專利名稱：電路系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種電路系統(tǒng)，其具有至少ー個功率半導(dǎo)體模塊以及具有驅(qū)動器裝置，該驅(qū)動器裝置在殼體中具有驅(qū)動器印制電路板，其中該殼體具有殼體框架和殼體蓋。
背景技術(shù)：
在DE 10 2008 057 831 Al中公開了這種電路系統(tǒng)。在已知的電路系統(tǒng)中驅(qū)動器印制電路板借助多個緊固元件在橫向上可運(yùn)動地設(shè)置在殼體中。這些緊固元件由緊固螺栓形成。如果要將這種已知的電路系統(tǒng)比如與至少ー個玻璃纖維線纜組合，則需在殼體蓋上固定套裝裝置，其中所述的緊固螺栓必須延長，以便將套裝裝置與殼體蓋旋緊。如果這種與套裝裝置組合的電路系統(tǒng)在需要時要被拆卸，那么需要將緊固螺栓松 脫，使得不僅套裝裝置從殼體蓋上打開而且同時殼體也被打開。這是不可忽視的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
在該背景的認(rèn)知下，本發(fā)明所基于的任務(wù)是提出一種開頭所述類型的電路系統(tǒng)，其簡單地構(gòu)建并且在需要時可以簡單地將套裝裝置從殼體的殼體蓋上拆卸，而同時不需要打開電路系統(tǒng)的殼體。根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)通過權(quán)利要求I的特征即借助如下方式來解決，在殼體蓋上設(shè)置有套裝裝置，該套裝裝置具有下部件和與下部件旋緊的上部件，其中在下部件與上部件之間設(shè)置有至少ー個電子電路板，該下部件具有基本框架，弾性的卡鎖元件從基本框架伸出，卡鎖元件可卡鎖到對應(yīng)的卡鎖孔中，卡鎖孔構(gòu)建在殼體蓋中，并且套裝裝置的上部件構(gòu)建為帶有與下部件的卡鎖元件對應(yīng)的鎖定元件，鎖定元件伸入到殼體蓋的卡鎖孔中并且卡鎖元件不可運(yùn)動的方式固定在卡鎖孔中。在根據(jù)本發(fā)明的電路系統(tǒng)中，僅僅套裝裝置的下部件與上部件旋緊。套裝裝置與電路系統(tǒng)的殼體蓋卡鎖在一起，即借助彈性的卡鎖元件和鎖定元件形狀配合地連接。這樣緊固螺栓可以比較短。為了拆卸，僅需要將套裝裝置的上部件從下部件上旋開并且將上部件從下部件上移除。之后，下部件也可以毫無問題地從殼體蓋上移除，其方式是將彈性的卡鎖元件從構(gòu)建在殼體蓋中的卡鎖孔中移除。這樣電路系統(tǒng)的殼體在拆卸時有利地不需要被打開。在根據(jù)本發(fā)明的電路系統(tǒng)中，套裝裝置的至少ー個電子電路板合理地具有用于至少ー個玻璃纖維線纜的接線裝置和用于將光學(xué)的光信號轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號的轉(zhuǎn)換裝置。該轉(zhuǎn)換裝置示例性地具有用于光學(xué)的光信號的接收器，光信號隨后被轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號。在設(shè)置在套裝裝置中的電子電路板上優(yōu)選地安置有至少ー個用于電學(xué)信號的輸出接線裝置。至少ー個輸出接線裝置與設(shè)置在該電路系統(tǒng)的殼體中的驅(qū)動器印制電路板聯(lián)接。為此目的，該殼體蓋構(gòu)建有用于連接裝置的開ロ，該連接裝置用于將驅(qū)動器印制電路板與電子電路板的至少ー個輸出接線裝置電連接。根據(jù)本發(fā)明的電路系統(tǒng)具有如下優(yōu)點其相對于沖擊負(fù)荷和振動負(fù)荷受到保護(hù)。此外還具有防塵保護(hù)。類似地，提供了觸摸防護(hù)，從而避免了由于該電路系統(tǒng)的殼體不希望地打開引起的對該電路系統(tǒng)的敏感部件的損傷。


其他細(xì)節(jié)、特征和優(yōu)點從以下對附圖中所示的根據(jù)本發(fā)明的電路系統(tǒng)的實施例的描述中給出。圖I示出了電路系統(tǒng)的立體視圖(不帶有配屬的套裝裝置)，該電路系統(tǒng)具有三個并排布置的功率半導(dǎo)體模塊和ー個共同的驅(qū)動器裝置，圖2示出了該電路系統(tǒng)的殼體蓋的剖開的三維視圖，帶有安置在殼體蓋上的套裝裝置，以及圖3示出了該電路系統(tǒng)的剖面圖，該電路系統(tǒng)具有功率半導(dǎo)體模塊之一、用于功率半導(dǎo)體模塊12的對應(yīng)的驅(qū)動器裝置以及安置在殼體蓋上的套裝裝置。
