能發(fā)生腐蝕，因此可以選擇合適的含量范圍。
[0076]第二層還可以包含粘結(jié)劑樹脂。當被模塑成薄膜或片材時，所述粘結(jié)劑樹脂可以用于改進模壓性能。
[0077]對粘結(jié)劑樹脂的類型沒有特別限制，只要樹脂與不同的樹脂，如可固化樹脂之間具有相容性即可。所述粘結(jié)劑樹脂可以是苯氧基樹脂、丙烯酸酯樹脂或者高分子量環(huán)氧樹月旨。本申請中，所述高分子量環(huán)氧樹脂可以是指重均分子量為大約2，000至70，000或4，000或6，000的樹脂。所述高分子量環(huán)氧樹脂可以是固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂或者固態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂。作為粘結(jié)劑樹脂，可以使用橡膠組分如含高極性官能團的橡膠或者含高極性官能團的反應性橡膠。在一個實施例中，所述粘結(jié)劑樹脂可以是苯氧基樹脂。
[0078]當含有粘結(jié)劑樹脂時，其比例可以根據(jù)期望的物理性能來控制，但沒有特別限制。例如，相對于100重量份的可固化粘合組分，所述粘結(jié)劑樹脂的含量可以為大約200、150或者100重量份。當粘結(jié)劑樹脂的含量為200重量份或者更小時，可以有效地保持與第二層的各個組分之間的相容性，且所述粘結(jié)劑樹脂可以起到粘合層的作用。
[0079]第二層還可以包含水分阻隔劑。當水分清除劑與包含有機材料的二極管接觸時，其可能會通過與水分的化學反應而損壞二極管。因此，第二層可以不含或含有痕量的水分清除劑。當?shù)诙雍泻哿康乃智宄齽r，水分清除劑的含量可以是如上所述。然而，水分阻隔劑可以使水分的遷移軌跡變長以阻隔水分，且由于水分阻隔劑具有相比水分清除劑更小的反應性，因此對二極管損壞的幾率更低。基于100重量份的可固化樹脂，第二層中可能包含的水分阻隔劑的含量可以是，例如大約0.01至50重量份或者I至30重量份。水分阻隔劑的具體類型和將水分阻隔劑分散于可固化樹脂中的方法，可以參考第一層中包含的水分阻隔劑和包含該水分阻隔劑的方法來推測。
[0080]在不影響期望效果的情況下，第二層還可以包含添加劑如增塑劑、紫外線穩(wěn)定劑和/或抗氧化劑。
[0081]薄膜還可以包含基底。所述基底可以被布置在薄膜的一個或者兩個表面上。所述基底可以是，例如，經(jīng)防粘處理的基底，或者用于相關(guān)領(lǐng)域的任意一種而沒有限制。
[0082]封裝薄膜可以封裝和保護各種目標。具體地，所述薄膜可以有效地保護包含二極管的對外部組分如水分或蒸汽敏感的目標。作為可使用所述封裝薄膜的目標的實施例，可以使用有機電子器件如光伏器件、整流器、發(fā)射器或0LED、太陽能電池或者二次電池，但本發(fā)明不僅限于此。
[0083]本發(fā)明的另一個方面提供一種電子器件，包括上基材、下基材以及封裝層，所述封裝層包括在上基材和下基材之間封裝二極管的薄膜。本申請中，所述二極管可以是指電子器件的任一部分。作為可以通過薄膜保護的二極管的典型實例，可以使用有機電子二極管如0LED，但是本發(fā)明不僅限于此。
[0084]在一個實施例中，所述薄膜可以是具有上述第一和第二層的封裝薄膜。所述薄膜可以是，例如未固化的。包含上述薄膜的封裝層可以是通過固化所述薄膜形成的層。
[0085]在電子器件中，上基材可以被布置成面向下基材。此外，所述二極管可以在下基材的一個表面上形成，所述表面面向上基材。薄膜被布置在上基材和下基材之間，且薄膜的第二層可以被布置成與具有二極管的下基材相接觸。在此種結(jié)構(gòu)中，薄膜可以基本覆蓋二極管的整個表面。在一個實施例中，如圖3所示，薄膜可以包括第一層12和第二層11，并且第二層11可以被布置成與二極管23和下基材22接觸。此外，在另一個實施例中，如圖4所示，薄膜可以包括第二層11、第一層12和另一個第二層11，并且第二層11中的任一個可以被布置成與二極管23和下基材22接觸。如上所述，因為第二層不含或僅含痕量的能夠損壞二極管的水分清除劑，因此即使所述第二層與二極管接觸也不會影響其功能。此外，如上所述，第二層具有段差(step difference)補償性能，因此可粘貼到具有高度差的表面(例如具有二極管23的下基材)上而無隆起和/或鼓泡。從而可以提供在封裝層和二極管或下基材之間具有優(yōu)異界面粘合強度的電子器件。
