專(zhuān)利名稱(chēng)：一種散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及其電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件運(yùn)行速度的不斷提升，運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而影響其系統(tǒng)的穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排除其所產(chǎn)生的熱量。請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)置散熱器式機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖。機(jī)箱外殼I開(kāi)有進(jìn)風(fēng)口 2和出風(fēng)口 6，機(jī)箱內(nèi)部設(shè)有電路板3，在電路板3上的熱源芯片4上安有散熱器5，散熱器5的散熱面朝向機(jī)箱的出風(fēng)口 6，當(dāng)氣流從進(jìn)風(fēng)口 2進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部，經(jīng)由散熱器5將熱源芯片4產(chǎn)生的熱量進(jìn)行熱交換后，熱空氣向上通過(guò)出風(fēng)口 6進(jìn)入大氣中，從而減少機(jī)箱內(nèi)部的熱空氣，達(dá)到降溫的作用。對(duì)于采用全塑機(jī)箱的電子產(chǎn)品，由于塑膠材料導(dǎo)熱率低，與外界空氣進(jìn)行熱交換緩慢，即便開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口，但依舊存在以下問(wèn)題由于開(kāi)孔的面積有限，必然阻礙氣流的流動(dòng)，熱量相對(duì)仍舊封閉于機(jī)箱內(nèi)部，導(dǎo)致熱量集中，影響系統(tǒng)的環(huán)境溫度；且散熱器工作過(guò)程中很容易積聚與外界空氣交換過(guò)程中的灰塵，不僅影響散熱效果，還會(huì)影響內(nèi)部電子器件的工作環(huán)境。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，能夠優(yōu)化散熱效果，提供電子元件運(yùn)作的良好內(nèi)部環(huán)境，達(dá)到系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定。為解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)一種散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱外殼和固定于機(jī)箱內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的熱源芯片，還包括與所述熱源芯片連接的導(dǎo)熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質(zhì)面。進(jìn)一步，所述金屬為鋁。進(jìn)一步，所述熱源芯片與所述導(dǎo)熱金屬之間有導(dǎo)熱填充材料。進(jìn)一步，所述熱源芯片連接導(dǎo)熱金屬具體為所述導(dǎo)熱金屬的下表面連接所述熱源芯片，所述導(dǎo)熱金屬的上表面連接所述散熱金屬材質(zhì)面。進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱填充材料為導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱金屬的下表面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊粘連于所述熱源芯片，所述導(dǎo)熱金屬的上表面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊粘連于所述散熱金屬材質(zhì)面。進(jìn)一步，所述散熱金屬材質(zhì)面包括耐熱區(qū)域，所述耐熱區(qū)域?yàn)榕c所述導(dǎo)熱金屬相連接的散熱金屬材質(zhì)面區(qū)域，由耐熱材料制成。為解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品，包括機(jī)箱外殼和固定于機(jī)箱內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的熱源芯片,還包括上述任一種散熱結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述電子產(chǎn)品為機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)或IPTV。[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型包括以下有益效果采用導(dǎo)熱金屬及散熱金屬材質(zhì)面，使熱量迅速通過(guò)具有良好熱導(dǎo)性的金屬散發(fā)，優(yōu)化散熱效果的同時(shí)，有效做到防塵防水，保證機(jī)箱內(nèi)部的良好環(huán)境。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)置散熱器式機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子產(chǎn)品 分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的散熱結(jié)構(gòu)不僅可以達(dá)到更為有效的散熱功能，提供電子元件運(yùn)作的良好內(nèi)部環(huán)境，保證系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定，還方便于機(jī)箱做封閉式結(jié)構(gòu)，以便防塵防水。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供的散熱結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于大部分的電子產(chǎn)品中，例如數(shù)字電視接收終端、個(gè)人電腦、電視機(jī)等，數(shù)字電視接收終端包括但不限于機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議電視(Internet Protocol Television, IPTV)等具有接收數(shù)字電視功能的終端。如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)示意圖，包括機(jī)箱外殼210以及外殼210的鋁片頂蓋211，機(jī)箱內(nèi)的PCB板220，置于PCB板220上的熱源芯片230，連接熱源芯片230的導(dǎo)熱鋁塊240，其中，鋁片頂蓋211還包括橡膠區(qū)域212，導(dǎo)熱鋁塊240與熱源芯片230之間有導(dǎo)熱填充材料導(dǎo)熱硅膠墊250粘連固定，同樣，導(dǎo)熱鋁塊240與鋁片頂蓋211之間有導(dǎo)熱硅膠墊250粘連固定。基于此實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)，以下將對(duì)本實(shí)用新型原理加以說(shuō)明，由于鋁的熱導(dǎo)率高，是熱的良導(dǎo)體，本實(shí)施例采用導(dǎo)熱鋁塊240用以說(shuō)明導(dǎo)熱金屬，鋁片頂蓋211用以說(shuō)明外殼210的散熱金屬材質(zhì)面。