專(zhuān)利名稱(chēng)：一種終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種終端。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，很多終端產(chǎn)品在處理能力提升的同時(shí)，體積趨于小型化。以數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品為例，數(shù)據(jù)卡正向4G方向發(fā)展，相應(yīng)地，數(shù)據(jù)卡的CPU處理能力和數(shù)據(jù)傳輸速率逐漸提升，以適應(yīng)用戶(hù)使用需求，然而，這也直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)卡整機(jī)功耗加大。此外，為了便于用戶(hù)使用，數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品同時(shí)也朝著小型化方向發(fā)展，則數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品的散熱空間不斷縮小。由此可見(jiàn)，一方面數(shù)據(jù)卡整機(jī)功耗逐漸加大，另一方面數(shù)據(jù)卡散熱空間逐漸縮小， 導(dǎo)致數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品表面溫升逐漸提高，甚至已經(jīng)超出人體忍受的范圍，用戶(hù)體驗(yàn)感也越來(lái)越差?，F(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)降低數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品溫升的技術(shù)相對(duì)缺乏，并無(wú)系統(tǒng)的散熱方案。傳統(tǒng)的降溫方式無(wú)法滿足小體積數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品的降溫需求，比如，風(fēng)扇降溫方式，風(fēng)扇降溫僅適用于大體積產(chǎn)品，而且風(fēng)扇降溫方式屬于有源方案，需要消耗電流，成本也較高。有鑒于此，如何解決終端產(chǎn)品的散熱問(wèn)題是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種終端，該終端的導(dǎo)熱件和金屬件能夠增加散熱空間，并有效調(diào)整熱分布，從而解決終端的散熱問(wèn)題。本實(shí)用新型提供的終端，包括單板和外殼，所述單板設(shè)于所述外殼內(nèi)，所述單板上具有非熱源區(qū)域和設(shè)置若干熱源器件的熱源區(qū)域，至少一所述熱源器件上覆蓋有導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件上覆蓋有金屬件。優(yōu)選地，所述金屬件與所述外殼之間具有間隙。優(yōu)選地，所述金屬件為金屬套筒，所述金屬套筒外套所述單板，以使所述金屬套筒覆蓋所述單板頂部和底部的所述熱源器件。優(yōu)選地，所述熱源器件處覆蓋的所述導(dǎo)熱件還延伸至所述單板的所述非熱源區(qū)域。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱件為覆蓋所述熱源器件的導(dǎo)熱墊。優(yōu)選地，包括覆蓋于所述單板頂部的頂部導(dǎo)熱墊，以及覆蓋于所述單板底部的底部導(dǎo)熱墊。優(yōu)選地，所述非熱源區(qū)域包括用于設(shè)置天線的所述單板的端部區(qū)域，所述底部導(dǎo)熱墊延伸并覆蓋至所述單板的所述端部區(qū)域。優(yōu)選地，所述終端具體為數(shù)據(jù)卡。優(yōu)選地，與所述單板底部對(duì)應(yīng)的所述金屬套筒的部分設(shè)有若干通孔。該終端設(shè)置有至少覆蓋一熱源器件的導(dǎo)熱件和金屬件，導(dǎo)熱墊件能夠?qū)嵩雌骷l(fā)的熱量傳遞至金屬件，金屬具有良好的導(dǎo)熱和儲(chǔ)熱性能，則金屬件能夠吸收單板上的一部分熱能，相當(dāng)于增加了散熱空間，調(diào)整了熱量分布，熱量不會(huì)集中在單板的熱源位置，從而降低終端產(chǎn)品外表面的溫度。

圖I為本實(shí)用新型所提供數(shù)據(jù)卡一種具體實(shí)施方式