[0086]在通過固化薄膜形成的封裝層中，第二層可以具有0、50、70、85或者100°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。由于第一層可以包含大量的水分清除劑，因此通過水分清除劑和水分之間的反應產(chǎn)生的離子可能會遷移至第二層。然而，第二層與二極管接觸，因此由第一層遷移至第二層的離子可能會影響二極管的性能。為此，可以充分固化第二層，從而防止離子由第一層遷移至第二層并使二極管的性能劣化。即，可以通過防止玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在上述范圍內(nèi)的離子從第一層遷移至第二層而使所述第二層具有上述效果。
[0087]在一個實施例中，所述電子器件可以是有機電子器件。在有機電子器件內(nèi)的所述封裝層可以顯示優(yōu)異的水分阻隔性能和光學性能，并有效地固定和支撐所述上基材和下基材。此外，由于所述水分清除劑是制備成納米尺寸且被均勻地分散在樹脂中，因此所述封裝層可以具有優(yōu)異的透明度，且不論所述有機電子器件(例如頂部發(fā)射或者底部發(fā)射型)的形狀如何，均變得很穩(wěn)定。
[0088]除了封裝層是由上述薄膜形成之外，所述有機電子器件可以以相關(guān)領(lǐng)域中已知的常規(guī)結(jié)構(gòu)提供。例如，作為所述下基材或上基材，可以使用相關(guān)領(lǐng)域通常使用的玻璃、金屬或者聚合物薄膜。此外，所述OLED可以包括，例如，一對電極和在這對電極之間形成的有機材料層。本申請中，這對電極中的任意一個可以是透明電極。此外，所述有機材料層可以包括，例如，孔傳輸層、發(fā)射層和電子傳輸層。
[0089]本發(fā)明的又一個方面提供一種制備電子器件的方法，包括將上述薄膜層合在其上形成有二極管的基材上，以使所述薄膜的第二層與所述二極管接觸。
[0090]在一個實施例中，所述制備電子器件的方法可以是制備上述電子器件的方法。
[0091]在上述內(nèi)容中，為了將所述薄膜層疊成與二極管接觸，可以使用薄膜覆蓋二極管的整個表面。
[0092]此外，將薄膜的第二層層疊成與二極管接觸的步驟可以包括將薄膜的第二層布置成與二極管接觸并在加熱第二層提供流動性的同時壓制所述二極管。在一個實施例中，所述第二層在室溫下可以是固態(tài)或者半固態(tài)，并且可以在所述第二層與二極管接觸時加熱以保持于65°C和IHz下為IO3至105pa.s的粘度。當所述第二層為上述熱熔型粘合層時，其可以粘貼到具有高度差的表面上，例如其上形成有二極管的基材，而沒有隆起和/或鼓泡。因此，可以提供大型電子器件而不會因鼓泡導致性能降低。
[0093]本申請中，當所述第二層包含可熱固化樹脂時，所述加熱可以被控制在大約40至100°C的溫度內(nèi)和I至20分鐘的時間內(nèi)，這是由于封裝層的內(nèi)聚強度和粘合強度可能會因為過度固化而降低。
[0094]此外，所述壓制可使用真空壓合機進行，以防止在二極管和第二層之間產(chǎn)生氣泡。
[0095]此外，所述方法可以包括在將第二層層疊成與二極管接觸之后固化所述第二層。所述固化工藝可以根據(jù)例如可固化樹脂的固化方法在合適的加熱室或者UV室中進行。加熱條件或者活性能量射線的輻射條件可根據(jù)電子二極管的穩(wěn)定性和可固化樹脂組合物的可固化性而合適地選擇。
[0096]在一個實施例中，進行所述固化使得所述第二層具有O°C、50°C、70°C >85 V或者100°c或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。當固化的進行使得所述第二層具有上述范圍的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可以防止離子從第一層遷移至第二層，從而可以顯示上述效果。
