焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種焊盤結(jié)構(gòu)，涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，包括設(shè)置在電路板上的焊盤，所述焊盤用于電連接所述電路板與電子元件，所述電子元件通過導(dǎo)電膠固定在所述焊盤上，所述焊盤上未涂有導(dǎo)電膠的位置覆蓋有阻焊劑涂層，所述阻焊劑涂層向所述導(dǎo)電膠方向延伸，部分所述導(dǎo)電膠粘貼于所述阻焊劑涂層上部。本實(shí)用新型焊盤結(jié)構(gòu)解決了電子元件易從焊盤上脫離的技術(shù)問題，有效的防止了電子元件從焊盤上脫離的現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)而增強(qiáng)了電路板板的性能穩(wěn)定性，延長了電子設(shè)備的使用壽命。
【專利說明】焊盤結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于電連接電路板與電路板上電子元件的焊盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]焊盤是電路板上用于焊接電子元件或?qū)Ь€的銅箔，主要功能是將電子元件或?qū)Ь€固定在電路板上并將電子元件或?qū)Ь€與電路板上的電路電連接。通常電子元件與焊盤之間是通過焊錫進(jìn)行焊接的，然而，隨著電子元件不斷的小型化、微型化，以及印刷電路板不斷向高密度化和高度集成化發(fā)展，焊錫已不適合應(yīng)用在微小型的電路中。在電子元件及電路板不斷微型化發(fā)展的過程中，導(dǎo)電膠以其可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率，且導(dǎo)電膠工藝簡單、易于操作、可提高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn)成為焊錫最好的替代品。
[0003]如圖1所示，電子元件50通過導(dǎo)電膠30a粘貼固定在焊盤10上，焊盤10上未涂有導(dǎo)電膠30a的位置覆蓋有阻焊劑涂層20a，阻焊劑涂層20a起絕緣作用。此種電子元件與焊盤的連接方式中:由于焊盤10表面光滑，導(dǎo)電膠30a與焊盤10之間的粘接牢固性差，電子元件50很容易從焊盤10上脫離，從而導(dǎo)致電路板的性能不穩(wěn)定，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的功能喪失，使用壽命縮短。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種焊盤結(jié)構(gòu)，此焊盤結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了電子元件與焊盤之間粘接的牢固度，使得電子元件不會(huì)從焊盤上脫離，從而提高了電路板的穩(wěn)定性，延長了電子設(shè)備的使用壽命。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的焊盤，所述焊盤用于電連接所述電路板與電子元件，所述電子元件通過導(dǎo)電膠固定在所述焊盤上，所述焊盤上未涂有導(dǎo)電膠的位置覆蓋有阻焊劑涂層，所述阻焊劑涂層向所述導(dǎo)電膠方向延伸，部分所述導(dǎo)電膠粘貼于所述阻焊劑涂層上部。
[0007]其中，所述阻焊劑涂層延伸至所述電子元件的下部。
[0008]其中，所述電子元件為芯片。
[0009]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]由于本實(shí)用新型焊盤結(jié)構(gòu)中電子元件通過導(dǎo)電膠與焊盤粘接固定，導(dǎo)電膠的部分粘接在焊盤表面覆蓋的阻焊劑涂層上。因阻焊劑涂層表面不像焊盤表面那么光滑，比較粗糙，故導(dǎo)電膠部分粘接在阻焊劑涂層上，導(dǎo)電膠與阻焊劑之間的接觸面積較大，粘接的牢固度大，從而可以將電子元件很牢固的粘接在焊盤上，解決了電子元件易從焊盤上脫離的技術(shù)問題，有效的防止了電子元件從焊盤上脫離的現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)而增強(qiáng)了電路板的性能穩(wěn)定性，延長了電子設(shè)備的使用壽命?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1是【背景技術(shù)】中焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中:10、焊盤，20a、阻焊劑涂層，20b、阻焊劑涂層，30a、導(dǎo)電膠，30b、導(dǎo)電膠，40、芯片，50、電子元件。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]如圖2所示，一種焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的焊盤10，焊盤10用于將芯片40固定在電路板上并使得芯片40與電路板上的電路電連接，芯片40通過導(dǎo)電膠30b與焊盤10固定結(jié)合。
[0016]如圖2所示，焊盤10上不需要焊接芯片40的部位覆蓋有阻焊劑涂層20b。定義阻焊劑涂層20b靠近芯片40的邊緣為內(nèi)邊緣，遠(yuǎn)離芯片40的邊緣為外邊緣，阻焊劑涂層20b的內(nèi)邊緣延伸到芯片40的下部，導(dǎo)電膠30b的部分粘接于阻焊劑涂層20b的上部。
[0017]阻焊劑涂層20b的內(nèi)邊緣延伸到芯片40的下部可以最大限度的增大導(dǎo)電膠30b與阻焊劑涂層20b之間的接觸面積，又由于阻焊劑涂層20b的表面比焊盤10的表面粗糙，故部分導(dǎo)電膠30b粘接在阻焊劑涂層20b的上部增強(qiáng)了芯片40與焊盤10之間結(jié)合的牢固度，有效的防止了芯片40從焊盤10上脫離的現(xiàn)象發(fā)生。
[0018]如圖2所示，上文中提到的芯片40的下部是指芯片40靠近焊盤10的一側(cè)；阻焊劑涂層20b的上部是指阻焊劑涂層20b遠(yuǎn)離焊盤10的一側(cè)。
[0019]本實(shí)施例中電子元件為芯片，而在實(shí)際應(yīng)用中，本實(shí)用新型的技術(shù)方案也可以用于增強(qiáng)貼片式電阻、電容等電子元件與焊盤之間結(jié)合的牢固度，用于增強(qiáng)貼片式電阻、電容等電子元件與焊盤之間結(jié)合牢固度的【具體實(shí)施方式】與上述芯片的實(shí)施方式相一致，故在此
不再一一贅述。
[0020]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.焊盤結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電路板上的焊盤，所述焊盤用于電連接所述電路板與電子元件，所述電子元件通過導(dǎo)電膠固定在所述焊盤上，所述焊盤上未涂有導(dǎo)電膠的位置覆蓋有阻焊劑涂層，其特征在于:所述阻焊劑涂層向所述導(dǎo)電膠方向延伸，部分所述導(dǎo)電膠粘貼于所述阻焊劑涂層上部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述阻焊劑涂層延伸至所述電子元件的下部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電子元件為芯片。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203618221SQ201320674836
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】王友, 黨茂強(qiáng), 趙彥軍, 具子星 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司