樹脂多層基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠抑制表面電極從基板主體剝離的樹脂多層基板。該樹脂多層基板包括：(a)基板主體(12)，該基板主體(12)通過層疊由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層而形成；(b)表面電極(18a)，該表面電極(18a)形成于基板主體(12)的一個(gè)主面(12a)；(c)面內(nèi)導(dǎo)體圖案(14a)，該面內(nèi)導(dǎo)體圖案(14a)配置在彼此相鄰的絕緣層之間，且與表面電極(18a)相對(duì)。從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，面內(nèi)導(dǎo)體圖案(14a)與表面電極(18a)重疊，且沿著表面電極(18a)的整個(gè)外周隔開間隔地超出到表面電極(18a)的外側(cè)。
【專利說明】樹脂多層基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂多層基板，具體而言涉及包括基板主體的樹脂多層基板，該基板主體通過層疊由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層而形成。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，提出了各種在基板主體的主面形成有表面電極的樹脂多層基板。
[0003]例如，如圖8的剖視圖所示，在由熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂膜123中形成貫通孔124并填充導(dǎo)電糊料150，并且對(duì)形成有導(dǎo)體圖案122、122a、122b的圖案膜121、121a、121b進(jìn)行層疊，在加熱的同時(shí)進(jìn)行壓接，從而制作樹脂多層基板100。樹脂多層基板100中，由導(dǎo)體圖案122形成的表面電極與層間連接導(dǎo)體151相連接，該導(dǎo)體圖案122在將圖案膜121、121a、121b熱熔接并一體化后的基板主體139的安裝面160露出(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2003-332749號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]樹脂多層基板由于具有可撓性，因此能夠用作柔性基板。然而，若彎折樹脂多層基板來進(jìn)行使用，則表面電極容易從基板主體剝離。
[0006]本發(fā)明鑒于上述情況，提供一種能夠抑制表面電極從基板主體剝離的樹脂多層基板。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明為了解決上述問題，提供具有如下結(jié)構(gòu)的樹脂多層基板。
[0008]樹脂多層基板包括:(a)基板主體，該基板主體通過層疊由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層而形成；(b)表面電極，該表面電極形成于所述基板主體的一個(gè)主面；(c)面內(nèi)導(dǎo)體圖案，該面內(nèi)導(dǎo)體圖案配置在彼此相鄰的所述絕緣層之間，且與所述表面電極相對(duì)。從層疊所述絕緣層的層疊方向透視時(shí)，所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案與所述表面電極重疊，且沿著所述表面電極的整個(gè)外周隔開間隔地超出到所述表面電極的外側(cè)。
[0009]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于表面電極與大于表面電極的面內(nèi)導(dǎo)體圖案相對(duì)，因此在制作樹脂多層基板的工序中壓接由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層時(shí)，夾在表面電極和與表面電極相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案之間的絕緣層的樹脂材料在層疊方向上無處逃逸。因此，作用于表面電極與絕緣層之間的界面的壓力變高。由此，能夠強(qiáng)化表面電極與絕緣層之間的接合，抑制表面電極從基板主體剝離。
[0010]優(yōu)選包括層間連接導(dǎo)體，該層間連接導(dǎo)體貫通所述絕緣層，且將所述表面電極與所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案相連接。
[0011]在這種情況下，表面電極與面內(nèi)導(dǎo)體圖案經(jīng)由層間連接導(dǎo)體進(jìn)行連接的部分由具有導(dǎo)電性的金屬等形成，與絕緣層的樹脂材料相比不易發(fā)生變形。因此，在基板主體中產(chǎn)生撓曲變形時(shí)，表面電極周圍的絕緣層的變形被約束，基板主體在表面電極附近的變形變小。由此,能夠抑制表面電極從基板主體剝離。
[0012]在優(yōu)選的一個(gè)方式中，在所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案中形成有切口。
[0013]在這種情況下，配置在形成有切口的面內(nèi)導(dǎo)體圖案的兩側(cè)的絕緣層彼此之間經(jīng)由形成于面內(nèi)導(dǎo)體圖案的切口進(jìn)行接合。由此，能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案與其兩側(cè)的樹脂層之間的接合，并抑制基板主體內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案的剝離。
[0014]在優(yōu)選的另一個(gè)方式中，在所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案中形成有貫通孔。
[0015]在這種情況下，配置在形成有貫通孔的面內(nèi)導(dǎo)體圖案的兩側(cè)的絕緣層彼此之間經(jīng)由形成于面內(nèi)導(dǎo)體圖案的貫通孔進(jìn)行接合。由此，能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案與其兩側(cè)的樹脂層之間的接合，并抑制基板主體內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案的剝離。