[0097]在一個實施例中，薄膜可以在層合之前預先轉(zhuǎn)移至電子器件的上基材上。如圖5所示，當薄膜包括第一層12和第二層11時，薄膜的第一層12可以被轉(zhuǎn)移到上基材21上。在一個實施例中，當?shù)谝粚?2具有壓敏粘合性能時，其可以通過預定壓力4粘貼上基材21上。因此，第一層的轉(zhuǎn)移可以在第一層與上基材21接觸之后通過輥層合來進行。此外，在另一個實施例中，當?shù)谝粚?2具有粘合性能時，第一層12的轉(zhuǎn)移可以如將第二層層合在二極管上所述的方法進行，并可以包括固化第一層12。然后，如上所述，可以將薄膜的第二層11層疊在所述二極管23上。
[0098]此外，如圖6所示，當薄膜包括第二層11、第一層12和第二層11時，薄膜的第二層11可以被轉(zhuǎn)移到上基材21上。第二層11的轉(zhuǎn)移可以如將第二層層合在二極管上所述的方法進行，并包括固化所述第二層。
[0099]上述方法是制備電子器件的方法的實施例，但本發(fā)明不限于此。所述器件的制備工藝可以如上所述進行，但所述工藝的次序或者條件可以變化。
[0100]【有益效果】 [0101]在本申請中，可以提供一種具有優(yōu)異水分阻隔性能、可處理性、可操作性和耐久性的封裝薄膜以及包括用所述封裝薄膜封裝的二極管的結(jié)構(gòu)體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0102]圖1是根據(jù)一個示例性實施方案的薄膜的示意圖。
[0103]圖2是根據(jù)另一個示例性實施方案的薄膜的示意圖。
[0104]圖3是根據(jù)一個示例性實施方案的有機電子器件的示意圖。
[0105]圖4是根據(jù)另一個示例性實施方案的有機電子器件的示意圖。
[0106]圖5是說明根據(jù)一個示例性實施方案的有機電子器件的制備方法的示意圖。
[0107]圖6是說明根據(jù)另一個示例性實施方案的有機電子器件的制備方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0108]以下將參考實施例和對比實施例，進一步詳細地描述薄膜，但所述薄膜的范圍不限于下列實施例。
[0109]在下文中，將通過下列方法評價實施例和對比實施例所示的物理性能。
[0110]1.拉伸模量的測量
[0111]通過將實施例或者對比實施例中制備的第一或者第二層溶解于溶劑中制備樹脂組合物。將所述樹脂組合物涂布在厚度為38 μ m的基底薄膜(防粘聚酯薄膜，RS-21G，SKC)上。隨后，在110°C下干燥所涂布的組合物10分鐘，由此制備厚度為40 μ m的薄膜型層。將所制備的涂層設(shè)計成在長度方向上進行涂布，然后切成50mmX IOmm(長度X寬度)的尺寸，由此制備樣品。用膠帶固定樣品的兩端使長度方向留下25_。隨后在膠帶固定部分在25°C下以18mm/min的速度拉伸時，測量拉伸模量。
[0112]2.水分阻隔性能的評價
[0113]在尺寸為12mmX12mm(長度X寬度)的玻璃基板上沉積大小為IOmmX IOmm(長度X寬度)的鈣(Ca)。分別獨立地將實施例或者對比實施例中形成的薄膜切成12mmX12mm(長度X寬度)的尺寸。隨后，將薄膜的第一層或者一個表面轉(zhuǎn)移至覆蓋玻璃上。然后，將薄膜的布置有覆蓋玻璃的表面的對面層壓在玻璃基板的鈣上，并使用真空壓合機在80°C下熱壓2分鐘，并在100°C下固化3個小時，由此形成封裝層。由此制得樣品。然后，在樣品被保持在85°C及85%相對濕度的恒溫和恒濕室中大約500小時的同時，測量被氧化并變透明的鈣沉積部分的長度。由于鈣在一個方向上的總長度為10mm，因此距離一端的鈣的被氧化部分的長度變?yōu)?mm，此意味著所有的鈣都被氧化。
[0114]3.耐久性和可靠性的評價
[0115]將實施例或者對比實施例中形成的薄膜層壓在鈉鈣玻璃基板之間，使用真空壓合機在80°C下熱壓2分鐘，并在100°C下固化所述基板3個小時，由此形成封裝層。從而制得樣品。然后，在樣品被保持在85°C及85%相對濕度的恒溫和恒濕室中大約500小時的同時，觀察玻璃基板與封裝層之間的界面處是否產(chǎn)生隆起。
[0116]4.面板適用性的評價
[0117]將實施例或者對比實施例中形成的薄膜切成90mmX90mm(長度X寬度)的尺寸，并將薄膜的第一層或者一個表面轉(zhuǎn)移到覆蓋玻璃上。然后，使用真空壓合機將薄膜的布置有覆蓋玻璃的表面的對面在80°C下熱壓在玻璃基板(尺寸為IOOmmX IOOmm(長度X寬度))上2分鐘，并在100°C下固化3個小時，由此制備樣品。觀察該樣品中是否產(chǎn)生了氣泡。