的爆炸示意圖；圖2為圖I中數(shù)據(jù)卡組裝完畢后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I中單板的結(jié)構(gòu)示意圖，該圖主要示出單板的頂部；圖4為以圖3中單板底部為視角的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1-4 中 11頂蓋、12上殼、13底殼、20單板、211頂部導(dǎo)熱墊、212底部導(dǎo)熱墊、22金屬套筒、221通孔、23插卡部、30插接件。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種終端，該終端的導(dǎo)熱件和金屬件能夠增加散熱空間，并有效調(diào)整熱分布，從而解決終端的散熱問(wèn)題。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參考圖1，圖I為本實(shí)用新型所提供數(shù)據(jù)卡一種具體實(shí)施方式
的爆炸示意圖；圖2為圖I中數(shù)據(jù)卡組裝完畢后的結(jié)構(gòu)示意圖。數(shù)據(jù)卡包括單板20和外殼，單板20上設(shè)置有若干熱源器件，即該類(lèi)器件在工作過(guò)程中會(huì)散發(fā)熱量，成為數(shù)據(jù)卡的熱源，一般熱源器件集中設(shè)置于單板20的部分區(qū)域，則該部分區(qū)域?yàn)闊嵩磪^(qū)域，相對(duì)應(yīng)地，其余區(qū)域?yàn)榉菬嵩磪^(qū)域。安裝時(shí)，設(shè)置有熱源器件的單板20能夠安裝于外殼的內(nèi)部。圖I中，外殼可以包括底殼13、上殼12和頂蓋11，組裝時(shí)，單板20安裝于底殼13和上殼12內(nèi)，上殼12留有用于安裝插接件30的置放槽，插接件30用于連接單板20，插接件30可以置于置放槽后，安裝頂蓋11，即可固定插接件30，插接件30轉(zhuǎn)動(dòng)即可用于插接。該實(shí)施例中的單板20設(shè)有金屬套筒22和導(dǎo)熱墊21，如圖3和圖4所示，圖3為圖I中單板的結(jié)構(gòu)示意圖，該圖主要示出單板的頂部；圖4為以圖3中單板底部為視角的結(jié)構(gòu)示意圖。單板20的熱源區(qū)域設(shè)有熱源器件(圖3、4中被金屬套筒22遮擋)，除熱源區(qū)域夕卜，單板20還包括未設(shè)置熱源器件的非熱源區(qū)域，如圖3中單板20的左端部區(qū)域，主要用于安置天線。金屬套筒22套裹單板20熱源區(qū)域，顯然，金屬套筒22不能干涉數(shù)據(jù)卡的使用，圖3中在單板20右端的頂部設(shè)有插卡部23，金屬套筒22可以套裹除插卡部23之外的部分。金屬套筒22底部和單板20底部之間設(shè)有底部導(dǎo)熱墊212，金屬套筒22頂部和單板20頂部之間設(shè)有頂部導(dǎo)熱墊211，導(dǎo)熱墊21由一般的導(dǎo)熱材料制成。導(dǎo)熱墊21能夠?qū)嵩雌骷l(fā)的熱量傳遞至金屬套筒22，金屬具有良好的導(dǎo)熱和儲(chǔ)熱性能，則設(shè)置金屬套筒22和導(dǎo)熱墊21后，單板20上熱源器件的熱量能夠擴(kuò)散到金屬套筒22，金屬套筒22吸收一部分熱能，調(diào)整了熱量分布，相當(dāng)于增加了散熱空間，熱量不會(huì)集中在單板20的熱源位置，從而降低數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品外表面的溫度。而且，該實(shí)施例中，金屬套筒22和導(dǎo)熱墊21不僅僅覆蓋了熱源器件，還可以覆蓋非熱源區(qū)域，由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱墊21具有將熱量集中處的熱量引導(dǎo)至非熱源區(qū)域或熱量低區(qū)域的特性，因此，同時(shí)覆蓋熱源區(qū)域和非熱源區(qū)域的導(dǎo)熱墊21，可以將單板20上熱源器件集中位置的熱量自該區(qū)域的導(dǎo)熱墊21引導(dǎo)至非熱源區(qū)域的導(dǎo)熱墊21上，進(jìn)而傳遞至非熱源區(qū)域的金屬套筒22上，由金屬套筒22吸收該熱量。由此可見(jiàn)，金屬套筒22和導(dǎo)熱墊21在不干涉數(shù)據(jù)卡其余部件正常使用的前提下，可以盡可能擴(kuò)大覆蓋范圍，從而擴(kuò)大單板20的散熱空間。