電磁加熱裝置和電磁爐的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電磁加熱裝置，包括：高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤(pán)上；風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤(pán)上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電耦合至所述高功耗電路板。本實(shí)用新型還相應(yīng)地提出了一種電磁爐。通過(guò)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，可以通過(guò)對(duì)高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對(duì)高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對(duì)低功耗電路板的影響，有助于提高兩塊電路板的整體散熱性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電磁加熱裝置和電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電磁加熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種電磁加熱裝置和一種電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于電磁加熱裝置的主板上的所有元器件，可以根據(jù)其工作時(shí)的電壓大小和發(fā)熱量，分為強(qiáng)電的功率電路部分和弱電的控制電路部分。但在相關(guān)技術(shù)中，上述所有的電路和元器件都設(shè)置在一塊印制電路(PCB )板上，共同構(gòu)成了電磁加熱裝置的主板。
[0003]然而，一體化的電路板設(shè)計(jì)，一方面使得不同類(lèi)型的器件之間存在相互干涉，另一方面使得不易執(zhí)行合理的結(jié)構(gòu)規(guī)劃，不利于主板的散熱。
[0004]因此，如何有效地實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁加熱裝置的結(jié)構(gòu)規(guī)劃，提升主板的散熱性能，成為目前亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。
[0006]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出了一種電磁加熱裝置。
[0007]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出了 一種電磁爐。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面的實(shí)施例，提出了一種電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤(pán)上；風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤(pán)上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電稱(chēng)合(electrically coupled to)至所述高功耗電路板。
[0009]在該技術(shù)方案中，高功耗電路板的散熱量大，通過(guò)將其設(shè)置在風(fēng)扇的出風(fēng)口，使得高功耗電路板能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板能夠安全、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行。
[0010]當(dāng)風(fēng)扇吹出的風(fēng)經(jīng)過(guò)高功耗電路板之后，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板的散熱情況，可以通過(guò)將低功耗電路板設(shè)置在遠(yuǎn)離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤(pán)上會(huì)設(shè)置用于空氣流通的風(fēng)道，通過(guò)將低功耗電路板盡可能地設(shè)置在風(fēng)道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣盡可能少地接觸到低功耗電路板。
[0011]由于高功耗電路板距離風(fēng)扇很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱后的溫度較高的風(fēng)能夠避免影響低功耗電路板的散熱，因而使得基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0012]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的電磁爐主板，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，可以將所述低功耗電路板設(shè)置在所述底盤(pán)上的排風(fēng)口的前端。當(dāng)然，對(duì)于底盤(pán)上的其他位置，只要能夠遠(yuǎn)離被高功耗電路板加熱后的空氣，盡量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用于設(shè)置低功耗電路板。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述高功耗電路板上設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路；所述低功耗電路板上設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0015]在該技術(shù)方案中，可以根據(jù)主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發(fā)熱量的大小，來(lái)確定其應(yīng)該被劃分至高功耗電路板或是低功耗電路板。當(dāng)然，由于某些電路中可能同時(shí)涉及到工作電壓高和低、發(fā)熱量大和小的元器件，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發(fā)熱量大的元器件，就將其相應(yīng)的電路劃分至高功耗電路板；或是當(dāng)工作電壓高(即高于預(yù)設(shè)電壓)和/或發(fā)熱量大(即大于預(yù)設(shè)發(fā)熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發(fā)熱量小的元器件之間的比例關(guān)系，例如大于80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板等。