具體實施例方式圖I示出了電路系統(tǒng)10的構(gòu)型，該電路系統(tǒng)10具有三個功率半導(dǎo)體模塊12，它們的交流電壓端子用附圖標(biāo)記14來表示。功率半導(dǎo)體模塊12具有共同的驅(qū)動器裝置16，驅(qū)動器裝置在殼體18中具有驅(qū)動器印制電路板20 (參見圖2和圖3)。如從圖3可見，殼體18具有殼體框架22和殼體蓋24。在圖3中，功率半導(dǎo)體模塊也用附圖標(biāo)記12來表示，該功率半導(dǎo)體模塊具有絕緣材料體26，例如由エ業(yè)陶瓷如Al2O3等等構(gòu)成的絕緣材料體，該絕緣材料體在一個主面上設(shè)置有整面的金屬層28而在與其背離的、指向殼體18的內(nèi)部的主面上設(shè)置有形成印制導(dǎo)線的、線路結(jié)構(gòu)化的金屬層30。功率半導(dǎo)體構(gòu)件用附圖標(biāo)記32來表示，功率半導(dǎo)體構(gòu)件借助接合線34與線路結(jié)構(gòu)化的金屬層30聯(lián)接。布置在線路結(jié)構(gòu)化的金屬層30上的傳感器構(gòu)件用附圖標(biāo)記36來表不。如從圖2和圖3中可見，在殼體蓋24上布置有套裝裝置38，其具有下部件40和上部件42。上部件42與下部件40借緊固螺栓44旋緊。下部件40構(gòu)建有突出部分46，緊固螺栓44例如自攻地旋入突出部分中。突出部分46從下部件40的底部48材料一體地向上伸出。突出部分46用于支承電子電路板50，該電子電路板在套裝裝置38裝配好的狀態(tài)中在下部件40與上部件42之間夾紫。為此目的，上部件42構(gòu)建有小節(jié)52，其配設(shè)給并且朝向于下部件40的突出部分46。小節(jié)52在外側(cè)構(gòu)建有凹陷部54，其用于容納緊固螺栓44的螺栓頭56。
在套裝裝置38裝配好的狀態(tài)中，緊固螺栓44延伸穿過孔，這些孔構(gòu)建在套裝裝置38的電子電路板50中。套裝裝置38的下部件40具有基本框架58，彈性的卡鎖元件60從基本框架中向下伸出。下部件40與彈性的卡鎖元件60 —起卡鎖到或可卡鎖到對應(yīng)的卡鎖孔62中，這些卡鎖孔構(gòu)建在該電路系統(tǒng)10的殼體蓋24中。套裝裝置38的下部件42以材料一體的方式構(gòu)建有鎖定元件64，其配屬于下部件40的彈性的卡鎖元件60。在套裝裝置38裝配好的狀態(tài)中，鎖定元件64與彈性的卡鎖元件60 一起伸入到殼體蓋24的配屬的卡鎖孔62中，其中鎖定元件64將彈性的卡鎖元件60以在橫向上不可運(yùn)動的方式固定在卡鎖孔62中，使得套裝裝置38與殼體蓋24牢固連接。為了將套裝裝置38從殼體蓋24上拆卸下來，僅需要將上部件42從下部件40上旋開并且將上部件42從下部件40上移除，由此可以將彈性的卡鎖元件60從殼體蓋24的卡鎖孔62中移除。根據(jù)本發(fā)明，無需打開該電路系統(tǒng)10的殼體18，即將殼體蓋24從電路系統(tǒng)10的殼體18上移除。此外，圖2示出了用于至少ー個(未示出的)玻璃纖維線纜的接線裝置66。該接線裝置66與電子電路板50聯(lián)接。電子電路板50以本身已知的方式具有用于將光學(xué)的光信號轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號的轉(zhuǎn)換裝置以及用于電學(xué)信號的輸出接線裝置68。套裝裝置38的上部件42構(gòu)建有用于輸出接線裝置68的凹坑70。殼體蓋24構(gòu)建有用于未示出的連接裝置的開ロ 72 (參見圖I)，該連接裝置用于將 驅(qū)動器印制電路板20與套裝裝置38的輸出接線裝置68連接。