一種單片機(jī)復(fù)合電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種單片機(jī)復(fù)合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基板和刻槽板通過(guò)粘接層粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有銅帶，并且在刻槽板上還刻有凹槽，在凹槽內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲，所述碳纖維絲的表面具有一層耐高溫的絕緣膠體，在所述絕緣膠體與銅帶交叉的位置所對(duì)應(yīng)的凹槽上安裝有塑料扣件。經(jīng)過(guò)上述設(shè)計(jì)的單片機(jī)埋層電路板結(jié)構(gòu)，克服了銅帶交叉帶來(lái)的短路的缺陷，可以合理的利用電路板的空間，便于規(guī)劃和設(shè)計(jì)電路板的電路布圖，并且可以從整體上降低了電路板的厚度。
【專利說(shuō)明】一種單片機(jī)復(fù)合電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及ー種單片機(jī)電路板，屬于單片機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]單片機(jī)電路板在燒制的過(guò)程中，起到導(dǎo)電作用的銅帶采用化學(xué)方法腐蝕出來(lái)，遇到電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜的情況，需要銅帶交叉，這時(shí)容易出現(xiàn)銅帶之間導(dǎo)通而導(dǎo)致電路板短路或燒壞的問(wèn)題。
[0003]采用其他方法焊接的銅帶，在遇到電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜的情況，也需要進(jìn)行交叉布線，同樣容易出現(xiàn)電路板短路的問(wèn)題。
[0004]所以銅帶交叉一直是本領(lǐng)域的面臨的技術(shù)難題，現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中，采用復(fù)雜的エ藝來(lái)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)銅帶交叉的時(shí)候相互絕緣，但成本非常高，而且也易于損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)的單片機(jī)電路板銅帶交叉的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種單片機(jī)復(fù)合電路板。
[0006]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)具體實(shí)現(xiàn):
[0007]ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，包括電路板本體,所述電路板本體由基板和刻槽板通過(guò)粘接層粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有銅帶，并且在刻槽板上還刻有凹槽，在凹槽內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲，所述碳纖維絲的表面具有ー層耐高溫的絕緣膠體，在所述絕緣膠體與銅帶交叉的位置所對(duì)應(yīng)的凹槽上安裝有塑料扣件。
[0008]所述塑料扣件的下部具有圓弧形的缺ロ，以使其與碳纖維絲配合。
[0009]所述凹槽的底部呈半圓形。
[0010]所述碳纖維絲呈圓柱形，并且碳纖維絲表面的絕緣膠體的直徑小于凹槽的寬度。
[0011]所述凹槽的深度大于碳纖維絲的直徑。
[0012]在所述凹槽內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲以后，在凹槽內(nèi)澆鑄絕緣材料。
[0013]所述銅帶、碳纖維絲與電路板本體上的芯片管腳連接。
[0014]經(jīng)過(guò)上述設(shè)計(jì)的單片機(jī)埋層電路板結(jié)構(gòu)，克服了銅帶交叉帶來(lái)的短路的缺陷，可以合理的利用電路板的空間，便于規(guī)劃和設(shè)計(jì)電路板的電路布圖，并且可以從整體上降低了電路板的厚度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述ー種單片機(jī)復(fù)合電路板的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基板7和刻槽板I通過(guò)粘接層8粘接而成，在刻槽板I的表面上焊接有銅帶2，并且在刻槽板I上還刻有凹槽3，在凹槽3內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲4，所述碳纖維絲4的表面具有ー層耐高溫的絕緣膠體5，在所述絕緣膠體5與銅帶2交叉的位置所對(duì)應(yīng)的凹槽3上安裝有塑料扣件6。
[0018]所述塑料扣件6的下部具有圓弧形的缺ロ，以使其與碳纖維絲配合。
[0019]所述凹槽3的底部呈半圓形。
[0020]所述碳纖維絲4呈圓柱形，并且碳纖維絲4表面的絕緣膠體5的直徑小于凹槽3的寬度。
[0021]所述凹槽3的深度大于碳纖維絲4的直徑。
[0022]在所述凹槽3內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲4以后，在凹槽3內(nèi)澆鑄絕緣材料。
[0023]所述銅帶、碳纖維絲與電路板本體上的芯片管腳連接。
[0024]經(jīng)過(guò)上述設(shè)計(jì)的單片機(jī)埋層電路板結(jié)構(gòu)，克服了銅帶交叉帶來(lái)的短路的缺陷，可以合理的利用電路板的空間，便于規(guī)劃和設(shè)計(jì)電路板的電路布圖，并且可以從整體上降低了電路板的厚度。
【權(quán)利要求】
1.ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，包括電路板本體，其特征在于，所述電路板本體由基板和刻槽板通過(guò)粘接層粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有銅帶，并且在刻槽板上還刻有凹槽，在凹槽內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲，所述碳纖維絲的表面具有ー層耐高溫的絕緣膠體，在所述絕緣膠體與銅帶交叉的位置所對(duì)應(yīng)的凹槽上安裝有塑料扣件。
2.如權(quán)利要求1所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，其特征在于，所述塑料扣件的下部具有圓弧形的缺ロ，以使其與碳纖維絲配合。
3.如權(quán)利要求1所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，其特征在于，所述凹槽的底部呈半圓形。
4.如權(quán)利要求3所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，其特征在于，所述碳纖維絲呈圓柱形，并且碳纖維絲表面的絕緣膠體的直徑小于凹槽的寬度。
5.如權(quán)利要求3所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，其特征在干，所述凹槽的深度大于碳纖維絲的直徑。
6.如權(quán)利要求1所述的ー種單片機(jī)復(fù)合電路板，其特征在于，在所述凹槽內(nèi)嵌入式安裝碳纖維絲以后，在凹槽內(nèi)澆鑄絕緣材料。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203435223SQ201320577474
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】賈勤 申請(qǐng)人:賈勤