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一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板的制作方法

文檔序號:8179027閱讀:454來源:國知局
專利名稱:一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電銅箔,尤其是涉及一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板。
背景技術(shù)
現(xiàn)有用于手機的電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi),因此,必須具有一定的厚度及力學(xué)強度,電路板中對銅箔基板的要求很高,隨著電子產(chǎn)品的高性能化對電路板的銅箔基板的要求越來越高?,F(xiàn)有技術(shù)中,銅箔的基板為雙層軟性基板,制作成本高,強度和精度不能滿足高性能產(chǎn)品的需要。導(dǎo)電銅箔作為用于手機電路板內(nèi)增強導(dǎo)電性的特種銅箔,具有黃色不透明、導(dǎo)電性是正常5倍導(dǎo)電以上的等特點,適用于手機電路板增強導(dǎo)電性?,F(xiàn)已廣泛用于手機電路板;但是在導(dǎo)電銅箔進行模切時,產(chǎn)品容易出現(xiàn)折皺、表面氧化等技術(shù)難點。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板。以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的模切產(chǎn)品容易出現(xiàn)折皺、表面易氧化、強度低、成本較高等技術(shù)問題。為解決上述技術(shù)問題,本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護膜;所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面,其中保護膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上;所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。作為優(yōu)選,所述導(dǎo)電銅箔通過特制模機從該導(dǎo)電銅箔上表面一次沖切成型。作為優(yōu)選,所述模機的刀具為進口中山刀,該刀具內(nèi)直外斜,刀高3.0mm,角度30。。本實用新型通過模切機一次成型,模切時不會出現(xiàn)折皺,其大幅提升了手機電路板的導(dǎo)電性能,延長手機使用壽命。耐振性及抗沖擊力都明顯提高,使其能滿足高性能產(chǎn)品的需要。而且,成本低廉,易于實施,且實施效果良好。市場前景廣闊。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例,并結(jié)合附圖,對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體說明。圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可知,一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,主要由導(dǎo)電銅箔3、雙面膠帶2、PET離形膜1、保護膜4等組成;其中導(dǎo)電銅箔3覆蓋在雙面膠帶2下表面,保護膜4涂覆在導(dǎo)電銅箔3上;所述雙面膠帶2上表面設(shè)有一層PET離形膜I。導(dǎo)電銅箔3通過特制模機從該導(dǎo)電銅箔3上表面一次沖切成型。模機的刀具為進口中山刀,該刀具內(nèi)直外斜,刀高3.0mm,角度30°。[0011]使用時,先撕掉雙面膠帶2上表面的PET離形膜I,接著通過攝子直接將導(dǎo)電銅箔貼3合在手機電路板里面,使其牢固地粘接在一起,從而克服現(xiàn)有技術(shù)的不能解決的技術(shù)問題。
權(quán)利要求1.一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護膜;其特征是,所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面,其中保護膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上;所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,其特征是,所述導(dǎo)電銅箔通過模機從該導(dǎo)電銅箔上表面一次沖切成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,其特征是,所述模機的刀具為中山刀,該刀具內(nèi)直外斜,刀高3.0mm,角度30°。
專利摘要一種用于手機電路板的導(dǎo)電銅箔基板,包括導(dǎo)電銅箔、雙面膠帶、PET離形膜、保護膜;所述導(dǎo)電銅箔覆蓋在雙面膠帶下表面,其中保護膜涂覆在導(dǎo)電銅箔上;所述雙面膠帶上表面設(shè)有一層PET離形膜。本實用新型通過模切機一次成型,模切時不會出現(xiàn)折皺,其大幅提升了手機電路板的導(dǎo)電性能,延長手機使用壽命。耐振性及抗沖擊力都明顯提高,使其能滿足高性能產(chǎn)品的需要。而且,成本低廉,易于實施,且實施效果良好。市場前景廣闊。
文檔編號H05K1/02GK203072244SQ20122068354
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月12日
發(fā)明者張文明 申請人:深圳市欣恒坤科技有限公司
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