[0118]實施例1
[0119](I)第一層溶液的制備
[0120]通過將100重量份的作為水分清除劑的鍛燒白云石和0.5重量份的作為分散劑的硬脂酸添加到一種溶液中制備固含量為50wt%的水分清除劑溶液，并通過球磨研磨所述溶液24小時。此外，獨立地向反應器中添加70重量份的重均分子量為1，100, 000的聚異丁烯樹脂(產(chǎn)品名稱:B100，制造商:BASF)作為用于第一層的樹脂組分，并加入30重量份的氫化雙環(huán)戊二烯類樹脂(產(chǎn)品名稱:SU-90，制造商:Kolon)作為增粘劑，然后用甲苯稀釋至固含量為大約20wt%。然后，用氮氣取代反應器中的空氣，并均化得到的溶液。將先前制備的水分清除劑溶液添加到所述均化溶液中，使得相對于100重量份的樹脂組分，鍛燒白云石的含量為50重量份。由此制得第一層溶液。
[0121](2)第二層溶液的制備
[0122]通過在室溫下向反應器中添加100重量份的硅烷改性環(huán)氧樹脂(KSR-177，KukdoChemical)、100重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(YD-011，Kukdo Chemical)和80重量份的苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei)，用甲乙酮稀釋所得到的混合物，用氮氣取代反應器中的空氣,均化所制得的溶液，向均化溶液中添加4重量份的咪唑(Shikoku Chemical)作為固化齊U，并高速攪拌得到的溶液I小時，來制得第二層溶液。
[0123](3)薄膜的形成
[0124]通過在防粘PET的防粘表面上涂布先前制備的第一層溶液，并在110°C下干燥所涂布的溶液10分鐘，來形成厚度為40 μ m的第一層。
[0125]通過在防粘PET的防粘表面上涂布先前制備的第二層溶液，并在130°C下干燥所涂布的溶液3分鐘，來形成厚度為15 μ m的第二層。
[0126]通過層合所述第一和第二層形成多層薄膜。
[0127]實施例2
[0128]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的樹脂組分鍛燒白云石的含量為100重量份之外，以如實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0129]實施例3
[0130]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的樹脂組分鍛燒白云石的含量為200重量份之外，以如實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0131]實施例4
[0132](I)第一層溶液的制備
[0133]通過在室溫下向反應器中添加100重量份的羧基封端丁二烯-丙烯腈(CTBN)改性環(huán)氧樹脂(產(chǎn)品名稱:KR-207，制造商:Kukdo Chemical)和100重量份的苯氧基樹脂(YP-50, Tohto Kasei)作為樹脂組分，用甲苯稀釋所得到的混合物至固含量為大約20wt%，均化所制得的溶液，向所述均化溶液中添加4重量份的咪唑(Shikoku Chemical)作為固化齊U，高速攪拌所得到的溶液I小時，并將實施例1中制備的相同水分清除劑溶液與所得到的溶液進行混合，使得相對于100重量份的樹脂組分鍛燒白云石的含量為70重量份，來制備第一層溶液。[0134](2)第二層溶液的制備
[0135]如實施例1所述制備第二層溶液。
[0136](3)薄膜的形成
[0137]除了使用實施例4中制備的溶液作為第一層溶液之外，以實施例1所述的方式形成薄膜。
[0138]實施例5
[0139]除了使用70重量份的雙環(huán)戊二烯類環(huán)氧樹脂(DCPD)和30重量份的馬來酸酐改性異丁烯共聚物(產(chǎn)品名稱:GliSSOpal，制造商:BASF)代替100重量份的CTBN改性環(huán)氧樹脂作為用于第一層的樹脂組分之外，以實施例4所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0140]實施例6
