散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱裝置，其應(yīng)用于具有第一熱源與第二熱源的電子裝置。該散熱裝置包含殼體、葉輪、第一導熱組件、第二導熱組件與開合裝置。殼體具有容置空間、第一出風口與第二出風口。第一出風口與第二出風口連通容置空間。葉輪設(shè)置于容置空間中。第一導熱組件連接于第一出風口與第一熱源。第二導熱組件連接于第二出風口與第二熱源。開合裝置設(shè)置于第一出風口，可開啟或封閉第一出風口。
【專利說明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置在運行過程中通常會產(chǎn)生熱量，若不將熱量有效率地排出，輕則容易發(fā)生死機的狀況，嚴重時則可能會燒毀電子裝置中的電子組件，進而造成財產(chǎn)損失或?qū)е率褂谜呤軅?br> [0003]設(shè)計者可在電子裝置中設(shè)置風扇、散熱片與熱管等散熱組件來降低芯片的溫度。舉例來說，當電子裝置內(nèi)設(shè)有中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)時，可利用一組風扇、散熱片與熱管對中央處理器排熱，另一組風扇、散熱片與熱管對圖形處理器排熱。但這樣的方式，不僅會提高散熱組件的成本，且電子裝置需較大的空間來容置兩組散熱組件。
[0004]又例如，設(shè)計者可利用單一熱管同時接觸中央處理器與圖形處理器，并將風扇設(shè)置在該熱管的一端，以同步對中央處理器與圖形處理器排熱。雖然此方式可節(jié)省散熱組件的成本與電子裝置的空間，但中央處理器與圖形處理器的溫度會互相影響，使得溫度傳感器難以監(jiān)測中央處理器與圖形處理器的實際溫度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種散熱裝置，其應(yīng)用于具有第一熱源與第二熱源的電子裝置。
[0006]在一實施方式中，本發(fā)明的散熱裝置包含殼體、葉輪、第一導熱組件、第二導熱組件與開合裝置。殼體具有容置空間、第一出風口與第二出風口。第一出風口與第二出風口連通容置空間。葉輪設(shè)置于容置空間中。第一導熱組件連接于第一出風口與第一熱源。第二導熱組件連接于第二出風口與第二熱源。開合裝置設(shè)置于第一出風口，用以開啟或封閉第一出風口。
[0007]在本發(fā)明上述實施方式中，由于殼體具有第一出風口與第二出風口，且開合裝置設(shè)置于第一出風口，因此當葉輪轉(zhuǎn)動時，開啟或封閉第一出風口的開合裝置會影響第一出風口與第二出風口的出風量。當開合裝置開啟第一出風口時，氣流會從第一出風口及第二出風口流出，因此可同步對第一熱源與第二熱源散熱。當開合裝置封閉第一出風口時，氣流都從第二出風口流出，因此可增加第二出風口的出風量，進而提升對第二熱源的散熱效率。
[0008]本發(fā)明的散熱裝置可根據(jù)第一熱源與第二熱源的溫度調(diào)整開合裝置在第一出風口的狀態(tài)，使散熱裝置可通過單一葉輪同步對第一熱源與第二熱源排熱，或僅對第二熱源排熱，因此可節(jié)省散熱裝置的成本與空間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，【專利附圖】

【附圖說明】如下:
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施方式中的散熱裝置的立體圖。[0011]圖2為圖1的散熱裝置移除殼體的上蓋時的立體圖。
[0012]圖3為圖2的開合裝置封閉第一出風口時的局部放大圖。
[0013]圖4為圖2的開合裝置部分開啟第一出風口時的立體圖。
[0014]圖5為圖2的開合裝置完全開啟第一出風口時的立體圖。
[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的散熱裝置的立體圖。
[0016]圖7為圖6的散熱裝置移除殼體的上蓋時的立體圖。
[0017]圖8為圖7的開合裝置開啟第一出風口時的立體圖。
【具體實施方式】
[0018]圖1所示為根據(jù)本發(fā)明實施方式中的散熱裝置100的立體圖。圖2所示為圖1的散熱裝置100移除殼體110的上蓋112時的立體圖。同時參閱圖1與圖2，散熱裝置100應(yīng)用于具有第一熱源210與第二熱源220的電子裝置。電子裝置可以為筆記本電腦、臺式計算機或平板計算機。第一熱源210與第二熱源220為可以設(shè)置在電路板(例如主板)上的單元。在本實施方式中，第一熱源210可為圖形處理器(Graphics Processing Unit;GPU),第二熱源220可為中央處理器(Central Processing Unit;CPU),但第一熱源210與第二熱源220的種類并不用以限制本發(fā)明。
[0019]散熱裝置100包含殼體110、葉輪120、第一導熱組件130、第二導熱組件140與開合裝置150。其中，殼體110與葉輪120構(gòu)成風扇裝置。殼體110具有容置空間114、第一出風口 116與第二出風口 118。第一出風口 116與第二出風口 118連通容置空間114。葉輪120設(shè)置于容置空間114中，用以在殼體110中轉(zhuǎn)動而產(chǎn)生氣流。在本實施方式中，第一出風口 116的開口方向大致垂直于第二出風口 118的開口方向，但并不用以限制本發(fā)明。