附圖標(biāo)記列表10 電路系統(tǒng)12 (10的)功率半導(dǎo)體模塊14 (12的)交流電壓端子16 (10的用于12的)驅(qū)動器裝置18 (10 的)殼體20 (18中的用于16的)驅(qū)動器印制電路板22 (18的)殼體框架24 (18的用于22的)殼體蓋26 (12的)絕緣材料體28 (26上的)金屬層30 (26上的)金屬層32 (30上的)功率半導(dǎo)體構(gòu)件34 (32和30之間的)接合線36 (30上的)傳感器構(gòu)件38 (24上的)套裝裝置40 (38的)下部件42 (38的)上部件44 (用于40和42的)緊固螺栓46 (40的用于44的)突出部分48 (40 的)底部50 (38的在40和42之間的)電子電路板52 (42的用于44的)小節(jié)54 (52的用于56的)凹陷部56 (44的)螺栓頭58 (40的)基本框架60 (58上的)彈性的卡鎖元件 62 (24中的用于60和64的)卡鎖孔
64(42上的)鎖定元件66(38上的用于50的)接線裝置68(50的在42上的)輸出接線裝置
70(24中的用于68的)凹坑72(24 中的)開ロ
權(quán)利要求
1.ー種電路系統(tǒng)，具有至少ー個功率半導(dǎo)體模塊(12)以及具有驅(qū)動器裝置(16)，所述驅(qū)動器裝置在殼體(18)中具有至少ー個驅(qū)動器印制電路板(20)，其中殼體(18)具有殼體框架(22)和殼體蓋(24)，其特征在于， 在所述殼體蓋(24)上設(shè)置有套裝裝置(38)，該套裝裝置具有下部件(40)和與所述下部件(40)旋緊的上部件(42)，其中在所述下部件(40)與所述上部件(42)之間設(shè)置有至少一個電子電路板(50)，并且彈性的卡鎖元件￠0)從所述下部件(40)的基本框架(58)伸出，所述彈性的卡鎖元件能夠卡鎖到在所述殼體蓋(24)中構(gòu)建的對應(yīng)的卡鎖孔￠2)中，并且其中所述上部件(42)構(gòu)建有與所述下部件(40)的所述卡鎖元件￠0)對應(yīng)的鎖定元件(64)，該鎖定元件伸入到所述殼體蓋(24)的所述卡鎖孔￠2)中并且所述卡鎖元件￠0)以在橫向上不可運(yùn)動的方式固定在所述卡鎖孔￠2)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個電子電路板(50)具有用于至少ー個玻璃纖維線纜的接線裝置(66)和用于將光學(xué)的光信號轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號的轉(zhuǎn)換裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路系統(tǒng)，其特征在于，所述電子電路板(50)設(shè)置有至少ー個用于電學(xué)信號的輸出接線裝置(68)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路系統(tǒng)，其特征在于，套裝裝置(38)的上部件(42)構(gòu)建有用于至少ー個輸出接線裝置(68)的凹坑(70)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路系統(tǒng)，其特征在干，殼體蓋(24)構(gòu)建有用于連接裝置的開ロ(72)，所述連接裝置設(shè)置將驅(qū)動器印制電路板(20)與電子電路板(50)的至少ー個輸出接線裝置(68)電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路系統(tǒng)，其具有至少一個功率半導(dǎo)體模塊以及具有驅(qū)動器裝置。該驅(qū)動器裝置在殼體中具有驅(qū)動器印制電路板。殼體具有殼體框架和殼體蓋。在殼體蓋上設(shè)置有套裝裝置，其具有下部件和與下部件旋緊的上部件。下部件具有印制電路板和基本框架。彈性的卡鎖元件從下部件伸出，彈性的卡鎖元件能夠卡鎖到對應(yīng)的卡鎖孔中，卡鎖孔構(gòu)建在殼體蓋中。上部件構(gòu)建有與下部件的卡鎖元件對應(yīng)的鎖定元件，鎖定元件伸入到殼體蓋的卡鎖孔中并且卡鎖元件以在橫向上不可運(yùn)動的方式固定在卡鎖孔中。
文檔編號H05K5/02GK102651952SQ201210041988
公開日2012年8月29日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者克里斯蒂安·沃爾特, 賴納·波普 申請人:賽米控電子股份有限公司