一種多層fr-4基材復(fù)合的鋁基電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，包括鋁基板和設(shè)于鋁基板兩側(cè)的FR-4面板；所述鋁基板的兩面都設(shè)有線路層，所述的FR-4面板上設(shè)有電路層，且該FR-4面板上還設(shè)有上下貫通的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的孔壁上鍍有銅箔層。本實(shí)用新型能夠滿足復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，多層設(shè)計(jì)減少了電路板的設(shè)計(jì)大小，且FR-4面板和鋁基板的結(jié)合使得整個(gè)鋁基電路板具有良好的散熱性，且實(shí)用性強(qiáng)，值得推廣。
【專利說(shuō)明】一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，傳統(tǒng)的鋁基電路板都是采用單層的結(jié)構(gòu)，但是一些小電子元器件對(duì)鋁基電路板的設(shè)計(jì)要求高，尤其一些復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，單層的電路板設(shè)計(jì)若為了滿足設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)，這樣鋁基電路板的體積過(guò)大，而也就會(huì)造成一些小電子元器件體積過(guò)大，所以鋁基電路板的體積設(shè)計(jì)占用電子元器件的空間越小越好，但傳統(tǒng)技術(shù)上的單層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)無(wú)法滿足這一要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提出了一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，包括鋁基板和設(shè)于鋁基板兩側(cè)的FR-4面板；所述鋁基板的兩面都設(shè)有線路層，所述的FR-4面板上設(shè)有電路層，且該FR-4面板上還設(shè)有上下貫通的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的孔壁上鍍有銅箔層。
[0005]進(jìn)一步，所述的鋁基板上設(shè)有貫通FR-4面板的安裝孔。
[0006]進(jìn)一步，所述的FR-4面板采用環(huán)氧玻璃纖維板材料。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用能夠滿足小電子元器件的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，而且采用的多層設(shè)計(jì)減少了鋁基電路板的體積，減少了電路板的設(shè)計(jì)大小也使得小電子器件的體積也更小，且FR-4面板和鋁基板的結(jié)合使得整個(gè)鋁基電路板具有良好的散熱性，整個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)加工，實(shí)用性強(qiáng)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]如圖1所示，本實(shí)用新型提出的多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，包括鋁基板I和設(shè)于鋁基板I兩側(cè)的FR-4面板2，鋁基板I的兩面都設(shè)有線路層3，F(xiàn)R-4面板2采用環(huán)氧玻璃纖維板材料，且FR-4面板2上不僅設(shè)有電路層4，還設(shè)有上下貫通的導(dǎo)通孔5，導(dǎo)通孔5的孔壁上鍍有銅箔層，鋁基板I上設(shè)有貫通FR-4面板2的安裝孔6。
[0011]上述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利和保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，其特征在于:包括鋁基板(I)和設(shè)于鋁基板(I)兩側(cè)的FR-4面板(2);所述鋁基板(I)的兩面都設(shè)有線路層(3)，所述的FR-4面板(2)上設(shè)有電路層(4)，且該FR-4面板(2)上還設(shè)有上下貫通的導(dǎo)通孔(5)，所述導(dǎo)通孔(5)的孔壁上鍍有銅箔層。
2.如權(quán)利要求1所述的多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，其特征在于:所述的鋁基板(I)上設(shè)有貫通FR-4面板(2 )的安裝孔(6 )。
3.如權(quán)利要求1所述的多層FR-4基材復(fù)合的鋁基電路板，其特征在于:所述的FR-4面板(2)采用環(huán)氧玻璃纖維板材料。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK203645919SQ201320671767
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】熊祖弟, 徐秀, 崔福啟 申請(qǐng)人:宜春市航宇時(shí)代實(shí)業(yè)有限公司