專利名稱：便攜電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
便攜電子設(shè)備[0001]申請要求申請日為2012年09月01日，申請?zhí)枮?01220444017. 2，名稱為“便攜電子設(shè)備”的在先申請的優(yōu)先權(quán)，該在先申請的全部內(nèi)容均已體現(xiàn)在本申請中。技術(shù)領(lǐng)域[0002]本實用新型屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便攜式電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
[0003]目前各種電子設(shè)備迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的小巧性和便攜性也成為一種廣泛的需求。但是，電子設(shè)備的散熱性能同時也是需要考慮的一個問題。如何既能讓電子設(shè)備變得更加小巧又能保持電子設(shè)備良好的散熱性，一直是業(yè)界在探討的一個問題。發(fā)明內(nèi)容[0004]有鑒于此，本實用新型的一個目的是提供一種電子設(shè)備，既小巧又能保證良好的散熱性。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護(hù)范圍。 其唯一目的是用簡單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細(xì)說明的序言。[0005]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0006]為了上述以及相關(guān)的目的，一個或多個實施例包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖
詳細(xì)說明某些示例性方面，并且其指示的僅僅是各個實施例的原則可以利用的各種方式中的一些方式。其它的益處和新穎性特征將隨著下面的詳細(xì)說明結(jié)合附圖考慮而變得明顯，所公開的實施例是要包括所有這些方面以及它們的等同。[0007]說明書附圖[0008]圖I是電子設(shè)備的一個可選結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2a、圖2b、圖3a、圖3b分別是各基材不同表面的可選結(jié)構(gòu)的不意圖[0010]圖4是各基材第一表面的可選結(jié)構(gòu)的不意圖；[0011]圖5是各基材疊放的示意圖。
具體實施方式
[0012]以下描述和附圖充分地示出本實用新型的具體實施方案，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的組件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。本實用新型的實施方案的范圍包括權(quán)利要求書的整個范圍，以及權(quán)利要求書的所有可獲得的等同物。[0013]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備如圖I所示，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材SI和第二板狀基材S2，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2疊放。[0014]圖2a和圖2b分別不出第一板狀基材SI的兩個表面的可選結(jié)構(gòu)；圖3a和圖3b分別示出第二板狀基材S2的兩個表面的可選結(jié)構(gòu)。[0015]這里，將兩塊板狀基材彼此相對的表面分別稱為各自的第一表面。在一些可選實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2疊放時，彼此相對的兩個表面分別是圖2b所不的表面和圖3b所不的表面。這種情況下，圖2b所不的表面是第一板狀基材SI的第一表面，圖3b所不的表面是第二板狀基材S2的第一表面。[0016]在一些可選的實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2各自的表面都設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)。在第一板狀基材SI的第一表面的第一區(qū)域上安裝有需要散熱的一個器件03， 在第二板狀基材S2的第一表面(也就是與第一板狀基材的第一表面相對的表面)上覆有金屬箔04，如圖4所示。當(dāng)?shù)谝话鍫罨腟I和第二板狀基材S2疊放時，器件03和金屬箔04 位于兩塊板狀基材之間，器件03的表面和金屬箔04通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接，如圖5所示。器件 03工作時產(chǎn)生的熱量從器件03的表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到金屬箔04進(jìn)行散熱。[0017]上述可選實施例所描述的電子設(shè)備，通過疊放多個小型基材可以將一塊大型基材進(jìn)行小型化處理，大大減小了產(chǎn)品的面積，使得產(chǎn)品更加小巧、便攜。此外，這些可選實施例與現(xiàn)有技術(shù)的另一個明顯不同之處在于用一塊基材上的金屬箔幫助另一塊基材上的器件散熱，而沒有額外增加任何單獨的散熱器件，從而在實現(xiàn)產(chǎn)品形態(tài)小巧便攜的同時還能夠保證產(chǎn)品具有良好的散熱性。[0018]在一些實施例中，采用金屬箔作為散熱裝置，在另一些實施例中也可以采用其它形式的散熱裝置，例如，一種可選的方案是采用金屬片作為散熱裝置?？梢宰鳛樯嵫b置的金屬箔/金屬片包括但不限于銅箔/銅片、鋁箔/鋁片等。隨著散熱材料的不斷發(fā)展，其它具有良好散熱性的材料也可以作為散熱裝置覆在基材上。[0019]上述可選實施例雖然用兩塊基材進(jìn)行舉例說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以將該可選實施例的方案擴(kuò)展到更多的基材。疊放3塊、4塊以及更多的基材，也完全可以用上述可選實施例公開的思想對基材上的器件進(jìn)行散熱。[0020]實際應(yīng)用中，一種可選的實施方式是，將多塊印刷電路板進(jìn)行疊放，實現(xiàn)對器件的散熱。例如，當(dāng)圖I到圖5中的第一板狀基材SI和第二板狀基材S2以印刷電路板的形式出現(xiàn)時，第一印刷電路板SI和第二印刷電路S2進(jìn)行疊放，兩塊印刷電路板彼此相對的表面分別是各自的第一表面。在兩塊印刷電路板彼此相對的兩個表面上，第一印刷電路板SI的第一表面上固定有一器件03，如圖4所示。器件03可以是CPU、DSP、嵌入式處理器、也可以是其它高速器件，例如隨機(jī)存儲器RAM。與第一印刷電路板SI的第一表面相對的是第二印刷電路板S2的第一表面。在第二印刷電路板S2的第一表面上,覆有大面積銅箔04,如圖 4所示。