一種電路板的內(nèi)層板及電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電路板的內(nèi)層板及電路板。其中，電路板的內(nèi)層板包括在內(nèi)層板的一板面的邊緣區(qū)域上設(shè)置的凸出于板面的阻流塊，阻流塊上設(shè)置有多個流膠槽；在邊緣區(qū)域上還設(shè)置有多個凸出于板面的阻流點，每一阻流點的橫截面面積均小于阻流塊的橫截面面積，并位于阻流塊的內(nèi)側(cè)，相鄰兩阻流點之間設(shè)置有間隙，間隙與流膠槽相連通。本實用新型提供的技術(shù)方案，通過在板邊設(shè)計特殊的阻流結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，可以更好地控制和改善板邊的樹脂流動量，同時可使板內(nèi)樹脂的揮發(fā)物析出，有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性及品質(zhì)可靠性，進而提升成品電路板的可靠性。
【專利說明】—種電路板的內(nèi)層板及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電路板的內(nèi)層板及包含該內(nèi)層板的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的多元化發(fā)展，很多電子產(chǎn)品的配套產(chǎn)品隨之而生，特別是一些網(wǎng)絡(luò)電源用片式變壓器類別的產(chǎn)品，其產(chǎn)品特點為電路板的內(nèi)層板銅厚超厚(通常在3oz?6oz之間)、總層數(shù)高(通常在IOL?20L之間)、層間絕緣層厚度設(shè)計偏薄(通常在3mil?6mil之間)、層間耐電壓要求較高(通常在1500v?3000v之間)，因此，對于此類產(chǎn)品的可靠性要求也相對普通多層板要嚴苛很多，由于此類產(chǎn)品在壓合制程中的樹脂流動量及填充效果對產(chǎn)品可靠性的影響極為關(guān)鍵，故壓合制程需作重點控制，但在通常的壓合制程中，通過控制升溫速率來控制板邊樹脂的流動量會造成流膠過多導致絕緣層厚度偏低，或流膠不夠使樹脂內(nèi)揮發(fā)物難以溢出導致空洞問題，以上兩種缺陷對電路板可靠性均會造成不利影響。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0004]為此，本實用新型的一個目的在于，提供一種電路板的內(nèi)層板，通過在板邊設(shè)計特殊的阻流結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，可以更好地控制和改善板邊的樹脂流動量，同時可使板內(nèi)樹脂的揮發(fā)物析出，避免空洞問題的出現(xiàn)，并保證了板邊區(qū)域的介質(zhì)厚度均勻，進而提升成品的可靠性。
[0005]本實用新型的另一個目的在于，提供一種包含上述內(nèi)層板的電路板。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型第一方面實施例提供了一種電路板的內(nèi)層板，在所述內(nèi)層板的一板面的邊緣區(qū)域上設(shè)置有凸出于所述板面的阻流塊，所述阻流塊上設(shè)置有多個流膠槽；在所述邊緣區(qū)域上還設(shè)置有多個凸出于所述板面的阻流點，每一所述阻流點的橫截面面積均小于所述阻流塊的橫截面面積，并位于所述阻流塊的內(nèi)側(cè)，相鄰兩所述阻流點之間設(shè)置有間隙，所述間隙與所述流膠槽相連通。
[0007]本實用新型第一方面實施例提供的電路板的內(nèi)層板，結(jié)構(gòu)簡單，通過在內(nèi)層板的一板面的邊緣區(qū)域設(shè)置凸出于板面的阻流塊和多個阻流點，并在阻流塊上開設(shè)流膠槽，在阻流點之間設(shè)置間隙，且位于阻流點之間的間隙與流膠槽相連通，這樣的設(shè)計，使得內(nèi)層板在壓合過程中，可先通過阻流點之間的間隙緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，再通過阻流塊，進一步緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，設(shè)置在阻流塊上的流膠槽可使揮發(fā)物從流膠槽內(nèi)析出，避免在壓合過程中出現(xiàn)空洞問題，從而有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性及品質(zhì)可靠性；另外，阻流塊的設(shè)計還可進一步確保板邊厚度均勻性，同時保證內(nèi)層板邊緣區(qū)域的剛性，可避免在轉(zhuǎn)板過程中出現(xiàn)斷板問題。
[0008]綜上所述，本實用新型提供的電路板的內(nèi)層板，結(jié)構(gòu)簡單，易加工成型，在壓合過程中，可更好地控制和改善板邊的樹脂流動量，同時確保了板內(nèi)揮發(fā)物的析出，有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性及品質(zhì)可靠性。
[0009]另外，根據(jù)本實用新型上述實施例提供的電路板的內(nèi)層板還具有如下附加技術(shù)特征:
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，多個所述阻流點等間隙交錯設(shè)置在所述邊緣區(qū)域上，構(gòu)成阻流點區(qū)。
[0011]將多個阻流點等間隙交錯設(shè)置在邊緣區(qū)域上，即在阻流塊內(nèi)側(cè)均勻設(shè)置阻流點，這樣，可通過等間隔交錯設(shè)置的阻流點緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，因阻流點等間隔交錯設(shè)置，可保證電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性，進而提升了成品的可靠性。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述阻流點的截面呈正六邊形或圓形或矩形。
[0013]每一阻流點的截面呈正六邊形或圓形或矩形，即阻流點為規(guī)則的形狀，這樣使得阻流點易加工成型，因每一阻流點均為規(guī)則形狀，便于對全部阻流點的排布。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述阻流塊的高度與所述內(nèi)層板的厚度相同。
[0015]設(shè)計阻流塊的高度與內(nèi)層板厚度相同，在壓合過程中，可通過阻流塊保證內(nèi)層板板邊區(qū)域的剛性，可避免在轉(zhuǎn)板過程中出現(xiàn)的斷板問題。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述阻流塊的寬度與所述阻流點區(qū)的寬度相同。
[0017]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述內(nèi)層板的厚度不小于4盎司。
[0018]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述內(nèi)層板為矩形板，所述矩形內(nèi)層板四個角處的所述阻流塊上均設(shè)置有流膠槽。
[0019]電路板呈矩形結(jié)構(gòu)，便于加工制造，在電路板邊緣區(qū)域的四個角處均設(shè)置流膠槽，避免了樹脂的揮發(fā)物聚集在電路板的四個角處，無法散出的情況發(fā)生。
[0020]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置有至少一個鉚釘孔，所述鉚釘孔位于所述阻流塊上。
[0021]在邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置至少一個鉚釘孔，使得板件與板件之間通過鉚釘緊固連接，這樣，可確保壓合過程中，板件與板件之間的對準度，另外，鉚釘孔設(shè)置在阻流塊上，既不會影響阻流塊對樹脂流出速度的緩沖，又不會影響成品電路板的使用功能。
[0022]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述邊緣區(qū)域的每條板邊上還設(shè)置有至少一個靶標，所述靶標位于所述阻流點所在的區(qū)域內(nèi)。
[0023]在邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置至少一個靶標，且靶標位于阻流點所在區(qū)域內(nèi)，靶標的位置可準確地判斷內(nèi)層板有效區(qū)域的范圍，避免了在壓合過程中，板件局部變形導致靶距測量不準的情況發(fā)生。
[0024]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電路板的內(nèi)層板為銅板，所述阻流塊為阻流銅塊，所述阻流點的為阻流銅點。
[0025]銅的導電性良好，相對于其他金屬而言，銅的性價比高，經(jīng)濟性好，內(nèi)層電路板及阻流塊、阻流點均使用銅材料制成，可有效地保證內(nèi)層板的使用性能。
[0026]本實用新型第二方面實施例提供了一種電路板，包含本實用新型第一方面任一實施例提供的所述電路板的內(nèi)層板。
[0027]本實用新型第二方面實施例提供的電路板，包含本實用新型第一方面實施例提供的電路板的內(nèi)層板，從而有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)的均勻性，以及成品電路板的品質(zhì)。
[0028]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0030]圖1是根據(jù)本實用新型一個實施例所述的電路板的內(nèi)層板的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是根據(jù)本實用新型一個實施例所述的電路板的內(nèi)層板的側(cè)視剖視圖。
[0032]其中，圖1中附圖標記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0033]10內(nèi)層板，I阻流塊，11流膠槽，2阻流點區(qū)，21阻流點，
[0034]3鉚釘孔，4靶標。
【具體實施方式】
