專利名稱：具有嵌入式導電元件的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于傳輸大電流的電路板技術領域，具體涉及一種具有嵌入式導電元件的電路板。
背景技術：
已有技術中的具有嵌入式元件的電路板通常作為散熱用，對此可以由并不限于的中國發(fā)明專利申請公開號CN101384134A推薦的“導熱元件在電路板上的嵌入方法”所印證，其是先在電路板上加工出一安裝孔，再在安裝孔的內壁及安裝孔的四周電鍍形成一第 一電鍍層，而后將一金屬制的并且四周的側緣間隔分布有向外突出的迫緊塊的導熱片通過導引裝置嵌入于安裝孔內，并且使迫緊塊的外緣部分進入到安裝孔的孔壁上的第一電鍍層內藉以與第一電鍍層相互緊密抵靠，最后進行二次電鍍，具體是對安裝孔內壁電鍍用于覆蓋第一電鍍層和用于覆蓋前述的導熱片以及用于覆蓋未鍥入到第一電鍍層內的迫緊塊的裸露部分的第二電鍍層，從而使迫緊塊與第二電鍍層緊密連接，并且在相鄰迫緊塊之間的部位使導熱片與安裝孔的內壁上的第二電鍍層之間保留縫隙。上述專利申請方案得到的電路板的目的是使安裝在電路板上的半導體晶片(也可稱晶片)與導熱片的一側的表面接觸而導熱片的另一側表面則與散熱元件如散熱塊接觸，由此而使半導體晶片在工作過程中產生的熱能以熱傳遞方式傳遞給導熱片，進而由導熱片傳遞至散熱元件如前述的散熱塊，以達到熱交換及散熱的目的，避免半導體晶片因工作溫度過高而影響工作效率?？梢?，這種電路板僅能滿足熱傳遞要求而不具有其它的例如傳輸電流的功能，因此有必要加以改進。為此，本申請人作了積極而有益的設計，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。
發(fā)明內容本實用新型的任務在于提供一種有助于體現(xiàn)傳輸大電流的功能而藉以擴展應用范圍的具有嵌入式導電元件的電路板。本實用新型的首要任務是這樣來完成的，一種具有嵌入式導電元件的電路板，包括一電路板本體，在該電路板本體上以嵌入方式嵌設一個或以上的用于與安裝于電路板本體上的兩相鄰的電子元件實施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件傳輸電流的導電元件。在本實用新型的一個具體的實施例中，所述的電子元件包括晶片和連接器，所述的導電元件與此晶片以及與電連接器電氣連接。在本實用新型的另一個具體的實施例中，在所述的電路板本體上開設有一自電路板本體的一側貫穿至另一側的安裝孔，并且在該安裝孔的孔壁上電鍍有一層電鍍層，所述的導電元件以迫緊狀態(tài)嵌置于所述的安裝孔內。在本實用新型的又一個具體的實施例中，在所述的導電元件的圓周方向的邊緣部位以間隔狀態(tài)構成有一組突出于所述邊緣的表面的迫緊突緣，迫緊突緣與所述的安裝孔的孔壁上的所述電鍍層接觸。在本實用新型的再一個具體的實施例中，所述的導電元件為金屬導電元件。在本實用新型的還有一個具體的實施例中，所述的金屬導電元件為銅導電元件。在本實用新型的更而一個具體的實施例中，在所述的電路板本體上敷設有IC信號傳輸電路。本實用新型提供的技術方案由于在電路板本體上嵌設有導電元件，因此可供安裝于電路板本體上的電子元件借助于導電元件實現(xiàn)彼此之間的大電流傳輸，以滿足不同電子設備的工作要求，使應用范圍得以拓展。

圖I為本實用新型的俯視圖。圖2為圖I的剖視圖。圖3為導電元件的第一實施例結構圖。圖4為導電元件的第二實施例結構圖。
具體實施方式
為了使專利局的審查員尤其是公眾能夠更加清楚地理解本實用新型的技術實質和有益效果，申請人將在下面以實施例的方式作詳細說明，但是對實施例的描述均不是對本實用新型方案的限制，任何依據(jù)本實用新型構思所作出的僅僅為形式上的而非實質性的等效變換都應視為本實用新型的技術方案范疇。實施例I :請見圖I至圖3，給出了一電路板本體I，在該電路板本體I上開設有自電路板本體I的一側貫穿至另一側的并且數(shù)量并不限于圖示數(shù)量(圖示為一個)的安裝孔12 (圖2示)，在安裝孔12內嵌入有一導電元件11。優(yōu)選地，導電元件11采用具有高導電特性的金屬材料制作，本實施例使用銅制作導電元件U。優(yōu)選地，在安裝孔12的內壁以電鍍方式結合一層電鍍層121，當導電元件11嵌入安裝孔12內時，導電元件11的邊緣部位的表面與電鍍層121緊密接觸。