專利名稱：一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種防水結(jié)構(gòu)，特別涉及一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品防水一般是利用涂膠粘接、超聲焊接等方式，在塑膠結(jié)構(gòu)件上的槽或筋位上，設(shè)置一圈硅膠防水圈，或利用塑膠和TPU雙色成型的方法，但涂膠粘接、超聲焊接等方式，由于中間需要手工操作，其裝配的精度、穩(wěn)定性無法保證，防水效果也不好，而塑膠和TPU雙色成型的防水方式，則由于TPU材料現(xiàn)硬度太高，成型產(chǎn)品的防水等級有較大的限制。另一種防水方式是設(shè)置防水硅膠層，但現(xiàn)有防水硅膠層結(jié)構(gòu)在制作時難于保證其制作精度，造成防水效果不佳。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，增強防水效果，結(jié)構(gòu)簡單，適合大規(guī)模量化生產(chǎn)，降低成本，提高生產(chǎn)效率。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，包括蓋殼、與蓋殼成型一體的防水硅膠層及與蓋殼裝配的塑膠結(jié)構(gòu)件。所述防水硅膠層上與塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面上設(shè)有防水凸臺，防水硅膠層與塑膠結(jié)構(gòu)件為過盈配合，防水硅膠層上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。所述防水硅膠層在水平面及垂直面上都設(shè)有防水凸臺。所述防水硅膠層的材質(zhì)為自粘性硅膠，防水硅膠層通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內(nèi)與蓋殼成型為一體。本實用新型在防水硅膠層上設(shè)置防水凸臺，蓋殼與塑膠結(jié)構(gòu)件裝配時，防水凸臺被塑膠結(jié)構(gòu)件壓縮，其間隙被密封住，防水效果顯著，在防水硅膠層的水平及垂直面都設(shè)置防水凸臺，強化防水效果，設(shè)置多道防水凸臺，能實現(xiàn)高強度的防水效果，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，適合大規(guī)模量化生產(chǎn)，能減低成本，提高生產(chǎn)效率。

附圖1為本實用新型蓋殼和防水硅膠層結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實用新型防水結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中標號所示為1-蓋殼，2-防水硅膠層，3-塑膠結(jié)構(gòu)件，4-防水保護區(qū)，5-入水區(qū)。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。如附圖1、2所示，本實用新型揭示了一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，包括包括蓋殼1、與蓋殼I成型一體的防水硅膠層2及與蓋殼I裝配的塑膠結(jié)構(gòu)件3。防水硅膠層2上與塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面設(shè)有防水凸臺，根據(jù)防水強度需求，防水凸臺可設(shè)置多道，本實施例中是在防水硅膠層2上的水平面設(shè)置有兩道水平防水凸臺2B，垂直方向設(shè)置有一道垂直防水凸臺2A。防水硅膠層2與塑膠結(jié)構(gòu)件3為過盈配合，防水凸臺為裝配時的過盈部位，蓋殼I與塑膠結(jié)構(gòu)件3裝配時，在它們之間會產(chǎn)生自鎖，通過自鎖緊力，塑膠結(jié)構(gòu)件3會擠壓防水硅膠層2上設(shè)置的水平防水凸臺2B及垂直防水凸臺2A，在塑膠結(jié)構(gòu)件與防水硅膠之間會形成了三道防水密封線。從外部進入的水進入到入水區(qū)5，入水區(qū)5上的水要進入到防水保護區(qū)4中，其必須通過兩道水平防水密封線及一道垂直防水密封線，其防水效果十分顯著。防水硅膠層2的材質(zhì)為自粘性硅膠，使塑膠結(jié)構(gòu)件不易脫落，且增強防水效果。防水硅膠層2通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內(nèi)與蓋殼I成型為一體。上述實施例為本實用新型較佳的實現(xiàn)方案，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，只是對本實用新型作出直接的置換或等同的替換，均屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu),包括蓋殼(I)、與蓋殼(I)成型一體的防水娃膠層(2)及與蓋殼(I)裝配的塑膠結(jié)構(gòu)件(3)，其特征在于:所述防水硅膠層(2)上與塑膠結(jié)構(gòu)件(3)接合的面上設(shè)有防水凸臺，防水硅膠層(2)與塑膠結(jié)構(gòu)件(3)為過盈配合，防水硅膠層(2)上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述防水硅膠層(2)在水平面及垂直面上都設(shè)有防水凸臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求2 所述的電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述防水硅膠層(2)的材質(zhì)為自粘性硅膠，防水硅膠層(2)通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝，在模內(nèi)與蓋殼(I)成型為一體。
專利摘要一種電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)，包括蓋殼、與蓋殼成型一體的防水硅膠層及與蓋殼裝配的塑膠結(jié)構(gòu)件。防水硅膠層上與塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面上設(shè)有防水凸臺，防水硅膠層與塑膠結(jié)構(gòu)件為過盈配合，防水硅膠層上的防水凸臺為裝配時的過盈部位。本實用新型通過在防水硅膠層上增加防水凸臺，大大提升了防水性能，且結(jié)構(gòu)簡單，可進行大規(guī)模自動化量產(chǎn)，有效降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K5/06GK202918614SQ20122053136
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者張紹華, 唐臻, 田天斌, 賴愈華 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司