[0035]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0036]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0037]下面參照附圖描述根據(jù)本實用新型一些實施例的電路板的內(nèi)層板10。
[0038]如圖1所示，本實用新型一些實施例提供了 一種電路板的內(nèi)層板10，在內(nèi)層板10的一板面的邊緣區(qū)域上設(shè)置有凸出于板面的阻流塊1，阻流塊I上設(shè)置有多個流膠槽11 ;在邊緣區(qū)域上還設(shè)置有多個凸出于板面的阻流點21，每一阻流點21的橫截面面積均小于阻流塊I的橫截面面積，并位于阻流塊I的內(nèi)側(cè)，相鄰兩阻流點21之間設(shè)置有間隙，間隙與流膠槽11相連通。
[0039]其中，內(nèi)層板10的厚度不小于4盎司。
[0040]根據(jù)本實用新型一些實施例提供的電路板的內(nèi)層板10，該內(nèi)層板10的厚度不小于4盎司，且結(jié)構(gòu)簡單，通過在內(nèi)層板10的一板面的邊緣區(qū)域設(shè)置凸出于板面的阻流塊I和多個阻流點21，并在阻流塊I上開設(shè)流膠槽11，在阻流點21之間設(shè)置間隙，且位于阻流點21之間的間隙與流膠槽11相連通，這樣的設(shè)計，使得內(nèi)層板10在壓合過程中，可先通過阻流點21之間的間隙緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，再通過阻流塊1，進一步緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，設(shè)置在阻流塊I上的流膠槽11可使揮發(fā)物從流膠槽11內(nèi)析出，避免在壓合過程中出現(xiàn)空洞問題，從而有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性及品質(zhì)可靠性。
[0041]具體地，如圖1所示，所述內(nèi)層板10為矩形板，所述矩形內(nèi)層板10四個角處的所述阻流塊I上均設(shè)置有流膠槽11 ；
[0042]多個阻流點21等間隙交錯設(shè)置在邊緣區(qū)域上，構(gòu)成阻流點區(qū)2 ；
[0043]如圖2所示，阻流塊I的高度與內(nèi)層板10的厚度相同。[0044]電路板呈矩形結(jié)構(gòu)，便于加工制造，在電路板邊緣區(qū)域的四個角處均設(shè)置流膠槽11，位于矩形內(nèi)層板10的四個角處的流膠槽11與板邊呈一定的夾角，這樣，避免了樹脂的揮發(fā)物聚集在電路板的四個角處，無法散出的情況發(fā)生；
[0045]具體地，該夾角大致呈45度，這樣的角度，可避免流膠槽11出現(xiàn)死角，并可快速地將板內(nèi)的樹脂揮發(fā)物析出；
[0046]設(shè)計阻流塊I的高度與內(nèi)層板10的厚度相同，可進一步確保板邊厚度均勻性，同時保證內(nèi)層板10邊緣區(qū)域的剛性，可避免在轉(zhuǎn)板過程中出現(xiàn)的斷板問題；
[0047]將多個阻流點21等間隙交錯設(shè)置在邊緣區(qū)域上，即在阻流塊I內(nèi)側(cè)均勻設(shè)置阻流點21，這樣，可通過等間隔交錯設(shè)置的阻流點21緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，因阻流點21等間隔交錯設(shè)置，可保證電路板的板邊介質(zhì)厚度均勻性，進而提升了成品的可靠性。
[0048]根據(jù)本實用新型的一個實施例，每一阻流點21的截面呈正六邊形或圓形或矩形。
[0049]每一阻流點21的截面呈正六邊形或圓形或矩形，即阻流點21為規(guī)則的形狀，這樣使得阻流點21易加工成型，并便于對全部阻流點21的排布。
[0050]具體地，如圖1所示，每一阻流點21的截面呈正六邊形。
[0051]如圖2所示，根據(jù)本實用新型的一個實施例，阻流塊I的寬度與阻流點區(qū)2的寬度相同。
[0052]設(shè)計阻流塊I的寬度與阻流點區(qū)2的寬度相同，在緩沖板邊區(qū)域的樹脂流出速度，促進揮發(fā)物從流膠槽11內(nèi)析出的同時，減少了阻流塊I的寬度，進而縮小邊緣區(qū)域的寬度設(shè)計值，減少材料的使用量，降低成本。
[0053]根據(jù)本實用新型的一個實施例，邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置有至少一個鉚釘孔3，鉚釘孔3位于阻流塊I上。
[0054]在邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置至少一個鉚釘孔3，使得板件與板件之間通過鉚釘緊固連接，這樣，可確保壓合過程中，板件與板件之間的對準度；另外，鉚釘孔3設(shè)置在阻流塊I上，既不會影響阻流塊I對樹脂流出速度的緩沖，又不會影響成品電路板的使用功能。
[0055]鉚釘孔3可根據(jù)內(nèi)層板10的大小自由設(shè)置，例如:內(nèi)層板10的長度較長，可在長度方向的板邊上設(shè)置兩個或者更多個鉚釘孔3，以保證連接的牢靠性。
[0056]根據(jù)本實用新型的一個實施例，邊緣區(qū)域的每條板邊上還設(shè)置有至少一個靶標4，靶標4位于阻流點21所在的區(qū)域內(nèi)。
