正凹蝕線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種正凹蝕線路板，包括至少兩層芯板介質層，兩層芯板介質層之間通過粘結層連接，所述芯板介質層包括至少一層第一玻纖布，所述第一玻纖布的厚度為30μm～60μm，所述第一玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層。所述正凹蝕線路板，通過采用厚度為30μm～60μm第一玻纖布，減小了鉆刀對印制線路板內的玻纖束產生切削拉力，從而避免玻纖布與樹脂層分離而出現(xiàn)細微裂縫，降低正凹蝕線路板的芯吸長度。
【專利說明】正凹蝕線路板

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及印制線路板制造技術，特別涉及一種正凹蝕線路板。

【背景技術】
[0002] -般的，印制線路板在鉆孔的制作過程中，鉆刀會對印制線路板內的玻纖束產生 切削拉力，導致印制線路板內出現(xiàn)細微的裂縫，這個細微的裂縫在金屬化孔過程中的沉銅、 電鍍中會形成芯吸，特別是正凹蝕結構的線路板，其制造工藝中的等離子技術和化學除膠 工藝會加大鉆孔后的裂縫大小，導致最終芯吸長度增加，芯吸長度的增加會引起CAF失效 的風險，增加線路板使用安全隱患。


【發(fā)明內容】

[0003] 基于此，本實用新型在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種正凹蝕線路板，旨在解決 其在鉆孔過程中容易產生裂縫的問題，降低其芯吸長度。
[0004] 其技術方案如下：
[0005] -種正凹蝕線路板，包括至少兩層芯板介質層，相鄰芯板介質層之間通過粘結 層連接，所述芯板介質層包括至少一層第一玻纖布，所述第一玻纖布的厚度為30 μ m? 60 μ m，所述第一玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層。
[0006] 優(yōu)選地，所述粘結層包括至少一層第二玻纖布，所述第二玻纖布的厚度為 30 μ m?60 μ m，所述第二玻纖布的正面與反面均覆有半固化的樹脂層。
[0007] 優(yōu)選地，所述粘結層厚度大于0. 3mm，所述粘結層包括三層第二玻纖布，分別為上 層玻纖布、下層玻纖布、以及設置在上層玻纖布與下層玻纖布之間的中層玻纖布，所述中 層玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層，所述上層玻纖布、下層玻纖布的正面與反 面均覆有半固化的樹脂層，所述上層玻纖布、中層玻纖布、下層玻纖布的厚度為30μπι? 60 μ m〇
[0008] 優(yōu)選地，所述第一玻纖布、第二玻纖布的厚度均為33 μ m。
[0009] 優(yōu)選地，所述第一玻纖布、第二玻纖布的厚度均為53. 3 μ m。
[0010] 下面對前述技術方案的優(yōu)點或原理進行說明：
[0011] 上述正凹蝕線路板，通過采用厚度為30 μ m?60 μ m第一玻纖布，減小了鉆刀對印 制線路板內的玻纖束產生切削拉力，從而避免玻纖布與樹脂層分離而出現(xiàn)細微裂縫，降低 正凹蝕線路板的芯吸長度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實用新型實施例一所述的正凹蝕線路板的橫截面示意圖；
[0013] 圖2為本實用新型實施例二所述的正凹蝕線路板的橫截面示意圖；
[0014] 附圖標記說明：
[0015] 100、芯板介質層，110、第一玻纖布，120、樹脂層，200、粘結層，210、第二玻纖布， 212、上層玻纖布，214、下層玻纖布，216、中層玻纖布，220、樹脂層，300、鍍銅層，400、內層銅 環(huán)。

