專利名稱：帶屏蔽外殼的印刷配線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶屏蔽外殼的印刷配線板以及帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法。詳細(xì)地說，涉及一種帶屏蔽外殼的印刷配線板以及帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其可以確保設(shè)置在屏蔽外殼內(nèi)的電子部件與印刷配線板的連接強(qiáng)度。
背景技術(shù)：
例如，為了針對(duì)搭載在印刷配線板上的電子部件而屏蔽電磁波，在印刷配線板上以覆蓋上述電子部件等的方式設(shè)置屏蔽外殼。上述屏蔽外殼由金屬板部件形成，側(cè)部與印刷配線板軟釬焊連接。上述屏蔽外殼通過與上述電子部件相同的方法安裝在印刷配線板上。S卩，在印刷配線板的搭載上述電子部件的區(qū)域外側(cè)，利用上述印刷配線板的配線層，形成涂覆有焊膏的屏蔽外殼連接用的焊盤部。將上述電子部件定位在涂覆有焊膏的規(guī)定的連接焊盤上，并且，將上述屏蔽外殼定位并載置在印刷配線板的上述屏蔽外殼連接用的焊盤部上。然后，通過回流焊爐使上述焊料熔融，將上述電子部件和上述屏蔽外殼與上述印刷配線板連接。專利文獻(xiàn)1:日本特開2004 - 186570號(hào)

發(fā)明內(nèi)容
在印刷配線板中，如撓性印刷配線板那樣的要求具有柔性的印刷配線板容易變形。另一方面，如果連接有電子部件的區(qū)域變形，則在設(shè)置于印刷配線板上的電極和電子部件的電極之間進(jìn)行連接的焊料容易剝離，發(fā)生連接不良的可能性變高。因此，當(dāng)前，為了提高電子部件的連接強(qiáng)度， 多采用下述方式，即，在上述電子部件和印刷配線板之間流入密封樹脂(未充滿underfill)并使其固化，從而進(jìn)行填充。通過將上述密封樹脂設(shè)置在印刷配線板和電子部件之間，從而使得電子部件連接區(qū)域處的配線板的耐變形強(qiáng)度提高而難以變形，上述電子部件的連接可靠性提高。另一方面，由于上述屏蔽外殼也與電子部件同時(shí)連接在印刷配線板上，所以在設(shè)置有屏蔽外殼的情況下，無法將上述密封樹脂向電子部件和印刷配線板之間注入。因此，印刷配線板的設(shè)置有上述屏蔽外殼的區(qū)域的強(qiáng)度變低。因此，存在下述問題，即，在制造工序中，如果不小心而作用了力，則印刷配線板變形，連接上述電子部件和印刷配線板的焊料容易從電極剝離，使得連接的可靠性變低。本發(fā)明的課題是，解決上述問題，提供一種帶屏蔽外殼的印刷配線板以及帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其設(shè)置有屏蔽外殼，不會(huì)使電子部件的連接可靠性降低。本發(fā)明是一種帶屏蔽外殼的印刷配線板，其具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼。并且，該帶屏蔽外殼的印刷配線板構(gòu)成為具有樹脂注入口，其設(shè)置在所述屏蔽外殼或印刷配線板上；以及樹脂密封部，其是從所述樹脂注入口注入的，并且至少覆蓋所述電子部件的連接部。在本發(fā)明中，在屏蔽外殼或印刷配線板上設(shè)置有樹脂注入口，其用于注入將配置在內(nèi)部的電子部件與印刷配線板的連接部密封的密封樹脂。通過在上述屏蔽外殼或印刷配線板上設(shè)置樹脂注入口，從而可以在安裝屏蔽外殼之后，將注入針等從上述樹脂注入口插入，注入樹脂以覆蓋上述電子部件的連接部。因此，在屏蔽外殼內(nèi)，設(shè)置有電子部件的區(qū)域的印刷配線板的耐變形強(qiáng)度提高，可以防止連接電子部件的焊料發(fā)生剝離等。形成上述屏蔽外殼的材料及制造方法不特別地限定。例如，可以使用不銹鋼金屬板部件沖裁而形成。也可以使用鑄造等其他方法形成。另外，上述屏蔽外殼的形態(tài)及尺寸不特別地限定?？梢允褂媚軌蚴杖荻鄠€(gè)電子部件的大型的屏蔽外殼。另外，可以使用在側(cè)部等具有開口部的屏蔽外殼。上述屏蔽外殼的相對(duì)于印刷配線板的連接方式也不特別地限定。例如，可以在矩形箱狀的角部處設(shè)置腳部，將上述腳部軟釬焊連接在與該腳部相對(duì)應(yīng)設(shè)置的屏蔽外殼連接用焊盤上。另外，也可以將屏蔽外殼側(cè)壁部的整個(gè)區(qū)域軟釬焊連接在印刷配線板上。另外，本發(fā)明所適用的印刷配線板的種類也不限定。特別地，如技術(shù)方案2所記載的發(fā)明所示，通過使用撓性印刷配線板，可以期待很好的效果。