[0057]在邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置至少一個靶標4，且靶標4位于阻流點21所在區(qū)域內(nèi)，即阻流點區(qū)2內(nèi)，靶標4的位置可準確地判斷內(nèi)層板10有效區(qū)域的范圍，避免了因在壓合過程中，板件局部變形導致靶距測量不準的情況發(fā)生。
[0058]靶標4也可根據(jù)內(nèi)層板10的大小自由設(shè)置，例如:內(nèi)層板10的長度較長，可在長度方向的板邊上設(shè)置兩個或者更多個靶標4，以保證測量的準確性。
[0059]根據(jù)本實用新型的一個具體實施例，電路板的內(nèi)層板10為銅板，阻流塊I為阻流銅塊，阻流點21的為阻流銅點。
[0060]銅的導電性良好，相對于其他金屬而言，銅的性價比高，經(jīng)濟性好，內(nèi)層電路板及阻流塊、阻流點均使用銅材料制作，可有效地保證內(nèi)層板的使用性能。
[0061]當然，內(nèi)層電路板及阻流塊、阻流點也可采用其他金屬材料制成，例如:鋁、金等，在此不再贅述，但其應(yīng)用均應(yīng)在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。[0062]本實用新型另一些實施例提供了一種電路板(圖中未示出)，包含上述任一實施例提供的電路板的內(nèi)層板10。
[0063]根據(jù)本實用新型另一些實施例提供的電路板，包含本實用新型第一方面實施例提供的電路板的內(nèi)層板10，從而有效地保證了電路板的板邊介質(zhì)的均勻性，以及電路板成品品質(zhì)的可靠性。
[0064]根據(jù)本實用新型的一個具體實施例，電路板為內(nèi)層板的厚度均不小于4盎司的厚銅電路板。
[0065]綜上所述，本實用新型提供的電路板的內(nèi)層板，結(jié)構(gòu)簡單，易加工成型，在壓合過程中，可更好地控制和改善板邊的樹脂流動量，同時確保了板內(nèi)揮發(fā)物的析出，壓合后制成的電路板，有效地保證了板邊介質(zhì)厚度的均勻性及電路板成品品質(zhì)的可靠性。
[0066]在本說明書的描述中，術(shù)語“多個”指兩個或兩個以上。術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”等術(shù)語均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0067]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的內(nèi)層板,其特征在于， 在所述內(nèi)層板的一板面的邊緣區(qū)域上設(shè)置有凸出于所述板面的阻流塊，所述阻流塊上設(shè)置有多個流膠槽； 在所述邊緣區(qū)域上還設(shè)置有多個凸出于所述板面的阻流點，每一所述阻流點的橫截面面積均小于所述阻流塊的橫截面面積，并位于所述阻流塊的內(nèi)側(cè)，相鄰兩所述阻流點之間設(shè)置有間隙，所述間隙與所述流膠槽相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 多個所述阻流點等間隙交錯設(shè)置在所述邊緣區(qū)域上，構(gòu)成阻流點區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述阻流點的截面呈正六邊形或圓形或矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述阻流塊的高度與所述內(nèi)層板的厚度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述阻流塊的寬度與所述阻流點區(qū)的寬度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 每一所述流膠槽的槽寬均相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述內(nèi)層板的厚度不小于4盎司。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述邊緣區(qū)域的每條板邊上設(shè)置有至少一個鉚釘孔，所述鉚釘孔位于所述阻流塊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述邊緣區(qū)域的每條板邊上還設(shè)置有至少一個靶標，所述靶標位于所述阻流點所在的區(qū)域內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的內(nèi)層板，其特征在于， 所述電路板的內(nèi)層板為銅板，所述阻流塊為阻流銅塊，所述阻流點的為阻流銅點。
11.一種電路板，其特征在于，包含如權(quán)利要求1至9中任一項所述的電路板的內(nèi)層板。
【文檔編號】H05K1/02GK203554780SQ201320639496
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月16日
【發(fā)明者】喻恩, 陳繼權(quán) 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司