專利名稱：用于電子元件的散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電子元件的散熱模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、蓋體和熱管的路徑布置的配合，來增加一電子元件的散熱面積或輔助一電子元件的熱量排出的新型。
背景技術(shù)：
應(yīng)用多個排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當(dāng)機的情形，已為現(xiàn)有技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第86116954號「散熱裝置鰭片組裝方法及其制品」專利案，系提供了一個典型的實施例。就像那些熟習(xí)此技術(shù)的人所知悉，這技術(shù)在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩?，F(xiàn)有技術(shù)也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第91209087號「散熱片的結(jié)合構(gòu)造」、或第94205324號「散熱鰭片構(gòu)造改良」專利案等，提供了典型的實施例。現(xiàn)有技術(shù)也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、多階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，中國臺灣第92211053號「散熱片構(gòu)造」、第91213373號「散熱片固定結(jié)構(gòu)改良」、第86221373號「組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)」、第93218949號「散熱片組扣接結(jié)構(gòu)」、或第91208823號「散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)」專利案等，也已提供了可行的實施例。代表性的來說，這些參考資料顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技術(shù)?，F(xiàn)有的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重新設(shè)計考量該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于現(xiàn)有技術(shù)，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計符合一個精簡的條件，或方便于結(jié)合及具有防塵保護、阻止電磁干擾等作用；或依據(jù)每一個電子元件的位置，布置該散熱模塊的路徑，來增加電子元件的散熱面積等手段。而這些課題在上述的專利案中均未被揭露。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的即在于提供一種用于電子元件的散熱模塊，用以提供一結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護、阻止電磁干擾等作用。該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和電子元件。該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上。以及，該蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑依據(jù)電子元件或熱源元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并配合熱管路徑輸出，以增加該散熱模塊的散熱面積。根據(jù)本實用新型的用于電子元件的散熱模塊，該導(dǎo)熱單元為一塊狀物的型態(tài)，而具有一第一面和一第二面；該第一面迭置在該熱源元件上。對應(yīng)導(dǎo)熱單元的第二面，該蓋體為一剛性壁界定成一板狀體或盒體的型態(tài)，具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該內(nèi)壁面和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合或迭合的型態(tài)；以及，該外壁面和該熱管相連接或相接合的型態(tài)。根據(jù)本實用新型提出的用于電子元件的散熱模塊，其中該第一面和該第二面均形成一平面的型態(tài)；該蓋體內(nèi)壁面和該蓋體外壁面均形成一平面的型態(tài)；該熱管焊接或粘合在該蓋體上。根據(jù)本實用新型提出的電子元件的散熱模塊，其中該帽蓋具有一剛性壁，界定帽蓋形成一具有內(nèi)部空間的盒體型態(tài)；該帽蓋具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該帽蓋的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合的型態(tài)；以及該帽蓋外壁面和該熱管形成相接合的型態(tài)。根據(jù)本實用新型提出的電子元件的散熱模塊，其中該帽蓋內(nèi)壁面和該帽蓋外壁面均形成一平面的型態(tài)；該熱管焊接或粘合在該帽蓋上；該熱源元件和電子元件設(shè)置在一電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于1.本實用新型使該熱源元件配合導(dǎo)熱單元、蓋體，或該導(dǎo)熱單元包含第一面和第二面，配合蓋體的內(nèi)壁面，或使蓋體的外壁面組合熱管的結(jié)構(gòu)設(shè)計，而形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。2.該蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑依據(jù)熱源元件(及/或電子元件)的位置來布置，使熱源元件產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元和蓋體、熱管，以及熱管路徑布置連接的帽蓋等部分排出，使這散熱模塊的散熱面積明顯被增加。3.該導(dǎo)熱單元配合蓋體、熱管的路徑布置和帽蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計，撤除了現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個比現(xiàn)有技術(shù)精簡和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

圖1為本實用新型的實施例結(jié)構(gòu)組合示意圖。圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；顯示了熱源元件、電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的配置情形。圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；圖中描繪了該熱源元件、電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的組合關(guān)系。附圖標(biāo)記說明10_導(dǎo)熱單元；11-第一面；12_第二面；20_熱源元件；25-電子元件；30-蓋體；35-帽蓋;31、36_剛性壁;32、37_內(nèi)部空間;33、38_內(nèi)壁面;34、39_外壁面；40-電路板；50_熱管；51_冷卻流體。
具體實施方式
請參閱圖1、圖2及圖3，本實用新型用于電子元件的散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元10，配置在一工作時會產(chǎn)生廢熱的電子元件上；在所采的實施例中，該會產(chǎn)生廢熱的電子元件定義為熱源元件20。基本上，該熱源元件20和其他不會產(chǎn)生廢熱的電子元件25設(shè)置在一電路板40上。[0020]在一個較佳的實施例中，該導(dǎo)熱單元10選擇可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態(tài)，而具有一第一面11和一第二面12 ;該第一面11和第二面12形成一平面的型態(tài)，以及該第一面11迭置在該熱源元件20上，以傳導(dǎo)熱源元件20產(chǎn)生的廢熱(或熱能)。圖中顯示了該散熱模塊也包括了一蓋體30和一帽蓋35，分別包覆每一個熱源元件20和電子元件25 ;蓋體30和該連接熱源元件20的導(dǎo)熱單元10連接。詳細來說，該蓋體30和帽蓋35分別具有一剛性壁31、36，界定蓋體30和帽蓋35形成一具有內(nèi)部空間32、37的盒體(或板狀體)型態(tài)；蓋體30和帽蓋35分別具有一內(nèi)壁面33、38和一外壁面34、39 ；對應(yīng)導(dǎo)熱單元10的第二面12，該蓋體內(nèi)壁面33形成一平面的型態(tài)，和導(dǎo)熱單元10的第二面12形成相接合或迭合的型態(tài)。