專利名稱：一種新型的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子或電器領(lǐng)域的電路板，特別是指一種軟性基材的新型的電路板。
背景技術(shù)：
電路板是電子或機電行業(yè)常用或必用的材料，常規(guī)使用的電路板是在硬質(zhì)的酚醛塑料為主的基板上經(jīng)腐蝕形成預(yù)設(shè)的薄銅箔條線路，將電子元器件經(jīng)焊接而形成一個具有特定功能的電路。上述的硬質(zhì)電路板的缺點很多，如熱固性的酚醛塑料是一次性使用，形成大量的電子垃圾，制備過程中損耗大量的金屬銅和存在大量的酸性腐蝕液造成環(huán)境污染?，F(xiàn)有一種改進(jìn)的電路板，其是在軟質(zhì)的塑料膜的基板上形成預(yù)設(shè)的薄銅箔條的線路，然后仍然是在線路上焊接電子元器件，軟質(zhì)電路板較之硬質(zhì)電路板是將基板作一變換，帶來 的優(yōu)勢是可節(jié)約大量的基板的材料量，并且軟質(zhì)電路板在使用時可以彎曲(只要不影響電器的電性能)，則利于電器產(chǎn)品的小型化而進(jìn)一步節(jié)約大量的材料，但浪費銅材、形成環(huán)境污染的缺點仍然存在，同時要求軟質(zhì)基材必須是耐高溫的材料以在焊接時軟質(zhì)基材不被損壞，這實質(zhì)上增加了成本和減少了選擇，更關(guān)鍵的是在高溫焊接時，軟質(zhì)基材會因高溫和自身的軟質(zhì)的性質(zhì)而有變形，導(dǎo)致融化狀的焊液四處流動，易產(chǎn)生誤焊和降低生產(chǎn)效率。若能解決上述的一系列問題，則對電子或電器行業(yè)有很高的經(jīng)濟價值。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的是公開一種制備效率高、成本低和使用方便的新型的軟質(zhì)電路板。實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)解決方案如下包括基層，關(guān)鍵是基層的表面涂覆設(shè)定的間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層，在基層有導(dǎo)電膠粘層的表面有一設(shè)定的多個通孔的保護膜層，基層與保護膜層夾住條形導(dǎo)電膠粘層。所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層宏觀上形成一個整體的長條狀排布。所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層宏觀上形成至少二個并列的整體的長條狀的并列排布。所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層的排布和/或并列排布在水平方向至少有二個分布。所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層的排布和/或并列排布在垂直方向至少有二個分布。所述的基層上對應(yīng)條形導(dǎo)電膠粘層亦有至少一個以上的通孔。所述的基層上對應(yīng)條形導(dǎo)電膠粘層亦有至少一個以上的通孔。所述的形成一體的基層和保護膜層上壓制有至少一個水平方向和/或垂直方向的壓痕或連續(xù)的小孔。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，在有保護膜的情況下，對整個導(dǎo)電膠粘層進(jìn)行保護，導(dǎo)電膠粘層可以利用印刷行業(yè)的技術(shù)進(jìn)行制版印刷而形成電路板上的線路，極大地提高了制備效率，同時電子元器件可通過導(dǎo)電膠粘劑使之與導(dǎo)電膠粘層連接，這避免了傳統(tǒng)的高溫焊接，則軟質(zhì)基層具有非常多的選擇，如選擇低溫塑料膜就可，大幅降低了基層的成本。由于本實用新型可以采用印刷工藝或技術(shù)在基層上形成所需的導(dǎo)電線路，則可以實現(xiàn)一步成型的自動化，相應(yīng)的保護膜上的多個通孔的制備亦可實現(xiàn)自動化，故本實用新型具有制備效率高、生產(chǎn)成本低和使用方便等諸多優(yōu)點，完全避免了已有技術(shù)存在的多個缺點，是電路板領(lǐng)域的一種換代產(chǎn)品。

圖I為本實用新型的一個實施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的A-A斷面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖I的B-B斷面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
