專利名稱：多層布線基板的制造方法及多層布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基板主面上配設(shè)有能夠與芯片零件連接的多個芯片零件連接端子而成的多層布線基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
關(guān)于用作計算機的微處理器等的半導(dǎo)體集成電路芯片(IC芯片)，近年來越來越高速化，高功能化，與此相伴隨地有端子數(shù)増加、端子間間距變小的傾向。一般來說，在IC芯片的底面，多個端子密集地配置成陣列狀，這樣的端子組以倒裝芯片的方式連接于母板側(cè)的端子組。但是，由于IC芯片側(cè)的端子組與母板側(cè)的端子組在端子間間距上具有較大差異，因此難以將IC芯片直接連接于母板之上。因此，通常采用制作將IC芯片安裝于IC芯片安裝用布線基板之上而成的半導(dǎo)體封裝件、并將該半導(dǎo)體封裝件安裝在母板之上的手法。作為構(gòu)成該封裝件的IC芯片安裝用布線基板，使用對多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層進(jìn)行層疊而構(gòu)成的多層布線基板。而且，在該多層布線基板的基板主面之上設(shè)有用于連接IC芯片的多個IC芯片連接端子，并且在基板背面之上設(shè)有用干與母板(母基板)連接的多個母基板連接端子。在這種多層布線基板中，為了實現(xiàn)細(xì)間距化，導(dǎo)體層的布線圖、I C芯片連接端子由鍍銅形成(例如，參照日本特開2005-272874)。而且，在這種多層布線基板中，在基板主面?zhèn)仍O(shè)有IC芯片的對位用識別標(biāo)記(對準(zhǔn)標(biāo)記)(例如，參照日本特開2002-204057)ο但是，在多層布線基板中，存在如下情況形成于內(nèi)層側(cè)的鍍銅層的面積比例(導(dǎo)體層的面積比例)通常為60% 80%左右，相對地，基板主面之上的鍍銅層的面積比例(各IC芯片連接端子的面積比例)不足10%。此外，一般來說，IC芯片連接端子偏向基板主面的中央配置。該情況下，在形成IC芯片連接端子的鍍銅層時，產(chǎn)生電鍍電流的集中，鍍銅層的厚度產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，多層布線基板的各IC芯片連接端子與IC芯片之間的連接可靠性降低。另外，存在在多層布線基板的基板主面上設(shè)有用干與IC芯片以外的芯片電容器等的芯片零件連接的連接端子的多層布線基板，該連接端子也同樣產(chǎn)生厚度偏差。在日本特開2005-272874中，公開了為了抑制導(dǎo)體凸塊的形狀、高度偏差而使電鍍的電流密度與初期的電流密度相比逐漸増大的手法。即使采用該手法，在IC芯片連接端子偏向基板主面的中央配置的情況下，也不能避免電鍍電流的集中，因此鍍銅層的厚度產(chǎn)生偏差。將上述的問題作為第一問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一技術(shù)方案鑒于第一問題而成，其目的在于，提供一種能夠抑制芯片零件連接端子的厚度偏差、提高與芯片零件之間的連接可靠性的多層布線基板的制造方法。但是，在上述以往的多層布線基板中，在最外層的樹脂絕緣層形成開ロ部，通過對暴露出的導(dǎo)體層施鍍來形成識別標(biāo)記。該識別標(biāo)記是通過鍍層表面和樹脂絕緣層表面之間的光反射率差異來識別的標(biāo)記。此外，作為識別標(biāo)記，除了 IC芯片用的對準(zhǔn)標(biāo)記以外，也實際應(yīng)用形成有用于進(jìn)行布線基板自身的定位的定位用標(biāo)記、產(chǎn)品序號、制造批號等的識別標(biāo)記的多層布線基板。在形成這樣的識別標(biāo)記的情況下，需要用于形成導(dǎo)體層、開ロ部的形成エ序、施鍍エ序。此外,一般來說,對識別標(biāo)記的施鍍和對IC芯片連接端子的施鍍由同一施鍍エ序進(jìn)行。在該施鍍エ序中，有時為了確保焊料濕潤性而實施成本相對較高的鍍金等。