另外，不僅可以使用單面印刷配線板，也可以使用在雙面形成電路的雙面撓性印刷配線板。特別地，在雙面撓性印刷配線板中，在連接上述屏蔽外殼的區(qū)域的背面?zhèn)攘粝裸~箔層，可以提高屏蔽性能。上述密封樹脂也不特別地限定。例如，可以采用環(huán)氧樹脂類的熱硬化性樹脂、硅樹月旨、聚氨酯樹脂、丙烯樹脂等。上述樹脂注入口可以如技術(shù)方案3所記載的發(fā)明所示，設(shè)置在屏蔽外殼上。在屏蔽外殼上設(shè)置樹脂注入口的情況下，為了確保作業(yè)性而優(yōu)選設(shè)置在上壁部上。另外，也可以如技術(shù)方案4所記載的發(fā)明所示，設(shè)置在印刷配線板上。上述樹脂注入口設(shè)定為可以將樹脂注入用的注入針插入的大小。密封樹脂以至少覆蓋電子部件與印刷配線板的連接部的方式被注入。例如，優(yōu)選以形成用于填充電子部件和印刷配線板之間的空間的樹脂密封部的方式注入。通過設(shè)置上述樹脂密封部，不僅提高電子部件與印刷配線板的連接強(qiáng)度，也提高上述電子部件連接區(qū)域的印刷配線板的耐變形強(qiáng)度，可以防止設(shè)置在上述電子部件的連接電極和上述印刷配線板的電極之間的焊料發(fā)生剝離的情況。為了向規(guī)定的部位注入樹脂而形成上述樹脂密封部，在屏蔽外殼上設(shè)置樹脂注入口的情況下，優(yōu)選將上述樹脂注入口設(shè)置為位于電子部件的緣部附近。另一方面，在將樹脂注入口設(shè)置在印刷配線板上的情況下，如果可以避開電極形成部位等，則可以設(shè)置在電子部件的背面?zhèn)?。在本發(fā)明的技術(shù)方案5所記載的發(fā)明中，設(shè)置有多個(gè)上述樹脂注入口。在設(shè)置以覆蓋多個(gè)電子部件的方式構(gòu)成的大型的屏蔽外殼的情況下，有時(shí)如果僅設(shè)置一個(gè)樹脂注入口，則無法以覆蓋上述多個(gè)電子部件的連接部的方式注入密封樹脂。而且，如果從設(shè)置在I個(gè)位置上的樹脂注入口注入大量的密封樹脂，則存在從屏蔽外殼的間隙等流出的情況。為了避免上述問題，可以設(shè)置多個(gè)樹脂注入口。技術(shù)方案6所記載的發(fā)明是一種帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其中，該帶屏蔽外殼的印刷配線板具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼，其中，在該帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法中，包含下述工序，即連接工序，在該工序中，在印刷配線板的規(guī)定位置上載置所述電子部件和所述屏蔽外殼，通過進(jìn)行回流焊，從而將所述電子部件及所述屏蔽外殼與印刷配線板連接；以及樹脂注入工序，在該工序中，從設(shè)置在所述屏蔽外殼或所述印刷配線板上的樹脂注入口注入密封樹脂，至少覆蓋所述電子部件的連接部。本發(fā)明所涉及的屏蔽外殼通過回流焊工序，與電子部件同時(shí)連接至印刷配線板。然后，從設(shè)置在上述屏蔽外殼或印刷配線板上的樹脂注入口注入密封樹脂。由此，不必變更現(xiàn)有的工序，就可以提高屏蔽外殼內(nèi)的電子部件的連接可靠性。發(fā)明的效果可以提高帶屏蔽外殼的印刷配線板上的電子部件的連接可靠性。


圖1是本發(fā)明所涉及的帶屏蔽外殼的印刷配線板的要部的剖面圖。圖2是圖1所示的帶屏蔽外殼的印刷配線板的俯視圖。圖3是沿圖2的II1-1II線的剖面圖，是表示向屏蔽外殼內(nèi)的電子部件的連接部注入密封樹脂后的狀態(tài)的圖。圖4是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的要部剖面圖。圖5是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的要部剖面圖。標(biāo)號(hào)的說明I撓性印刷配線板2 基材3銅箔層4銅箔層5覆蓋層6覆蓋層7電子部件8屏蔽外殼8a上壁部8b側(cè)壁部9電極焊盤10屏蔽外殼連接用焊盤11 焊料12電子部件的電極13樹脂注入口14 針部15樹脂注入器16樹脂密封部100帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板357電子部件363樹脂注入口366樹脂密封部
其他200系列、300系列的標(biāo)號(hào)分別對(duì)應(yīng)于第2實(shí)施方式、第3實(shí)施方式，只要沒有特殊規(guī)定，則后兩位相同的標(biāo)號(hào)表示相同要素。