[0016]優(yōu)選為，在所述表面電極與所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案之間僅配置有所述絕緣層，或者僅配置有所述層間連接導(dǎo)體及所述絕緣層。
[0017]在這種情況下，能夠縮短表面電極與面內(nèi)導(dǎo)體圖案之間的距離，進(jìn)一步抑制表面電極附近的變形，并進(jìn)一步抑制表面電極從基板主體剝離。
[0018]優(yōu)選為，還包括背面電極，該背面電極與所述表面電極相對(duì)地形成于所述基板主體的另一個(gè)主面。所述層間連接導(dǎo)體與所述背面電極連接。
[0019]在這種情況下，表面電極與層間連接導(dǎo)體相連接的部分以及背面電極與層間連接導(dǎo)體相連接的部分由具有導(dǎo)電性的金屬等形成，相比于樹脂材料的絕緣層更加不易發(fā)生變形，因此基板主體的變形得到約束。由此，由于基板主體在表面電極附近的變形被進(jìn)一步抑制，因此能夠更進(jìn)一步地抑制表面電極從基板主體剝離。
發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制表面電極從基板主體剝離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是樹脂多層基板的剖視圖。(實(shí)施例1)
圖2是樹脂多層基板的主要部分剖視圖。(實(shí)施例1)
圖3是表示樹脂多層基板的制造工序的剖視圖。(實(shí)施例1)
圖4是表示樹脂多層基板的制造工序的剖視圖。(實(shí)施例1)
圖5是樹脂多層基板的剖視圖。(實(shí)施例2)
圖6是樹脂多層基板的主要部分剖視圖。(實(shí)施例2)
圖7是樹脂多層基板的主要部分剖視圖。(變形例)
圖8是表示樹脂多層基板的制造工序的剖視圖。(現(xiàn)有例)
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面，參照?qǐng)D1?圖7對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0023]<實(shí)施例1 >參照?qǐng)D1?圖4，對(duì)實(shí)施例1的樹脂多層基板10進(jìn)行說明。
[0024]圖1是樹脂多層基板10的剖視圖。圖2(a)是沿圖1的線A-A切斷的主要部分剖視圖。圖2(b)是沿圖1的線B-B切斷的主要部分剖視圖。[0025]如圖1及圖2所示，樹脂多層基板10在基板主體12的一個(gè)主面12a形成有表面電極18a，該基板主體12通過層疊由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層而形成，在基板主體12的另一個(gè)主面12b形成有背面電極18b。例如,將表面電極18a和背面電極18b中的任一個(gè)電極作為用于將樹脂多層基板10安裝到其它電路基板等上的外部電極來使用，將另一個(gè)電極作為用于在樹脂多層基板10上安裝電子元器件的連接盤電極來使用。
[0026]在基板主體12的內(nèi)部形成有:配置在基板主體12的彼此相鄰的絕緣層之間的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14、14a、14b ;以及貫通絕緣層的層間連接導(dǎo)體16。如圖2(b)所示，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a與表面電極18a重疊,且沿著表面電極18a的整個(gè)外周隔開間隔地超出到表面電極18a的外側(cè)。面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a比表面電極18a大。
[0027]如上所述，由于表面電極18a與大于表面電極18a的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a相對(duì)，因此在制作樹脂多層基板10的工序中壓接由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層時(shí)，夾在表面電極18a和與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a之間的絕緣層的樹脂材料在層疊方向上無處逃逸。因此，作用于表面電極18a與絕緣層之間的界面的壓力變高。由此，能夠強(qiáng)化表面電極18a與絕緣層之間的接合，從而能抑制表面電極18a從基板主體12剝離。
[0028]另外，表面電極18a與面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a經(jīng)由層間連接導(dǎo)體16進(jìn)行連接的部分由具有導(dǎo)電性的金屬等形成，與絕緣層的樹脂材料相比不易發(fā)生變形。因此，在基板主體12中產(chǎn)生撓曲變形時(shí)，表面電極18a周圍的絕緣層的變形被約束，基板主體12在表面電極18a附近的變形變小。由此，能夠抑制表面電極18a從基板主體12剝離。
[0029]與背面電極18b相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14b也和與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14a相同，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，與背面電極18b重疊，且沿著背面電極18b的整個(gè)外周隔開間隔地超出到背面電極18b的外側(cè)。面內(nèi)導(dǎo)體圖案14b比背面電極18b大。由此,與表面電極18a相同，能夠抑制背面電極18b從基板主體12剝離。
[0030]層間連接導(dǎo)體16與背面電極18a、背面導(dǎo)體圖案14、14a、14b、以及背面電極18b相連接，貫通基板主體12，形成為柱形。表面電極18a與層間連接導(dǎo)體16相連接的部分以及背面電極18b與層間連接導(dǎo)體16相連接的部分由具有導(dǎo)電性的金屬等形成，相比于樹脂材料的絕緣層更加不易發(fā)生變形，因此基板主體12的變形得到約束。由此，基板主體12在表面電極18a附近的變形被抑制，因此可抑制表面電極18a從基板主體12剝離。
[0031]接下來，參照?qǐng)D3及圖4的剖視圖，對(duì)樹脂多層基板10的制造工序進(jìn)行說明。圖3及圖4是表示樹脂多層基板10的制造工序的剖視圖。
[0032]首先，如圖3所示，準(zhǔn)備用于形成基板主體12的樹脂片材11。