[0020]第一導熱組件130連接于第一出風口 116與第一熱源210之間。第一導熱組件130包含第一散熱片132與第一熱管134。其中，第一散熱片132位于第一出風口 116，第一熱管134連接于第一散熱片132與第一熱源210之間,加速第一散熱片132與第一熱源210之間的熱傳導。如此一來，第一熱源210可通過流出第一出風口 116的氣流及第一導熱組件130來降低其運行的溫度。
[0021]此外，第二導熱組件140連接于第二出風口 118與第二熱源220之間。第二導熱組件140包含第二散熱片142與第二熱管144。其中，第二散熱片142位于第二出風口 118，第二熱管144連接于第二散熱片142與第二熱源220之間，加速第二散熱片142與第二熱源220之間的熱傳導。如此一來，第二熱源220可通過流出第二出風口 118的氣流及第二導熱組件140來降低其運行的溫度。
[0022]開合裝置150設(shè)置于第一出風口 116，可用來開啟(包含完全開啟或部分開啟)或封閉第一出風口 116。在本實施方式中，開合裝置150包含擋風板152與控制裝置154，本實施例中的控制裝置為馬達。擋風板152可移動地位于第一出風口 116中。馬達154連接于擋風板152的一端。當馬達154運轉(zhuǎn)時，可帶動擋風板152在第一出風口 116中轉(zhuǎn)動。在以下敘述中，將說明擋風板152連接于殼體110與馬達154的結(jié)構(gòu)。
[0023]圖3所不為圖2的開合裝置150封閉第一出風口 116時的局部放大圖。同時參閱圖2與圖3，開合裝置150為封閉第一出風口 116的狀態(tài)。殼體110在第一出風口 116的相對兩側(cè)分別具有定位槽113與穿孔115。擋風板152的相對兩端分別具有轉(zhuǎn)軸153、155。其中，轉(zhuǎn)軸153耦合于定位槽113。轉(zhuǎn)軸155耦合于穿孔115且連接馬達154。當馬達154轉(zhuǎn)動時，擋風板152隨連接馬達154的轉(zhuǎn)軸155同步轉(zhuǎn)動。
[0024]如此一來，擋風板152與第一出風口 116的開口方向D的夾角可介于O至90度。當擋風板152與開口方向D的夾角為90度時，擋風板152封閉第一出風口 116，使葉輪120產(chǎn)生的氣流僅由第二出風口 118流出。當擋風板152與開口方向D的夾角為小于90度時，擋風板152可部分或完全開啟第一出風口 116，使葉輪120產(chǎn)生的氣流可由第一出風口 116及第二出風口 118流出。
[0025]圖4所示為圖2的開合裝置150部分開啟第一出風口 116時的立體圖。同時參閱圖2與圖4，散熱裝置100還可包含溫度傳感器170。溫度傳感器170電性連接開合裝置150的馬達154，可監(jiān)測第一熱源210與第二熱源220的溫度，并通過基本輸入輸出系統(tǒng)(BasicInput/Output System ；B10S)或其他應(yīng)用程序、軟件控制馬達154的轉(zhuǎn)動時機與幅度。
[0026]舉例來說，當?shù)谝粺嵩?10處于低負載或零負載時，溫度傳感器170可監(jiān)測到低溫(例如30至40°C)的第一熱源210。此時，馬達154可將擋風板152轉(zhuǎn)至封閉第一出風口116的位置(如圖2所示)，使氣流都從第二出風口 118流出，因此可增加第二出風口 118的出風量，進而提升對第二熱源220的散熱效率。
[0027]當?shù)谝粺嵩?10處于一般負載時，溫度傳感器170可監(jiān)測到中溫(例如60至70°C )的第一熱源210。此時，馬達154可將擋風板152轉(zhuǎn)至部分開啟第一出風口 116的位置(如圖4所示)，例如擋風板152與開口方向D的夾角為45度，使氣流可從第一出風口 116與第二出風口 118流出，進而同步對第一熱源210與第二熱源220散熱。
[0028]在本實施方式中，溫度傳感器170雖設(shè)置于第一熱源210與第二熱源220外，但在其他實施方式中，溫度傳感器170的數(shù)量與位置可根據(jù)設(shè)計者需求而定，例如溫度傳感器170的數(shù)量可以為兩個，且分別位于第一熱源210與第二熱源220內(nèi)。
[0029]圖5所示為圖2的開合裝置150完全開啟第一出風口 116時的立體圖。如圖所示，當?shù)谝粺嵩?10處于高負載時，溫度傳感器170可監(jiān)測到高溫(例如90至IO(TC)的第一熱源210。此時，馬達154可將擋風板152轉(zhuǎn)至完全開啟第一出風口 116的位置，使氣流可從第一出風口 116與第二出風口 118流出，進而同步對第一熱源210與第二熱源220散熱。在本實施方式中，擋風板152與開口方向D的夾角為O度，因此圖5流出第一出風口 116的出風量會比圖4大，可提升對第一熱源210的散熱效率。
[0030]圖2、圖4與圖5分別所示為開合裝置150的三種狀態(tài)，但并不以這三種狀態(tài)為限，設(shè)計者可根據(jù)實際需求調(diào)整擋風板152狀態(tài)與第一熱源210溫度的對應(yīng)關(guān)系。例如，溫度傳感器170監(jiān)測到第一熱源210的溫度為80°C時，馬達154可控制擋風板152與開口方向D的夾角為60度。
[0031]散熱裝置100可根據(jù)第一熱源210與第二熱源220的溫度調(diào)整開合裝置150在第一出風口 116的狀態(tài)，使散熱裝置100可通過單一葉輪120同步對第一熱源210與第二熱源220排熱，或僅對第二熱源220排熱，因此可節(jié)省散熱裝置100的成本與空間。
