帶載體的金屬箔的制作方法
【專利摘要】帶載體的金屬箔(1)具備：板狀的載體(3)；在載體(3)的至少一個(gè)面層壓的金屬箔(5)；以及相互固定載體(3)的周圍(7)和金屬箔(5)的周圍(7)的固定部。
【專利說明】帶載體的金屬箔

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在層壓基板（無芯基板、全層積層基板）的制造中使用的帶載體的金 屬箔。

【背景技術(shù)】
[0002] 相關(guān)的例子I
[0003] 近幾年，對更輕、更薄以及更小的電子設(shè)備等的需求不斷，作為該電子設(shè)備等的基 本部件的印刷布線板的多層化、金屬箔電路的高密度化、以及將基板的厚度減薄至極限的 厚度變薄的需求強(qiáng)烈。
[0004] 專利文獻(xiàn)1中提出的相關(guān)的基板，在被稱作CCL (Copper Clad Laminate)的覆銅 層壓板，層壓了預(yù)成型料（用環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維布并使之半固化而成）以及銅箔之后， 反復(fù)進(jìn)行電路形成等工序（積層工序），從而形成多層構(gòu)造。
[0005] 但是，隨著層壓基板的厚度變薄，對CCL的厚度也要求厚度變薄。近幾年，開發(fā)了 厚度20 μ m左右的極薄CCL，在極薄基板的量產(chǎn)工序中采用。
[0006] CCL具有作為形成多層構(gòu)造時(shí)的底板（用于保持平坦的支承體）的功能，但隨著 CCL的厚度變薄，CCL失去作為用于保持平坦的支承體的功能，從而在量產(chǎn)工序中產(chǎn)生各種 問題。
[0007] 相關(guān)的例子II
[0008] 嘗試了使用SUS(Stainless Used Steel)中間板之類的金屬板作為底板。具體而 言是如下無芯基板，即、使用粘著劑在金屬板粘合銅箔，并在其上形成累積層。
[0009] 如圖1 (a)?⑷、圖2 (a)?（c)、圖3 (a)?⑷所示，首先，使用粘著劑104在金 屬（SUS)=基材101的兩面層壓銅箔103。接下來，在層壓預(yù)成型料（PP) 102以及銅箔103 之后進(jìn)行外形加工，并進(jìn)行通孔加工（e 7加工）、電路形成（積層工序）。通過反復(fù)進(jìn)行 上述過程來生產(chǎn)由全層積層構(gòu)成的無芯基板（雖未圖示，但在每個(gè)層壓層進(jìn)行外形加工）。 該工序中，使用SUS中間板作為無芯基板的載體。由于在該載體的表背分別一張一張形成 無芯基板，所以有例如在一次鍍層工序中能夠加工兩張基板的優(yōu)點(diǎn)，從而生產(chǎn)率變高。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2009-272589號公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 然而，如上述的相關(guān)的例子I那樣，在使用了極薄的CCL的情況下，由于CCL是如 紙那樣薄的材料，所以無法通過一般的蝕刻線。
[0014] 特別是，在用輥搬運(yùn)極薄基板時(shí)，CCL因其自重而折彎，在輥間脫落，從而在層壓作 業(yè)中容易產(chǎn)生皺紋、折疊，而產(chǎn)生合格率惡化的問題。
[0015] 另外，極薄的CCL包括內(nèi)部形變。也就是說，在CCL制造時(shí)預(yù)成型料因聚合而移至 C階段（最終階段的固化）并固化穩(wěn)定，但此時(shí)伴隨固化收縮。
[0016] 由于CCL包括該收縮形變，所以在CCL的三層構(gòu)造中，因?qū)ΨQ效果（銅箔從兩面支 承的狀況）而不產(chǎn)生翹曲、收縮，但在蝕刻除去的情況下，在該部分產(chǎn)生翹曲以及收縮，從 而在下一工序的刻畫圖案時(shí)的對準(zhǔn)（圖案的對位）作業(yè)、以及縮放比例作業(yè)（針對掩膜的 倍率設(shè)定）變?yōu)椴豢尚小?br> [0017] 例如，蝕刻除去單面整體的情況下的極薄CCL釋放預(yù)成型料的收縮形變，并且變 形為筒狀，從而下一工序的加工變得困難。
[0018] 并且，如相關(guān)的例子II那樣，在使用了金屬板的方法中，由于電路形成時(shí)的蝕刻 或者鍍層工序而洗提金屬成分，從而產(chǎn)生污染蝕刻或者鍍層溶液的問題。
[0019] 另外，在使用了金屬板的方法中，在基材101與銅箔103之間具有微粘著層。這是 由于在生產(chǎn)無芯基板100后需要容易剝離基材101。