因此，產(chǎn)生多層布線基板的制造成本上升的問題。將上述的問題作為第二問題。本發(fā)明的第二技術(shù)方案是鑒于第二問題而成的，其目的在于，提供ー種能夠以低成本在基板主面上形成識別標(biāo)記的多層布線基板。此外，另一目的在于，提供一種適于制造上述多層布線基板的多層布線基板的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第一技術(shù)方案，作為用于解決上述問題的方案(方案1)，提供ー種多層布線基板的制造方法，其特征在于，該多層布線基板具有基板主面和基板背面，且具有層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層而成的構(gòu)造，在上述基板主面之上配設(shè)有能夠連接芯片零件的多個芯片零件連接端子，該多層布線基板的制造方法包括鍍層形成エ序，在上述鍍層 形成エ序中，在于上述基板主面?zhèn)缺┞冻龅摹⒆钔鈱拥臉渲^緣層的表面之上，形成成為上述多個芯片零件連接端子的產(chǎn)品鍍層，并且在上述產(chǎn)品鍍層的周圍形成虛擬鍍層。根據(jù)方案I所述的技術(shù)方案，通過進(jìn)行鍍層形成エ序，在多層布線基板的基板主面之上，除了成為芯片零件連接端子的產(chǎn)品鍍層之外，還在該產(chǎn)品鍍層的周圍形成虛擬鍍層。在該情況下，能夠增加基板主面中的鍍層的面積比例，從而避免電鍍電流的集中，消除產(chǎn)品鍍層的厚度偏差。其結(jié)果，能夠在多層布線基板的基板主面之上以均勻的厚度形成各芯片零件連接端子，能夠使各芯片零件連接端子與芯片零件之間的連接可靠性提高。在多層布線基板的制造方法(第一方法)中，優(yōu)選的是，上述多層布線基板的制造方法還包括抗蝕劑形成エ序，在基板主面?zhèn)?，以覆蓋產(chǎn)品鍍層的方式形成抗蝕涂層；以及鍍層去除エ序，利用蝕刻來去除在基板主面?zhèn)缺┞冻龅奶摂M鍍層。在該情況下，在多層布線基板的基板主面僅殘留成為芯片零件連接端子的產(chǎn)品鍍層。因此，能夠?qū)⒂糜谔岣吆噶蠞駶櫺缘腻儗涌煽康貎H形成在產(chǎn)品鍍層的表面。此外，避免芯片零件誤與虛擬鍍層相連接這樣的問題。優(yōu)選的是，在鍍層形成エ序中，以鍍層相對于基板主面的表面面積的面積比例成為60% 95%的方式形成虛擬鍍層。這樣，能夠可靠地避免電鍍電流的集中，從而能夠以均勻的厚度形成產(chǎn)品鍍層。此外，在制造不具有芯基板的多層布線基板的情況下，包括層置エ序，在支承基材之上隔著金屬箔層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層；以及基材分離エ序，分離金屬箔和支承基材而使金屬箔在基板背面?zhèn)缺┞冻?。并且，若在基材分離エ序之后進(jìn)行鍍層去除エ序，則利用蝕刻來去除基板主面?zhèn)鹊奶摂M鍍層，同時利用蝕刻來去除基板背面?zhèn)鹊慕饘俨Ｒ虼?，與以往的制造方法相比，能夠以相同的エ時制造多層布線基板，從而能夠?qū)⒅圃斐杀疽种茷檩^低。在多層布線基板的基板主面之上，作為芯片零件連接端子，也可以設(shè)置多個能夠連接IC芯片的IC芯片連接端子和多個能夠連接芯片電容器的電容器連接端子。在該情況下，能夠以均勻的厚度形成多個IC芯片連接端子和多個電容器連接端子的產(chǎn)品鍍層，從而能夠提高與IC芯片、芯片電容器之間的連接可靠性。
虛擬鍍層的圖案形狀并不特別限定，能夠根據(jù)產(chǎn)品鍍層的形狀、面積比例等適當(dāng)改變。具體來說，虛擬鍍層可以是面積較大的平坦?fàn)顖D案(蝶形圖案)，也可以是具有網(wǎng)眼的平坦?fàn)顖D案。而且，虛擬鍍層也可以具有與相鄰的產(chǎn)品鍍層的形狀、圖案相對應(yīng)的圖案。優(yōu)選的是，在鍍層形成エ序中，與產(chǎn)品鍍層、虛擬鍍層同時形成用于將內(nèi)層側(cè)的導(dǎo)體層和芯片零件連接端子相連接的填充通路。此外，優(yōu)選的是，以虛擬鍍層成為產(chǎn)品鍍層的10倍以上的面積比例的方式形成虛擬鍍層。這樣，即使在產(chǎn)品鍍層的面積比例較小的情況下，也能夠通過設(shè)置面積較大的虛擬鍍層來可靠地避免施鍍時的電流集中。