以及，該蓋體外壁面34、帽蓋外壁面39和一熱管50相連接或相接合的型態(tài)；在所采的實施例中，該蓋體外壁面34和帽蓋35的內(nèi)壁面38、外壁面39也是形成一平面的型態(tài)?？闪私獾氖?，該蓋體30的結(jié)構(gòu)型態(tài)明顯增加了該熱源元件20的散熱面積；并且，該蓋體30和帽蓋35也對熱源元件20和電子元件25產(chǎn)生防塵保護和阻止電磁干擾等作用。圖1、圖2及圖3也顯示了該散熱模塊也包括該熱管50 ;熱管50組合在該蓋體30和帽蓋35上，包含有冷卻流體51。具體來說，熱管50采用焊接或粘合作業(yè)，組合在該蓋體30和帽蓋35的外壁面34、39。因此，該熱源元件20工作產(chǎn)生的廢熱(或熱能)可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和帽蓋35，并且經(jīng)熱管50冷卻交換、輸出。須加以說明的是，該蓋體30 (及/或帽蓋35)和熱管50路徑是依據(jù)熱源元件20(及/或電子元件25)的位置來布置，使熱源元件20產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和帽蓋35，并配合熱管50路徑輸出，以增加該散熱模塊的散熱面積。也就是說，該熱源元件20產(chǎn)生的廢熱(或熱能)不只經(jīng)連接它的導(dǎo)熱單元10和蓋體30、熱管50排出；還包括熱管50路徑布置連接的帽蓋35。因此，這散熱模塊的散熱面積明顯被增加。代表性的來說，這用于電子元件的散熱模塊在具備有防塵保護和阻止電磁干擾的條件下，相較于舊法而言，具有下列的考量條件和優(yōu)點1.該散熱模塊和相關(guān)組件結(jié)構(gòu)、操作使用情形等，已被重新設(shè)計考量，而不同于現(xiàn)有技術(shù)；并且，改變了它的使用型態(tài)，而有別于舊法。例如，使該熱源元件20配合導(dǎo)熱單元10、蓋體30，或該導(dǎo)熱單元10包含第一面11和第二面12，配合蓋體30的內(nèi)壁面33，或使蓋體30的外壁面34組合熱管50的結(jié)構(gòu)設(shè)計，而形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。2.該蓋體30 (及/或帽蓋35)和熱管50路徑依據(jù)熱源元件20 (及/或電子元件25)的位置來布置，使熱源元件20產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元10和蓋體30、熱管50，以及熱管50路徑布置連接的帽蓋35等部分排出，使這散熱模塊的散熱面積明顯被增加。3.該導(dǎo)熱單元10配合蓋體30、熱管50的路徑布置和帽蓋35的結(jié)構(gòu)設(shè)計，撤除了現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個比現(xiàn)有技術(shù)精簡和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計。本實用新型提供了一有效的用于電子元件的散熱模塊，其空間型態(tài)不同于現(xiàn)有技術(shù)，且具有舊法中無法比擬的優(yōu)點，展現(xiàn)了相當(dāng)大的進步。以上所述僅為本實用新型的可行實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍，即凡依本實用新型權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆為本實用新型專利范圍所含蓋。
權(quán)利要求1.一種用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊包括: 一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的熱源元件上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和其他不會產(chǎn)生廢熱的電子元件；該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上；以及該蓋體和熱管路徑依據(jù)熱源元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體，并配合熱管路徑輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管路徑也通過該帽蓋；因此，該蓋體、帽蓋和熱管路徑依據(jù)熱源元件和電子元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并配合熱管路徑輸出。
3.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元由可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態(tài)，而具有一第一面和一第二面；該第一面迭置在該電子元件上；以及該第二面和該蓋體相接合。
4.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該第一面形成一平面的型態(tài)。
5.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該第二面形成一平面的型態(tài)。
6.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體型態(tài)；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該蓋體的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合的型態(tài)；以及該外壁面和該熱管形成相接合的型態(tài)。
7.如權(quán)利要求6所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該蓋體內(nèi)壁面形成一平面的型態(tài)。
8.如權(quán)利要求第6項所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該蓋體外壁面形成一平面的型態(tài)。
9.如權(quán)利要求第I項所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管焊接在蓋體上。
10.如權(quán)利要求第I項所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管粘合在蓋體上。
11.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該帽蓋具有一剛性壁，界定帽蓋形成一具有內(nèi)部空間的盒體型態(tài)；該帽蓋具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該帽蓋的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合的型態(tài)；以及該帽蓋外壁面和該熱管形成相接合的型態(tài)。
12.如權(quán)利要求11所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該帽蓋內(nèi)壁面形成一平面的型態(tài)。
13.如權(quán)利要求11所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該帽蓋外壁面形成一平面的型態(tài)。
14.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管焊接在帽蓋上。
15.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管粘合在帽蓋上。
16.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱源元件和電子元件設(shè)置在一電路板上 。
專利摘要一種用于電子元件的散熱模塊，用以提供一結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護、阻止電磁干擾等作用。該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和電子元件。該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合。以及，一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上。因此，該熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并經(jīng)熱管輸出；用以建立一依據(jù)電子元件或熱源元件的位置，布置蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑，以建立一增加散熱面積的作用。
文檔編號H05K7/20GK202918630SQ20122049822
公開日2013年5月1日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元