[0016]其中，具體的預(yù)設(shè)電壓或預(yù)設(shè)發(fā)熱量的數(shù)值，可以由廠商根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定或調(diào)整，以期降低高功耗電路板和低功耗電路板之間的干擾。
[0017]針對(duì)一種較為具體的實(shí)施方式，可以在高功耗電路板上設(shè)置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過(guò)所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0018]相應(yīng)地，可以在低功耗電路板上設(shè)置如下電路:第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路；控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路；開(kāi)關(guān)電源電路，所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:線(xiàn)圈盤(pán)；擋風(fēng)板，設(shè)置在所述線(xiàn)圈盤(pán)和所述低功耗電路板之間。
[0020]在該技術(shù)方案中，線(xiàn)圈盤(pán)是電磁加熱裝置中溫度最高、對(duì)低功耗電路板的散熱影響最大的部件，在調(diào)整了低功耗電路板的位置的情況下，通過(guò)設(shè)置擋風(fēng)板，使得進(jìn)一步地減少被吹向低功耗電路板的熱風(fēng)，使得進(jìn)一步地降低其對(duì)低功耗電路板的散熱情況的影響。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述擋風(fēng)板在水平方向上的長(zhǎng)度大于或等于所述低功耗電路板的長(zhǎng)度，且所述擋風(fēng)板在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板的設(shè)置高度。
[0022]在該技術(shù)方案中，通過(guò)對(duì)擋風(fēng)板在長(zhǎng)度和高度上的設(shè)置，確保被高功耗電路板加熱后的溫度較高的空氣盡可能地不會(huì)流經(jīng)低功耗電路板，避免影響其散熱。
[0023]當(dāng)然，為了避免對(duì)底盤(pán)上的風(fēng)道的阻礙，尤其是當(dāng)?shù)凸碾娐钒逶O(shè)置在排風(fēng)口前端時(shí)，避免遮擋高功耗電路板上的線(xiàn)圈盤(pán)和排風(fēng)口，則擋風(fēng)板的長(zhǎng)度不宜過(guò)長(zhǎng)。
[0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:支撐筋，設(shè)置在所述底盤(pán)底部和/或所述擋風(fēng)板側(cè)壁上，其中，所述低功耗電路板設(shè)置在所述支撐筋上。
[0025]在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置支撐筋，使得低功耗電路板避免與底盤(pán)底部接觸，從而起到防水的作用。
[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，可以具體包括有線(xiàn)方式的連接關(guān)系。
[0027]針對(duì)有線(xiàn)方式，一種情況下，所述低功耗電路板通過(guò)一個(gè)或多個(gè)排線(xiàn)連接至所述聞功耗電路板。
[0028]另一種情況下，所述低功耗電路板上設(shè)置有第一端口，所述高功耗電路板上設(shè)置有第二端口，所述低功耗電路板通過(guò)所述第一端口和所述第二端口的插接連接至所述高功耗電路板。
[0029]更為具體地，所述低功耗電路板通過(guò)金手指卡槽或公母端接口的插接連接至所述聞功耗電路板。
[0030]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，高功耗電路板和低功耗電路板之間的電耦合，還可以具體包括無(wú)線(xiàn)方式的連接關(guān)系。
[0031]針對(duì)無(wú)線(xiàn)方式，則需要分別在高功耗電路板和低功耗電路板上，設(shè)置對(duì)應(yīng)的無(wú)線(xiàn)信號(hào)收發(fā)裝置，兩者通過(guò)藍(lán)牙、紅外、近場(chǎng)通信(NFC)等不同的手段實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信過(guò)程。
[0032]根據(jù)本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例，提出了一種電磁爐，包括上述任一技術(shù)方案中所述的電磁爐主板。
[0033]通過(guò)以上技術(shù)方案，可以通過(guò)對(duì)高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對(duì)高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對(duì)低功耗電路板的影響，有助于提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0034]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0036]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件爆炸示意圖；
[0037]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件裝配立體示意圖；
