專利名稱：用于印刷電路板壓合的硅鋼箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電路板壓合的硅鋼箔，特別是關(guān)于一種適用于軟性印刷電路板的硅鋼箔。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用來(lái)搭載電子組件，是該電子產(chǎn)品能夠發(fā)揮其既定的功能。由于軟性印刷電路具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展趨勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。近幾年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的小型化、高功能化及輕量薄型化的進(jìn)展，對(duì)于電路間距的微細(xì)化需求日殷，如折迭手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電 視、筆記本計(jì)算機(jī)、帶載IC基板等。在強(qiáng)調(diào)高功能、高速傳輸及輕量薄型化的需求下，所需軟性板材也朝著更精度化、高密度及多功能方向發(fā)展。隨著軟板進(jìn)入超高密度線路間距30 μ m以下的技術(shù)也正明朗化，因而對(duì)于軟板材料要求也更加嚴(yán)苛。早期，無(wú)膠系雙層軟性銅箔基板主要是以25ΜΠ1的PI和ISMffl的銅箔為主，基板電路間線路之間距約50Mm。近年來(lái)，軟板材料發(fā)展的趨勢(shì)已改以12. 5Mm的PI和9Mm的銅箔為主，更有甚至出現(xiàn)l_5Mm的載體銅箔。此外，在壓合軟性印刷電路板時(shí)，對(duì)于提供FPC具補(bǔ)正平行度功效，提高FPC平坦性、減少翹曲度的發(fā)生以及提高使用壽命的次數(shù)，從而提升FPC的產(chǎn)品制程良率，已經(jīng)成為當(dāng)前研究的方向?，F(xiàn)有壓合FPC時(shí)，在快壓機(jī)的壓合系統(tǒng)中一般都會(huì)加入燒付鐵板以提供FPC具有平整的壓合平面。此外，在壓合軟性印刷電路板時(shí)，若壓合壓力過小，可能會(huì)使FPC的結(jié)合力不夠；若壓合壓力過大，可能會(huì)使FPC的表面產(chǎn)生不平整的問題，因而會(huì)影響FPC產(chǎn)品的良率。因此需要一種能夠提供補(bǔ)正平行度功效的壓合緩沖材，及在設(shè)定壓力下將該緩沖材用于壓合系統(tǒng)以提升FPC產(chǎn)品良率的方法。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，本實(shí)用新型的硅鋼箔具有翹曲度低及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，且用于電路板壓合，能夠使壓合的電路板具有優(yōu)異的平坦性。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型提供了一種用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，包括鋼板以及通過黏著膠黏合至所述鋼板表面的硅橡膠，其中所述硅橡膠硬度為40-80HR，所述硅橡膠的厚度范圍為O. 1-0. 8mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 05-0. 5mm。較佳地是，所述硅橡膠的硬度為40-55HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 5-0. 8mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 2-0. 5mm。較佳地是，所述硅橡膠的硬度為55-65HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 2-0. 5mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 1-0. 2mm。較佳地是，所述硅橡膠的硬度為65-80HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 1-0. 2mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 05-0. 1mm。較佳地是，所述硅橡膠為耐熱硅橡膠。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，包括鋼板以及通過黏著膠黏合至所述鋼板表面的硅橡膠，其中所述硅橡膠硬度為40-80HR，所述硅橡膠的厚度范圍為O. 1-0. 8mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 05-0. 5mm，本實(shí)用新型的硅鋼箔根據(jù)硅橡膠的硬度調(diào)整該硅橡膠與鋼板的厚度，從而降低硅鋼箔的翹曲度、增加硅鋼箔的使用壽命，同時(shí)提高壓合電路板的平坦性。

圖1為本實(shí)用新型的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可由其他不同的方式予以實(shí)施，即在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。一種用于電路板壓合的硅鋼箔，如圖1所示，該硅鋼箔包括鋼板100以及通過黏著膠110黏合至該鋼板表面的硅橡膠120。于該具體實(shí)例中是使用耐熱硅橡膠，較佳是使用在150至250°C的溫度條件下仍具有高度撓曲性，且具有500至16000psi抗張強(qiáng)度的硅橡膠。本實(shí)用新型的硅鋼箔，硅橡膠120具有40至80HR的硬度，較佳是具有40至55HR的硬度，更佳是具有55至低于65HR的硬度。該硅鋼箔中，硅橡膠120的厚度較佳是介于O. 5-0. 8mm,鋼板100的厚度較佳是介于O. 2-0. 5mm,硅橡膠120的厚度更佳是介于O. 2-0. 5mm，鋼板100的厚度更佳是介于O. 1-0. 2mm。本實(shí)用新型的硅鋼箔根據(jù)硅橡膠的硬度調(diào)整該硅橡膠與鋼板的厚度比例，藉以降低硅鋼箔的翹曲度、增加硅鋼箔的使用壽命，同時(shí)提高壓合電路板的平坦性。FPC平坦性及硅鋼箔翹曲度的量測(cè)FPC平坦性的量測(cè)方式是將樣品放在光滑平面上，是25X25公分試片自然置于試驗(yàn)臺(tái)上，利用直尺量取同一方向翹起左右兩邊，再換另一方向量測(cè)。硅鋼箔的翹曲度是在經(jīng)壓合機(jī)壓合FPC后，取硅鋼箔的左上、左下、右上、右下的最高兩點(diǎn)，作為量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為最高翹曲兩點(diǎn)<8mm。實(shí)施例1 :在90噸壓力的壓合條件下，使用硅橡膠厚度介于O. 1-0. 8mm以及鋼板厚度介于O. 05-0. 5mm的硅鋼箔檢測(cè)用于壓合系統(tǒng)中提供電路板補(bǔ)正平行度的功效。試驗(yàn)結(jié)果以FPC平坦性、硅鋼箔的翹曲高度及使用壽命評(píng)估本實(shí)用新型硅鋼箔的補(bǔ)正平行度的功效。試驗(yàn)結(jié)果的量測(cè)是如上述方法來(lái)評(píng)估。結(jié)果如表I所示。表I
權(quán)利要求1.一種用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于包括鋼板以及通過黏著膠黏合至所述鋼板表面的硅橡膠，其中，所述硅橡膠硬度為40-80HR，所述硅橡膠的厚度范圍為O.1-0. 8mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 05-0. 5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于所述硅橡膠的硬度為40-55HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 5-0. 8mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 2-0. 5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于所述硅橡膠的硬度為55-65HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 2-0. 5mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 1-0. 2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于所述硅橡膠的硬度為65-80HR，且硅橡膠的厚度范圍為O. 1-0. 2mm，所述鋼板的厚度范圍為O. 05-0. 1mm。
5.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于所述硅橡膠為耐熱硅橡膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，包括鋼板以及通過黏著膠黏合至所述鋼板表面的硅橡膠，其中所述硅橡膠硬度為40-80HR，所述硅橡膠的厚度范圍為0.1-0.8mm，所述鋼板的厚度范圍為0.05-0.5mm，本實(shí)用新型的硅鋼箔根據(jù)硅橡膠的硬度調(diào)整該硅橡膠與鋼板的厚度，從而降低硅鋼箔的翹曲度、增加硅鋼箔的使用壽命，同時(shí)提高壓合電路板的平坦性。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202857154SQ20122052319
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者李建輝, 林志銘, 張孟浩, 金艷, 陳輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司