專利名稱：一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
樹脂塞孔是印制線路板制作中經(jīng)常使用到的一種滿足產(chǎn)品要求或制程能力要求的制作工藝。目前業(yè)界普遍采用的樹脂塞孔方法是，使用塞孔鋁片網(wǎng)版通過絲印方式將樹脂直接絲印到要求樹脂塞孔的孔中，此方法樹脂塞孔易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂有氣泡、樹脂不飽滿凹陷、樹脂開裂、樹脂與孔壁分離等品質(zhì)缺陷。因此，現(xiàn)有技術(shù)中還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)的要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔工藝中易出現(xiàn)孔內(nèi)樹脂有氣泡，樹脂不飽滿等缺陷，提供一種孔內(nèi)樹脂具有較高的緊密性和較好的穩(wěn)定性的半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:—種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其中，包括用于對金屬基塞樹脂孔進(jìn)行壓合的半固化片、設(shè)置在鋁箔治具上面和所述半固化片下面的金屬基，設(shè)置在金屬基中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔和貫穿于鋁箔治具中的鋁箔治具預(yù)鉆孔，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔與所述金屬基塞樹脂孔對齊設(shè)置，所述半固化片、金屬基、鋁箔治具和覆蓋保護(hù)膜從上到下依次疊加在一起。所述半固化樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其中，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔的直徑比所述金屬基塞樹脂孔的直徑多0.1mm。所述半固化樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其中，所述半固化片中的樹脂在真空環(huán)境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內(nèi)；所述高溫高壓的條件為:200°C溫度和350-400PSI 壓力。本實(shí)用新型提供的一種半固化樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其通過使用半固化片通過壓合方式，將半固化片中的樹脂充分填入所要求樹脂塞孔的孔內(nèi)。此方法進(jìn)行的樹脂塞孔，因半固化片中的樹脂是在真空環(huán)境及高溫高壓的條件作用下，在熔融及流動狀態(tài)時緩慢并逐步流入孔內(nèi)，同時接受了一定的壓力作用，孔內(nèi)樹脂具有較高的緊密性和較好的穩(wěn)定性，所以解決了孔內(nèi)樹脂氣泡、樹脂不飽滿凹陷、樹脂開裂、樹脂與孔壁分離的品質(zhì)問題。

圖1是本實(shí)用新型一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，為本實(shí)用新型提供的一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)的示意圖，其包括以下部分:用于對金屬基塞樹脂孔進(jìn)行壓合的半固化片3、設(shè)置在鋁箔治具5的上面和所述半固化片3的下面的金屬基4，設(shè)置在金屬基4中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔I和貫穿于鋁箔治具5中的鋁箔治具預(yù)鉆孔2，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔2與所述金屬基塞樹脂孔I對齊設(shè)置，所述半固化片3、金屬基4、鋁箔治具5和覆蓋保護(hù)膜6從上到下依次疊加在一起。所述鋁箔治具預(yù)鉆孔2的直徑比所述金屬基塞樹脂孔I的直徑多0.1mm。便于在對制作金屬基塞樹脂孔時防止數(shù)控機(jī)床的鉆頭披鋒影響塞孔質(zhì)量。所述半固化片中的樹脂在真空環(huán)境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內(nèi)；所述高溫高壓的條件為:200°C溫度和350-400PSI壓力。金屬基孔壁和樹脂是在高溫條件下進(jìn)行結(jié)合的，所以其具有更高的緊密性，所以樹脂與孔壁不易分離。上述一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)的制作方法包括步驟:A、用鋁箔制作治具，鉆出所要求塞樹脂孔位，用于壓合時對金屬基所要求塞樹脂孔進(jìn)行樹脂填充；步驟A具體還包括以下步驟:Al、制作鋁箔鉆孔工程資料，只鉆出所需塞樹脂孔且作直徑范圍0.1Omm為左右的預(yù)留區(qū)域，不鉆其它非塞樹脂孔；A2、根據(jù)所使用的半固化片類型、樹脂含量、TG值及壓合參數(shù)等對壓合過程中金屬基漲縮大小的影響，將治具鉆孔資料進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)補(bǔ)償；A3、用數(shù)控鉆機(jī)在鋁箔上鉆出所需塞樹脂孔。B、在對將需樹脂塞孔之金屬基鉆出所要求塞樹脂孔；步驟B具體包括:B1、制作金屬基塞樹脂孔鉆孔資料，且按照治具鉆孔資料預(yù)補(bǔ)償大小給予相應(yīng)補(bǔ)償；B2、用數(shù)控鉆機(jī)鉆出金屬基上塞樹脂孔，鉆孔時需在金屬基上墊厚0.15mm鋁片防止披鋒影響塞孔質(zhì)量。