專利名稱：一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明片屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法。
背景技術(shù)：
金手指用于計算機顯卡、內(nèi)存條、USB接口等相關(guān)設(shè)備與其他基板相接觸的部位，具有很好的耐磨性和低接觸電阻，可滿足多次拔插的要求，在印制線路板制作過程中，所有的卡板都需要電鍍金手指。目前印制線路板制作金手指的流程如下:前工序一沉銅一板電一外層圖形轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一堿性蝕刻一AOI檢測一絲印阻焊保護金手指引線一金手指開窗圖形(用干膜保護非電金區(qū)域的線路、露出金手指)一電金手指(只使用金手指線制作)一退膜(將干膜+阻焊油墨退洗干凈)一絲印阻焊一金手指引線開窗圖形(用干膜保護非電金區(qū)域的線路、露出金手指引線)一蝕刻金手指引線一退膜一過程膠帶(保護金手指位)一表面處理一后工序。但是上述金手指制作方式僅適合于外層線路金手指，即金手指做在外層線路上，而隨著PCB設(shè)計類型的復(fù)雜多樣及電子產(chǎn)品金手指拔插裝配結(jié)構(gòu)的難度增加，對線路板上金手指的位置也提出了更高的要求，在線路板的外層制作金手指已經(jīng)無法滿足目前線路板發(fā)展的要求。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，以解決目前金手指做在外層線路上，所存在制作工藝復(fù)雜、裝配難度大以及不能滿足復(fù)雜多樣PCB設(shè)計要求的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的?！N內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，包括步驟:A、對基板進行制作菲林圖片，并對基板進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，然后進行酸性蝕刻形成內(nèi)層線路板，然后將內(nèi)層板壓合制成一個多層板，接著對該多層板進行圖形制作，且在該多層板上形成有線路圖形、金手指部分和金手指引線，之后則在多層板線路圖形區(qū)域貼干膜，露出金手指，對金手指進行電鍍金處理；B、對與多層板形狀、大小相同的不流動半固化片進行開窗，且使所述開窗的寬度比多層板上金手指覽2mm ；C、在金手指部分貼紅膠紙，然后對多層板進行棕化處理，且在棕化處理后，撕下紅膠紙；D、在多層板上覆蓋步驟C中所述的開窗不流動半固化片，在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，進行壓 合；E、將壓合后的多層板金手指對應(yīng)區(qū)域的銅箔切掉，并在多層板的金手指部分貼保護膠帶，對外層板進行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍，并對外層板進行堿性蝕刻，形成外層線路板，且該外層線路板上形成外層線路圖形。優(yōu)選地，所述步驟B中不流動半固化片開窗區(qū)域與多層板上金手指區(qū)域位置對應(yīng)。優(yōu)選地，所述步驟D包括:采用鉚合的方式將有金手指的多層板與開窗不流動半固化片鉚合在一起，然后在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，形成線路板。優(yōu)選地，所述步驟D還包括:壓合時，在線路板上下兩面分別覆蓋兩層覆型膜和一層離型膜，并在離型膜上覆蓋鋼板，進行壓合。優(yōu)選地，所述步驟E還包括:多層板上外層板線路圖形在退膜及蝕刻后、退錫前在金手指部分再貼保護膠帶，退錫后撕掉保護膠帶。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明提供的內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，首先制作內(nèi)層板，并將內(nèi)層板壓合形成一個多層板，然后對多層板進行圖形制作，形成金手指，且對金手指部分進行電鍍金處理；之后對不流動半固化片進行開窗，且使開窗位置比金手指寬，然后·將銅箔與多層板對應(yīng)通過不流動半固化片壓合在一起，最后切掉多層板上與金手指對應(yīng)位置處的銅箔，形成階梯形的內(nèi)置金手指多層線路板。由于本發(fā)明內(nèi)置金手指的多層線路板金手指部分有階梯存在，因此可以在錯位且不在同一直線上的插槽上使用，其能夠滿足復(fù)雜裝配情況下的裝配要求，可以極大降低裝配的難度。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的是一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，包括步驟:A、對基板制作內(nèi)層菲林圖片，進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，然后酸性蝕刻形成內(nèi)層線路板，然后將內(nèi)層板壓合制成一個多層板，接著對該多層板進行鉆孔，沉銅板電，然后制作次外層圖形林圖片，并對多層板進行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍，且在該多層板上形成有線路圖形、金手指部分和金手指引線，之后則在多層板線路圖形區(qū)域貼干膜，露出金手指，對金手指進行電鍍金處理；按照正常的制作流程制作出內(nèi)層板，然后將內(nèi)層板對應(yīng)壓合在一起制成一個多層板。然后在多層板進行圖形制作時，將金手指做出，然后對金手指進行電鍍金，并在電鍍金后去掉金手指引線。B、對與多層板形狀、大小相同的不流動半固化片進行開窗，且使所述開窗的寬度比多層板上金手指覽2mm ；由于壓合時不流動半固化片會向金手指部分流動，因此可對應(yīng)將半固化片的開窗設(shè)置的比金手指區(qū)域稍大，以防止壓合時，半固化片流膠到金手指上。C、在金手指部分貼紅膠紙，然后對多層板進行棕化處理，且在棕化處理后，撕下紅膠紙；通過貼紅膠紙可以有效防止棕化時的藥水對金手指進行攻擊。