優(yōu)選的是，利用銅鍍形成產(chǎn)品鍍層和虛擬鍍層。如此，若利用銅鍍形成產(chǎn)品鍍層，則能夠?qū)⑿酒慵B接端子的電阻抑制為較低。此外，也可以是，在鍍層形成エ序中，在虛擬鍍層在由虛擬鍍層的外緣劃定的虛擬鍍層形成區(qū)域中所占據(jù)的面積比例設(shè)為30% 100%。在該情況下，優(yōu)選的是，以產(chǎn)品鍍層 和虛擬鍍層之間的距離為O. Imm IOmm的方式形成虛擬鍍層。這樣，能夠更可靠地避免施鍍時的電流集中。另外，在虛擬鍍層的面積比例相對較大的情況下，只要將上述距離設(shè)定得稍大即可。相反，在虛擬鍍層的面積比例相對較小的情況下，只要將上述距離設(shè)定得較小即可。這里，假設(shè)多個芯片零件連接端子是能夠與作為芯片零件的IC芯片相連接的多個IC芯片連接端子的情況。此外，假設(shè)將多個IC芯片連接端子配置為陣列狀而成的矩形狀的芯片安裝區(qū)域的縱尺寸為X (Cm)且橫尺寸為Y (Cm)、多個IC芯片連接端子的產(chǎn)品鍍層的厚度的設(shè)計值為Z (ym)的情況。此時，該產(chǎn)品鍍層的厚度的實測值的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ(ym)由下式表示。另外，設(shè)計值Z ( μ m)也能夠由多個IC芯片連接端子中的產(chǎn)品鍍層的厚度的平均值(um)表示。
權(quán)利要求
1.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于，該多層布線基板(10、100)具有基板主面(31、141)和基板背面(32，142)，且具有層疊多個樹脂絕緣層(20 27,133 138)和多個導(dǎo)體層(28、122)而成的構(gòu)造，在上述基板主面(31、141)之上配設(shè)有能夠連接芯片零件的多個芯片零件連接端子(41、42)， 該多層布線基板的制造方法包括鍍層形成工序， 在上述鍍層形成工序中，在于上述基板主面(31、141)側(cè)暴露出的、最外層的樹脂絕緣層(27、137)的表面之上，形成成為上述多個芯片零件連接端子(41、42)的產(chǎn)品鍍層(61)，并且在上述產(chǎn)品鍍層(61)的周圍形成虛擬鍍層(62)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述多層布線基板的制造方法還包括 抗蝕劑形成工序，在上述基板主面(31、141)側(cè)，以覆蓋上述產(chǎn)品鍍層(61)的方式形成抗蝕涂層(65);以及 鍍層去除工序，利用蝕刻來去除在上述基板主面(31、141)側(cè)暴露出的上述虛擬鍍層(62)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述鍍層形成工序中，以鍍層(61、62)相對于上述基板主面(31、141)的表面面積的面積比例成為60% 95%的方式形成上述虛擬鍍層(62)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述多層布線基板的制造方法包括 層疊工序，在支承基材(52)之上隔著金屬箔(55)層疊上述多個樹脂絕緣層(20 27)和上述多個導(dǎo)體層(28);以及 基材分離工序，分離上述金屬箔(55)和上述支承基材(52)而使上述金屬箔(55)在上述基板背面(32)側(cè)暴露出； 在上述基材分離工序之后進(jìn)行上述鍍層去除工序，利用蝕刻來去除上述基板主面(31)側(cè)的虛擬鍍層(62)，同時利用蝕刻來去除上述基板背面(32)側(cè)的上述金屬箔(55)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 在上述鍍層形成工序中，在上述虛擬鍍層(62)在由上述虛擬鍍層(62)的外緣劃定的虛擬鍍層形成區(qū)域中所占據(jù)的面積比例設(shè)為30% 100%的情況下，以上述產(chǎn)品鍍層(61)和上述虛擬鍍層(62)之間的距離為0. Imm