[0020] 在使用了金屬板的方法中，由于在外形加工工序中使金屬板端部露出，所以成為 微粘著結(jié)構(gòu)的金屬板與銅箔103之間的界面容易剝離，從而當(dāng)在蝕刻或者鍍層加工中浸漬 于藥液時(shí)，藥液從金屬板與銅箔103的微粘著部界面侵入，而對后工序有不良影響。
[0021] 另一方面，在最終工序的拆卸時(shí)，優(yōu)選銅箔103層與金屬板的界面容易剝離。也就 是說，在生產(chǎn)工序中成為希望盡量穩(wěn)固地粘合使藥液不侵入、但在拆卸時(shí)需要容易剝離的 權(quán)衡的關(guān)系。
[0022] 并且，在拆卸后的無芯基板100的表面殘留粘著劑104,但由于粘著劑104 -般是 非水溶性的，所以需要通過物理研磨或者化學(xué)研磨工序來將其除去。
[0023] 然而，均勻地除去粘著劑104是困難的，并且不可避免地對后工序的電路形成有 影響。
[0024] 本發(fā)明的目的在于提供能夠提高層壓基板的制造作業(yè)性的帶載體的金屬箔。
[0025] 本發(fā)明的方案的帶載體的金屬箔的主旨在于，具備：板狀的載體；在上述載體的 至少一個(gè)面層壓的金屬箔；以及相互固定上述載體的周圍和上述金屬箔的周圍的固定部。
[0026] 另外，優(yōu)選上述固定部是設(shè)置在上述載體與上述金屬箔之間且上述載體的周圍和 上述金屬箔的周圍的粘著劑。
[0027] 另外，優(yōu)選即使產(chǎn)生因溫度變化引起的上述載體和上述金屬箔的伸縮差，上述粘 著劑也與上述伸縮差對應(yīng)地流動(dòng)，緩和上述載體和上述金屬箔的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保持上述 載體和上述金屬箔。
[0028] 另外，優(yōu)選在上述載體與上述金屬箔之間，且在上述載體以及上述金屬箔的整個(gè) 面設(shè)有粘著劑，通過使上述粘著劑在上述載體的周圍起作用，來構(gòu)成上述固定部，上述粘著 劑在上述載體的除周圍以外的中央部位不起作用。
[0029] 另外，優(yōu)選即使產(chǎn)生因溫度變化引起的上述載體和上述金屬箔的伸縮差，上述粘 著劑也與上述伸縮差對應(yīng)地流動(dòng)，緩和上述載體和上述金屬箔的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保持上述 載體和上述金屬箔。
[0030] 另外，優(yōu)選上述帶載體的金屬箔還具備空隙填補(bǔ)材料，該空隙填補(bǔ)材料形成為厚 度與上述粘著劑的厚度相等的板狀，設(shè)置在上述載體與上述金屬箔之間且除設(shè)有上述粘著 劑的位置以外的位置。
[0031] 另外，優(yōu)選在上述載體的周圍形成有微小的凹凸，上述載體的中央部位成為鏡面。
[0032] 另外，優(yōu)選上述帶載體的金屬箔在設(shè)有上述粘著劑的上述載體的部位，具備與上 述粘著劑的厚度大小相應(yīng)地變薄上述載體的厚度的凹部。
[0033] 另外，優(yōu)選上述帶載體的金屬箔在比固定上述載體和上述金屬箔的上述固定部靠 內(nèi)側(cè)進(jìn)行切斷。
[0034] 根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，起到可提供能夠提高層壓基板的制造作業(yè)性的帶載體的金屬箔的 效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035] 圖1是表不相關(guān)的無芯基板的制造方法的圖。
[0036] 圖2是表不相關(guān)的無芯基板的制造方法的圖。
[0037] 圖3是表不相關(guān)的無芯基板的制造方法的圖。
[0038] 圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的帶載體的金屬箔的簡要結(jié)構(gòu)的圖，圖4(a)是俯視 圖，圖4(b)是表示圖4(a)的IVb-IVb剖面的圖，圖4(c)是簡化表示圖4(b)的圖。
[0039] 圖5是表示帶載體的金屬箔和無芯基板的制造方法的圖。
[0040] 圖6是表示帶載體的金屬箔和無芯基板的制造方法的圖。
[0041] 圖7是將帶載體的金屬箔制成成品或者半成品的說明圖，圖7(a)是用于說明切斷 線的俯視圖，圖7(b)是用圖7(a)的切斷線切斷后的帶載體的金屬箔的側(cè)視圖。
[0042] 圖8是表示變形例的帶載體的金屬箔的簡要結(jié)構(gòu)的圖，是與圖4(b)對應(yīng)的圖。
