專利名稱：一種led燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及LED燈條板制作技術(shù)領域，具體涉及一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈條板常被用于控制液晶顯示器上的發(fā)光器件，為滿足在液晶顯示器上設置各種各樣插件的設計需要，LED燈條板與液晶顯示器背板的外型尺寸與焊墊距離板邊距離要求嚴苛?；贚ED燈條板的結(jié)構(gòu)特點，在對LED燈條板進行外層、防焊曝光工序時，對曝光對位精度提出嚴格要求。LED燈條板多為單面板，無需設置導通孔，故此類線路板外層圖形多為大面積銅面，當采用傳統(tǒng)方式進行曝光，使用銅面邊緣與外層、防焊底片對應位置的圖形進行比對，由于銅面面積過大，造成比對困難，易產(chǎn)生圖形與定位孔錯位，導致曝光對位精度較低。另外LED燈條板表面覆蓋的白色油墨與鋁基的顏色相似，很難利用外層圖形與鋁基面顏色差異確定對位參照物，進一步加大了防焊對位的難度，從而影響對位精度。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)。在LED燈條板外層、防焊曝光工序中使用本LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，可對檢測線路偏移度和檢測PCB板防焊偏移度進行有效校對，有效避免線路圖形與定位孔錯位，防焊印刷時PCB板對位不準等問題，提高對曝光對位精度，從而提高LED燈條板質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問題，該技術(shù)問題采用如下方案解決一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設有至少兩個對位孔組，所述線路菲林和防焊菲林上設有用于檢測線路偏移度的線路偏移檢測模塊和用于檢測防焊偏移度的防焊偏移檢測模塊。所述對位孔組包括兩個或兩個以上等距線性排列的對位孔，所述線路偏移檢測模塊為與所述對位孔一一對應的對位圓。所述對位孔大小相同，設置在LED燈條板本體的邊緣，對位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對位孔對應；對位圓的半徑大于對位孔的半徑，各對位圓半徑不相同。實際應用中，可在所述LED燈條板本體的其中一邊設置兩個對位孔組或在多邊上設各一個對位孔組，每組對位孔為2-6個，等距設置，成直線排列；所述對位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對位孔對應，2-6個對位圓為一組，同一組內(nèi)的對位圓半徑各不相同。線路設計時，圖形與定位孔錯位和大銅箔上開窗焊墊至板邊距離偏差必須控制在2mil內(nèi)，因此在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每個對位孔組優(yōu)選為4個，一個板上的對位孔總數(shù)為32個；所述對位圓與對位孔一一對應，4個對位圓為一組，并且同一組對位圓中，各對位圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的對位圓的半徑為對位孔半徑+lmil，且各對位圓的半徑以Imil為公差等差遞增。[0008]具體的，所述對位孔半徑為Imm,同一組中的對位圓的半徑依次為lmm+lmi1、1mm+2mi1、lmm+3mi1、1mm+4miI。所述防焊偏移檢測模塊包括設置在線路菲林邊緣的至少兩個檢測圓，和設置在防焊菲林上并與所述檢測圓一一對應的防焊圓。所述檢測圓大小相同，設置在線路菲林邊角上；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測圓對應；所述防焊圓的半徑大于檢測圓的半徑，防焊圓的半徑不相同?！嶋H應用中，可在線路菲林的一邊或四邊的兩端上各設一組檢測圓，每組檢測圓為2-6個，等距設置，成直線排列；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測圓對應，2-6個防焊圓為一組，同一組內(nèi)的防焊圓的半徑各不相同。進一步，在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每組檢測圓的數(shù)量優(yōu)選為4個，一個線路菲林上共有32個檢測圓；所述防焊圓與檢測圓一一對應，4個防焊圓為一組，并且同一組防焊圓中，各防焊圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的防焊圓的半徑為檢測圓半徑+lmil，且各防焊圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述檢測圓半徑為1.47mm，同一組中的防焊圓的半徑依次為1.47mm+1mi1、1 · 47mm+2mil>1. 47mm+3mi1、1 · 47mm+4mi I η實際應用中，干膜放在LED燈條板本體上進行貼膜，線路菲林放在干膜上，線路菲林上的對位圓與LED燈條板本體上的對位孔——對齊，重疊時對位孔落在對位圓內(nèi)，與對位圓同圓心，再依次進行曝光、顯影工序，因為在線路菲林上設置了對位圓和檢測圓，在顯影工序后，在LED燈條板本體上對應區(qū)域露出線路、對位圓和檢測圓，此時通過比較LED燈條板本體上對位孔與對應的對位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差。在顯影工序后，繼續(xù)進行鍍銅、蝕刻，經(jīng)過蝕刻工序后LED燈條板本體上出現(xiàn)與線路菲林上檢測圓對應的銅圓。在蝕刻工序后繼續(xù)進行防焊工序，在LED燈條板本體面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上設置了防焊圓，且防焊圓位置與LED燈條板本體上的銅圓位置對應，銅圓落在防焊圓內(nèi)。在曝光時，PCB板上防焊圓的位置出現(xiàn)一個無油墨的圓形，通過觀察無油墨圓形與銅圓的相對位置，可以得出LED燈條板本體防焊時的偏差。本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)有如下有益效果1.本實用新型通過在LED燈條板本體邊緣預設對位孔組，并在線路菲林上所述對位孔的對應位置設置與對位孔對應的對位圓，在進行貼膜、曝光、顯影工序后，通過比較對位孔與對應的對位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差，本實用新型操作簡單，有利于避免線路板整體線路偏差過大而導致成品質(zhì)量的問題。2.本實用新型通過在線路菲林邊緣預設多個檢測圓，并在防焊菲林上所述檢測圓的對應位置設置與檢測圓對應的防焊圓，在進行防焊、曝光、顯影工序通過觀察無油墨圓形與銅圓的相對位置，可以得出LED燈條板本體防焊時的偏差，有利于避免PCB板在防焊印刷時偏差過大而導致成品質(zhì)量差的問題。3.本實用新型通過比較對位孔與對位圓、檢測圓與防焊圓的相對位置，直管準確的得到PCB板整體線路的偏差和在防焊印刷過程中PCB板的偏差，操作簡單，實用性高，在無提高成本的條件下很好的提高了 PCB板成品的質(zhì)量，有利于推廣應用。