上述實(shí)施例中，用于導(dǎo)熱的導(dǎo)熱件為由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱墊21，導(dǎo)熱墊21易于安裝至小體積的數(shù)據(jù)卡內(nèi)，并與熱源器件保持良好的接觸以便將熱量導(dǎo)出。可以想到，導(dǎo)熱件也并不限于導(dǎo)熱墊21，比如可以涂抹導(dǎo)熱膠，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)熱效果，當(dāng)然，導(dǎo)熱墊21與熱源器件為相互獨(dú)立部件，易于分離，便于安裝和拆卸，也不會(huì)影響熱源器件的性能，為較為優(yōu)選的方案。此外，上述實(shí)施例中，為了盡可能擴(kuò)大散熱空間，設(shè)置的金屬套筒22和導(dǎo)熱墊21 覆蓋了在不干涉數(shù)據(jù)卡正常使用情況下所能夠覆蓋的所有熱源器件?？梢韵氲剑饘倬哂袑?dǎo)熱和儲(chǔ)熱功能，只要是金屬件與導(dǎo)熱材料配合，均可以起到擴(kuò)大散熱空間的目的，因此，即使僅設(shè)置覆蓋一個(gè)熱源器件的導(dǎo)熱墊21和金屬件，也可以在一定程度上達(dá)到擴(kuò)大散熱空間，降低數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品溫升的問(wèn)題。并且，根據(jù)具體的數(shù)據(jù)卡類(lèi)型和單板20結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不干涉數(shù)據(jù)卡使用的前提下，設(shè)計(jì)出不同結(jié)構(gòu)的金屬件和導(dǎo)熱墊21。當(dāng)然，針對(duì)一般的單板20結(jié)構(gòu)，將擴(kuò)大散熱空間的金屬件設(shè)計(jì)為金屬套筒22結(jié)構(gòu)，一方面容易覆蓋較多的熱源器件，另一方面也便于安裝至單板20，并能夠較好地定位導(dǎo)熱墊21，防止在使用過(guò)程中導(dǎo)熱墊21移位而降低導(dǎo)熱效果。從圖3、4中可以看出，導(dǎo)熱墊21包括覆蓋于單板20頂部的頂部導(dǎo)熱墊211，以及覆蓋于單板20底部的底部導(dǎo)熱墊212，即導(dǎo)熱墊21并未覆蓋單板20的兩側(cè)。安裝時(shí)，金屬套筒22需要外套單板20，由于側(cè)面空間有限，則單板20兩側(cè)未覆蓋導(dǎo)熱墊21的設(shè)計(jì)易于金屬套筒22的套裝，而且側(cè)面面積較小，頂部導(dǎo)熱墊211和底部導(dǎo)熱墊212也能夠?qū)崃恳龑?dǎo)至金屬套筒22的側(cè)面，當(dāng)然，兩側(cè)均設(shè)置導(dǎo)熱墊21也是可以的。上述實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊21延伸并覆蓋的非熱源區(qū)域，金屬套筒22同樣延伸并覆蓋該區(qū)域。實(shí)際上，導(dǎo)熱墊21也可以自熱源區(qū)域延伸并覆蓋至不適宜設(shè)置金屬件的非熱源區(qū)域，比如，圖I中，單板20上設(shè)置天線的左端區(qū)域，為保證天線功能的正常發(fā)揮，該區(qū)域不宜設(shè)置能夠干擾信號(hào)的金屬件，故可以?xún)H將導(dǎo)熱墊21延伸至該區(qū)域，如圖4所示，底部導(dǎo)熱墊212延伸至左端區(qū)域，由于左端區(qū)域并不設(shè)置熱源器件，底部導(dǎo)熱墊212延伸至左端區(qū)域后，與左端區(qū)域之間會(huì)存在間隙，可以在左端區(qū)域和延伸的底部導(dǎo)熱墊212部分之間填充增設(shè)導(dǎo)熱墊213，以便將熱源區(qū)域的熱量傳導(dǎo)至該非熱源區(qū)域。實(shí)際上為便于導(dǎo)熱，也可以將底部導(dǎo)熱墊212延伸至左端區(qū)域的部分加厚，當(dāng)然，該種方式會(huì)增加加工和安裝的難度，優(yōu)選采用設(shè)置增設(shè)導(dǎo)熱墊213的方式。則導(dǎo)熱墊21能夠?qū)嵩磪^(qū)域的熱量引導(dǎo)至該區(qū)域，在一定程度上均衡熱量的散發(fā)，避免產(chǎn)品外表面局部溫升過(guò)高，影響用戶(hù)使用。另外，針對(duì)上述各實(shí)施例，設(shè)置的金屬套筒22或是其他能夠擴(kuò)大散熱空間的金屬件結(jié)構(gòu)均可以與外殼之間具有間隙。