[0033]S卩，如圖3(a)所示，準(zhǔn)備在一個(gè)主面Ilt上粘貼有Cu、Ag、Sn、N1、Au或它們的合金等的金屬箔13的、由LCP (液晶聚合物)、PPS (聚苯硫醚)、PEEK (聚醚醚酮)、PI (聚酰亞胺)等熱塑性樹脂材料構(gòu)成的樹脂片材11，如圖3(b)所示，利用激光加工等方法從樹脂片材11的另一個(gè)主面Hs —側(cè)形成到達(dá)金屬箔13的貫通孔(通孔)lip。
[0034]接下來，如圖3(c)所示，在金屬箔13上，例如通過對(duì)光致抗蝕劑進(jìn)行涂布、曝光、顯影來形成掩模圖案2以使其覆蓋與貫通孔Ilp對(duì)應(yīng)的位置，在此狀態(tài)下，如圖3(d)所示對(duì)金屬箔13進(jìn)行蝕刻之后，如圖3(e)所示，除去掩模圖案2。由此，形成要成為面內(nèi)導(dǎo)體圖案14、14a、14b的部分。[0035]接下來，通過利用絲網(wǎng)印刷等方法向貫通孔Ilp填充導(dǎo)電性糊料，從而形成通孔導(dǎo)體15。
[0036]接下來，如圖4所示，對(duì)要成為基板主體12的絕緣層的樹脂片材Ila?Ilf以使上下朝預(yù)定方向的方式進(jìn)行層疊來形成層疊體llx。
[0037]接下來，在對(duì)層疊體Ilx進(jìn)行加熱的同時(shí)進(jìn)行壓接，以形成基板主體12。通過此時(shí)的加熱，使得通孔導(dǎo)體15固化，形成層疊連接導(dǎo)體16。
[0038]利用上述工序，能夠制作樹脂多層基板10。
[0039]<實(shí)施例2>參照?qǐng)D5及圖6對(duì)實(shí)施例2的樹脂多層基板IOa進(jìn)行說明。
[0040]圖5是樹脂多層基板IOa的剖視圖。圖6 (a)是沿圖5的線A-A切斷的主要部分剖視圖。圖6(b)是沿圖5的線B-B切斷的主要部分剖視圖。
[0041]如圖5及圖6所示，實(shí)施例2的樹脂多層基板IOa與實(shí)施例1的樹脂多層基板10大致采用相同的結(jié)構(gòu)。下面，對(duì)與實(shí)施例1相同的構(gòu)成部分使用相同的標(biāo)號(hào)，并以與實(shí)施例1的不同點(diǎn)為主進(jìn)行說明。
[0042]如圖6(b)所示，與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s與實(shí)施例1相同，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，與表面電極18a重疊，且沿著表面電極18a的整個(gè)外周隔開間隔地超出到表面電極18a的外側(cè)。面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s比表面電極18a大。
[0043]在與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s中，與實(shí)施例1不同，形成有切口 14m。從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，切口 14m形成為與面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s的角部連通，且包圍表面電極18a的外側(cè)。
[0044]雖然切口 14m也可形成為從層疊方向透視時(shí)，其一部分與表面電極18a重疊，但是若形成為不與表面電極18a重疊，則在壓接絕緣層時(shí)壓力不易從切口 14m逃逸，能夠提高作用于表面電極18a與絕緣層之間的壓力，且能夠強(qiáng)化表面電極18a與絕緣層之間的接合，因此是優(yōu)選的。
[0045]配置在形成有切口 14m的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s的兩側(cè)且夾住面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s的絕緣層彼此之間經(jīng)由面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s的切口 14m進(jìn)行接合。由此，能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s與其兩側(cè)的絕緣層之間的接合，并抑制基板主體12內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s的剝離。
[0046]與背面電極18b相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14t和與表面電極18a相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14s采用相同的結(jié)構(gòu)。
[0047]<變形例 > 圖7的主要部分剖視圖中示出與表面電極18a相對(duì)的變形例的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p?14r。圖7的剖視圖是與圖6(b)相同的主要部分剖視圖，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，任一個(gè)面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p?14r都與表面電極18a重疊,且沿著表面電極18a的整個(gè)外周隔開間隔地超出到表面電極18a的外側(cè)。
[0048]圖7(a)所示的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p在各邊的中間形成有切口 14g。圖7 (a)中，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，雖然切口 Hg未到達(dá)表面電極18a，但也可形成為與表面電極18a相接，或者與表面電極18a重疊。
[0049]配置在形成有切口 14g的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p的兩側(cè)且夾住面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p的絕緣層彼此之間經(jīng)由面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p的切口 14g進(jìn)行接合。由此，能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p與其兩側(cè)的絕緣層之間的接合，并抑制基板主體12內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14p的剝離。
