相變化散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種相變化散熱裝置，用以對發(fā)熱元件散熱，其包括一腔體及設(shè)置于所述腔體內(nèi)的工作介質(zhì)，所述工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，所述腔體收容所述發(fā)熱元件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中相變化散熱裝置的腔體收容所述發(fā)熱元件，且該腔體內(nèi)的工作介質(zhì)為在常溫下呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)。因此，該工作介質(zhì)可直接與發(fā)熱元件接觸，高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)先被直接轉(zhuǎn)移至該工作介質(zhì)，促使該工作介質(zhì)液化以暫態(tài)儲熱，減緩熱量由電子裝置內(nèi)部傳導(dǎo)至外部殼體的速度；當(dāng)發(fā)熱元件待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，工作介質(zhì)逐漸降溫釋放熱量，工作介質(zhì)繼續(xù)進(jìn)行熱量的傳遞與交換，利用效率較高。
【專利說明】相變化散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種運(yùn)用相變化原理散發(fā)電子元件所產(chǎn)生熱量的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元件的高頻、高速運(yùn)行以及集成電路的密集及微型化，使得電子元件在工作過程中持續(xù)產(chǎn)生熱量，因此需要在電子元件處貼附一散熱裝置，將電子元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量帶走，以確保電子元件能穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。
[0003]傳統(tǒng)的散熱方式是在發(fā)熱電子元件上方設(shè)置一金屬材質(zhì)的散熱器，該散熱器具有基座，基座下表面與電子元件接觸，而其上表面則設(shè)有若干散熱鰭片，基座吸收電子元件產(chǎn)生的熱量并傳遞給散熱鰭片，通過鰭片將熱量散發(fā)至周圍空氣中。但針對一些間歇性高負(fù)荷運(yùn)行的電子裝置，其高負(fù)荷運(yùn)行的時(shí)間較短，而其待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行的時(shí)間相對較長，因此，該種電子裝置高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)由散熱鰭片傳至電子裝置外殼體內(nèi)的空氣中，從而導(dǎo)致外殼體的溫度在短時(shí)間內(nèi)過高，使得工作人員操作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不適感；而待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量較少而并不會(huì)導(dǎo)致外殼體溫度升高，此時(shí)散熱鰭片又得不到充分的利用。故，需進(jìn)一步改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種避免電子裝置高負(fù)荷運(yùn)作時(shí)外殼體溫度過高、且在電子裝置低負(fù)荷運(yùn)作時(shí)利用效率較高的相變化散熱裝置。
[0005]一種相變化散熱裝置，用以對發(fā)熱元件散熱，其包括一腔體及設(shè)置于所述腔體內(nèi)的工作介質(zhì)，所述工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，所述腔體收容所述發(fā)熱元件。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相 比，本發(fā)明中相變化散熱裝置的腔體罩設(shè)收容所述發(fā)熱元件，且該腔體內(nèi)的工作介質(zhì)為在常溫下呈現(xiàn)固態(tài)的相變化物質(zhì)。高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量會(huì)先被轉(zhuǎn)移至該工作介質(zhì)，促使該工作介質(zhì)液化以暫態(tài)儲熱，減緩熱量由電子裝置內(nèi)部傳導(dǎo)至外部殼體的速度，使得發(fā)熱元件表面維持在較低的范圍內(nèi)的同時(shí)，避免電子裝置外部殼體的溫度升高過快；當(dāng)發(fā)熱元件待機(jī)或低負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，工作介質(zhì)逐漸降溫釋放熱量，工作介質(zhì)繼續(xù)進(jìn)行熱量的傳遞與交換，利用效率較高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的相變化散熱裝置的立體示意圖。
[0008]圖2至圖1所示相變化散熱裝置的分解示意圖。
[0009]圖3為圖1所示相變化散熱裝置的剖面示意圖。
[0010]主要元件符號說明
化散熱裝置
【權(quán)利要求】
1.一種相變化散熱裝置，用以對發(fā)熱元件散熱，其包括一腔體及設(shè)置于所述腔體內(nèi)的工作介質(zhì)，其特征在于:所述工作介質(zhì)為在常溫呈現(xiàn)固態(tài)的相變化絕緣物質(zhì)，所述腔體收容所述發(fā)熱元件。
2.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述工作介質(zhì)為結(jié)晶水合鹽類、有機(jī)酸或酯類等。
3.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件通過印刷電路板或?qū)Ь€與外界電源形成電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件配備一印刷電路板，所述印刷電路板收容于所述腔體內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的相變化散熱裝置，其特征在于，其包括一上蓋及與該上蓋相對的一下蓋，所述工作介質(zhì)設(shè)置在該上蓋與下蓋之間。
6.如權(quán)利要求5所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述下蓋周緣彎折向上延伸形成側(cè)壁，所述上蓋邊緣抵觸該側(cè)壁上端與該下蓋配合形成該腔體。
7.如權(quán)利要求5所述的相變化散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件位于該下蓋上。
【文檔編號】H05K7/20GK103476223SQ201210187939
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】陳榮安 申請人:富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司