當(dāng)熱源芯片230工作時(shí)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)熱鋁塊240會(huì)迅速將熱量吸收，并經(jīng)由導(dǎo)熱硅膠墊250傳導(dǎo)至鋁片頂蓋211，其中未被導(dǎo)熱鋁塊240吸收、存留于機(jī)箱內(nèi)部的熱量，會(huì)被鋁片頂蓋211大量吸收，由于鋁片頂蓋211與外界空氣直接接觸，且接觸面積較大，又基于鋁的良好熱導(dǎo)性能，將內(nèi)部聚集的熱量釋放至外部大氣中，從而保證了良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)有效做到防塵防水，保證機(jī)箱內(nèi)部電子元件的良好工作環(huán)境。優(yōu)選的，鋁片頂蓋211包括橡膠區(qū)域212，即鋁片頂蓋211在，通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊250與導(dǎo)熱鋁塊240相連接的面積區(qū)域，設(shè)為耐熱區(qū)域，由耐熱材質(zhì)制成。本實(shí)施例中采用橡膠區(qū)域212加以說(shuō)明，由于機(jī)箱內(nèi)部的熱量經(jīng)導(dǎo)熱鋁塊240吸收，并通過(guò)相連接的鋁片頂蓋211釋放于外部大氣中，其中，鋁片頂蓋211連接導(dǎo)熱鋁塊240的區(qū)域在大量散熱過(guò)程中溫度較高，因此在覆蓋此連接區(qū)域的鋁片頂蓋211區(qū)域設(shè)置成由耐熱材質(zhì)橡膠制成的橡膠區(qū)域212，從而可以有效避免人體接觸后的燙手現(xiàn)象。此實(shí)施例采用鋁片頂蓋211用以說(shuō)明散熱金屬材質(zhì)面，以橡膠區(qū)域212說(shuō)明耐熱區(qū)域，但是在另一實(shí)施例中，散熱金屬材質(zhì)面可以根據(jù)實(shí)際情況采用銅、鐵等具有導(dǎo)熱性能的金屬材質(zhì)，并可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部熱源芯片的具體位置結(jié)構(gòu)設(shè)置導(dǎo)熱金屬，以及相應(yīng)設(shè)置散熱金屬材質(zhì)面、耐熱區(qū)域的位置，可以為外殼的后殼面，左殼面，右殼面等外殼的任意處，耐熱區(qū)域可以為任意耐熱材質(zhì)制成的任意形狀。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子產(chǎn)品分解結(jié)構(gòu)示意圖，其中外殼包括鋁片頂蓋311、中框313、底座314，鋁片頂蓋311還包括橡膠區(qū)域312，還包括PCB板320，設(shè)于PCB板320上的熱源芯片330，通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊351粘連于熱源芯片330上的導(dǎo)熱鋁塊340，導(dǎo)熱鋁塊340通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊352與鋁片頂蓋的橡膠區(qū)域312粘連固定。電子產(chǎn)品工作時(shí)，熱源芯片330會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)熱鋁塊340會(huì)迅速將熱量吸收，并經(jīng)由導(dǎo)熱硅膠墊352傳導(dǎo)至鋁片頂蓋311，并由鋁片頂蓋311向外界空氣釋放熱量，由于導(dǎo)熱鋁塊340的熱導(dǎo)率高，鋁片頂蓋311直接連接導(dǎo)熱鋁塊340的區(qū)域溫度會(huì)較高，為降低人體接觸鋁片頂蓋311時(shí)的燙手感，在鋁片頂蓋311上設(shè)置了橡膠區(qū)域312，位于鋁片頂蓋311中與導(dǎo)熱鋁塊340相連接的區(qū)域。部分存留于機(jī)箱內(nèi)部的熱量，會(huì)被鋁片頂蓋311大量吸收，由于鋁片頂蓋311與外界空氣直接接觸，且接觸面積較大，又基于鋁的良好熱導(dǎo)性能，將內(nèi)部聚集的熱量釋放至外部大氣中，從而保證了良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)有效降低人體接觸電子產(chǎn)品時(shí)的燙手感。本實(shí)施例中底座314還包括了散熱孔，以輔助散熱達(dá)到更好的散熱效果，同時(shí)，因設(shè)置在底座部位，依舊能達(dá)到良好的防塵防水的效果。以上舉較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍應(yīng)以實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱外殼和固定于機(jī)箱內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的熱源芯片，其特征在于，還包括與所述熱源芯片連接的導(dǎo)熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質(zhì)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬為鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱源芯片與所述導(dǎo)熱金屬之間有導(dǎo)熱填充材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱源芯片連接導(dǎo)熱金屬具體為所述導(dǎo)熱金屬的下表面連接所述熱源芯片，所述導(dǎo)熱金屬的上表面連接所述散熱金屬材質(zhì)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱填充材料為導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱金屬的下表面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊粘連于所述熱源芯片，所述導(dǎo)熱金屬的上表面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊粘連于所述散熱金屬材質(zhì)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱金屬材質(zhì)面包括耐熱區(qū)域，所述耐熱區(qū)域?yàn)榕c所述導(dǎo)熱金屬相連接的散熱金屬材質(zhì)面區(qū)域，由耐熱材料制成。
7.—種電子產(chǎn)品,包括機(jī)箱外殼和固定于機(jī)箱內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的熱源芯片，其特征在于，還包括如權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述熱源芯片連接導(dǎo)熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質(zhì)面。
8.如權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)或IPTV。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，包括機(jī)箱外殼和固定于機(jī)箱內(nèi)的PCB板和設(shè)于PCB板上的熱源芯片，還包括與所述熱源芯片連接的導(dǎo)熱金屬，所述外殼還包括散熱金屬材質(zhì)面。本實(shí)用新型采用導(dǎo)熱金屬及散熱金屬材質(zhì)面，使熱量迅速通過(guò)具有良好熱導(dǎo)性的金屬散發(fā)，優(yōu)化散熱效果的同時(shí)，有效做到防塵防水，保證機(jī)箱內(nèi)部的良好環(huán)境。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202496167SQ20122005807
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者張岱墨 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司