[0038]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0044]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0045]在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，針對(duì)電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、位置等進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，下面結(jié)合圖1和圖2進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0046]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件爆炸示意圖；圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的組件裝配立體示意圖。
[0047]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置，包括:高功耗電路板2，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤(pán)I上；風(fēng)扇3，設(shè)置在所述底盤(pán)I上，且所述風(fēng)扇3的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板I。
[0048]在該技術(shù)方案中，高功耗電路板2的散熱量大，通過(guò)將其設(shè)置在風(fēng)扇3的出風(fēng)口，使得高功耗電路板2能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板2能夠安全、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行。
[0049]所述的電磁加熱裝置還包括:低功耗電路板4，與所述高功耗電路板2分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇3吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端,并電稱(chēng)合(electrically coupled to)至所述聞功耗電路板2。
[0050]由于當(dāng)風(fēng)扇3吹出的風(fēng)經(jīng)過(guò)高功耗電路板2之后，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板2加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板4的散熱情況，可以通過(guò)將低功耗電路板4設(shè)置在遠(yuǎn)離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤(pán)I上會(huì)設(shè)置用于空氣流通的風(fēng)道，通過(guò)將低功耗電路板4盡可能地設(shè)置在風(fēng)道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣盡可能少地接觸到低功耗電路板4。
[0051]由于高功耗電路板2距離風(fēng)扇3很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱后的溫度較高的風(fēng)能夠避免影響低功耗電路板4的散熱，因而使得基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。
[0052]根據(jù)本實(shí)用新型的一種較為具體的實(shí)施方式，可以將所述低功耗電路板4設(shè)置在所述底盤(pán)I上的排風(fēng)口 11的前端。當(dāng)然，對(duì)于底盤(pán)I上的其他位置，只要能夠遠(yuǎn)離被高功耗電路板3加熱后的空氣，盡量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用于設(shè)置低功耗電路板4。
[0053]1、電路/元器件的分類(lèi)
[0054]基于本實(shí)用新型的技術(shù)方案，需要將電磁加熱裝置的主板劃分為高功耗電路板2和低功耗電路板4，則涉及到對(duì)主板上的電路或元器件的類(lèi)型的區(qū)分。
[0055]具體地，可以根據(jù)主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發(fā)熱量的大小，來(lái)確定其應(yīng)該被劃分至高功耗電路板2或是低功耗電路板4。當(dāng)然，由于某些電路中可能同時(shí)涉及到工作電壓高和低、發(fā)熱量大和小的元器件，則應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行劃分，比如:只要存在工作電壓高和/或發(fā)熱量大的元器件，就將其相應(yīng)的電路劃分至高功耗電路板2 ;或是當(dāng)工作電壓高(即高于預(yù)設(shè)電壓)和/或發(fā)熱量大(即大于預(yù)設(shè)發(fā)熱量)的元器件，與工作電壓低和/或發(fā)熱量小的元器件之間的比例關(guān)系，例如大于80%的情況下，才將該電路劃分至聞功耗電路板2等。
[0056]其中，具體的預(yù)設(shè)電壓或預(yù)設(shè)發(fā)熱量的數(shù)值，可以由廠商根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定或調(diào)整，以期降低高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的干擾。
[0057]2、高功耗電路板
[0058]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0059]如圖3所示，根據(jù)上述的分類(lèi)方式，則根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的高功耗電路板2，設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0060]針對(duì)一種較為具體的實(shí)施方式，可以在高功耗電路板2上設(shè)置如下電路:依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過(guò)所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
[0061]其中，圖3示出了構(gòu)成該整流電路的整流橋21，構(gòu)成濾波電路的扼流線(xiàn)圈22和濾波電容23，構(gòu)成諧振電路的諧振電容24和IGBT開(kāi)關(guān)管25，以及構(gòu)成第一采樣電路的同步電路26。
[0062]3、低功耗電路板
