專利名稱：軟性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性印刷電路板，具體地說是涉及一種線路層上覆蓋有黑色保護(hù)膜的軟性印刷電路板。
背景技術(shù)：
目前商業(yè)上小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，具自由度的設(shè)計(jì)性也是一大要素。因此配線材料大多采用設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit, FPC),在FPC領(lǐng)域,不僅是對(duì)主流的智能型手機(jī)，對(duì)觸控面板設(shè)計(jì)的新需求也在不斷擴(kuò)大，并且在FPC不斷向高速度化、高撓曲發(fā)展也同時(shí)希望能于各種厚度、作業(yè)性有所突破。而聚酰亞胺樹脂(Polyimide，PI)已廣泛地應(yīng)用于電子材料中，除了作為FPC的基板外，目前市場(chǎng)上已推出了傳統(tǒng)PI保護(hù)膜、感光型PI保護(hù)膜、非感光型PI保護(hù)膜或感光型壓克力系保護(hù)膜等。但通常，PI保護(hù)膜在應(yīng)用上的問題受限于聚酰亞胺材料多為黃色系或其他具高度透光性的色度，導(dǎo)致其后用于FPC時(shí)，因聚酰亞胺的透光性而使得軟性印·刷電路板的線路層的線路設(shè)計(jì)分布易于解讀而被同業(yè)抄襲，進(jìn)而影響產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售。請(qǐng)參閱圖1，為傳統(tǒng)軟性印刷電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖。該傳統(tǒng)軟性印刷電路板100，包括基板130、形成于該基板130上的線路層120、以及通過膠黏層112貼合于該基板130和線路層120上的保護(hù)膜111。前述的基板130包括黏著層131及絕緣層132，但若使用無(wú)膠系銅箔基板，則線路層可直接形成于絕緣層132上。由于該線路層120仍具有外露部分基板130表面的開口區(qū)1200，因此，在貼合保護(hù)膜111之前，必需先加工該保護(hù)膜以形成對(duì)應(yīng)之開口 1111。然而，使用保護(hù)膜111前，該保護(hù)膜111上依序形成有膠黏層112及離型紙，接著，以機(jī)械沖孔時(shí)，該開口 1111容易留下沖型該膠黏層112及離型紙產(chǎn)生的落屑；再者，使用膠黏層112還有溢膠的虞慮，以及因貼合這種厚度較大的保護(hù)膜111造成的撓曲性不佳的問題。有鑒于此，需要開發(fā)一種不透光性、不需離型紙、高撓曲、輕量化及低溫烘烤以簡(jiǎn)化加工制程的改良軟性印刷電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種軟性印刷電路板，該軟性印刷電路板具有遮蔽線路圖案、不需離型紙、高撓曲、輕量化及能夠通過低溫烘烤制程加工的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種軟性印刷電路板，包括基板以及形成于所述基板上的線路層，還設(shè)有用于遮蔽線路層的不透光的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜直接形成于所述線路層上，所述線路層位于所述保護(hù)膜和所述基板之間，所述保護(hù)膜的厚度為5至15微米。較佳地，所述保護(hù)膜的厚度為5至12微米。所述保護(hù)膜具有若干開口部，基板的局部于所述保護(hù)膜的開口部處外露。所述保護(hù)膜是包括有聚合物和添加物的不透光保護(hù)膜。[0011]所述聚合物是環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂或聚酰亞胺樹脂。較佳地，所述聚酰亞胺樹脂的主鏈上具有酰胺官能基。所述添加物是黑色系添加物。所述保護(hù)膜是由聚合物和黑色系添加物構(gòu)成的黑色保護(hù)膜。所述黑色系添加物是碳材料、黑色顏料、黑色染料和黑色色粉中的至少一種。所述聚合物與所述添加物的重量比為100:5至100:15。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的軟性印刷電路板由于采用了不透光的保護(hù)膜，因此保護(hù)膜除了具有保護(hù)性能外，還可遮蔽線路圖案，且保護(hù)膜未間隔黏著材而直接覆蓋于線路層上，故具有良好的柔軟性及撓曲性，也避免了傳統(tǒng)保護(hù)膜使用離型紙和黏著材所造成的缺陷，適用于有彎折或滑動(dòng)電路板需求的產(chǎn)品。