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖，具體說明本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，本實(shí)施方式是將本發(fā)明應(yīng)用于帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板的例子。此外，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于帶屏蔽外殼的剛性印刷配線板。如圖1所示，撓性印刷配線板I具有下述部件而構(gòu)成絕緣性的基材2、層疊在該基材2的兩側(cè)的銅箔層3、4、以及在上述銅箔層上層疊形成的覆蓋層5、6。在本實(shí)施方式中，在上述撓性印刷配線板I的一側(cè)面上連接電子部件7，并且，以包圍上述電子部件7的方式設(shè)置有屏蔽外殼8。將上述撓性印刷配線板I的電子部件連接區(qū)域處的覆蓋層切除，并且，在上述銅箔層3上形成的電路圖案上設(shè)置有上述電子部件連接用的電極焊盤9、9。另外，同樣地，在上述電子部件連接區(qū)域的外側(cè)，設(shè)置用于連接上述屏蔽外殼8的連接用焊盤10、10。另一方面，上述撓性印刷配線板I在雙面上設(shè)置銅箔層。在本實(shí)施方式中構(gòu)成為，通過將設(shè)置上述屏蔽外殼8的區(qū)域的背面?zhèn)鹊你~箔層4原樣保留，從而提高屏蔽效果。在上述電極焊盤9以及屏蔽外殼連接用焊盤10上涂覆焊膏，并且，將上述電子部件7以及上述屏蔽外殼8定位并載置在上述各焊盤部上，通過回流焊爐將上述電子部件7及上述屏蔽外殼8與上述撓性印刷配線板連接。本實(shí)施方式所涉及的上述屏蔽外殼8由不銹鋼金屬板形成，具有上壁部8a和四面的側(cè)壁部8b而構(gòu)成。上述側(cè)壁部Sb的下緣部與上述屏蔽外殼連接用焊盤10軟釬焊連接。在上述屏蔽外殼的上壁部8a上形成有樹脂注入口 13。上述樹脂注入口 13形成在與電子部件7的側(cè)緣部相對(duì)應(yīng)的部位上。使樹脂注入器15的針部14經(jīng)由上述樹脂注入口13向上述屏蔽外殼8的內(nèi)部插入，從上述電子部件7的側(cè)緣部注入密封樹脂。作為本實(shí)施方式所涉及的上述密封樹脂，采用熱硬化性樹脂，注入上述密封樹脂后加熱至規(guī)定溫度，使上述密封樹脂硬化。在本實(shí)施方式中，采用熱硬化性環(huán)氧樹脂，并且，通過在100至160°C下加熱10至60分鐘而使其硬化。如圖3所示，上述密封樹脂填充上述電子部件和上述撓性印刷配線板之間的連接部位而設(shè)置樹脂密封部16，從而得到本實(shí)施方式所涉及的帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板100。通過設(shè)置上述樹脂密封部16，使上述電子部件搭載區(qū)域的撓性印刷配線板I的耐變形強(qiáng)度提高。由此，可以防止將上述電子部件的電極12和上述電極焊盤9之間連接的焊料11發(fā)生剝離，從而使電子部件7的連接可靠性提高。在圖4中示出本發(fā)明所涉及的第2實(shí)施方式的帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板200。在本實(shí)施方式中，在撓性印刷配線板201上設(shè)置用于注入上述密封樹脂的注入口213。此外，由于屏蔽外殼等的材料及安裝方法與第I實(shí)施方式相同，所以省略說明。與第I實(shí)施方式相同地，在設(shè)置于撓性印刷配線板201上的屏蔽外殼208內(nèi)設(shè)置有電子部件207。在上述撓性印刷配線板201的上述電子部件連接區(qū)域的緣部，形成有貫穿上述撓性印刷配線板201的樹脂注入口 213。如果上述樹脂注入口 213可以避開用于連接上述電子部件207的電極焊盤209的設(shè)置部位，則可以在任意部位上形成。經(jīng)由上述樹脂注入口 213注入密封樹脂，通過以填埋上述電子部件的連接部的方式填充，從而形成與第I實(shí)施方式相同的樹脂密封部216。通過設(shè)置上述樹脂密封部216，與第I實(shí)施方式相同地，使撓性印刷配線板201的電子部件搭載區(qū)域的耐變形強(qiáng)度提高，可以防止上述電子部件207和設(shè)置在上述撓性印刷配線板201上的連接電極之間的焊料的剝離。另外，通過在撓性印刷配線板201上設(shè)置樹脂注入口，從而可以從電子部件的連接部位附近注入密封樹脂，可以可靠地形成覆蓋電子部件的連接部位的密封部216。