圖1為本實用新型的示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例如圖1所示，本實施例公開一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體1、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設有十六個對位孔組2，所述線路菲林和防焊菲林上設有用于檢測線路偏移度的線路偏移檢測模塊和用于檢測防焊偏移度的防焊偏移檢測模塊。上述十六個對位孔組以每四個為一組，分布在LED燈條板本體的各個邊角的兩邊。每個對位孔組2包括四個等距線性排列的對位孔21，所述線路偏移檢測模塊為與所述對位孔一一對應的對位圓。所述對位孔大小相同，設置在LED燈條板本體的邊緣，對位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對位孔對應；對位圓的半徑大于對位孔的半徑，各對位圓半徑不相同。線路設計時，圖形與定位孔錯位和大銅箔上開窗焊墊至板邊距離偏差必須控制在2mil內(nèi)，因此在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每個對位孔組優(yōu)選包含4個等距線性排列的對位孔，一個板上的對位孔總數(shù)為64個；所述對位圓與對位孔一一對應，4個對位圓為一組，并且同一組對位圓中，各對位圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的對位圓的半徑為對位孔半徑+lmil，且各對位圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述對位孔半徑為Imm,同一組中的對位圓的半徑依次為lmm+lmi1、lmm+2mi1、lmm+3mi1、lmm+4miI。所述防焊偏移檢測模塊包括設置在線路菲林邊緣的至少兩個檢測圓，和設置在防焊菲林上并與所述檢測圓一一對應的防焊圓。所述檢測圓大小相同，設置在線路菲林邊角上；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測圓對應；所述防焊圓的半徑大于檢測圓的半徑，防焊圓的半徑不相同。實際應用中，可在線路菲林的一邊或四邊的兩端上各設一組檢測圓，每組檢測圓為2-6個，等距設置，成直線排列；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測圓對應，
2-6個防焊圓為一組，同一組內(nèi)的防焊圓的半徑各不相同。本實施例中，在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每組檢測圓的數(shù)量優(yōu)選為4個，一個線路菲林上共有32個檢測圓；所述防焊圓與檢測圓一一對應，4個防焊圓為一組，并且同一組防焊圓中，各防焊圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的防焊圓的半徑為檢測圓半徑+lmil，且各防焊圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述檢測圓半徑為1.47mm，同一組中的防焊圓的半徑依次為1. 47mm+lmil、L 47mm+2mil、L 47mm+3mil、L 47mm+4mil0實際應用中，干膜放在LED燈條板本體上進行貼膜，線路菲林放在干膜上，線路菲林上的對位圓與LED燈條板本體上的對位孔——對齊，重疊時對位孔落在對位圓內(nèi)，與對位圓同圓心，再依次進行曝光、顯影工序，因為在線路菲林上設置了對位圓和檢測圓，在顯影工序后，在LED燈條板本體上對應區(qū)域露出線路、對位圓和檢測圓，此時通過比較LED燈條板本體上對位孔與對應的對位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差。在顯影工序后，繼續(xù)進行鍍銅、蝕刻，經(jīng)過蝕刻工序后LED燈條板本體上出現(xiàn)與線路菲林上檢測圓對應的銅圓。在蝕刻工序后繼續(xù)進行防焊工序，在LED燈條板本體面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上設置了防焊圓，且防焊圓位置與LED燈條板本體上的銅圓位置對應，銅圓落在防焊圓內(nèi)。在曝光時，PCB板上防焊圓的位置出現(xiàn)一個無油墨的圓形，通過觀察無油墨圓形與銅圓的相對位置，可以得出LED燈條板本體防焊時的偏差。以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體(I)、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，其特征在于所述LED燈條板本體邊緣設有至少兩個對位孔組(2)，所述線路菲林和防焊菲林上設有用于檢測線路偏移度的線路偏移檢測模塊和用于檢測防焊偏移度的防焊偏移檢測模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述對位孔組(2)包括兩個或兩個以上等距線性排列的對位孔(21)，所述線路偏移檢測模塊為與所述對位孔——對應的對位圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述對位孔半徑為1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防焊偏移檢測模塊包括設置在線路菲林邊緣的至少兩個檢測圓，和設置在防焊菲林上并與所述檢測圓一一對應的防焊圓。
專利摘要本實用新型涉及一種LED燈條板對位精度檢驗輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設有至少兩個對位孔組，所述線路菲林和防焊菲林上設有用于檢測線路偏移度的線路偏移檢測模塊和用于檢測防焊偏移度的防焊偏移檢測模塊。所述對位孔組包括兩個或兩個以上等距線性排列的對位孔，所述線路偏移檢測模塊為與所述對位孔一一對應的對位圓，所述防焊偏移檢測模塊包括設置在線路菲林邊緣的至少兩個檢測圓，和設置在防焊菲林上并與所述檢測圓一一對應的防焊圓。在實際生產(chǎn)中加入該輔助結(jié)構(gòu)可以有效避免線路圖形與定位孔錯位，防焊印刷時PCB板對位不準等問題，有效提高制板質(zhì)量。
文檔編號H05K3/00GK202857150SQ20122059689
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者龍亞波, 周定忠 申請人:勝華電子(惠陽)有限公司