[0043] 圖9是表示其它變形例的帶載體的金屬箔的簡要結(jié)構(gòu)的圖，是與圖4(b)對應(yīng)的 圖。
[0044] 圖10是表示其它變形例的帶載體的金屬箔的簡要結(jié)構(gòu)的圖，是與圖4(b)對應(yīng)的 圖。

【具體實(shí)施方式】
[0045] 本發(fā)明的實(shí)施方式的帶載體的金屬箔1用于層壓基板2 (參照圖6(b))等的制造。 如圖4所示，帶載體的金屬箔1具備載體3、金屬箔5、以及粘著劑（粘著材料）9。
[0046] 載體3例如由預(yù)成型料（在碳纖維等纖維覆蓋有熱固化性樹脂而成）構(gòu)成，形成 為厚度〇. 2mm?1mm左右、縱橫尺寸300mm?500mm左右的板狀（例如矩形的平板狀）。作 為載體3,也可以代替預(yù)成型料而采用銦板等金屬材料、其它的材料。
[0047] 金屬箔5例如由厚度2 μ m?50 μ m左右的薄的平板狀的銅箔（更具體而言，電解 銅箔）構(gòu)成。金屬箔5在板狀的載體3的至少一個(gè)面（厚度方向的一個(gè)面或厚度方向的兩 面）層壓。作為金屬箔5,也可以代替銅箔而采用鋁、鎳、鋅等的箔。
[0048] 粘著劑（例如微粘著劑）9在載體3與金屬箔5之間設(shè)于載體3和金屬箔5的周 圍7。而且，載體3和金屬箔5經(jīng)由粘著劑9 一體化。粘著劑9成為厚度Ιμπι?50 μπι左 右的薄的層狀。
[0049] 進(jìn)一步說明，粘著劑9例如由聚乙烯醇（以下稱作"PVA"。）和硅的混合物構(gòu)成。 具體而言，粘著劑9通過在PVA的水溶液中混合硅樹脂而生成。
[0050] 對于像這樣生成的粘著劑9而言，通過變更混合PVA和硅樹脂的比例，能夠使粘著 強(qiáng)度變化。若粘著劑9的PVA的比例增加，則針對水的溶解性變高。
[0051] 在本實(shí)施方式中，為了得到良好的溶解性以及粘附性，粘著劑9的混合的硅樹脂 的比例為重量比10%?60%。
[0052] 此處，良好的溶解性是指，粘著劑9與載體3的剝離強(qiáng)度為5g/cm(0. 049N/cm)? 500g/Cm(4.9N/cm)的值。良好的粘附性是指，在深浸漬于攝氏20度的純水的情況下，ΙΟμπι 厚的粘著劑9的層在30秒以內(nèi)溶解。
[0053] 從厚度方向觀察帶載體的金屬箔1時(shí)，載體3的形狀和金屬箔5的形狀例如相互 一致。帶載體的金屬箔1中，載體3的厚度方向、粘著劑9的厚度方向以及金屬箔5的厚度 方向相互一致。從該厚度方向觀察帶載體的金屬箔1時(shí)，載體3的全部和金屬箔5的全部 相互重疊（參照圖4(a))。
[0054] 粘著劑9僅設(shè)置在載體3與金屬箔5的周圍。因此，從該厚度方向觀察帶載體的 金屬箔1時(shí)，粘著劑9(周圍7)例如成為將規(guī)定寬度的帶狀部件在其長邊方向的中間部適 當(dāng)?shù)兀ㄔ谌齻€(gè)位置）彎曲成直角而相互連接長邊方向的兩端部而成的形狀亦即矩形框狀， 粘著劑9的外形與載體3、金屬箔5的外形一致。
[0055] 在僅在載體3的厚度方向的一個(gè)面使用粘著劑9而設(shè)有金屬箔5的形態(tài)中，在設(shè) 有粘著劑9的周圍7的位置，載體3、粘著劑9、金屬箔5依次重疊，在未設(shè)置粘著劑9的中 央側(cè)的位置（除周圍7以外的位置；中央部位17)，載體3、金屬箔5依次重疊。
[0056] 在載體3的厚度方向的兩個(gè)面使用粘著劑9而設(shè)有金屬箔5的形態(tài)中，如圖4(b) 所示，在設(shè)有粘著劑9的周圍7的位置，金屬箔5、粘著劑9、載體3、粘著劑9、金屬箔5依次 重疊，在未設(shè)置粘著劑9的中央側(cè)（中央部位17)的位置，金屬箔5、載體3、金屬箔5依次 重疊。
[0057] 在從金屬箔5的厚度方向觀察時(shí)，金屬箔5比載體3小，金屬箔5也可以是位于載 體3的內(nèi)側(cè)的形態(tài)。
[0058] 由于粘著劑9的厚度極其薄，所以金屬箔5的表面如圖4(c)、圖5、圖6所示地大 致成為平面。此外，圖4(c)、圖5、圖6中，用粗線表示粘著劑9。
[0059] 即使產(chǎn)生溫度變化所引起的載體3與金屬箔5的伸縮差，粘著劑9也構(gòu)成為與上 述伸縮差對應(yīng)地流動(dòng)。而且，粘著劑9構(gòu)成為緩和載體3和金屬箔5的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保 持載體3和金屬箔5。