第一印刷電路板SI上的器件03和第二印刷電路板上S2的大面積銅箔04位于疊放的兩塊印刷電路板之間，通過膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì)或?qū)牍枘z連接器件03和大面積銅箔04。 其中，大面積銅箔04與印刷電路板上的電路“地”端連接。器件03工作時產(chǎn)生的熱量通過膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì)或?qū)峁枘z傳導(dǎo)到大面積銅箔04上進(jìn)行散熱。[0021]上述可選實施例所描述的電子設(shè)備，通過疊放多個小型印刷電路板可以將一塊大型印刷電路板進(jìn)行小型化處理，從而大大減小了產(chǎn)品的面積，使得產(chǎn)品更加小巧、便攜。此外，這些可選實施例與現(xiàn)有技術(shù)的另一個明顯不同之處在于用一塊印刷電路板上的銅箔幫助另一塊印刷電路板上的器件散熱，除印刷電路板之外沒有額外增加任何單獨的散熱器件，從而在實現(xiàn)產(chǎn)品形態(tài)小巧便攜的同時還能夠保證產(chǎn)品具有良好的散熱性。[0022]在一些可選的實施例中，第一板狀基材SI和第二板狀基材S2平行疊放；在另一些可選的實施例中，第一板狀基材和第二板狀基材也可能采用非平行方式進(jìn)行疊放。在一些可選的實施例中，金屬片04所在的區(qū)域?qū)?yīng)于器件03所在的第一區(qū)域；在另一些可選的實施例中，金屬片04所在的區(qū)域可能并非對應(yīng)于第一區(qū)域。在一些可選的實施例中，金屬片 04的面積大于第一區(qū)域；在另一些可選的實施例中，金屬片的面積可能等于第一區(qū)域，或者小于第一區(qū)域。在一些可選的實施例中，采用膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì)連接器件03和金屬片04， 例如膏狀的硅脂；在另一些可選的實施例中，采用膠狀或乳狀的導(dǎo)熱介質(zhì)連接器件03和金屬片04，包括但不限于膠狀的硅膠或乳狀的硅脂。[0023]一些可選實施例中公開的電子設(shè)備，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材； 在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。在一些可選的實施例中，所述第二板狀基材的第一表面與所述第一板狀基材的第一表面平行相對。在一些可選的實施例中，所述散熱裝置覆在對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域。在一些可選的實施例中，所述器件是中央處理器CPU，或數(shù)字信號處理器DSP，或嵌入式處理器，或隨機(jī)存儲器RAM。在一些可選的實施例中，所述散熱裝置是金屬箔或金屬片。在一些可選的實施例中，所述金屬是銅，或鋁， 或鐵。在一些可選的實施例中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)是膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì)、膠狀的導(dǎo)熱介質(zhì)或乳狀的導(dǎo)熱介質(zhì)。在一些可選的實施例中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)是硅脂或硅膠。在一些可選的實施例中， 所述板狀基材是印刷電路板。在一些可選的實施例中，所述散熱裝置與所述第二印刷電路板上的電路的“地”端連接。在一些可選的實施例中，所述器件的表面和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接。在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備還包括一外殼，在所述外殼的內(nèi)部疊放所述第一板狀基材和第二板狀基材。[0024]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0025]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面平行相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0026]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面非平行相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0027]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0028]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上非對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0029]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一 CPU/DSP/嵌入式處理器，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述CPU/DSP/ 嵌入式處理器和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述CPU/DSP/嵌入式處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0030]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上設(shè)置有金屬片/金屬箔，所述器件和所述金屬片/金屬箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述金屬片 /金屬箔進(jìn)行散熱。[0031]其中，具有良好散熱性的金屬都適用于于各實施例，包括但不限于銅、鐵或鋁等。[0032]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過膏狀導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過膏狀導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0033]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一印刷電路板和第二印刷電路板； 在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0034]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的與所述第一板狀基材的第一表面相對的表面上設(shè)置有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。