[0063]圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0064]如圖4所示，根據(jù)上述的分類(lèi)方式，則根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的低功耗電路板4，設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
[0065]針對(duì)一種較為具體的實(shí)施方式，可以在低功耗電路板4上設(shè)置如下電路:第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路；控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路；開(kāi)關(guān)電源電路，所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
[0066]其中，圖4示出了構(gòu)成第二采樣電路的溫度采樣電路41、電壓采樣電路42和電流采樣電路43，構(gòu)成控制驅(qū)動(dòng)電路的主控芯片44和IGBT控制電路45，以及構(gòu)成開(kāi)關(guān)電源電路的開(kāi)關(guān)電源46等。
[0067]在上述實(shí)施方式中，將電磁加熱裝置主板上的采樣電路拆分為兩個(gè)部分(即第一采樣電路和第二采樣電路)，并分別設(shè)置在高功耗電路板2和低功耗電路板4上，比如第一采樣電路可以為同步電路，則相應(yīng)的第二采樣電路可以為溫度采樣電路等其他電路，通過(guò)電路的拆分，使得有助于細(xì)化電路板的分離設(shè)置，盡可能地降低高功耗電路板2對(duì)低功耗電路板4的干擾。
[0068]而作為另一種方式，顯然也可以不對(duì)采樣電路進(jìn)行拆分，并將其全部設(shè)置在高功耗電路板2中(圖中未示出)，從而有助于降低對(duì)電磁加熱裝置進(jìn)行拆分的復(fù)雜度。
[0069]4、擋風(fēng)板
[0070]如圖1和圖2所示，通過(guò)對(duì)高功耗電路板2和低功耗電路板4的位置設(shè)置，使得被高功耗電路板2加熱后的空氣，盡可能少地被吹向低功耗電路板4 ;但由于底盤(pán)I內(nèi)部的空間有限，且高功耗電路板2上的線(xiàn)圈盤(pán)21的占用空間較大、溫度很高，使得低功耗電路板4無(wú)法距離線(xiàn)圈盤(pán)32很遠(yuǎn)，也就無(wú)法完全避開(kāi)所有的熱風(fēng)。
[0071]為了進(jìn)一步地解決被加熱后的空氣對(duì)低功耗電路板4的影響，本實(shí)用新型還提出了設(shè)置一擋風(fēng)板5，具體地，設(shè)置在所述高功耗電路板2上的線(xiàn)圈盤(pán)21和所述低功耗電路板4之間。通過(guò)設(shè)置擋風(fēng)板5，使得進(jìn)一步地減少被吹向低功耗電路板4的熱風(fēng)，使得進(jìn)一步地降低其對(duì)低功耗電路板4的散熱情況的影響。
[0072]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述擋風(fēng)板5在水平方向上的長(zhǎng)度大于或等于所述低功耗電路板4的長(zhǎng)度，且所述擋風(fēng)板5在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板4的設(shè)置高度。
[0073]在該技術(shù)方案中，通過(guò)對(duì)擋風(fēng)板5在長(zhǎng)度和高度上的設(shè)置，確保被高功耗電路板2加熱后的溫度較高的空氣盡可能地不會(huì)流經(jīng)低功耗電路板4，避免影響其散熱。
[0074]當(dāng)然，為了避免對(duì)底盤(pán)I上的風(fēng)道的阻礙，尤其是當(dāng)?shù)凸碾娐钒?設(shè)置在排風(fēng)口11前端時(shí)，避免遮擋高功耗電路板2上的線(xiàn)圈盤(pán)21和排風(fēng)口 11，則擋風(fēng)板5的長(zhǎng)度不宜過(guò)長(zhǎng)。
[0075]5、支撐筋
[0076]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括:支撐筋6，設(shè)置在所述底盤(pán)I的底部和/或所述擋風(fēng)板5的側(cè)壁上，其中，所述低功耗電路板4設(shè)置在所述支撐筋6上。
[0077]在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置支撐筋6，使得低功耗電路板4避免與底盤(pán)I的底部接觸，從而起到防水的作用。
[0078]上述實(shí)施例具體描述了基于本實(shí)用新型的電磁加熱裝置內(nèi)部的具體結(jié)構(gòu)和構(gòu)造，通過(guò)對(duì)高功耗電路板2和低功耗電路板4等的合理設(shè)置，能夠有效提升電磁加熱裝置的整體散熱性能。
[0079]其中，高功耗電路板2和低功耗電路板4雖然相互分離設(shè)置為兩個(gè)印制電路板,但在兩者之間仍存在著信號(hào)的傳輸，也就涉及到兩個(gè)電路板之間的線(xiàn)路連接。
[0080]1、有線(xiàn)連接方式
[0081]基于有線(xiàn)的電路板連接存在很多種具體的方式，比如下面以其中兩種具體情況為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0082]( I)排線(xiàn)連接
[0083]圖5示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0084]如圖5所示，在底盤(pán)I上,分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過(guò)排線(xiàn)7實(shí)現(xiàn)了電路連接，從而確保了控制信號(hào)、采樣信號(hào)的有效傳輸。
[0085](2)端 口插接
[0086]圖6示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的另一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0087]如圖6所示，在底盤(pán)I上，分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4，且在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間，通過(guò)公母接口 8實(shí)現(xiàn)了電路連接，從而確保了控制信號(hào)、米樣信號(hào)的有效傳輸。
[0088]當(dāng)然，雖然沒(méi)有在圖中示出，但顯然還存在其他形式的端口插接方式，比如采用金手指插槽等。