[0060] 為了在常溫狀態(tài)下使處于中間固化狀態(tài)（半生狀態(tài)）的（Β階段的；處于Β階段范 圍的）載體3內(nèi)的環(huán)氧樹脂（熱固化性樹脂）固化（完全固化）（為了成為C階段；為了成 為C階段范圍），對帶載體的金屬箔1進(jìn)行加熱加壓而使帶載體的金屬箔1的溫度上升后引 起上述溫度變化，或在溫度再次返回常溫后引起上述溫度變化。
[0061] 此處，進(jìn)一步對粘著劑9進(jìn)行說明。
[0062] 粘著劑9是在粘著劑中粘著力較小的分類的。粘著劑是指剛開始高粘度且低彈性 率的半固體（高粘度液體或凝膠狀固體），且在接合狀態(tài)形成后也不改變其狀態(tài)，也就是說 不需要固化的過程。根據(jù)JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)），粘著是指"粘合的一種，特征是不使用水、 溶劑、熱等，在常溫下短時(shí)間內(nèi)僅施加微量的壓力就粘合"。因此，使載體3和金屬箔5貼合 的粘著劑9在貼合后立即發(fā)揮承受實(shí)際使用的粘合力（粘附力；粘著力）。另外，剝離一度 貼合后的部件也能夠容易進(jìn)行。
[0063] 當(dāng)帶載體的金屬箔1處于常溫時(shí)，在載體3與金屬箔5之間粘著而接合了載體3和 金屬箔5的粘著劑9不產(chǎn)生剪切力。若為了使載體3完全固化，而對帶載體的金屬箔1 (參 照圖4(b)或者圖4(c))進(jìn)行加熱，則載體3、金屬箔5以及粘著劑9的溫度上升至攝氏200 度左右。而且，因熱膨脹率的差異，金屬箔5的尺寸（圖4(c)的左右方向的尺寸）變得比 載體3的尺寸（圖4(c)的左右方向的尺寸）稍大。
[0064]即使帶載體的金屬箔1的溫度像這樣上升，粘著劑9也不固化，而發(fā)揮粘著力。然 而，若因熱膨脹率的差異，而金屬箔5的尺寸比載體3的尺寸稍大，則因載體3和金屬箔5的 熱應(yīng)力，在粘著劑9暫時(shí)產(chǎn)生剪切力。但是，不固化而維持高粘度液體等的狀態(tài)的粘著劑9 因上述剪切力而緩緩流動(dòng)，粘著劑9的剪切力與上述流動(dòng)對應(yīng)地逐漸減少、變小，或不久之 后消失。
[0065] 由此，即使為了使載體3完全固化而對帶載體的金屬箔1進(jìn)行加熱，也能夠緩和或 消除載體3和金屬箔5的內(nèi)部應(yīng)力（熱應(yīng)力）。
[0066] 在冷卻上述加熱后的帶載體的金屬箔1而再次成為常溫時(shí)，也在粘著劑9產(chǎn)生相 同的剪切力，但與加熱的情況相同，能夠緩和或消除載體3和金屬箔5的內(nèi)部應(yīng)力（熱應(yīng) 力）。
[0067] 此處，對帶載體的金屬箔1的制造方法和層壓基板2的制造方法進(jìn)行說明。以下 的說明中，在帶載體的金屬箔1的兩面制造層壓基板2,但也可以僅在帶載體的金屬箔1的 一個(gè)面制造層壓基板2。
[0068] 首先，如圖5(a)所示準(zhǔn)備處于B階段范圍的載體3。
[0069] 接著，如圖5(b)所示，準(zhǔn)備在周圍7設(shè)有粘著劑9的（附著有粘著劑9)金屬箔5， 如圖5 (c)所示，使用粘著劑9而將金屬箔5貼附于載體3 (貼附工序）。也可以代替在金屬 箔5預(yù)先設(shè)有粘著劑9,或在其基礎(chǔ)上，在載體3預(yù)先設(shè)有粘著劑9,而將金屬箔5貼附于載 體3。
[0070] 接著，按壓并加熱圖5(c)所示的載體3、金屬箔5以及粘著劑9 (第一按壓加熱工 序）。按壓通過用未圖示的夾具從上下方向夾住圖5(c)所示的狀態(tài)的部件來進(jìn)行。進(jìn)行上 述按壓和加熱時(shí)，優(yōu)選使圖5(c)所示的狀態(tài)的部件位于真空環(huán)境內(nèi)。由此，防止空氣進(jìn)入 載體3與金屬箔5之間，能夠使金屬箔5的表面的平面度良好。通過上述按壓和加熱，B階 段的載體3成為C階段。
[0071] 在第一按壓加熱工序后，粘著劑9也未固化。在除周圍7以外的部位（中央的部 位17 ;載體3和金屬箔5直接接觸的部位），載體3和金屬箔5相互緊貼為能夠容易分離的 程度。
[0072] 接著，如圖5(d)所示，將B階段的預(yù)成型料11設(shè)置為與金屬箔5重疊，在該重疊 的預(yù)成型料11重疊設(shè)置金屬箔（與金屬箔5相同的金屬箔）13 (預(yù)成型料·金屬箔設(shè)置工 序）。