[0141]除了使用在實施例1中的不添加水分清除劑溶液的第一層溶液作為第二層溶液之外，以實施例1所述的方式制備第一層溶液和薄膜。
[0142]對比實施例1
[0143]除了使用實施例1中的第二層溶液作為第一層溶液之外，以實施例1所述的方式制備第二層溶液和薄膜。但是，使用通過向溶液中添加實施例1中制得的相同水分清除劑溶液使得鍛燒白云石含量相對于100重量份的環(huán)氧樹脂為10重量份而制備的溶液作為第
一層溶液。
[0144]對比實施例2
[0145]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的環(huán)氧樹脂鍛燒白云石的含量為50重量份之外，以如對比實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0146]對比實施例3
[0147]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的環(huán)氧樹脂鍛燒白云石的含量為70重量份之外，以如對比實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0148]對比實施例4
[0149]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的環(huán)氧樹脂鍛燒白云石的含量為100重量份之外，以如對比實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0150]對比實施例5
[0151](I)第一層溶液的制備
[0152]如對比實施例4所述制備第一層溶液。
[0153](2)第二層溶液的制備
[0154]通過在室溫下向反應器中添加70重量份的聚異丁烯樹脂和30重量份的氫化雙環(huán)戊二烯類樹脂，用甲苯稀釋所得到的混合物至固含量為20wt%，用氮氣取代反應器內(nèi)的空氣，并均化所制得的溶液，來制備第二層溶液。
[0155](3)薄膜的形成
[0156]除了使用對比實施例5中制備的第二層溶液作為第二層溶液之外，以對比實施例3所述的方式形成薄膜。
[0157]對比實施例6
[0158]除了水分清除劑溶液的添加量為使得相對于100重量份的樹脂組分鍛燒白云石的含量為10重量份之外，以如實施例1所述的方式制備第一層溶液、第二層溶液和薄膜。
[0159][表 I]
[0160]
【權(quán)利要求】
1.一種封裝薄膜，包括: 第一層，所述第一層包含樹脂組分和水分清除劑，相對于100重量份的樹脂組分，所述第一層包含30重量份或大于30重量份的水分清除劑，且所述第一層固化后，在25°C下的拉伸模量為0.001至IOOMPa ;和 第二層，相對于100重量份的所述第二層的固含量，所述第二層包含小于5重量份的水分清除劑。
2.權(quán)利要求1所述的薄膜，其中所述第二層被布置在所述第一層的一個或者兩個表面上。
3.權(quán)利要求1所述的薄膜，其中所述第一層固化后在25°C下的拉伸模量低于所述第二層固化后在25°C下的拉伸模量。
4.權(quán)利要求1所述的薄膜，其中所述第二層在室溫下為固態(tài)或半固態(tài)。
5.權(quán)利要求4所述的薄膜，其中所述第二層為未固化狀態(tài)。
6.權(quán)利要求1所述的薄膜，其中所述第二層包含可固化樹脂組合物。
7.權(quán)利要求6所述的薄膜，其中所述第二層包含薄膜型可固化樹脂組合物。
8.一種電子器件，包括: 上基材； 下基材；和 封裝層，所述封裝層包括上基材和下基材之間的封裝二極管的權(quán)利要求1所述的薄膜。
9.權(quán)利要求8所述的電子器件，其中所述二極管形成在面向上基材的下基材的表面上，且所述薄膜的第二層與所述下基材相接觸。
10.一種制備電子器件的方法，包括: 在形成有二極管的基材上層合權(quán)利要求1所述的薄膜，以使所述薄膜的第二層與所述二極管接觸。
【文檔編號】H05B33/04GK103998238SQ201380004305
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月6日
【發(fā)明者】柳賢智, 趙允京, 張錫基, 沈廷燮, 李承民 申請人:Lg化學株式會社