一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(1)、下助拔器(4)、風(fēng)扇(10)、溫度繼電器(12)、連接器(8)、電源轉(zhuǎn)接頭(6)、連接線(9),其中插件板卡(7)一側(cè)通過緊固件將前面板(3)固定;所述前面板(3)通過上助拔器(1)和下助拔器(4)固定在外部系統(tǒng)機(jī)箱;所述風(fēng)扇(10)通過緊固件固定在插件板卡(7)板面上;所述電源轉(zhuǎn)接頭(6)一端與插件板卡(7)的供電接口連接,另一端與溫度繼電器(12)連接;所述溫度繼電器(12)通過連接線(9)與風(fēng)扇(10)連接。本裝置當(dāng)環(huán)境溫度高于設(shè)定溫度時(shí)風(fēng)扇工作,利用局部紊流,降低芯片的溫度,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,符合CPCI標(biāo)準(zhǔn)要求。
【專利說明】一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,屬于雷達(dá)環(huán)控的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著雷達(dá)技術(shù)發(fā)展,系統(tǒng)需要識(shí)別與處理的數(shù)據(jù)量越來越大,單個(gè)信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理模塊芯片集成度愈來愈高,發(fā)熱量也相應(yīng)變大,采用常規(guī)直線風(fēng)道散熱模式已經(jīng)無法滿足要求。此外,芯片并不一直是滿負(fù)荷運(yùn)算,當(dāng)芯片溫度高于某一值時(shí),風(fēng)扇的散熱才起到有效作用;而芯片在低溫狀態(tài)下風(fēng)扇的工作增加了系統(tǒng)功耗。
[0003]現(xiàn)有散熱模式一般將風(fēng)扇安裝在待散熱芯片的散熱器上,這對(duì)采用CPCI總線模式的系統(tǒng)來說無法滿足其互換性要求;而風(fēng)扇或器件損壞時(shí)的更換也相對(duì)復(fù)雜。傳統(tǒng)散熱方式是以面為覆蓋區(qū)域,不能做到芯片點(diǎn)的針對(duì)性,破壞了系統(tǒng)風(fēng)道層流狀態(tài)。
[0004]由于插件的溫度有時(shí)會(huì)超出預(yù)期設(shè)定值,需要增加散熱模塊來滿足其使用要求,研制一種新的風(fēng)扇插件模塊就顯得非常必要。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,用于降低雷達(dá)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理、信號(hào)分選等板卡芯片的工作溫度,解決雷達(dá)系統(tǒng)中散熱芯片散熱難、成本高、板卡互換性差等問題,尤其是對(duì)于高熱密度CPCI板卡芯片的散熱問題,實(shí)現(xiàn)待散熱芯片溫度的降低,避免芯片的高溫?fù)p毀,降低成本。
[0006]本實(shí)用新型具體采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題:
[0007]—種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,包括插件板卡、前面板、上助拔器、下助拔器、風(fēng)扇、溫度繼電器、連接器、電源轉(zhuǎn)接頭、連接線,其中所述插件板卡一側(cè)通過緊固件將前面板固定在插件板卡上;所述前面板的兩端通過上助拔器和下助拔器固定在外部系統(tǒng)機(jī)箱上;所述風(fēng)扇通過緊固件固定在所述插件板卡的板面上;所述連接器焊接在所述插件板卡的另一側(cè),且連接器與外部系統(tǒng)機(jī)箱的背板連接;所述電源轉(zhuǎn)接頭位于插件板卡上,且電源轉(zhuǎn)接頭的一端與插件板卡的供電接口連接,電源轉(zhuǎn)接頭的另一端通過連接線與溫度繼電器連接;所述溫度繼電器通過連接線與風(fēng)扇連接。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述風(fēng)扇和溫度繼電器的數(shù)量均為N個(gè),且所述風(fēng)扇位于插件板卡上的與外部系統(tǒng)散熱芯片對(duì)應(yīng)的位置處,其中N為I以上的自然數(shù)。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在前面板上的指示燈,所述指示燈通過連接線與溫度繼電器相連。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述指示燈為半導(dǎo)體發(fā)光二極管。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述插件板卡為CPCI歐式板卡。
[0012]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案,能產(chǎn)生如下技術(shù)效果:
[0013]本實(shí)用新型提供的用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,在不改變系統(tǒng)原有風(fēng)道前提下,在插件板卡增加風(fēng)扇和溫度繼電器模塊后,經(jīng)溫度繼電器對(duì)周圍環(huán)境溫度的感測(cè)實(shí)現(xiàn)電路的通斷,控制風(fēng)扇工作,當(dāng)環(huán)境溫度高于設(shè)定溫度時(shí),對(duì)應(yīng)區(qū)域風(fēng)扇開始工作,利用局部紊流改善系統(tǒng)的散熱能力,實(shí)現(xiàn)外部系統(tǒng)中待散熱芯片溫度的降低,避免芯片的高溫?fù)p毀,較少了系統(tǒng)的功耗。對(duì)于插件板卡為CPCI歐式板卡,采用滿足CPCI總線形式,可以更好實(shí)現(xiàn)CPCI板卡互換性要求。且所述風(fēng)扇和溫度繼電器數(shù)量和位置可根據(jù)待散熱芯片的數(shù)量和位置進(jìn)行設(shè)定,增強(qiáng)了可調(diào)節(jié)性,使得待散熱芯片的風(fēng)冷效果進(jìn)一步增強(qiáng)。另外,利用指示燈以指示風(fēng)扇工作狀態(tài),便于查看風(fēng)扇的運(yùn)行狀態(tài)。
[0014]因此,本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制造容易、成本低、高可靠性,符合CPCI標(biāo)準(zhǔn)要求,能夠?qū)崿F(xiàn)互換性需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置的左視圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置的俯視圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0019]其中標(biāo)號(hào)解釋:1-上助拔器,2-指示燈,3-前面板,4-下助拔器,5-第一緊固件,6-電源轉(zhuǎn)換頭,7-插件板卡,8-連接器,9-連接線,10-風(fēng)扇,11-第二緊固件,12-溫度繼電器。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行描述。
[0021]如圖1和圖2、圖3所示,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,包括插件板卡7、前面板3、上助拔器1、下助拔器4、風(fēng)扇10、溫度繼電器12、連接器8、電源轉(zhuǎn)接頭
6、連接線9,其中所述插件板卡7 —側(cè)通過緊固件將前面板3固定在插件板卡7上;所述前面板3的兩端通過上助拔器I和下助拔器4固定在外部系統(tǒng)機(jī)箱上;所述風(fēng)扇10通過緊固件固定在所述插件板卡7的板面上;所述連接器8焊接在所述插件板卡7的另一側(cè),且連接器8與外部系統(tǒng)機(jī)箱的背板連接;所述電源轉(zhuǎn)接頭6位于插件板卡7上,且電源轉(zhuǎn)接頭6的一端與插件板卡7的供電接口連接,電源轉(zhuǎn)接頭6的另一端通過連接線9與溫度繼電器12連接;所述溫度繼電器12通過連接線9與風(fēng)扇10連接。
[0022]在具體實(shí)施中,散熱裝置中風(fēng)扇10、溫度繼電器12的位置可根據(jù)應(yīng)用需要而定。風(fēng)扇10和溫度繼電器12數(shù)量和位置根據(jù)待散熱芯片的數(shù)量和位置進(jìn)行設(shè)定,即風(fēng)扇10和溫度繼電器12的數(shù)量均為一個(gè)或多個(gè),且風(fēng)扇10位于插件板卡7上的與外部系統(tǒng)散熱芯片對(duì)應(yīng)的位置處。
[0023]下面列舉本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,如圖1至圖4所示,本實(shí)施例中采用兩組風(fēng)扇10和溫度繼電器12結(jié)構(gòu),風(fēng)扇10位于插件板卡7上的與外部系統(tǒng)散熱芯片對(duì)應(yīng)的位置處,兩個(gè)溫度繼電器12的一端分別通過連接線9與電源轉(zhuǎn)接頭6連接,兩個(gè)溫度繼電器12的另一端分別與各自對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇10連接。插件板卡7上設(shè)有前面板固定孔、風(fēng)扇固定孔、連接器焊接位置、電源轉(zhuǎn)接頭連接位置以及溫度繼電器安裝位置,可以為標(biāo)準(zhǔn)CPCI歐式板卡,也可以為其他類型板卡。前面板3上設(shè)有指示燈安裝孔、助拔器安裝孔,該前面板3的兩端通過第一緊固件5固定在插件板卡7的一側(cè)上。上助拔器1、下助拔器4為標(biāo)準(zhǔn)助拔器,分別與前面板兩端的助拔器安裝孔相配合,穿過助拔器安裝孔將前面板3固定連接在外部系統(tǒng)機(jī)箱上,實(shí)現(xiàn)散熱裝置固定。每個(gè)風(fēng)扇10通過第二緊固件11固定在插件板卡7的板面上。連接器8焊接在插件板卡7上,且與外部系統(tǒng)機(jī)箱背板連接,實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱裝置的供電。在插件板卡7獲得供電后,電源轉(zhuǎn)接頭6通過連接線9與插件板卡7的供電接口連接,用于將插件板卡7的電能引出提供給風(fēng)扇10。為實(shí)現(xiàn)外部系統(tǒng)中待散熱芯片高于一定溫度時(shí)散熱風(fēng)扇才啟動(dòng)工作,通過安裝在待散熱芯片對(duì)應(yīng)處的溫度繼電器12來滿足,每個(gè)溫度繼電器12用于感應(yīng)對(duì)應(yīng)范圍內(nèi)的溫度,根據(jù)環(huán)境溫度來各自控制風(fēng)扇10,當(dāng)環(huán)境溫度高于設(shè)定溫度時(shí),溫度繼電器12閉合,與溫度繼電器12連接的對(duì)應(yīng)區(qū)域風(fēng)扇10開始工作,進(jìn)行散熱;而在環(huán)境溫度低于設(shè)定溫度時(shí),電路現(xiàn)成斷路,風(fēng)扇10無法通電工作,即不進(jìn)行散熱。因此,利用局部紊流,改善系統(tǒng)的散熱能力,降低芯片的工作溫度。