[0073] 接著，對圖5(d)所示的狀態(tài)的部件進(jìn)行按壓加熱（第二按壓加熱工序）。按壓通 過用未圖示的夾具從上下方向夾住圖5(d)所示的狀態(tài)的部件來進(jìn)行。在進(jìn)行上述按壓和 加熱時(shí)，優(yōu)選使圖5(d)所示的狀態(tài)的部件位于真空環(huán)境內(nèi)。由此，防止空氣進(jìn)入金屬箔5 與預(yù)成型料11之間，另外，防止空氣進(jìn)入預(yù)成型料11與金屬箔13之間，從而能夠使金屬箔 13的表面的平面度良好。通過上述按壓和加熱，B階段的預(yù)成型料11成為C階段。由此， 金屬箔5、預(yù)成型料11以及金屬箔13相互緊貼為能夠容易分離的程度而成為一體。另外， 通過使圖5(d)所示的狀態(tài)的部件位于真空環(huán)境內(nèi)，來使金屬箔5、預(yù)成型料11以及金屬箔 13無縫隙，從而更加恰當(dāng)?shù)鼐o貼。
[0074] 接著，對金屬箔13進(jìn)行蝕刻等且根據(jù)需要進(jìn)行通孔加工、鍍層加工，從而在金屬 箔13形成電路（第一電路形成工序）。圖5(d)、圖5(e)等中，省略了電路等的顯示。
[0075] 接著，通過以規(guī)定次數(shù)反復(fù)進(jìn)行上述預(yù)成型料?金屬箔設(shè)置工序、上述第二按壓加 熱工序、上述第一電路形成工序，從而如圖5(e)所示，預(yù)成型料11和金屬箔13以規(guī)定張數(shù) 交替重疊，而生成在金屬箔13形成有電路的層壓基板2。
[0076] 圖5(e)中，在載體3的上側(cè)，在中間夾有三層預(yù)成型料11地存在四層金屬箔（一 層金屬箔5和三層金屬箔13)。同樣，在載體3的下側(cè)，在中間夾有三層預(yù)成型料11地存在 四層金屬箔（一層金屬箔5和三層金屬箔13)。
[0077] 在圖5(e)所示的上側(cè)的層壓基板2A中，在最下側(cè)的金屬箔5和存在于最上側(cè)的 金屬箔13A未形成電路。同樣，在圖5(e)所示的下側(cè)的層壓基板2B中，在最上側(cè)的金屬箔 5和存在于最下側(cè)的金屬箔13B，未形成電路。
[0078] 接著，如圖6(a)所示，從載體3拆下而剝離（分離）層壓基板2A和層壓基板2B(層 壓基板剝離工序）。
[0079] 接著，如圖6(b)所示，除去粘著劑9,對各層壓基板2A、2B的各金屬箔5、13A、13B 進(jìn)行蝕刻等并根據(jù)需要進(jìn)行通孔加工、鍍層加工，從而在金屬箔5、13A、13B形成電路（第二 電路形成工序）。
[0080] 圖5 (e)、圖6所示的層壓基板2中，從層壓基板2的厚度方向觀察時(shí)，載體3、金屬 箔5、預(yù)成型料11、金屬箔13形成為相互相同形狀，載體3的全部、金屬箔5的全部、預(yù)成型 料11的全部以及金屬箔13的全部相互重疊，但不一定必須像這樣形成。
[0081] 例如，在層壓基板2A中，也可以構(gòu)成為，存在于最下側(cè)的金屬箔5最大，位于其上 的金屬箔13是與金屬箔5相同的大小、或比金屬箔5小等依次變小。
[0082] 圖5 (e)所示的狀態(tài)的部件中，點(diǎn)劃線表示切斷線，除去周圍7的部分，而生成除去 周圍7后的層壓基板（從載體3分離后的層壓基板），在該層壓基板的金屬箔5、13A、13B形 成電路也可以。從其厚度方向觀察圖5(e)所示的狀態(tài)的部件時(shí)，圖5(e)所示的點(diǎn)劃線成 為適當(dāng)?shù)貜澢本€而形成的矩形框狀。
[0083] 此處，更加詳細(xì)地對周圍7進(jìn)行說明。從帶載體的金屬箔1的厚度方向（圖5(e) 所示的狀態(tài)的部件的厚度方向）觀察時(shí)，周圍7位于成品或半成品的外形線的外側(cè)（也可 以與外形線一致；圖5(e)所示的狀態(tài)的部件中，外形線與周圍7的內(nèi)周相互一致）。成品或 半成品的外形線是指，以圖5(e)所示的點(diǎn)劃線切斷后的層壓基板的外形線，是從以圖5(e) 所示的點(diǎn)劃線切斷后的層壓基板的厚度方向觀察時(shí)的矩形狀的外形線。
[0084] 以圖5(e)所示的點(diǎn)劃線切斷后的層壓基板作為成品，不進(jìn)行其它的切斷，設(shè)置 (安裝）于電氣設(shè)備等?；蛘撸詧D5(e)所示的點(diǎn)劃線切斷后的層壓基板作為半成品，設(shè) 置（安裝）于電氣設(shè)備、電子設(shè)備等。當(dāng)作為半成品安裝時(shí)，以圖5(e)所示的點(diǎn)劃線切斷 后的層壓基板進(jìn)一步在其它工序中被分割，該分割后的部件作為成品，而設(shè)置（安裝）于電 氣設(shè)備、電子設(shè)備等。
[0085] 也可以在銅箔5的單面（S面；發(fā)光面；載體3側(cè)的面）以1 μ m厚涂覆脫模劑（例 如，PVA中混合有50%硅樹脂的材料）。由此，能夠容易從載體3剝離層壓基板2。如圖6 (a) 所示，當(dāng)從載體3剝離層壓基板2后，在載體3殘留絕大多數(shù)的粘著劑9,能夠極力減少貼附 于層壓基板2的銅箔5的粘著劑9。