[0089]通過(guò)有線(xiàn)連接方式，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間的信號(hào)傳輸過(guò)程更為快速、有效和穩(wěn)定。
[0090]2、無(wú)線(xiàn)連接方式
[0091]圖7示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的高功耗電路板和低功耗電路板之間的又一種具體連接關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0092]如圖7所示，可以在底盤(pán)I上，分離設(shè)置有高功耗電路板2和低功耗電路板4。在高功耗電路板2上設(shè)置有無(wú)線(xiàn)通信模塊91，在低功耗電路板4上也設(shè)置有相應(yīng)的無(wú)線(xiàn)通信模塊92，使得在高功耗電路板2和低功耗電路板4之間無(wú)需電路連接，仍可以有效地實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理，比如圖4所示的低功耗電路板4上的IGBT控制電路45對(duì)圖3所示的高功耗電路板2上的IGBT開(kāi)關(guān)管25的控制等。
[0093]通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接方式，使得在電磁加熱裝置的設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程中，可以使得各個(gè)部件、線(xiàn)路之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系更加豐富，有助于得到更多易于實(shí)用、結(jié)構(gòu)新穎的電磁爐結(jié)構(gòu)。
[0094]本實(shí)用新型還提出了一種電磁爐，包含上述任一技術(shù)方案所涉及到的電磁加熱裝置。
[0095]以上結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提出了一種電磁加熱裝置和一種電磁爐，可以通過(guò)對(duì)高功耗電路板和低功耗電路板的設(shè)置位置的合理規(guī)劃，使得既能夠確保對(duì)高功耗電路板的良好散熱，又能夠避免被加熱后的風(fēng)對(duì)低功耗電路板的影響，有助于提聞兩塊電路板的整體散熱性能。
[0096]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁加熱裝置，其特征在于，包括: 高功耗電路板，設(shè)置在所述電磁加熱裝置的底盤(pán)上； 風(fēng)扇，設(shè)置在所述底盤(pán)上，且所述風(fēng)扇的出風(fēng)端朝向所述高功耗電路板； 低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設(shè)置，位于所述風(fēng)扇吹風(fēng)所形成的風(fēng)道的尾端，并電耦合至所述高功耗電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板位于所述底盤(pán)上的排風(fēng)口的前端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述高功耗電路板上設(shè)置有包含工作電壓大于或等于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量大于或等于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路； 所述低功耗電路板上設(shè)置有工作電壓小于預(yù)設(shè)電壓、和/或發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)發(fā)熱量的元器件的電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述高功耗電路板上設(shè)置的電路包括: 依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路； 其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過(guò)所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板上設(shè)置的電路包括: 第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路； 控制驅(qū)動(dòng)電路，所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述諧振電路； 開(kāi)關(guān)電源電路，所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開(kāi)關(guān)電源電路的輸出端連接至所述控制驅(qū)動(dòng)電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置，其特征在于，還包括: 線(xiàn)圈盤(pán)； 擋風(fēng)板，設(shè)置在所述線(xiàn)圈盤(pán)和所述低功耗電路板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述擋風(fēng)板在水平方向上的長(zhǎng)度大于或等于所述低功耗電路板的長(zhǎng)度，且所述擋風(fēng)板在豎直方向上的高度大于所述低功耗電路板的最聞端面的聞度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁加熱裝置，其特征在于，還包括: 支撐筋，設(shè)置在所述底盤(pán)底部和/或所述擋風(fēng)板側(cè)壁上， 其中，所述低功耗電路板設(shè)置在所述支撐筋上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述低功耗電路板通過(guò)有線(xiàn)方式或無(wú)線(xiàn)方式連接至所述高功耗電路板。
10.一種電磁爐，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電磁加熱裝置。
【文檔編號(hào)】H05B6/06GK203563222SQ201320674735
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】王云峰, 梁堅(jiān)民, 韓平英, 孫赫男 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司, 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司