專利名稱：一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)：
當前，由于電子元件朝向高功能、高復(fù)雜性發(fā)展，電子元件的發(fā)熱密度不斷提升，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠度、使用度逐漸降低，因此，電子元件的散熱問題越顯重要?，F(xiàn)有的電氣設(shè)備散熱處理方式基本是增加筋條，藉以增大熱源接觸面積，以達到 散熱效果；或使用早期單功能電子元件，降低發(fā)熱源溫度，但是，這會造成產(chǎn)品(如逆變器等)體積增大，不便于安裝和維修。為了解決上述問題，即減小逆變器體積，便于安裝和維護，又增強散熱隔熱效果，使電子產(chǎn)品使用壽命增長，本發(fā)明人專門研發(fā)了ー種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法,本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法，即減小產(chǎn)品體積，便于安裝維修，又提高電子元器件可靠性、使用性，讓產(chǎn)品更持久耐用。為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，由鋁質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外売，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。所述殼體的前壁設(shè)有兩個對稱的梯形安裝卡孔。所述殼體的后壁開設(shè)兩個連接器安裝孔。所述殼體的內(nèi)部開設(shè)兩個平行設(shè)置的散熱通道?！N用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱方法，在電氣設(shè)備外殼的四壁設(shè)計形成散熱筋條，在電氣設(shè)備外殼的內(nèi)部開設(shè)散熱通道，利用散熱通道將電氣設(shè)備外殼內(nèi)供電路板放置的密閉腔室分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域為高溫區(qū)，遠離散熱通道的區(qū)域為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在靠近散熱通道的高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在遠離散熱通道的低溫區(qū)。采用上述方案后，本發(fā)明通過殼體四壁的散熱筋條加大了散熱面積，并通過殼體內(nèi)部開設(shè)的散熱通道進ー步増加散熱面積，同時散熱通道散熱時內(nèi)部生成熱空氣，因為散熱通道只是兩端開ロ，從而在散熱通道自然形成空氣對流，加快散熱。這樣，本發(fā)明運用于電氣設(shè)備上，工作吋，電路板上的高發(fā)熱源發(fā)熱，熱量向散熱通道傳導(dǎo)，熱量經(jīng)過散熱通道的高效散熱，溫度急速下降，使電氣設(shè)備形成多溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域形成相對高溫區(qū)，遠離散熱通道的區(qū)域形成相對低溫區(qū)，因電路板其余電子元件處于遠離散熱通道的低溫區(qū)，所以可提高電子元件的可靠性和使用壽命。本發(fā)明使電氣設(shè)備仍可采用高功能、高復(fù)雜性的電子元件，而不必使用單功能電子元件，電氣設(shè)備的產(chǎn)品體積小，便于安裝和維修，通過本發(fā)明的多溫區(qū)散熱、隔熱效果，又提高電子元器件可靠性和使用性，讓產(chǎn)品更持久耐用。下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進ー步詳細說明。


圖I是本發(fā)明的立體外觀 圖2是本發(fā)明的立體分解 圖3是本發(fā)明的另一角度立體外觀 圖4是本發(fā)明的剖視圖。
具體實施例方式如圖I至圖4所示，本發(fā)明掲示的一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和散熱方法，由招質(zhì)蓋板I和殼體2組成電氣設(shè)備外殼10。電氣設(shè)備外殼10具有供電路板(圖中未示出)放置的密閉腔室20。本發(fā)明的主要設(shè)計點是殼體2的四壁形成若干散熱筋條3，加大了散熱面積，殼體2內(nèi)部開設(shè)散熱通道4，進ー步增加散熱面積，同時自然形成空氣對流，加快散熱。其中，散熱通道4的個數(shù)不限，此實施例具體有兩個平行設(shè)置的散熱通道4。本發(fā)明用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱時，利用散熱通道4將電氣設(shè)備外殼10內(nèi)的密閉腔室20分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，靠近散熱通道4的區(qū)域(此實施例是在兩個散熱通道4的內(nèi)側(cè)之間，以及靠近兩個散熱通道4的外側(cè))為高溫區(qū)，遠離散熱通道4的區(qū)域(此實施例是遠離兩個散熱通道4的外側(cè))為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在低溫區(qū)。
電氣設(shè)備工作時，電路板上的高發(fā)熱源發(fā)熱，熱量向散熱通道4傳導(dǎo)，熱量經(jīng)過散熱通道4的高效散熱，溫度急速下降，使電氣設(shè)備形成多溫區(qū)，因電路板其余電子元件處于低溫區(qū)，所以可提高電子元件的可靠性和使用壽命，讓產(chǎn)品更持久耐用，而電氣設(shè)備仍可采用高功能、高復(fù)雜性的電子元件，而不必使用單功能電子元件，電氣設(shè)備的產(chǎn)品體積小，外形美觀，便于安裝和維修。為了方便安裝，本實施例在殼體2的前壁設(shè)有兩対稱的梯形安裝卡孔5，可方便安裝在太陽能電池板支架上。在殼體2的后壁開設(shè)連接器安裝孔6，用于方便外部電路連接。
上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權(quán)利要求
1.一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于由招質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的前壁設(shè)有兩個對稱的梯形安裝卡孔。
3.如權(quán)利要求I所述的ー種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的后壁開設(shè)兩個連接器安裝孔。
4.如權(quán)利要求I所述的ー種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于殼體的內(nèi)部開設(shè)兩個平行設(shè)置的散熱通道。
5.一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱方法，其特征在于在電氣設(shè)備外殼的四壁設(shè)計形成散熱筋條，在電氣設(shè)備外殼的內(nèi)部開設(shè)散熱通道，利用散熱通道將電氣設(shè)備外殼內(nèi)供電路板放置的密閉腔室分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域為高溫區(qū)，遠離散熱 通道的區(qū)域為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在靠近散熱通道的高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在遠離散熱通道的低溫區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，由鋁質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。方法是利用散熱通道將電氣設(shè)備外殼內(nèi)供電路板放置的密閉腔室分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域為高溫區(qū)，遠離散熱通道的區(qū)域為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在靠近散熱通道的高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在遠離散熱通道的低溫區(qū)。本發(fā)明減小產(chǎn)品體積，便于安裝維修，又提高電子元器件可靠性和使用壽命，讓產(chǎn)品更持久耐用。
文檔編號H05K7/20GK102686088SQ20121019027
公開日2012年9月19日 申請日期2012年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月11日
發(fā)明者肖艷義, 賴春權(quán) 申請人:廈門藍溪科技有限公司