金屬件具有良好的儲(chǔ)熱和導(dǎo)熱性能，從而吸收了單板20熱源區(qū)域的部分熱量，使金屬件和數(shù)據(jù)卡的外殼之間具有間隙，可以避免金屬件上吸收的熱量傳遞至外殼，使數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品外殼溫升降低到最大限度。上述實(shí)施例中均以數(shù)據(jù)卡為例進(jìn)行說(shuō)明，實(shí)際上，終端一般均包括單板結(jié)構(gòu)，故除了數(shù)據(jù)卡之外，其他結(jié)構(gòu)的終端也可以按照上述方式設(shè)置金屬件和導(dǎo)熱墊21，并根據(jù)終端單板20的具體結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)金屬件和導(dǎo)熱墊21的結(jié)構(gòu)，比如移動(dòng)電源WIFI收發(fā)器等，此處不贅述。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種終端進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新 型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種終端，包括單板(20)和外殼，所述單板(20)設(shè)于所述外殼內(nèi)，所述單板(20)上具有非熱源區(qū)域和設(shè)置若干熱源器件的熱源區(qū)域，其特征在于，至少一所述熱源器件上覆蓋有導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件上覆蓋有金屬件。
2.如權(quán)利要求I所述的終端，其特征在于，所述金屬件與所述外殼之間具有間隙。
3.如權(quán)利要求I或2所述的終端，其特征在于，所述金屬件為金屬套筒(22)，所述金屬套筒(22)外套所述單板(20)，以使所述金屬套筒(22)覆蓋所述單板(20)頂部和底部的所述熱源器件。
4.如權(quán)利要求3所述的終端，其特征在于，所述熱源器件處覆蓋的所述導(dǎo)熱件還延伸至所述單板(20)的所述非熱源區(qū)域。
5.如權(quán)利要求I所述的終端，其特征在于，所述導(dǎo)熱件為覆蓋所述熱源器件的導(dǎo)熱墊(21)。
6.如權(quán)利要求5所述的終端，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊(21)包括覆蓋于所述單板(20)頂部的頂部導(dǎo)熱墊(211)，以及覆蓋于所述單板(20)底部的底部導(dǎo)熱墊(212)。
7.如權(quán)利要求6所述的終端，其特征在于，所述非熱源區(qū)域包括用于設(shè)置天線的所述單板(20)的端部區(qū)域，所述底部導(dǎo)熱墊(212)延伸并覆蓋至所述單板(20)的所述端部區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端，其特征在于，所述底部導(dǎo)熱墊(212)延伸至所述端部區(qū)域的部分與所述端部區(qū)域之間設(shè)有增設(shè)導(dǎo)熱墊(213)。
9.如權(quán)利要求3所述的終端，其特征在于，所述終端具體為數(shù)據(jù)卡。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種終端，包括單板和外殼，所述單板設(shè)于所述外殼內(nèi)，所述單板上具有非熱源區(qū)域和設(shè)置若干熱源器件的熱源區(qū)域，至少一所述熱源器件上覆蓋有導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件上覆蓋有金屬件。該終端設(shè)置有至少覆蓋一熱源器件的導(dǎo)熱件和金屬件，導(dǎo)熱件能夠?qū)嵩雌骷l(fā)的熱量傳遞至金屬件，金屬具有良好的導(dǎo)熱和儲(chǔ)熱性能，則金屬件能夠吸收單板上的一部分熱能，相當(dāng)于增加了散熱空間，調(diào)整了熱量分布，熱量不會(huì)集中在單板的熱源位置，從而降低終端產(chǎn)品外表面的溫度。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202679892SQ201220328959
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者鄭盛 申請(qǐng)人:華為終端有限公司