[0035]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面相對的表面上設(shè)置有銅箔，銅箔與印刷電路板上的電路“地”端連接。所述處理器的表面和所述銅箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅箔進(jìn)行散熱。[0036]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面平行相對的表面上設(shè)置有銅箔，所述處理器和所述銅箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅箔進(jìn)行散熱。[0037]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面非平行相對的表面上設(shè)置有銅箔，所述處理器和所述銅箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅箔進(jìn)行散熱。[0038]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面相對的表面上對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有銅箔，所述處理器和所述銅箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅箔進(jìn)行散熱。[0039]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面相對的表面上非對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有銅箔，所述處理器和所述銅箔通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅箔進(jìn)行散熱。[0040]在一些可選的實施例中，所述電子設(shè)備包括一個外殼，在所述外殼內(nèi)部有第一印刷電路板和第二印刷電路板；在所述第一印刷電路板的第一表面的第一區(qū)域固定有一處理器，在所述第二印刷電路板的與所述第一印刷電路板的第一表面相對的表面上設(shè)置有銅片，所述處理器和所述銅片通過膏狀導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述處理器工作時產(chǎn)生的熱量通過膏狀導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述銅片進(jìn)行散熱。[0041]在上述的詳細(xì)描述中，各種特征一起組合在單個的實施方案中，以簡化本公開。不應(yīng)該將這種公開方法解釋為反映了這樣的意圖，即，所要求保護(hù)的主題的實施方案需要清楚地在每個權(quán)利要求中所陳述的特征更多的特征。相反，如所附的權(quán)利要求書所反映的那樣，本實用新型處于比所公開的單個實施方案的全部特征少的狀態(tài)。因此，所附的權(quán)利要求書特此清楚地被并入詳細(xì)描述中，其中每項權(quán)利要求獨自作為本實用新型單獨的優(yōu)選實施方案。當(dāng)然，為了描述上述實施例而描述部件的所有可能的結(jié)合是不可能的，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識到，各個實施例可以做進(jìn)一步的組合和排列。因此，本文中描述的實施例旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍內(nèi)的所有這樣的改變、修改和變型。此外，使用在權(quán)利要求書和說明書中的任何一個術(shù)語“或”是要表示“非排它性的或者”。
權(quán)利要求1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。
2.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二板狀基材的第一表面與所述第一板狀基材的第一表面平行相對。
3.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置覆在對應(yīng)于所述第一區(qū)域的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述器件是中央處理器CPU，或數(shù)字信號處理器DSP，或嵌入式處理器，或隨機(jī)存儲器RAM。
5.如權(quán)利要求I或2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置是金屬箔或金屬片。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬是銅，或鋁，或鐵。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)是膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì)、膠狀的導(dǎo)熱介質(zhì)或乳狀的導(dǎo)熱介質(zhì)。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)是硅脂或硅膠。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述板狀基材是印刷電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置與所述第二印刷電路板上的電路的“地”端連接。
11.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述器件的表面和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接。
12.如權(quán)利要求I、2或3所述的電子設(shè)備,其特征在于,還包括一外殼,在所述外殼的內(nèi)部疊放所述第一板狀基材和第二板狀基材。
專利摘要一種電子設(shè)備，包括疊放的第一板狀基材和第二板狀基材；在所述第一板狀基材的第一表面的第一區(qū)域上安裝有一器件，在所述第二板狀基材的第一表面上覆有散熱裝置，所述器件和所述散熱裝置通過導(dǎo)熱介質(zhì)連接；所述器件工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱裝置進(jìn)行散熱。
文檔編號H05K7/20GK202818842SQ20122044902
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月1日
發(fā)明者陶洪焰, 許慶山 申請人:廣東新岸線計算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司