[0024]另外,在前面板3的指示燈安裝孔上安裝指示燈2,指示燈2的數(shù)量可根據(jù)風(fēng)扇10的數(shù)量進(jìn)行設(shè)定,指示燈2連接在供電電路中,即通過連接線9與溫度繼電器12相連,當(dāng)溫度繼電器12閉合時(shí),風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)散熱,指示燈2亮起,表示對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇10處于工作狀態(tài);環(huán)境溫度低于設(shè)定溫度時(shí),電路形成斷路,指示燈2不亮起,則表示對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇未工作,因此用以指示風(fēng)扇工作狀態(tài)。指示燈2可以為蘇州半導(dǎo)體總廠BT3F半導(dǎo)體發(fā)光二極管。
[0025]對(duì)于上助拔器1、前面板3、下助拔器4、插件板卡7、連接器8均按CPCI標(biāo)準(zhǔn)要求;插件板卡7為2層標(biāo)準(zhǔn)CPCI歐式板卡的歐式印制板;前面板3可為標(biāo)準(zhǔn)6U4n面板。串聯(lián)在風(fēng)扇供電電路中的溫度繼電器12選用貴航JUC-068M常開型,該產(chǎn)品為感應(yīng)式密封溫度繼電器,實(shí)現(xiàn)線路通斷,具有體積小、重量輕、控溫精度高等特點(diǎn),通用性極強(qiáng),使用廣泛。風(fēng)扇9選用EBM PAPST 512F,該風(fēng)扇采用玻璃纖維強(qiáng)化塑膠機(jī)體,具有超薄、功耗低,質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)。連接器8可為洛陽158廠的CZ15Z47BJ型插座,實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇插件模塊供電。
[0026]因此,本實(shí)用新型由溫度繼電器來控制,當(dāng)環(huán)境溫度高于設(shè)定溫度時(shí),對(duì)應(yīng)區(qū)域風(fēng)扇開始工作,利用局部紊流,改善系統(tǒng)的散熱能力,降低芯片的工作溫度,避免芯片的高溫?fù)p毀,降低成本。整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工容易,生產(chǎn)制作成本低,符合CPCI標(biāo)準(zhǔn)要求,能夠?qū)崿F(xiàn)互換性需求。
[0027]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明,但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式,在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi),還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,其特征在于:包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(I)、下助拔器(4)、風(fēng)扇(10)、溫度繼電器(12)、連接器(8)、電源轉(zhuǎn)接頭(6)、連接線(9 ),其中所述插件板卡(7 ) —側(cè)通過緊固件將前面板(3 )固定在插件板卡(7 )上;所述前面板(3)的兩端通過上助拔器(I)和下助拔器(4)固定在外部系統(tǒng)機(jī)箱上;所述風(fēng)扇(10)通過緊固件固定在所述插件板卡(7 )的板面上;所述連接器(8 )焊接在所述插件板卡(7 )的另一側(cè),且連接器(8)與外部系統(tǒng)機(jī)箱的背板連接;所述電源轉(zhuǎn)接頭(6)位于插件板卡(7)上,且電源轉(zhuǎn)接頭(6 )的一端與插件板卡(7 )的供電接口連接,電源轉(zhuǎn)接頭(6 )的另一端通過連接線(9 )與溫度繼電器(12 )連接;所述溫度繼電器(12 )通過連接線(9 )與風(fēng)扇(10 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,其特征在于:所述風(fēng)扇(10)和溫度繼電器(12)的數(shù)量均為N個(gè),且所述風(fēng)扇(10)位于插件板卡(7)上的與外部系統(tǒng)散熱芯片對(duì)應(yīng)的位置處,其中N為I以上的自然數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,其特征在于:還包括設(shè)置在前面板(3 )上的指示燈(2 ),所述指示燈(2 )通過連接線(9 )與溫度繼電器(12 )相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,其特征在于:所述指示燈(2)為半導(dǎo)體發(fā)光二極管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于雷達(dá)系統(tǒng)的散熱裝置,其特征在于:所述插件板卡(7)為CPCI歐式板卡。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203423894SQ201320523589
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】姜篤山, 周艷陽, 趙文虎 申請(qǐng)人:中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所