專利名稱：一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，由于電子元件朝向高功能、高復(fù)雜性發(fā)展，電子元件的發(fā)熱密度不斷提升，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠度、使用度逐漸降低，因此，電子元件的散熱問(wèn)題越顯重要。現(xiàn)有的電氣設(shè)備散熱處理方式基本是增加筋條，藉以增大熱源接觸面積，以達(dá)到散熱效果；或使用早期單功能電子元件，降低發(fā)熱源溫度，但是，這會(huì)造成產(chǎn)品(如逆變器等)體積增大，不便于安裝和維修。為了解決上述問(wèn)題，即減小逆變器體積，便于安裝和維護(hù)，又增強(qiáng)散熱隔熱效果，使電子產(chǎn)品使用壽命增長(zhǎng)，本發(fā)明人專門研發(fā)了一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，本案由此產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，即減小產(chǎn)品體積，便于安裝維修，又提高電子元器件可靠性、使用性，讓產(chǎn)品更持久耐用。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是—種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，由招質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。所述殼體的前壁設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱的梯形安裝卡孔。所述殼體的后壁開設(shè)兩個(gè)連接器安裝孔。所述殼體的內(nèi)部開設(shè)兩個(gè)平行設(shè)置的散熱通道。采用上述方案后，本實(shí)用新型通過(guò)殼體四壁的散熱筋條加大了散熱面積，并通過(guò)殼體內(nèi)部開設(shè)的散熱通道進(jìn)一步增加散熱面積，同時(shí)散熱通道散熱時(shí)內(nèi)部生成熱空氣，因?yàn)樯嵬ǖ乐皇莾啥碎_口，從而在散熱通道自然形成空氣對(duì)流，加快散熱。這樣，本實(shí)用新型運(yùn)用于電氣設(shè)備上，工作時(shí)，電路板上的高發(fā)熱源發(fā)熱，熱量向散熱通道傳導(dǎo)，熱量經(jīng)過(guò)散熱通道的高效散熱，溫度急速下降，使電氣設(shè)備形成多溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域形成相對(duì)高溫區(qū)，遠(yuǎn)離散熱通道的區(qū)域形成相對(duì)低溫區(qū)，因電路板其余電子元件處于遠(yuǎn)離散熱通道的低溫區(qū)，所以可提高電子元件的可靠性和使用壽命。本實(shí)用新型使電氣設(shè)備仍可采用高功能、高復(fù)雜性的電子元件，而不必使用單功能電子元件，電氣設(shè)備的產(chǎn)品體積小，便于安裝和維修，通過(guò)本實(shí)用新型的多溫區(qū)散熱、隔熱效果，又提高電子元器件可靠性和使用性，讓產(chǎn)品更持久耐用。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

[0014]圖I是本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型的另一角度立體外觀圖；圖4是本實(shí)用新型的剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖I至圖4所示，本實(shí)用新型揭示的一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和散熱方法，由招質(zhì)蓋板I和殼體2組成電氣設(shè)備外殼10。電氣設(shè)備外殼10具有供電路板(圖中未示出)放置的密閉腔室20。本實(shí)用新型的主要設(shè)計(jì)點(diǎn)是殼體2的四壁形成若干散熱筋條3，加大了散熱面積，殼體2內(nèi)部開設(shè)散熱通道4，進(jìn)一步增加散熱面積，同時(shí)自然形成空氣對(duì)流，加快散熱。其中，散熱通道4的個(gè)數(shù)不限，此實(shí)施例具體有兩個(gè)平行設(shè)置的散熱通道4。本實(shí)用新型用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱時(shí)，利用散熱通道4將電氣設(shè)備外殼10內(nèi)的密閉腔室20分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，靠近散熱通道4的區(qū)域(此實(shí)施例是在兩個(gè)散熱通道4的內(nèi)側(cè)之間，以及靠近兩個(gè)散熱通道4的外側(cè))為高溫區(qū)，遠(yuǎn)離散熱通道4的區(qū)域(此實(shí)施例是遠(yuǎn)離兩個(gè)散熱通道4的外側(cè))為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在低溫區(qū)。電氣設(shè)備工作時(shí)，電路板上的高發(fā)熱源發(fā)熱，熱量向散熱通道4傳導(dǎo)，熱量經(jīng)過(guò)散熱通道4的高效散熱，溫度急速下降，使電氣設(shè)備形成多溫區(qū)，因電路板其余電子元件處于低溫區(qū)，所以可提高電子元件的可靠性和使用壽命，讓產(chǎn)品更持久耐用，而電氣設(shè)備仍可采用高功能、高復(fù)雜性的電子元件，而不必使用單功能電子元件，電氣設(shè)備的產(chǎn)品體積小，外形美觀，便于安裝和維修。為了方便安裝，本實(shí)施例在殼體2的前壁設(shè)有兩對(duì)稱的梯形安裝卡孔5，可方便安裝在太陽(yáng)能電池板支架上。在殼體2的后壁開設(shè)連接器安裝孔6，用于方便外部電路連接。上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于由招質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。
2.如權(quán)利要求I所述的一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的前壁設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱的梯形安裝卡孔。
3.如權(quán)利要求I所述的一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的后壁開設(shè)兩個(gè)連接器安裝孔。
4.如權(quán)利要求I所述的一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的內(nèi)部開設(shè)兩個(gè)平行設(shè)置的散熱通道。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，由鋁質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。方法是利用散熱通道將電氣設(shè)備外殼內(nèi)供電路板放置的密閉腔室分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域?yàn)楦邷貐^(qū)，遠(yuǎn)離散熱通道的區(qū)域?yàn)榈蜏貐^(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在靠近散熱通道的高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在遠(yuǎn)離散熱通道的低溫區(qū)。本實(shí)用新型減小產(chǎn)品體積，便于安裝維修，又提高電子元器件可靠性和使用壽命，讓產(chǎn)品更持久耐用。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202738349SQ20122027258
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月11日
發(fā)明者肖艷義, 賴春權(quán) 申請(qǐng)人:廈門藍(lán)溪科技有限公司