IOmm的方式形成上述虛擬鍍層(62)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于， 上述多個芯片零件連接端子(41)是能夠與作為上述芯片零件的I C芯片相連接的多個IC芯片連接端子(41)，將上述多個IC芯片連接端子(41)配置為陣列狀而成的矩形狀的芯片安裝區(qū)域(43)的縱尺寸為X且橫尺寸為Y，X和Y的單位為cm，上述多個IC芯片連接端子(41)中的上述產(chǎn)品鍍層(61)的厚度的設(shè)計值為Z，Z的單位為Pm，此時，該產(chǎn)品鍍層(61)的厚度的實測值的標(biāo)準(zhǔn)偏差O由下式表示
7.一種多層布線基板，其特征在于，該多層布線基板具有基板主面(31、141)和基板背面(32、142)，且具有層疊多個樹脂絕緣層(20 27，133 138)和多個導(dǎo)體層(28、122)而成的構(gòu)造，在上述基板主面(31、141)之上配設(shè)有能夠連接芯片零件的多個芯片零件連接端子(41、42)， 在上述基板主面(31，141)側(cè)暴露出的最外層的樹脂絕緣層(27、137)包括利用樹脂表面顏色的濃淡差異形成的識別標(biāo)記(71 73)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線基板，其特征在于， 上述多層布線基板還包括定位用標(biāo)記(76)，通過使導(dǎo)體部(75)在上述基板主面(31)側(cè)的外緣部處暴露出而形成該定位用標(biāo)記(76)，利用上述最外層的樹脂絕緣層(27)的樹脂表面和上述導(dǎo)體部(75)表面之間的光反射率差異而識別該定位用標(biāo)記(76)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的多層布線基板，其特征在于， 在于上述基板主面(31、141)側(cè)暴露出的最外層的樹脂絕緣層(27、137)中還包括圖樣(74)，該圖樣(74)利用樹脂表面顏色的濃淡差異形成，并按規(guī)則排列有預(yù)定模式的圖案。
10.一種多層布線基板的制造方法，其特征在于，該多層布線基板的制造方法用于制造權(quán)利要求7所述的多層布線基板，并包括 鍍層形成工序，在于上述基板主面(31、141)側(cè)暴露出的最外層的樹脂絕緣層(27、137)的表面上，形成成為上述多個芯片零件連接端子的產(chǎn)品鍍層(61)，并且形成具有與上述識別標(biāo)記(71 73)對應(yīng)形狀的虛擬鍍層(62)； 識別標(biāo)記形成工序，通過對上述最外層的樹脂絕緣層(27、137)進(jìn)行熱處理，使該最外層的樹脂絕緣層(27、137)的表面變色；以及 虛擬鍍層去除工序，在上述基板主面(31、141)側(cè)以覆蓋上述產(chǎn)品鍍層(61)的方式形成抗蝕涂層(69 )，之后利用蝕刻來去除上述虛擬鍍層(62 )。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層布線基板的制造方法及多層布線基板。該多層布線基板具有基板主面和基板背面，且具有層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層而成的構(gòu)造，上述基板主面之上配設(shè)有能夠連接芯片零件的多個芯片零件連接端子。該方法的特征在于，包括鍍層形成工序，在上述鍍層形成工序中，在于上述基板主面?zhèn)缺┞冻龅?、最外層的樹脂絕緣層的表面之上，形成成為上述多個芯片零件連接端子的產(chǎn)品鍍層，并且在上述產(chǎn)品鍍層的周圍形成虛擬鍍層。根據(jù)該方法，能夠抑制芯片零件連接端子的厚度偏差，從而能夠提高與芯片零件之間的連接可靠性。
文檔編號H05K1/02GK102821559SQ20121018922
公開日2012年12月12日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者前田真之介, 齊木一, 平野訓(xùn) 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社