[0086] 以圖5(e)所示的點(diǎn)劃線的切斷也可以在金屬箔13A、13B完成電路形成后進(jìn)行。該 情況下，在金屬箔5進(jìn)行的電路形成在以圖5(e)所示的點(diǎn)劃線進(jìn)行的切斷后進(jìn)行。
[0087] 并且，參照圖7對切斷進(jìn)行說明。
[0088] 帶載體的金屬箔1 一般以比中央部位17 (不存在粘著劑9的部分）的邊緣靠外側(cè) 的線切斷而成為成品或者半成品，或以中央部位17的外側(cè)線切斷而成為成品或者半成品， 但也可以構(gòu)成為，增大（擴(kuò)大）中央部位17的面積（有效面積），以圖7(a)所示的點(diǎn)劃線 (切斷線）（比粘著劑9 (固定部）的內(nèi)側(cè)線靠內(nèi)側(cè)、即比粘著劑9靠內(nèi)側(cè)）切斷而扔掉外側(cè) 部分，成為比中央部位17的有效面積小的（狹小的）面積的成品或者半成品。
[0089] 這樣，在切斷帶載體的金屬箔1的情況下，在切斷帶載體的金屬箔1之前，由于在 載體3與金屬箔5之間存在粘著劑9,所以在制作過程中各種各樣的藥品不會(huì)滲入載體3與 金屬箔5之間，從而能夠消除對制作過程中的帶載體的金屬箔1的不良影響。
[0090] 而且，以圖7(a)所示的點(diǎn)劃線（切斷線）切斷后的帶載體的金屬箔1的側(cè)視圖是 圖7 (b)所示的狀態(tài)，S卩、在載體3與金屬箔5之間不存在粘著劑9,從而在從載體3剝離層 壓基板2A、2B的情況下，不對層壓基板2A、2B施加過度的力，因此能夠從載體3順暢地剝離 層壓基板2A、2B，進(jìn)而能夠得到平坦的層壓基板2A、2B。
[0091] 在從載體3剝離層壓基板2A、2B的情況下，若在載體3與金屬箔5之間存在粘著 劑9,則對層壓基板2A、2B施加過度的力而使之卷曲，從而難以得到平坦的層壓基板2A、2B。
[0092] 而且，若為了避免層壓基板2A、2B卷曲，減弱粘著劑9的粘著力，則在制作過程中 各種各樣的藥品滲入載體3與金屬箔5之間，從而在制作過程中對帶載體的金屬箔1有不 良影響。
[0093] 根據(jù)帶載體的金屬箔1，由于僅在載體3和金屬箔5的周圍7設(shè)有粘著劑9,所以 當(dāng)在層壓基板2的生成后從載體3剝離層壓基板2時(shí)，與以往相比（與在整個(gè)面貼附的情 況相比），能夠容易剝離，從而提高制造層壓基板2時(shí)的作業(yè)性。
[0094] 帶載體的金屬箔1中，若由PVA和娃的混合物生成粘著劑9,則在層壓基板2的制 造作業(yè)中，能夠通過水洗或者酸洗容易地除去多余的粘著劑9。即，在層壓基板2的拆卸后， 在層壓基板2的表面殘留粘著劑9,但由于粘著劑9是水溶性的，所以通過在層壓基板2形 成電路前的水洗或者酸洗能夠容易除去粘著劑9。
[0095] 并且，根據(jù)帶載體的金屬箔1，由于僅在周圍7設(shè)有粘著劑9,所以粘著劑9的使用 量與以往相比較少，粘著劑9的除去更加容易。
[0096] 而且，可提供能夠提高層壓基板2的制造作業(yè)性的帶載體的金屬箔。
[0097] 由于在載體3和金屬箔5的周圍7設(shè)有粘著劑9,所以能夠防止蝕刻或者鍍層加工 時(shí)的藥液侵入銅箔5與載體3之間。因此，能夠防止銅箔5從載體3剝離。
[0098] 根據(jù)帶載體的金屬箔1，即使產(chǎn)生溫度變化所引起的載體3與金屬箔5的伸縮差， 粘著劑9也與伸縮差對應(yīng)地流動(dòng)，從而緩和載體3和金屬箔5的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保持載體 3和金屬箔5。因此，在從載體3剝離層壓基板2后，能夠使層壓基板2的平面度良好，能夠 極力防止層壓基板2的皺紋、翹曲的產(chǎn)生，從而能夠提高合格率。
[0099] 另外，由于在比固定載體3和金屬箔5的粘著劑9靠內(nèi)側(cè)進(jìn)行了切斷，所以能夠順 暢地從載體3剝離層壓基板2A、2B，從而能夠得到平坦的層壓基板2A、2B。
[0100] 此處，參照圖8對變形例的帶載體的金屬箔la進(jìn)行說明。
[0101] 變形例的帶載體的金屬箔la在中央部位17(除周圍7以外的部位）上設(shè)有空隙 填補(bǔ)材料15這一方面，與帶載體的金屬箔1不同，其它方面與帶載體的金屬箔1大致相同 地構(gòu)成，大致相同地使用，并起到大致相同的效果。