請參見圖I 圖3，本實用新型的具體實施例如下包括基層1，基層I為軟性材料構(gòu)成，如高分子塑料膜，在基層I的表面涂覆設(shè)定的間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層2，所述的設(shè)定的間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層2實質(zhì)上就是基層I表面的導(dǎo)電線路，將若干電子元器件與導(dǎo)電膠膠粘層2的端部連接則構(gòu)成所設(shè)計的電路，上述的電子元器件與間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層2的端部連接亦可用導(dǎo)電膠粘劑粘合連接，則不存在傳統(tǒng)焊接時的高溫，則基層I在滿足絕緣性能等情況下有相當(dāng)多的材質(zhì)選擇，為對導(dǎo)電膠膠粘層2進(jìn)行保護，在基層I有導(dǎo)電膠粘層2的表面有一設(shè)定的多個通孔4的保護膜層3，基層I與保護膜層3夾住條形導(dǎo)電膠粘層2 ;上述的通孔4對應(yīng)于所述的導(dǎo)電膠膠粘層2的端部并使該端部暴露于通孔4，以便于電子元器件與上述端部連接；上述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層2宏觀上形成一個整體的長條狀排布5，或間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層2宏觀上形成至少二個并列的整體的長條狀的并列排布6，這樣可以對應(yīng)實現(xiàn)簡單或復(fù)雜的電路設(shè)計，條狀排布5對應(yīng)簡單的電路，并列排布6對應(yīng)更復(fù)雜一些的電路設(shè)計，當(dāng)然根據(jù)實際電路的設(shè)計要求，還可有更復(fù)雜的分布；由于本實用新型的新的結(jié)構(gòu)及配合上述結(jié)構(gòu)使用的新的應(yīng)用材料，使本實用新型整體可以是軟性的(當(dāng)然不排除硬質(zhì)的薄狀材料作為基材)，由于基層I是軟性的，可以適應(yīng)現(xiàn)有的印刷技術(shù)或設(shè)備，因此，所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層2的排布5和/或并列排布6在水平方向至少有兩個分布，當(dāng)然在垂直方向亦至少有兩個分布，上述的分布是指對特定的排布5或并列排布6在水平方向或/和垂直方向同時有多個重復(fù)設(shè)置，這可以實現(xiàn)大規(guī)模的生產(chǎn)，特別適應(yīng)大產(chǎn)量和自動化的要求，實際使用時，可以大面積同時在本實用新型設(shè)置元器件，批量生產(chǎn)時需分割的電器使用，也可將重復(fù)設(shè)置的分布制備為單一的線路板；為方便將同時具有多個重復(fù)設(shè)置的導(dǎo)電膠粘層2的基層I制備為單一的線路板，在形成一體的基層I和保護膜層3上壓制有至少一個水平方向和/或垂直方向的壓痕或連續(xù)的小孔7，通過壓痕或連續(xù)的小孔7很容易將大面積的具有多個重復(fù)設(shè)置的分布分割為需要的線路板；在實際的電器中，結(jié)構(gòu)空間需要盡量緊湊，因此在基層I上對應(yīng)條形導(dǎo)電膠粘層2亦有至少一個以上的通孔，該通孔的作用與前述的保護膜層3的通孔4的作用相同，則本實用新型可以實現(xiàn)兩面按需要設(shè)置元器件，則可大為拓展電路設(shè)計的多樣性和實現(xiàn)電器的小型化。
權(quán)利要求1.一種新型的電路板，包括基層(1)，其特征在于基層(I)的表面涂覆設(shè)定的間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層(2)，在基層(I)有導(dǎo)電膠粘層(2)的表面有一設(shè)定的多個通孔(4)的保護膜層(3 )，基層(I)與保護膜層(3 )夾住條形導(dǎo)電膠粘層(2 )。
2.按權(quán)利要求I所述的新型的電路板，其特征在于所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層(2)宏觀上形成一個整體的長條狀排布(5)。
3.按權(quán)利要求2所述的新型的電路板，其特征在于所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層(2)宏觀上形成至少二個并列的整體的長條狀的并列排布(6)。
4.按權(quán)利要求2或3所述的新型的電路板，其特征在于所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層(2)的排布(5)和/或并列排布(6)在水平方向至少有二個分布。
5.按權(quán)利要求2或3所述的新型的電路板，其特征在于所述的間斷狀條形導(dǎo)電膠粘層(2)的排布(5)和/或并列排布(6)在垂直方向至少有二個分布。
6.按權(quán)利要求4所述的新型的電路板，其特征在于所述的基層(I)上對應(yīng)條形導(dǎo)電膠粘層(2)亦有至少一個以上的通孔。
7.按權(quán)利要求5所述的新型的電路板，其特征在于所述的基層(I)上對應(yīng)條形導(dǎo)電膠粘層(2)亦有至少一個以上的通孔。
8.按權(quán)利要求6或7所述的新型的電路板，其特征在于所述的形成一體的基層(I)和保護膜層(3)上壓制有至少一個水平方向和/或垂直方向的壓痕或連續(xù)的小孔(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種新型的電路板，包括基層(1)，特別是基層(1)的表面涂覆設(shè)定的間斷狀條形導(dǎo)電膠膠粘層(2)，在基層(1)有導(dǎo)電膠粘層(2)的表面有一設(shè)定的多個通孔(4)的保護膜層(3)，基層(1)與保護膜層(3)夾住條形導(dǎo)電膠粘層(2)。本實用新型具有制備效率高、生產(chǎn)成本低和使用方便等諸多優(yōu)點，是電路板領(lǐng)域的一種換代產(chǎn)品。
文檔編號H05K1/02GK202663653SQ20122025305
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者夏忠 申請人:東莞優(yōu)邦材料科技有限公司