相變化散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種相變化散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱元件散熱，其包括殼體、設(shè)置于該殼體內(nèi)的工作介質(zhì)及與該殼體連接的熱管，該熱管包括蒸發(fā)端及冷凝端，該工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，該殼體收容所述發(fā)熱元件，該熱管的蒸發(fā)端伸入該殼體內(nèi)并與工作介質(zhì)接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中相變化散熱裝置的殼體收容所述發(fā)熱元件與工作介質(zhì)，該熱管的蒸發(fā)端伸入該殼體內(nèi)并與工作介質(zhì)接觸，且該工作介質(zhì)為在常溫下呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)。高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)先被直接轉(zhuǎn)移至該工作介質(zhì)，促使該工作介質(zhì)液化以暫態(tài)儲(chǔ)熱；當(dāng)發(fā)熱元件待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，工作介質(zhì)繼續(xù)進(jìn)行熱量的傳遞與交換并通過(guò)熱管傳導(dǎo)至外部，利用效率較高。
【專利說(shuō)明】 相變化散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種運(yùn)用相變化原理散發(fā)電子元件所產(chǎn)生熱量的相變化散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元件的高頻、高速運(yùn)行以及集成電路的密集及微型化，使得電子元件在工作過(guò)程中持續(xù)產(chǎn)生熱量，因此需要在電子元件處貼附一散熱裝置，將電子元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量帶走，以確保電子元件能穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。
[0003]傳統(tǒng)的散熱方式是在發(fā)熱電子元件上方設(shè)置一金屬材質(zhì)的散熱器，該散熱器具有基座，基座下表面與電子元件接觸，而其上表面則設(shè)有若干散熱鰭片，基座吸收電子元件產(chǎn)生的熱量并傳遞給散熱鰭片，通過(guò)鰭片將熱量散發(fā)至周圍空氣中。但針對(duì)一些間歇性高負(fù)荷運(yùn)行的電子裝置，其高負(fù)荷運(yùn)行的時(shí)間較短，而其待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，因此，該種電子裝置高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)由散熱鰭片傳至電子裝置外殼體內(nèi)的空氣中，從而導(dǎo)致外殼體的溫度在短時(shí)間內(nèi)過(guò)高，使得工作人員操作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不適感；而待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量較少而并不會(huì)導(dǎo)致外殼體溫度升高，此時(shí)散熱鰭片又得不到充分的利用。故，需進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種避免電子裝置高負(fù)荷運(yùn)作時(shí)外殼體溫度過(guò)高、且在電子裝置低負(fù)荷運(yùn)作時(shí)利用效率較高的相變化散熱裝置。
[0005]一種相變化散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱元件散熱，其包括殼體、設(shè)置于所述殼殼體內(nèi)的工作介質(zhì)及與該殼體連接的熱管，所述熱管包括蒸發(fā)端及冷凝端，所述工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，所述殼體收容所述發(fā)熱元件，所述熱管的蒸發(fā)端伸入該殼體內(nèi)，且與所述工作介質(zhì)接觸。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中相變化散熱裝置的殼體收容所述發(fā)熱元件與工作介質(zhì)，所述熱管的蒸發(fā)端伸入該殼體內(nèi)，且與所述工作介質(zhì)接觸，且該工作介質(zhì)為在常溫下呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)。因此，該工作介質(zhì)可直接與發(fā)熱元件接觸，高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)先被直接轉(zhuǎn)移至該工作介質(zhì)，促使該工作介質(zhì)液化以暫態(tài)儲(chǔ)熱，減緩熱量由電子裝置內(nèi)部傳導(dǎo)至外部殼體的速度，使得發(fā)熱元件表面維持在較低的范圍內(nèi)的同時(shí)，避免電子裝置外部殼體的溫度升高過(guò)快；當(dāng)發(fā)熱元件待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，工作介質(zhì)逐漸降溫釋放熱量，工作介質(zhì)繼續(xù)進(jìn)行熱量的傳遞與交換并通過(guò)熱管傳導(dǎo)至外部，利用效率較聞。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的相變化散熱裝置的立體示意圖。
[0008]圖2為圖1所示相變化散熱裝置的剖面示意圖。[0009]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種相變化散熱裝置，用以對(duì)發(fā)熱元件散熱，其包括殼體、設(shè)置于所述殼殼體內(nèi)的工作介質(zhì)及與該殼體連接的熱管，所述熱管包括蒸發(fā)端及冷凝端，其特征在于:所述工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，所述殼體收容所述發(fā)熱元件，所述熱管的蒸發(fā)端伸入該殼體內(nèi)，且與所述工作介質(zhì)接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述工作介質(zhì)為結(jié)晶水合鹽類、有機(jī)酸或酯類等。
3.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件通過(guò)印刷電路板或?qū)Ь€與外界電源形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述殼體包括一上蓋及與該上蓋相對(duì)的一下蓋，所述工作介質(zhì)設(shè)置在該上蓋與下蓋之間。
5.如權(quán)利要求4所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述下蓋周緣彎折向上延伸形成側(cè)壁，所述上蓋邊緣抵觸該側(cè)壁上端與該下蓋配合形成該腔體。
6.如權(quán)利要求5所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件位于該下蓋上。
7.如權(quán)利要求6所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述工作介質(zhì)覆蓋所述發(fā)熱元件。
8.如權(quán)利要求6所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述熱管的蒸發(fā)端與發(fā)熱元件間隔設(shè)置，所述冷凝端用于與設(shè)于殼體外的一散熱器熱連接。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103476224SQ201210187945
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】陳榮安 申請(qǐng)人:富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司