[0032]應(yīng)了解到，在以上敘述中，已敘述過的組件連接關(guān)系將不再重復(fù)贅述，與前述說明相同。在以下敘述中，將說明具有其他形式開合裝置的散熱裝置。
[0033]圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的散熱裝置100’的立體圖。圖7所示為圖6的散熱裝置100’移除殼體110的上蓋112時的立體圖。同時參閱圖6與圖7，散熱裝置100’包含殼體110、葉輪120、第一導熱組件130、第二導熱組件140與開合裝置160。與圖1、圖2實施方式不同的地方在于:開合裝置160包含擋風板162與電磁鐵164。擋風板162的一端樞接于殼體110,另一端為自由端。電磁鐵164與擋風板162的自由端相隔一間距。
[0034]當電磁鐵164通電時，擋風板162的狀態(tài)如圖7所示。擋風板162的自由端會受磁力朝電磁鐵164移動而封閉第一出風口 116。擋風板162可以為弧形的可撓金屬片(例如銅片)，且擋風板162的長度大于第一出風口 116的長度。
[0035]圖8所示為圖7的開合裝置160開啟第一出風口 116時的立體圖。同時參閱圖7與圖8，殼體110還可包含擋件111。擋件111位于葉輪120與擋風板162之間。
[0036]當電磁鐵164未通電時，擋風板162的狀態(tài)如圖8所示。擋風板162通過其本身的彈性朝遠離電磁鐵164的方向移動，使擋風板162可抵靠于擋件111而開啟第一出風口116。然而，為了確保電磁鐵164在未通電時擋風板162能抵靠擋件111，擋件111的材質(zhì)可以包含磁吸材料，使擋件111具有吸引擋風板162的功能。當電磁鐵164通電時，電磁鐵164與擋風板162間的磁力大于擋件111與擋風板162間的磁力，使擋風板162可從擋件111被吸引至緊鄰電磁鐵164的殼體110。
[0037]雖然上文實施方式中公開了本發(fā)明的具體實施例，然其并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識的人員，在不悖離本發(fā)明的原理與精神的情形下，當可對其進行各種變動與修飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定者為準。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，其應(yīng)用于具有第一熱源與第二熱源的電子裝置，其特征在于，該散熱裝置包含: 殼體，其具有容置空間、第一出風口與第二出風口，該第一出風口與該第二出風口連通該容置空間； 葉輪，其設(shè)置于上述容置空間中； 第一導熱組件，其連接于上述第一出風口與上述第一熱源； 第二導熱組件，其連接于上述第二出風口與上述第二熱源；以及 開合裝置，其設(shè)置于上述第一出風口，用以開啟或封閉上述第一出風口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述開合裝置包含:擋風板，其可移動地設(shè)置于所述第一出風口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述開合裝置還包含:控制裝置，其連接于所述擋風板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體具有定位槽與穿孔，所述擋風板的相對兩端分別具有轉(zhuǎn)軸，這兩個轉(zhuǎn)軸中的一個耦合于該定位槽，另一個耦合于該穿孔且連接所述控制裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述擋風板與所述第一出風口的開口方向的夾角介于O至90度。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述擋風板的一端樞接于所述殼體，且所述開合裝置還包含: 電磁鐵，其與所述擋風板的另一端相隔一間距，當該電磁鐵通電時，所述擋風板朝該電磁鐵移動而封閉所述第一出風口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述殼體還包含: 擋件，其位于所述葉輪與所述擋風板之間，當所述電磁鐵未通電時，所述擋風板抵靠于該擋件而開啟所述第一出風口。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述擋風板為弧形的可撓金屬片，且所述擋風板的長度大于所述第一出風口的長度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包含: 溫度傳感器，其電性連接所述開合裝置，用以監(jiān)測所述第一熱源與所述第二熱源的溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一導熱組件包含第一散熱片與第一熱管，且該第一散熱片位于所述第一出風口，該第一熱管連接于該第一散熱片與所述第一熱源之間；所述第二導熱組件包含第二散熱片與第二熱管，且該第二散熱片位于所述第二出風口，該第二熱管連接于該第二散熱片與所述第二熱源之間。
【文檔編號】H05K7/20GK103781332SQ201310409860
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月22日
【發(fā)明者】馬震烜, 邱英哲 申請人:華碩電腦股份有限公司