[0102] 即，在變形例的帶載體的金屬箔la設(shè)有空隙填補(bǔ)材料15?？障短钛a(bǔ)材料15形成 為厚度與粘著劑9的厚度大致相等的板狀，該空隙填補(bǔ)材料15設(shè)置在載體3與金屬箔5之 間且除設(shè)有粘著劑9的位置（周圍7)以外的位置（中央部位17)?？障短钛a(bǔ)材料15例如 由樹脂等材料（更具體而言，與載體3相同的預(yù)成型料）形成，相對于載體3、金屬箔5不粘 著或粘合而僅配置，或者相對于載體3、金屬箔5以極其弱的力粘著或粘合。
[0103] 根據(jù)帶載體的金屬箔la，由于在設(shè)有粘著劑9的除周圍7以外的位置（中央部位 17)設(shè)有板狀的空隙填補(bǔ)材料15,所以帶載體的金屬箔la的厚度更加均勻。即，帶載體的 金屬箔la的厚度方向的兩面的平面度更加良好。因此，能夠更加容易制作正確的形狀的層 壓基板2。
[0104] 接下來，參照圖9對其它變形例的帶載體的金屬箔lb進(jìn)行說明。
[0105] 其它變形例的帶載體的金屬箔lb在如下方面與帶載體的金屬箔1不同，S卩、不論 是否在載體3的整個(gè)面和金屬箔5的整個(gè)面設(shè)置粘著劑9,粘著劑9僅在周圍7相對于載 體3、金屬箔5發(fā)揮粘著性，其它的方面與帶載體的金屬箔1大致相同地構(gòu)成，大致相同地使 用，并起到大致相同的效果。
[0106] 即，變形例的帶載體的金屬箔lb構(gòu)成為具備板狀的載體3、在板狀的載體3的至少 一個(gè)面層壓的金屬箔5、以及在載體3與金屬箔5之間設(shè)于載體3和金屬箔5的整個(gè)面的粘 著劑9。
[0107] 而且，變形例的帶載體的金屬箔lb中，粘著劑9在板狀的載體3的周圍7起作用， 粘著劑9在板狀的載體3的除周圍7以外的中央部位17不起作用（例如基本不發(fā)揮粘著 力，或僅發(fā)揮與周圍7的粘著力相比極其小的粘著力，極其容易剝離）。
[0108] 成為粘著劑9在中央部位17相對于載體3和金屬箔5雙方不發(fā)揮粘著性的結(jié)構(gòu)， 但也可以是相對于載體3、金屬箔5中至少一個(gè)不發(fā)揮粘著性的結(jié)構(gòu)。
[0109] 為了不發(fā)揮粘著性，在載體3的中央部位17的表面、金屬箔5的中央部位17的表 面實(shí)施了氟樹脂的表面涂層等難以貼附的表面處理。
[0110] 根據(jù)帶載體的金屬箔lb，由于粘著劑9在載體3的除周圍7以外的中央部位17不 起作用，所以與帶載體的金屬箔1的情況相同，當(dāng)在層壓基板2的生成后從載體3剝離層壓 基板2時(shí)，與以往相比能夠容易地進(jìn)行剝離，從而提高制造層壓基板2時(shí)的作業(yè)性。
[0111] 根據(jù)帶載體的金屬箔lb，由于在載體3和金屬箔5的整個(gè)面設(shè)有粘著劑9,所以帶 載體的金屬箔lb的厚度更加均勻。即，帶載體的金屬箔lb的厚度方向的兩面的平面度更 加良好。因此，與帶載體的金屬箔la的情況相同，能夠更加容易地制作正確的形狀的層壓 基板2。
[0112] 變形例的帶載體的金屬箔lb中，也可以代替在載體3、金屬箔5的中央部位17的 表面實(shí)施氟樹脂的表面涂層等難以貼附的表面處理、或在其基礎(chǔ)之上，在板狀的載體3的 周圍7預(yù)先形成微小的凹凸（用于供粘著劑9粘著的微小的凹凸）（例如，梨皮面），并使 板狀的載體3的中央部位17為鏡面（面粗糙度與穿衣鏡、梳妝臺(tái)等使用的鏡子相同程度的 面），從而粘著劑9僅在周圍7發(fā)揮粘著力。該情況下，金屬箔5成為鏡面，與載體3的周圍 7相比，粘著劑9相對于金屬箔5發(fā)揮較小的粘著力。
[0113] 也可以代替在載體3的周圍7預(yù)先形成微小的凹凸或在其基礎(chǔ)上，在金屬箔5的 周圍7預(yù)先形成微小的凹凸。
[0114] 接下來，參照圖10對其它變形例的帶載體的金屬箔1C進(jìn)行說明。
[0115] 其它變形例的帶載體的金屬箔1C在載體3的周圍7設(shè)有凹部19的方面與帶載體 的金屬箔1不同，其它方面與帶載體的金屬箔1大致相同地構(gòu)成，大致相同地使用，并起到 大致相同的效果。
[0116] 即，其它變形例的帶載體的金屬箔1C中，在設(shè)有粘著劑9的載體3的部位（周圍 7)設(shè)有凹部19。利用凹部19,在周圍7,與粘著劑9的厚度大小相應(yīng)地變薄載體3的厚度。
[0117] 根據(jù)帶載體的金屬箔lc，通過在設(shè)有粘著劑9的載體3的部位設(shè)置凹部19,從而 與粘著劑9的厚度大小相應(yīng)地變薄載體3的厚度，進(jìn)而帶載體的金屬箔lc的厚度更加均 勻。即，帶載體的金屬箔lc的厚度方向的兩面的平面度更加良好。因此，能夠更加容易制 作正確的形狀的層壓基板2。
