專利名稱：一種多層板壓板對(duì)位治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制電路板(PCB, Printed Circuit Board)加工技術(shù)裝置領(lǐng)域，具體涉及一種多層板壓板對(duì)位治具。
背景技術(shù)：
隨著PCB板的日益發(fā)展，單層或雙層電路板已經(jīng)不能滿足產(chǎn)品需要，現(xiàn)在多層電路板成為PCB板的一大趨勢。目前，在PCB板多層電路板壓板對(duì)位操作中，首先將不同層次的多層電路板預(yù)疊合在一起，再通過單軸、雙軸、三軸鉚釘機(jī)直接鉚合作業(yè)，但在操作過程中，常會(huì)出現(xiàn)多層電路板層間對(duì)位不良，層間偏移現(xiàn)象。在壓板后就會(huì)出現(xiàn)多層電路板層偏短路、重影等品質(zhì)問題，直接導(dǎo)致了產(chǎn)品的報(bào)廢，且手工預(yù)疊鉚合多層電路板，具有其工作效率低下，對(duì)位精度差，治具單一化等缺點(diǎn)
實(shí)用新型內(nèi)容
·為了解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種對(duì)位精度高、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低且可適用于不同尺寸的PCB板生產(chǎn)的多層板壓板對(duì)位治具。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所采用技術(shù)方案如下一種多層板壓板對(duì)位治具，包括治具母板、連接桿及拉伸式基板，所述治具母板上開設(shè)有T型卡槽，所述連接桿設(shè)在治具母板的T型卡槽內(nèi)，所述拉伸式基板與連接桿相連。作為一種優(yōu)選方案，所述T型卡槽內(nèi)設(shè)有一排用于固定及調(diào)節(jié)的銷釘孔，所述治具母板上設(shè)有用于定位的PIN釘位和用于鉚合的鉚釘窗口。作為一種優(yōu)選方案，所述連接桿上設(shè)有一排用于固定及調(diào)節(jié)的銷釘孔，與所述T型卡槽內(nèi)的銷釘孔相對(duì)應(yīng)。作為一種優(yōu)選方案，所述拉伸式基板上設(shè)有用于定位的PIN釘位和用于鉚合的鉚釘窗口，所述拉伸式基板上設(shè)有銷釘孔，用于固定連接所述連接桿。作為一種優(yōu)選方案，所述連接桿及T型卡槽上的銷釘孔的孔距為2. 54厘米。本實(shí)用新型根據(jù)不同PCB板的尺寸調(diào)節(jié)拉伸式基板及連接桿，滿足不同PCB板對(duì)位的需求，且設(shè)置固定每個(gè)層次的PCB板的定位PIN釘位，保證了對(duì)位的精準(zhǔn)性，消除了對(duì)位不良的問題，提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn)成本。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方法來詳細(xì)說明本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具，在本實(shí)用新型的示意性實(shí)施及說明用來解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。參見圖1，為本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具如圖所示，包括治具母板I、連接桿2和拉伸式基板3，所述治具母板I開設(shè)有T型卡槽4，所述連接桿2設(shè)置在所述T型卡槽4內(nèi)，所述拉伸式基板3與所述連接桿2連接。進(jìn)一步的，所述T型卡槽4內(nèi)設(shè)有一排用于固定及調(diào)節(jié)的銷釘孔5，所述連接桿2上開設(shè)有一排與所述T型卡槽4內(nèi)相對(duì)應(yīng)的銷釘孔5，用銷釘將所述治具母板I和所述連接桿2固定連接，所述治具母板I上還設(shè)有用于將不同層次的多層板定位的PIN釘位6和用于鉚合多層板的鉚釘窗口 7?！ぁぁみM(jìn)一步的，所述拉伸式基板3設(shè)有用于將不同層次的多層板定位的PI N釘位6和用于鉚合多層板的鉚釘窗口 7，所述拉伸式基板3還設(shè)有銷釘孔5，用銷釘固定連接所述連接桿2。更進(jìn)一步的，所述連接桿及T型卡槽上的銷釘孔5的孔距為2. 54厘米。參見圖2，為本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具使用狀態(tài)示意圖，連接桿2通過銷釘固定在治具母板I上的T型卡槽4內(nèi)，拉伸式基板3用銷釘與連接桿2相連，不同尺寸的PCB板放置在治具母板1，通過調(diào)節(jié)銷釘孔的固定位置來調(diào)節(jié)連接桿2與拉伸式基板3，從而調(diào)節(jié)多層板壓板對(duì)位治具的尺寸以此來滿足生產(chǎn)需求，同時(shí)連接桿2及T型卡槽上的銷釘孔5的孔距為2. 54厘米，這是適用于PCB板的尺寸大小是按照2. 54厘米遞增而設(shè)計(jì)。在PIN釘位6中套PIN釘將不同層次的多層板定位，定位后多層板通過鉚釘窗口 7用鉚釘機(jī)將不同層次的多層板鉚釘在一起，進(jìn)入后續(xù)壓板工序中。在本實(shí)施例中，鉚釘窗口 7尺寸大于鉚釘機(jī)下模座，防止下模座頂住多層板壓板對(duì)位治具而無法完成鉚釘作業(yè)。值得注意的是，本實(shí)用新型描述的是多層板壓板對(duì)位治具的一種結(jié)構(gòu)形式，在不付出創(chuàng)造性工作的情況下，其他滿足本實(shí)用新型所述的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，仍然屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。以上對(duì)本實(shí)用新型提供的多層板壓板對(duì)位治具進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在具體實(shí)施方式
以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種多層板壓板對(duì)位治具，其特征在于，包括治具母板、連接桿及拉伸式基板，所述治具母板上開設(shè)有T型卡槽，所述連接桿設(shè)在治具母板的T型卡槽內(nèi)，所述拉伸式基板與連接桿相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層板壓板對(duì)位治具，其特征在于 所述T型卡槽內(nèi)設(shè)有一排用于固定及調(diào)節(jié)的銷釘孔，所述治具母板上設(shè)有用于定位的PIN釘位和用于鉚合的鉚釘窗口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多層板壓板對(duì)位治具，其特征在于 所述連接桿上設(shè)有一排用于固定及調(diào)節(jié)的銷釘孔，與所述T型卡槽內(nèi)的銷釘孔相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層板壓板對(duì)位治具，其特征在于 所述拉伸式基板上設(shè)有用于定位的PIN釘位和用于鉚合的鉚釘窗口，所述拉伸式基板上設(shè)有銷釘孔，用于固定連接所述連接桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的一種多層板壓板對(duì)位治具，其特征在于，所述連接桿及T型卡槽上的銷釘孔的孔距為2. 54厘米。
專利摘要本實(shí)用新型屬于PCB加工技術(shù)裝置領(lǐng)域，具體公開了一種多層板壓板對(duì)位治具。包括治具母板，連接桿及拉伸式基板，所述治具母板上設(shè)有T型卡槽，所述連接桿設(shè)在治具母板的T型卡槽內(nèi)，所述拉伸式基板與連接桿相連，所述治具母板與所述連接桿上開有一排孔距為2.54厘米的銷釘孔。所述拉伸式基板與所述治具母板上設(shè)有PIN釘位及鉚釘窗口，通過調(diào)節(jié)銷釘孔的連接位置改變治具尺寸，來滿足不同尺寸的PCB板的生產(chǎn)需求，同時(shí)利用PIN釘定位再鉚合，對(duì)位精度提高，使用本實(shí)用新型多層板壓板對(duì)位治具，可提高對(duì)位精度和生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本且可適用于不同尺寸的PCB板生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202697050SQ20122033074
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者羅建軍 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司