圖I為傳統(tǒng)軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。實(shí)施例一種軟性印刷電路板200，如圖2所示，包括基板230以及形成于所述基板230上的線路層220，還設(shè)有用于遮蔽線路層的不透光的保護(hù)膜210，所述保護(hù)膜直接形成于所述線路層上，該保護(hù)膜210遮蔽該線路層220，且該保護(hù)膜210的厚度為5至15微米，更佳是介于5至12微米。本實(shí)用新型的軟性印刷電路板200的制作方法如下是于表面上形成有線路層220的基板230上以噴墨或網(wǎng)版印刷方式將聚合物形成于該基板230及線路層220上，并于160°C至180°C低溫烘烤固化該聚合物，以形成保護(hù)膜210。由于保護(hù)膜是以噴墨或網(wǎng)版印刷方式直接覆蓋于線路層上，因此，保護(hù)膜的厚度可以薄至5微米。所述保護(hù)膜具有若干開口部2111，基板的局部于所述保護(hù)膜的開口部處外露。所述保護(hù)膜是包括有聚合物和添加物的不透光保護(hù)膜。所述聚合物與所述添加物的重量比為100:5至100:15。為了使保護(hù)膜具有遮蔽線路圖案的性能，所述添加物是黑色系添加物，例如碳材料、黑色顏料、黑色染料和/或黑色色粉。聚合物與黑色系添加物的重量比可以為100:8。所述聚合物是環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂或聚酰亞胺樹脂。優(yōu)選的是主鏈上具有酰胺官能基的聚酰亞胺樹脂，例如聚酰胺酰亞胺。相較于一般聚酰亞胺，聚酰胺酰亞胺在熱膨脹系數(shù)、抗張強(qiáng)度、彈性模數(shù)及初始抗撕裂強(qiáng)度方面有較佳表現(xiàn)，并改善吸水吸濕性，也具有良好的電氣特性，特別適合噴涂或印刷形成5至15微米的保護(hù)膜。[0028]前述的基板230包括黏著層231及絕緣層232，但若使用無(wú)膠系銅箔基板，則線路層可直接形成于絕緣層232上。絕緣層的材質(zhì)如電木板、玻璃纖維及樹脂，更佳為聚酰亞胺；線路層的材質(zhì)為銅箔。另外，前述以噴墨方式形成保護(hù)膜210的制法中，可利用屏蔽掩蓋住開口區(qū)2200，則形成的保護(hù)膜210即具有開口部2111，以外露出部分該基板230。測(cè)試根據(jù)表I的記載及前述噴墨的制法，形成如圖2所示的本實(shí)用新型軟性印刷電路板。且測(cè)試用實(shí)施例樣品I所使用的基板是無(wú)膠的基板，故線路層直接形成于該基板上。實(shí)施例樣品I的軟性印刷電路板的基板材質(zhì)為聚酰亞胺板,線路層材質(zhì)為銅,保護(hù)膜是由聚合物及黑色系添加物組成，該黑色系添加物是碳材料，該聚合物是具有酰亞胺基團(tuán)結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，該黑色系添加物與聚合物重量比為8:100。根據(jù)表I的記載制作傳統(tǒng)的由膠黏層貼合保護(hù)膜的軟性印刷電路板作為測(cè)試用比較例。該比較例I至比較例5是使用無(wú)膠的基板，故該線路層系直接形成于該基板上。比較例I至比較例5的軟性印刷電路板的基板材質(zhì)為聚酰亞胺板，線路層材質(zhì)為銅，膠黏層材質(zhì)是環(huán)氧樹脂粘著劑，保護(hù)膜是材質(zhì)是PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)。表I
權(quán)利要求1.一種軟性印刷電路板，其特征在于包括基板以及形成于所述基板上的線路層，還設(shè)有用于遮蔽線路層的不透光的保護(hù)膜，所述保護(hù)膜直接形成于所述線路層上，所述線路層位于所述保護(hù)膜和所述基板之間，所述保護(hù)膜的厚度為5至15微米。
2.如權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述保護(hù)膜的厚度為5至12微米。
3.如權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述保護(hù)膜具有若干開口部，基板的局部于所述保護(hù)膜的開口部處外露。
4.如權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述保護(hù)膜是包括有聚合物和添加物的不透光保護(hù)膜。
5.如權(quán)利要求4所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述保護(hù)膜是由聚合物和黑色系添加物構(gòu)成的黑色保護(hù)膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種軟性印刷電路板，包括基板以及形成于所述基板上的線路層，還設(shè)有用于遮蔽線路層的不透光的保護(hù)膜，保護(hù)膜直接形成于線路層上，線路層位于保護(hù)膜和基板之間，保護(hù)膜的厚度為5至15微米，由于采用了不透光的保護(hù)膜，因此保護(hù)膜除了具有保護(hù)性能外，還可遮蔽線路圖案，且保護(hù)膜未間隔黏著材而直接覆蓋于線路層上，故具有良好的柔軟性及撓曲性，也避免了傳統(tǒng)保護(hù)膜使用離型紙和黏著材所造成的缺陷，適用于有彎折或滑動(dòng)電路板需求的產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202679792SQ201220345360
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者林志銘, 張孟浩, 呂常興, 李建輝 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司