又，由圖示可知，安裝孔12為圓形孔，導電元件11為鈕扣狀的圓盤體。在電路板本體I上安裝有電子元件2，電子元件2包括晶片21和電連接器22，由圖I的示意可知，前述的導電元件11既與晶片21電連接，又與電連接器22電連接，從而使晶片21和電連接器22該兩元件借助于導電元件11達到彼此傳輸大電流的目的，藉以配合并滿足不同電子設備的工作要求。在電路板本體I上還敷設有圖中未示出的但依據(jù)專業(yè)知識可完全理解出的IC(集成電路)信號傳輸電路(或稱IC信號精密傳輸電路)。其中，前述的晶片21及電連接器22的一端分別與電路板本體I上的電路連接，而晶片21及電連接器22的另一端分別與前述的導電元件11連接。前述的導電元件11除了為電子元件2的晶片21與電連接器22之間傳輸電流，還可為電子元件2與敷設在電路板本體I上的電路之間傳輸電流。實施例2 請參見圖4，在導電元件11的圓周方向的側壁上即邊緣部位的表面以等距離間隔狀態(tài)構成有一組突出于(突起于)邊緣部位的表面的迫緊突緣111，當導電元件11嵌入到安裝孔12內后，迫緊突緣111與安裝孔 12的孔壁上的電鍍層121緊密接觸，如此結構能使導電元件11與安裝孔12之間的配合效果更為可靠。其余均同對實施例I的描述。
權利要求1.一種具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于包括一電路板本體(I)，在該電路板本體(I)上以嵌入方式嵌設一個或以上的用于與安裝于電路板本體(I)上的兩相鄰的電子元件⑵實施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件⑵傳輸電流的導電元件(11)。
2.根據(jù)權利要求I所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于所述的電子元件(2)包括晶片(21)和連接器(22)，所述的導電元件(11)與此晶片(21)以及與電連接器(22)電氣連接。
3.根據(jù)權利要求I所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于在所述的電路板本體(I)上開設有一自電路板本體(I)的一側貫穿至另一側的安裝孔(12)，并且在該安裝孔(12)的孔壁上電鍍有一層電鍍層(121)，所述的導電元件(11)以迫緊狀態(tài)嵌置于所述的安裝孔(11)內。
4.根據(jù)權利要求3所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于在所述的導電元件(11)的圓周方向的邊緣部位以間隔狀態(tài)構成有一組突出于所述邊緣的表面的迫緊突緣(111)，迫緊突緣(111)與所述的安裝孔(12)的孔壁上的所述電鍍層(121)接觸。
5.根據(jù)權利要求I至4任一權利要求所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于所述的導電元件(11)為金屬導電元件。
6.根據(jù)權利要求5所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于所述的金屬導電元件為銅導電元件。
7.根據(jù)權利要求I或3所述的具有嵌入式導電元件的電路板，其特征在于在所述的電路板本體上敷設有IC信號傳輸電路。
專利摘要一種具有嵌入式導電元件的電路板，屬于傳輸大電流的電路板技術領域。包括一電路板本體，在該電路板本體上以嵌入方式嵌設一個或以上的用于與安裝于電路板本體上的兩相鄰的電子元件實施連接而藉以為所述的兩相鄰的電子元件傳輸電流的導電元件。優(yōu)點由于在電路板本體上嵌設有導電元件，因此可供安裝于電路板本體上的電子元件借助于導電元件實現(xiàn)彼此之間的大電流傳輸，以滿足不同電子設備的工作要求，使應用范圍得以拓展。
文檔編號H05K1/18GK202565579SQ20122020572
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權日2012年5月9日
發(fā)明者林萬禮, 鄭嘉振, 彭成榮, 林昌輝, 許今耀 申請人:敬鵬(常熟)電子有限公司