[0118] 上述的帶載體的金屬箔lc是具有板狀的載體、在上述板狀的載體的至少一個(gè)面 層壓的金屬箔、以及相互固定上述載體的周圍和上述金屬箔的周圍的固定部（固定材料） 的帶載體的金屬箔的例子。
[0119] 該帶載體的金屬箔lc中，利用固定部僅相互固定金屬箔的周圍和載體的周圍。此 夕卜，也可以是不固定上述周圍的全部、而僅固定周圍的一部分的結(jié)構(gòu)。例如，優(yōu)選至少在金 屬箔、載體的角部的附近，固定金屬箔和載體。
[0120] 作為固定部，當(dāng)然能夠使用上述的粘著劑9,但能夠代替粘著劑，而使用扣眼、獨(dú)立 的卡夾（利用卡夾來夾住載體和金屬箔的形態(tài)）、面緊固件、粘合劑、使載體的一部分熱熔 融而緊貼于金屬箔的結(jié)構(gòu)等。
[0121] 也可以是同時(shí)采用上述的粘著劑、扣眼、獨(dú)立的卡夾、面緊固件、粘合劑、使載體的 一部分熱熔融而緊貼于金屬箔的結(jié)構(gòu)中兩種以上的結(jié)構(gòu)。
[0122] 以上，基于實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于此，各部的結(jié)構(gòu)能夠 置換為具有相同的功能的任意的結(jié)構(gòu)。
[0123] 在此引用日本特愿2012-048847號（申請日：2012年3月6日）以及日本特愿 2012-185397號（申請日：2012年8月24日）的全部內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1. 一種帶載體的金屬箔，其特征在于，具備： 板狀的載體； 在上述載體的至少一個(gè)面層壓的金屬箔；以及 相互固定上述載體的周圍和上述金屬箔的周圍的固定部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 上述固定部是設(shè)置在上述載體與上述金屬箔之間且上述載體的周圍和上述金屬箔的 周圍的粘著劑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 即使產(chǎn)生因溫度變化引起的上述載體和上述金屬箔的伸縮差，上述粘著劑也與上述伸 縮差對應(yīng)地流動(dòng)，緩和上述載體和上述金屬箔的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保持上述載體和上述金屬 箔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 在上述載體與上述金屬箔之間，且在上述載體以及上述金屬箔的整個(gè)面設(shè)有粘著劑， 通過使上述粘著劑在上述載體的周圍起作用，來構(gòu)成上述固定部， 上述粘著劑在上述載體的除周圍以外的中央部位不起作用。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 即使產(chǎn)生因溫度變化引起的上述載體和上述金屬箔的伸縮差，上述粘著劑也與上述伸 縮差對應(yīng)地流動(dòng)，緩和上述載體和上述金屬箔的內(nèi)部應(yīng)力而繼續(xù)保持上述載體和上述金屬 箔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 還具備空隙填補(bǔ)材料，該空隙填補(bǔ)材料形成為厚度與上述粘著劑的厚度相等的板狀， 設(shè)置在上述載體與上述金屬箔之間且除設(shè)有上述粘著劑的位置以外的位置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 在上述載體的周圍形成有微小的凹凸， 上述載體的中央部位成為鏡面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 在設(shè)有上述粘著劑的上述載體的部位，具備與上述粘著劑的厚度大小相應(yīng)地變薄上述 載體的厚度的凹部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1?8任一項(xiàng)中所述的帶載體的金屬箔，其特征在于， 在比固定上述載體和上述金屬箔的上述固定部靠內(nèi)側(cè)進(jìn)行切斷。
【文檔編號】H05K3/00GK104160791SQ201280071209
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月6日
【發(fā)明者】佐佐木邊治 申請人:福利家麥克羅斯株式會(huì)社