D、在多層板上覆蓋步驟C中所述的開窗不流動半固化片，在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，進行壓合；通過壓合可將外層的銅箔與內(nèi)層的多層板芯板對應(yīng)壓合在一起，且通過半固化片的開窗使金手指不被覆蓋遮擋。壓合前，首先采用鉚合的方式將內(nèi)層有金手指的多層板與開窗不流動半固化片鉚合在一起，然后在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，壓合后形成外層線路板。壓合時，在線路板上下兩面分別覆蓋兩層覆型膜和一層離型膜，并在離型膜上覆蓋鋼板，進行壓合。E、將多層板金手指對應(yīng)區(qū)域的銅箔切掉，并在多層板的金手指部分貼保護膠帶，對外層板進行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍，并進行堿性蝕刻，形成外層線路板，且該外層線路板上形成外層線路圖形。對外層線路板進行外層圖形轉(zhuǎn)移之前，需要進行鉆孔，電鍍，而電鍍之后需要進行微蝕和磨板，為了避免微蝕和磨板過程中對金手指造成劃傷，需要在內(nèi)層板上金手指部分貼保護膜(耐高溫膠帶)。由于蝕刻藥水不會對金手指進行攻擊，但是在退錫過程中，藥水會對金手指產(chǎn)生攻擊，因此在退膜及蝕刻后，退錫前需要在金手指部分再貼保護膠帶，退錫后則撕掉保護膠帶。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改 、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，其特征在于包括步驟: A、對基板制作內(nèi)層菲林圖片，進行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，然后酸性蝕刻形成內(nèi)層線路板，然后將內(nèi)層板壓合制成一個多層板，接著對該多層板進行鉆孔，沉銅板電，然后制作外層圖形，在該多層板上形成有線路圖形、金手指部分和金手指引線，之后則在多層板線路圖形區(qū)域貼干膜，露出金手指，對金手指進行電鍍金處理； B、對與多層板形狀、大小相同的不流動半固化片進行開窗，且使所述開窗的寬度比多層板上金手指覽2mm ； C、在金手指部分貼紅膠紙，然后對多層板進行棕化處理，且在棕化處理后，撕下紅膠紙； D、在多層板上覆蓋步驟C中所述的開窗不流動半固化片，在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，進行壓合； E、將壓合后的多層板金手指對應(yīng)區(qū)域的銅箔切掉，并在多層板的金手指部分貼保護膠帶，對外層板進行外層圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍，并對外層板進行堿性蝕刻，形成外層線路板，且該外層線路板上形成外層線路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，其特征在于所述步驟B中不流動半固化片開窗區(qū)域與多層板上金手指區(qū)域位置對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，其特征在于所述步驟D包括:采用鉚合的方式將有金手指的多層板與開窗不流動半固化片鉚合在一起，然后在開窗不流動半固化片上再覆蓋銅箔，形成線路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，其特征在于所述步驟D還包括:壓合時，在線路板上下兩面分別覆蓋兩層覆型膜和一層離型膜，并在離型膜上覆蓋鋼板，進行壓合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，其特征在于所述步驟E還包括:多層板上外層板線路圖形在退膜及蝕刻后，退錫前將金手指部分再貼保護膠帶，退錫后撕掉保護膠帶。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內(nèi)置金手指的多層線路板制作方法，首先制作內(nèi)層板，并將內(nèi)層板壓合形成一個多層板，然后對多層板進行圖形制作，形成金手指，且對金手指部分進行電鍍金處理；之后對不流動半固化片進行開窗，且使開窗位置比金手指寬，然后將不流動半固化片開窗位與多層板金手指位對應(yīng)，上下兩面蓋上銅箔壓合在一起，最后切掉多層板上金手指對應(yīng)位置處的銅箔，形成階梯形的內(nèi)置金手指多層線路板。由于本發(fā)明內(nèi)置金手指的多層線路板金手指部分有階梯存在，因此可以在錯位且不在同一直線上的插槽上使用，其能夠滿足復(fù)雜裝配情況下的裝配要求，可以極大降低裝配的難度。
文檔編號H05K3/40GK103249264SQ201310112408
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月1日
發(fā)明者韓啟龍, 李學(xué)明, 姜雪飛, 彭衛(wèi)紅, 張軍杰, 劉克敏 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司