專利名稱：一種單片式柔性薄膜電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種單片式柔性薄膜電路。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的柔性薄膜電路由薄膜層、絕緣層和下電路依次貼合而成，生產(chǎn)時薄膜層和下電路需要分別設(shè)置接觸點和線路。一些線路較少布局簡單的柔性薄膜電路，它的下電路空間足以布設(shè)所有線路，如果繼續(xù)把整個電路分拆成薄膜層和下電路，就會提高生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:如何簡化柔性薄膜電路，降低生產(chǎn)成本。(二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種柔性薄膜電路，包括:相互貼合的薄膜層和下電路，所述薄膜層設(shè)有上接觸點，所述下電路設(shè)有線路和下接觸點，所述下電路觸點與所述上接觸點相對應(yīng)，所述下接觸點分成相互斷開的第一部分和第二部分，并分別與所述線路連接。其中，所述上接觸點為導(dǎo)電實心圓點，所述下接觸點為從中間斷開的導(dǎo)電圓點。其中，所述線路的材質(zhì)為銀漿。

(三)有益效果本發(fā)明的柔性薄膜電路取消了在上下電路均設(shè)置線路的做法，而只下電路布設(shè)線路，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明的柔性薄膜電路薄膜層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的柔性薄膜電路下電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的柔性薄膜電路，包括:依次貼合的薄膜層1、絕緣層和下電路2。如圖1所示，薄膜層I僅設(shè)有上接觸點3，上接觸點3為導(dǎo)電的實心圓點。如圖2所示，下電路2設(shè)有與上接觸點3相對應(yīng)的下接觸點4，該接觸點中間斷開，分成第一部分401和第二部分402。下電路2還設(shè)有線路5，將下接觸點第一部分401和第二部分402與其他器件連接。優(yōu)選的，下接觸點4為從中間斷開的導(dǎo)電圓點。優(yōu)選的，線路5的材質(zhì)為銀漿。該柔性薄膜電路使用時，上接觸點3與下接觸點4接觸，下電路第一部分401通過上接觸點3與下電路第二部分402導(dǎo)通，并與線路5形成閉合的回路，以實現(xiàn)工作。該柔性薄膜電路取消了在上下電路均設(shè)置線路的做法，而只下電路布設(shè)線路，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范 疇，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種柔性薄膜電路，其特征在于，包括:相互貼合的薄膜層和下電路，所述薄膜層設(shè)有上接觸點，所述下電路設(shè)有線路和下接觸點，所述下電路觸點與所述上接觸點相對應(yīng)，所述下接觸點分成相互斷開的第一部分和第二部分，并分別與所述線路連接。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性薄膜電路，其特征在于，所述上接觸點為導(dǎo)電實心圓點，所述下接觸點為從中間斷開的導(dǎo)電圓點。
3.如權(quán)利要求1 所述的柔性薄膜電路，其特征在于，所述線路的材質(zhì)為銀漿。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單片式柔性薄膜電路，涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，其包括相互貼合的薄膜層和下電路，所述薄膜層設(shè)有上接觸點，所述下電路設(shè)有線路和下接觸點，所述下電路觸點與所述上接觸點相對應(yīng)，所述下接觸點分成相互斷開的第一部分和第二部分，并分別與所述線路連接。該柔性薄膜電路取消了在上下電路均設(shè)置線路的做法，而只下電路布設(shè)線路，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/02GK103249247SQ20131017995
公開日2013年8月14日 申請日期2013年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月15日
發(fā)明者鄧龍升 申請人:昆山興協(xié)和光電科技有限公司