[0050]圖7(b)所示的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q中，形成有貫通孔14h。圖7(b)中，從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，雖然示出了貫通孔14h的一部分與表面電極18a重疊的情況，但也可使得貫通孔14h的全部與表面電極18a重疊，相反也可使得貫通孔14h的全部配置在表面電極18a的外側(cè)，不與表面電極18a重疊。
[0051]配置在形成有貫通孔14h的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q的兩側(cè)且夾住面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q的絕緣層彼此之間經(jīng)由形成于面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q的貫通孔14h進(jìn)行接合，因此能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q與其兩側(cè)的絕緣層之間的接合，抑制基板主體內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14q的剝離。
[0052]圖7(c)所示的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r中，形成有矩形的貫通孔14i。從層疊絕緣層的層疊方向透視時(shí)，貫通孔14i形成為包圍表面電極18a的外側(cè)，但也可形成為貫通孔的一部分或全部與表面電極18a重疊。
[0053]配置在形成有貫通孔14i的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r的兩側(cè)且夾住面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r的絕緣層彼此之間經(jīng)由形成于面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r的貫通孔14i進(jìn)行接合，因此能夠強(qiáng)化面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r與其兩側(cè)的絕緣層之間的接合，抑制基板主體內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體圖案14r的剝離。
[0054]〈總結(jié)〉如上所述，若采用如下結(jié)構(gòu):即，從層疊方向透視時(shí)，與表面電極相對(duì)的面內(nèi)導(dǎo)體圖案與表面電極重疊，且沿著表面電極的整個(gè)外周隔開間隔地超出到表面電極的外側(cè)，則能夠抑制表面電極從基板主體剝離。
[0055]另外，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，可加以各種改變來進(jìn)行實(shí)施。
[0056]例如，也可采用去除背面電極的結(jié)構(gòu)。
標(biāo)號(hào)說明
[0057]IOUOa樹脂多層基板IlUla?Ilf樹脂片材12基板主體
12a、12b 主面
14、14a、14b面內(nèi)導(dǎo)體圖案14g 切口14h、14i貫通孔14m 切口
14p、14q、14r、14s、14t 面內(nèi)導(dǎo)體圖案16層間連接導(dǎo)體18a表面電極18b背面電極
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂多層基板，包括: 基板主體,該基板主體通過層疊由樹脂材料構(gòu)成的絕緣層而形成； 表面電極，該表面電極形成于所述基板主體的一個(gè)主面；以及面內(nèi)導(dǎo)體圖案，該面內(nèi)導(dǎo)體圖案配置在彼此相鄰的所述絕緣層之間，且與所述表面電極相對(duì)， 從層疊所述絕緣層的層疊方向透視時(shí)，所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案與所述表面電極重疊，且沿著所述表面電極的整個(gè)外周隔開間隔地超出到所述表面電極的外側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板，其特征在于， 包括層間連接導(dǎo)體，該層間連接導(dǎo)體貫通所述絕緣層，且將所述表面電極與所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案相連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于， 在所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案中形成有切口。
4.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于， 在所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案中形成有貫通孔。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的樹脂多層基板，其特征在于， 在所述表面電極與所述面內(nèi)導(dǎo)體圖案之間僅配置有所述絕緣層，或者僅配置有所述層間連接導(dǎo)體及所述絕緣層。
6.如權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的樹脂多層基板，其特征在于， 還包括背面電極，該背面電極與所述表面電極相對(duì)地形成于所述基板主體的另一個(gè)主面， 所述層間連接導(dǎo)體與所述背面電極連接。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103430639SQ201280013474
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月17日
【發(fā)明者】大坪喜人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所