將金屬基作壓合前的處理，以增強(qiáng)金屬基孔壁與樹脂的結(jié)合力；步驟C具體為:銅基作棕化50-60秒、鋁基作堿洗及中和處理，以分別粗化銅基和鋁基孔壁，增強(qiáng)其與孔內(nèi)樹脂的結(jié)合力。將上述治具與金屬基進(jìn)行對位并固定，使治具中的孔與金屬基中待塞樹脂孔對齊，利于壓合時樹脂填充；步驟D具體包括:D1、用無塵紙沾酒精清潔治具，避免雜質(zhì)帶入塞孔樹脂中，以確保塞孔品質(zhì)；D2、將清潔好的治具和處理好的金屬基用鉚釘機(jī)對位及鉚合固定，金屬基兩面各一張招片治具。根據(jù)產(chǎn)品樹脂塞孔要求，選擇合適類型、樹脂含量的半固化片，用于壓合時塞樹脂；步驟E具體包括:E1、依塞孔大小、塞孔金屬基厚度，選用樹脂含量為63-68%的1080、53-55%的2116、43-48%的7628半固化片中的一種或幾種，裁切成與金屬基相同大小的尺寸；E2、將切好的半固化片放入真空抽濕機(jī)中進(jìn)行4小時以上的除濕處理。將步驟D中固定好的治具和金屬基與步驟E中的半固化片及鏡面鋼板采用三明治方式疊合并放入真空壓機(jī)中進(jìn)行真空高溫高壓的壓合；步驟F具體包括:F1、鏡面鋼板先經(jīng)過專用磨鋼板機(jī)中的240#不織布磨轆進(jìn)行打磨處理，以提高鏡面鋼板的平整度和潔凈度；F2、步驟D中金屬基兩面治具上分別疊放步驟E中所需要的半固化片，要點(diǎn)是樹脂含量高的半固化片貼治具放置，次序依次為1080、2116、7628 ；F3、在F2中疊放好的半固化片外面各放一張尺寸比半固化片大IOmm以上的新鋁猜保護(hù)；F4、將F3中的金屬基及治具、半固化片、保護(hù)鋁箔夾置于Fl的兩塊鏡面鋼板之間，并放置到壓機(jī)專用載盤上；F5、將F4之載盤推入真空壓機(jī)中，使用200°C溫度及350-400PSI壓力進(jìn)行壓合。壓合后將金屬基上的治具及半固化片等取出，得到塞好樹脂的金屬基；具體為:壓合后拆下帶治具的金屬基，通過裁切或者CCD沖孔方式去掉鉚釘，取出治具及其外面的半固化及保護(hù)鋁片后，得到塞好孔的金屬基。將塞好樹脂的金屬基進(jìn)行打磨處理后即獲得最終所需要的樹脂塞孔金屬基。具體為:將步驟G中塞好樹脂的金屬基，用180#砂帶于砂帶研磨機(jī)中進(jìn)行板面殘膠的打磨，板面多余的殘膠打磨干凈后即可得到最終需要的樹脂塞孔金屬基。在上述結(jié)構(gòu)中，通過真空壓機(jī)的高溫使半固化片中的樹脂處于熔融及流動狀態(tài)，同時施以高壓將此狀態(tài)的樹脂壓進(jìn)金屬基中所要求的孔內(nèi)。熔融及流動狀態(tài)樹脂具有較強(qiáng)的流平性、致密性及填充性，同時樹脂是在真空條件下流動及填充，所以孔內(nèi)樹脂不會存在氣泡也不容易開裂；又因半固化片中的樹脂含量足以保證填滿孔不出現(xiàn)凹陷；另外，因金屬基孔壁和樹脂是在分子活動性較強(qiáng)的高溫條件下進(jìn)行結(jié)合的，具有更高的緊密性，所以樹脂與孔壁不易分離。與以往絲印方式樹脂塞孔的技術(shù)相比，本發(fā)明半固化片樹脂塞孔方法消除了樹脂塞孔過程中，存在的樹脂氣泡、凹陷、樹脂開裂、樹脂與孔壁分離等品質(zhì)缺陷，改善了生產(chǎn)品質(zhì)，避免返工及客戶投訴，降低了生產(chǎn)成本，提高了客戶的信任度，保證了公司的利益。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用于對金屬基塞樹脂孔進(jìn)行壓合的半固化片、設(shè)置在鋁箔治具上面和所述半固化片下面的金屬基，設(shè)置在金屬基中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔和貫穿于鋁箔治具中的鋁箔治具預(yù)鉆孔，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔與所述金屬基塞樹脂孔對齊設(shè)置，所述半固化片、金屬基、鋁箔治具和覆蓋保護(hù)膜從上到下依次疊加在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔的直徑比所述金屬基塞樹脂孔的直徑多0.1_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半固化片中的樹脂在真空環(huán)境及高溫高壓的條件下，壓合填入所述金屬基塞樹脂孔內(nèi)；所述高溫高壓的條件為:200°C溫度和350-400PSI壓力。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種半固化片樹脂塞孔的壓合結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括用于對金屬基塞樹脂孔進(jìn)行壓合的半固化片、設(shè)置在鋁箔治具上面和所述半固化片下面的金屬基，設(shè)置在金屬基中并貫穿金屬基的金屬基塞樹脂孔和貫穿于鋁箔治具中的鋁箔治具預(yù)鉆孔，所述鋁箔治具預(yù)鉆孔與所述金屬基塞樹脂孔對齊設(shè)置，所述半固化片、金屬基、鋁箔治具和覆蓋保護(hù)膜從上到下依次疊加在一起。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，由于樹脂是在真空條件下流動及填充，樹脂具有較強(qiáng)的流平性、致密性及填充性，改善了生產(chǎn)品質(zhì)，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/40GK203027613SQ20122072773
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者李仁榮, 鄒子譽(yù), 王遠(yuǎn) 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司