【具體實施方式】
[0016] 下面結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明：
[0017] 如圖1所示，一種正凹蝕線路板，包括至少兩層芯板介質層100,相鄰芯板介質層 100之間通過粘結層200連接，所述芯板介質層100包括至少一層第一玻纖布110,所述第 一玻纖布110的厚度為30 μ m?60 μ m，所述第一玻纖布110的正面與反面均覆有已固化的 樹脂層120。
[0018] 圖中所示的正凹蝕線路板為多層PCB板，包括四層芯板介質層100,三層粘結層 200,其在孔壁上將內層銅環(huán)間的介質等蝕去后各內層銅環(huán)400向孔中突出少許，再經PTH 及后續(xù)鍍銅得到銅孔壁后，形成孔銅以三面包夾的方式與各內層銅環(huán)400牢牢相扣，增加 孔壁化學鍍銅層300與內層銅環(huán)400連接面積以強化可靠性，但是在PCB板鉆孔的制作過 程中，鉆刀對玻纖布的切削會產生對玻纖束一個拉力，導致玻纖與樹脂分離而出現(xiàn)細微的 裂縫，這個細微的裂縫在金屬化孔過程中的沉銅、電鍍中會形成芯吸，而在正凹蝕線路板的 制造工藝中，等離子技術、化學除膠工藝等作為介質蝕刻的主要手段，在蝕刻介質的同時， 等離子技術和化學除膠工藝也會加大鉆孔后的裂縫大小，導致最終芯吸長度的增加。本實 施例所述的正凹蝕線路板，通過采用厚度為30 μ m?60 μ m第一玻纖布110,既保證芯板介 質層100所需的強度，而且可以減小了鉆刀對印制線路板內的玻纖束產生切削拉力，從而 避免了第一玻纖布110與樹脂層120分離而出現(xiàn)細微裂縫，降低正凹蝕線路板的芯吸長度。
[0019] 所述粘結層200包括至少一層第二玻纖布210,所述第二玻纖布210的厚度為 30 μ m?60 μ m，所述第二玻纖布210的正面與反面均覆有半固化的樹脂層220。通過采用 厚度為30 μ m?60 μ m第二玻纖布210,既保證粘結層200所需的強度，而且可以減小了鉆 刀對印制線路板內的玻纖束產生切削拉力，避免了第二玻纖布210與樹脂層220分離而出 現(xiàn)細微裂縫，進一步避免正凹蝕線路板產生芯吸。
[0020] 本實施例中所述第一玻纖布110、第二玻纖布210的厚度優(yōu)選33 μ m。該第一玻纖 布110、第二玻纖布210優(yōu)選采用型號為106的玻纖布。
[0021] 實施例二
[0022] 如圖2所示，本實施例所述粘結層200厚度大于0. 3mm，所述粘結層包括三層第二 玻纖布210,分別為上層玻纖布212、下層玻纖布214、以及設置在上層玻纖布212與下層玻 纖布214之間的中層玻纖布216,所述中層玻纖布216的正面與反面均覆有已固化的樹脂層 120,所述上層玻纖布212、下層玻纖布214的正面與反面均覆有半固化的樹脂層220,所述 上層玻纖布212、中層玻纖布216、下層玻纖布214的厚度為30 μ m?60 μ m。
[0023] 上層玻纖布212反面覆著的半固化的樹脂層220與中層玻纖布216正面的已固化 的樹脂層120粘結，下層玻纖布214的正面覆著的半固化的樹脂層220與中層玻纖布216反 面的已固化的樹脂層120粘結，使上層玻纖布212、中層玻纖布216、下層玻纖布214聯(lián)結成 一個整體，上層玻纖布212正面覆著的半固化的樹脂層220與一芯板介質層100粘結，下層 玻纖布214正面覆著的半固化的樹脂層220與另一芯板介質層100粘結，這樣形成的正凹 蝕線路板結構緊湊，而且通過在上層玻纖布212、下層玻纖布214之間增加中層玻纖布216， 并且在中層玻纖布216的正面與反面均覆著已固化的樹脂層120,使粘結層200的厚度達到 實際生產所需的要求。
[0024] 本實施例中所述第一玻纖布110、第二玻纖布210的厚度均為53. 3 μ m。該第一玻 纖布110、第二玻纖布210優(yōu)選采用型號為1080的玻纖布。
[0025] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種正凹蝕線路板，包括至少兩層芯板介質層，相鄰芯板介質層之間通過粘結層 連接，其特征在于，所述芯板介質層包括至少一層第一玻纖布，所述第一玻纖布的厚度為 30 μ m?60 μ m，所述第一玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層。
2. 根據(jù)權利要求1所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述粘結層包括至少一層第二 玻纖布，所述第二玻纖布的厚度為30 μ m?60 μ m，所述第二玻纖布的正面與反面均覆有半 固化的樹脂層。
3. 根據(jù)權利要求1所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述粘結層厚度大于0. 3mm，所 述粘結層包括三層第二玻纖布，分別為上層玻纖布、下層玻纖布、以及設置在上層玻纖布與 下層玻纖布之間的中層玻纖布，所述中層玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層，所 述上層纖布、下層玻纖布的正面與反面均覆有半固化的樹脂層，所述上層玻纖布、中層玻纖 布、下層玻纖布的厚度為30 μ m?60 μ m。
4. 據(jù)權利要求2?3任一項所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述第一玻纖布、第二 玻纖布的厚度均為33 μ m。
5. 根據(jù)權利要求2?3任一項所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述第一玻纖布、第 二玻纖布的厚度均為53. 3 μ m。
【文檔編號】H05K1/02GK203872424SQ201320822041
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權日:2013年12月11日
【發(fā)明者】林楚濤, 宮立軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司