在圖5中示出本發(fā)明所涉及的第3實(shí)施方式的帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板300。在本實(shí)施方式中，應(yīng)對(duì)的是收容多個(gè)電子部件307、357的大型的屏蔽外殼308。如圖5所示，在屏蔽外殼308內(nèi)連接有多個(gè)電子部件307、357。因此，如果從I個(gè)樹脂注入口注入密封樹脂，則可能無法在電子部件的連接部的周圍充分地注入。另外，如果從I個(gè)樹脂注入口注入大量的樹脂，則可能使得注入的樹脂從上述屏蔽外殼流出。在本實(shí)施方式中，由于在與各電子部件對(duì)應(yīng)的部位上設(shè)置樹脂注入口 313、363，因此，可以可靠地形成填充電子部件307、357的連接部的樹脂密封部316、366。另外，注入的樹脂不會(huì)從屏蔽外殼流出。本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為本次公開的實(shí)施例全部是例示，并不是限制性的內(nèi)容。本發(fā)明的范圍并不限定于上述說明內(nèi)容，而是由權(quán)利要求書表示，包含與權(quán)利要求書等同的內(nèi)容以及在該范圍內(nèi)的全部變更。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，可以防止設(shè)置在屏蔽外殼內(nèi)的電子部件的連接焊料發(fā)生剝離，使電子部件的連接可靠性提高。
權(quán)利要求
1.一種帶屏蔽外殼的印刷配線板，其具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼， 其中，該帶屏蔽外殼的印刷配線板具有 樹脂注入口，其設(shè)置在所述屏蔽外殼或所述印刷配線板上；以及 樹脂密封部，其是從所述樹脂注入口注入的，并且至少覆蓋所述電子部件的連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中， 所述印刷配線板是撓性印刷配線板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中， 所述樹脂注入口設(shè)置在所述屏蔽外殼的上壁部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中， 所述樹脂注入口設(shè)置在所述印刷配線板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板，其中， 設(shè)置有多個(gè)所述樹脂注入口。
6.一種帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其中，該帶屏蔽外殼的印刷配線板具有電子部件、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼， 其中，在該帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法中，包含下述工序，即 連接工序，在該工序中，在印刷配線板的規(guī)定位置上載置所述電子部件和所述屏蔽外殼，通過進(jìn)行回流焊，從而將所述電子部件及所述屏蔽外殼與印刷配線板連接；以及 樹脂注入工序，在該工序中，從設(shè)置在所述屏蔽外殼或所述印刷配線板上的樹脂注入口注入密封樹脂，至少覆蓋所述電子部件的連接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶屏蔽外殼的印刷配線板的制造方法，其中， 所述密封樹脂是熱硬化性樹脂，在該方法中包含使所注入的所述密封樹脂硬化的加熱工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶屏蔽外殼的印刷配線板及其制造方法，其設(shè)置有屏蔽外殼，不會(huì)降低電子部件的連接可靠性。帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板(100)具有電子部件(7)、以及以覆蓋該電子部件的方式設(shè)置的屏蔽外殼(8)，其中，該帶屏蔽外殼的撓性印刷配線板具有樹脂注入口(13)，其設(shè)置在所述屏蔽外殼或撓性印刷配線板上；以及樹脂密封部(16)，其是從所述樹脂注入口注入的，并且至少覆蓋所述電子部件的連接部。
文檔編號(hào)H05K9/00GK103068211SQ201210324919
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者伊藤尚, 內(nèi)田淑文, 寺谷永 申請(qǐng)人:住友電工印刷電路株式會(huì)社