屏蔽結(jié)構(gòu)及具有該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種屏蔽結(jié)構(gòu),其裝于一電子裝置的主板上,該主板一表面裝有中央處理器,該屏蔽結(jié)構(gòu)包括散熱模組、背板及屏蔽框,該屏蔽框與該本編裝于該主板相對的表面上,該散熱模組可拆卸的裝于該屏蔽框上與屏蔽框圍成一屏蔽空間,該中央處理器置于該屏蔽空間內(nèi),該背板與屏蔽框位置相對且與屏蔽空間將該中央處理器完全屏蔽。本發(fā)明還涉及一種具有該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【專利說明】屏蔽結(jié)構(gòu)及具有該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種屏蔽結(jié)構(gòu)及具有該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 電腦等電子裝置產(chǎn)生的輻射和泄漏的電磁波不僅干擾其他元件的正常工作,而且 還對人類健康造成危害,目前的電子裝置主板上均會針對一些元件設(shè)有屏蔽結(jié)構(gòu),比如中 央處理器(CPU),為避免輻射多是采用將CPU嵌設(shè)在主板上進(jìn)行部分屏蔽,或者通過屏蔽罩 將大部分電路板遮蔽。隨著CPU頻率的提高輻射也越來越大,從CPU發(fā)射出來的輻射不會 被完全切斷,仍會影響其他電子元件的使用,如果采用屏蔽罩對電路板完全遮蔽會增加電 子裝置的體積。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 針對上述問題,有必要提供一種可以節(jié)省空間且完全切斷處理器的電磁輻射的屏 蔽結(jié)構(gòu)。
[0004] 還有必要提供一種具有該屏蔽結(jié)構(gòu)的電子裝置。
[0005] -種屏蔽結(jié)構(gòu),其裝于一電子裝置的主板上,該主板一表面裝有中央處理器,該屏 蔽結(jié)構(gòu)包括散熱模組、背板及屏蔽框,該屏蔽框與該本編裝于該主板相對的表面上,該散熱 模組可拆卸的裝于該屏蔽框上與屏蔽框圍成一屏蔽空間,該中央處理器置于該屏蔽空間 內(nèi),該背板與屏蔽框位置相對且與屏蔽空間將該中央處理器完全屏蔽。
[0006] -種電子裝置,其包括主板、裝于主板的中央處理器及屏蔽結(jié)構(gòu),該屏蔽結(jié)構(gòu)包括 散熱模組、背板及屏蔽框,該屏蔽框與該本編裝于該主板相對的表面上,該散熱模組可拆卸 的裝于該屏蔽框上與屏蔽框圍成一屏蔽空間,該中央處理器置于該屏蔽空間內(nèi),該背板與 屏蔽框位置相對且與屏蔽空間將該中央處理器完全屏蔽。
[0007] 上述的屏蔽結(jié)構(gòu)采用該散熱模組與該屏蔽框及背板16結(jié)合,將該中央處理器屏 蔽,節(jié)省主板的空間的同時,針對輻射較大的中央處理器的進(jìn)行屏蔽及散熱,屏蔽結(jié)構(gòu)將該 中央處理器與主板上其它電子元件隔離,不影響其它電子元件工作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明較佳實施方式的屏蔽結(jié)構(gòu)裝于電子裝置主板的立體示意圖。
[0009] 圖2為圖1所示屏蔽結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0010] 圖3為圖2所示屏蔽結(jié)構(gòu)的承載體與該包裝盒處于分離狀態(tài)的示意圖。
[0011] 主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1. 一種屏蔽結(jié)構(gòu),其裝于一電子裝置的主板上,該主板一表面裝有中央處理器,其特征 在于:該屏蔽結(jié)構(gòu)包括散熱模組、背板及屏蔽框,該屏蔽框與該背板裝于該主板相對的表面 上,該散熱模組可拆卸的裝于該屏蔽框上與屏蔽框圍成一屏蔽空間,該中央處理器置于該 屏蔽空間內(nèi),該背板與屏蔽框位置相對且與屏蔽空間將該中央處理器屏蔽。
2. 如權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:該屏蔽框包括底壁及設(shè)于底壁周緣的 周壁,該底壁開設(shè)有通槽,該底壁固定于該主板的一表面上,該中央處理器穿過該通槽收容 于該屏蔽框內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于;該周壁遠(yuǎn)離底壁的一端延伸有端面,該 散熱模組包括基座及設(shè)于基座的散熱片,該基座裝于該屏蔽框上與該端面抵持固定。
4. 如權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:該屏蔽框、該背板及該基座為金屬材質(zhì) 制成。
5. 如權(quán)利要求3所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于;該散熱模組還設(shè)有鎖持組件,該鎖持組 件包括固定片、鎖持片及鎖持柱;該鎖持片一端裝于該固定片的端部,另一端開設(shè)有通孔; 該固定片的另一端部設(shè)有卡塊,該卡塊與該鎖持片平行相對。
6. 如權(quán)利要求5所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:該鎖持柱設(shè)有一頭部及尾部;該鎖持柱 的頭部與尾部之間套有彈黃,該基座的四角設(shè)有鎖持孔,該屏蔽框的端面上相對鎖持孔的 位置設(shè)有定位孔,該鎖持片抵持于該端面上,鎖持柱穿過通孔、鎖持孔及定位孔,旋轉(zhuǎn)該鎖 持柱使頭部與定位孔鎖持。
7. 如權(quán)利要求6所述的屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于;該周壁外周面上還設(shè)有卡槽,該卡塊卡 持于該卡槽內(nèi)。
8. -種電子裝置,其包括主板、裝于主板的中央處理器及屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于:該屏 蔽結(jié)構(gòu)包括散熱模組、背板及屏蔽框,該屏蔽框與該本編裝于該主板相對的表面上,該散熱 模組可拆卸的裝于該屏蔽框上與屏蔽框圍成一屏蔽空間,該中央處理器置于該屏蔽空間 內(nèi),該背板與屏蔽框位置相對且與屏蔽空間將該中央處理器完全屏蔽。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其特征在于:該主板包括第一表面及與第一表面相 對的第二表面,該中央處理器裝于第一表面,該背板裝于該第二表面與該中央處理器位置 相對。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子裝置,其特征在于:該屏蔽框包括底壁及設(shè)于底壁周緣的 周壁,該底壁開設(shè)有通槽,該底壁固定于該主板的第一表面上,該中央處理器穿過該通槽收 容于該屏蔽框內(nèi)。
【文檔編號】H05K9/00GK104470338SQ201310416537
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】柴強(qiáng) 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司