專利名稱：線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，主要是在線路金屬層上鍍覆納米鍍覆層。
背景技術(shù)：
參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)線路積層板的線路結(jié)構(gòu)I包含基板10、線路金屬層22、以及覆蓋層30?；?0的上表面15為一粗糙表面，線路金屬層22形成在基板10的上表面上，通常由銅、鋁、銀、金的至少其中之一所制成，覆蓋層30為黏結(jié)膠或防焊層，將線路金屬層22覆蓋，由于線路金屬層22與覆蓋層30的材料不同，為了避免脫層，通常會將線路金屬層22的表面利用化學(xué)、機械或是電漿等方式粗糙化，增加表面摩擦系數(shù)，而改善界面性質(zhì)，而使外表面25形成一粗糙表面。然而，現(xiàn)有技術(shù)將線路金屬層22的表面粗糙化具有一些缺點，在制作線路金屬層22時，為了將線路金屬層22的表面粗糙化，通常需要預(yù)留寬度，以補償粗糙化所減少的寬度，然而，目前的線路密度越來越高，使得在設(shè)計上受到明顯的限制，因此，需要一種減少線路補償以增加線路密度的線路結(jié)構(gòu)及制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
·
本發(fā)明的主要目的是提供一種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法包含:一金屬層形成步驟，在基板上形成金屬層，該基板具有粗糙的上表面；一圖案化步驟，利用影像轉(zhuǎn)移方式將該金屬層圖案化為一線路金屬層；一納米鍍覆層形成步驟，在該線路金屬層的外表面上形成一納米鍍覆層，該納米鍍覆層具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層后，外表面的粗糙度Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m ;以及一覆蓋層形成步驟，在該基板上形成一覆蓋層，該覆蓋層為為一黏結(jié)膠或一防焊層，以將該線路金屬層及該納米合金鍍覆層覆蓋，以此方式，使得線路金屬層為具有三面平坦的外表面，而其中該線路金屬層的外表面、該納米鍍覆層在1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。本發(fā)明的另一目的是提供一種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包含:一金屬層形成步驟，在一預(yù)成形基板上形成一金屬層，該預(yù)成形基板具有粗糙度Ra <0.35 μ m、Rz < 3 μ m的平坦表面；一圖案化步驟，利用影像轉(zhuǎn)移方式將該金屬層圖案化為一線路金屬層；一納米鍍覆層形成步驟，在該線路金屬層的外表面上形成一納米鍍覆層，該納米鍍覆層具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層后，外表面的粗糙度Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m ;一壓合步驟，是將形成有該線路金屬層及該納米鍍覆層的該預(yù)成形基板與一基板壓合，使得該線路金屬層及該納米鍍覆層被鑲埋于該基板中；以及一去除步驟，是將該預(yù)成形基板與該基板分離。以此方式，使得線路金屬層為具有四面平坦的外表面，其中預(yù)成型基板的表面、該線路金屬層的外表面以及該納米鍍覆層在1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。本發(fā)明線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，藉由納米鍍覆層與覆蓋層或基板的化學(xué)鍵結(jié)力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了現(xiàn)有為了改善界面接合效果將線路金屬層表面粗糙化，而需要預(yù)留線路寬度來進行尺寸補償?shù)母弊饔?，由于本發(fā)明線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的表面平整，不需要預(yù)留線路寬度來進行尺寸補償，可以增加線路密度，能夠在同一面積的制作更密集的線路。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2是本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。圖3A至圖3D是本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的逐步剖面示意圖。圖4是本發(fā)明第二實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。圖5A至圖5E是本發(fā)明第二實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的逐步剖面示意圖。
具體實施例方式以下配合附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細(xì)的說明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。參考圖2，本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法Si包含金屬層形成步驟S11、圖案化步驟S13、納米鍍覆層形成步驟S15以及覆蓋層形成步驟S17，同時參考圖3A至圖3D，本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的逐步剖面示意圖。如圖3A所示，金屬層形成步驟SI I是在一基板 10上形成一金屬層20，基板10由FR4玻璃纖維或是雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)所制成，且基板10具有一粗糙的上表面15，金屬層20由銅、鋁、銀、金的至少其中之一所制成。如圖3B所示，圖案化步驟S13是利用傳統(tǒng)的影像轉(zhuǎn)移方式，例如微影、濕蝕刻或是雷射劃線、電漿蝕刻等方式將金屬層20圖案化為線路金屬層22。如圖3C所示，納米鍍覆層形成步驟S15是在線路金屬層22的外表面上形成一納米鍍覆層40，具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層40后，外表面的粗糙度Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m，其中納米鍍覆層40由銅、錫、鋁、鎳、銀、金的至少兩種所制成，形成納米鍍覆層40的方式可以為無電鍍(S卩，化學(xué)鍍)、蒸鍍、派鍍或是原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD),其中無電鍍主要將線路金屬層22浸置于一化學(xué)置換溶液中進行原子置換而形成，該化學(xué)置換溶液的成分至少包含燒二酯二醇(Alkyleneglycol) 30 35wt%、硫酸 10 30wt%、硫服(Thiourea) 5 IOwt %、錫化合物5wt %。如圖3D所示，覆蓋層形成步驟S17是在基板10上形成一覆蓋層30，該覆蓋層30為黏結(jié)膠或防焊層(即，綠漆)，將線路金屬層22及納米合金鍍覆層40覆蓋。藉由本發(fā)明第一實施例的方法，可以使線路金屬層20形成具有三面平坦的表面的結(jié)構(gòu)，其中線路金屬層22的表面及該納米鍍覆層40在1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。參考圖4，本發(fā)明第二實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖。本發(fā)明第一實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法S2包含金屬層形成步驟S21、圖案化步驟S23、納米鍍覆層形成步驟S25、壓合步驟S27以及去除步驟S29。同時參照圖5A至圖5E，本發(fā)明第二實施例線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法的逐步剖面示意圖。如圖5A所示，金屬層形成步驟S21是在一預(yù)成形基板100上形成金屬層20，預(yù)成形基板100具有粗糙度趨近于零，例如粗糙度Ra < 0.35 μ m、Rz < 3 μ m的平坦表面，預(yù)成形基板100可以為一拋光金屬板，例如銅版、鋼板、鋁板等，或是以具有拋光金屬薄膜的絕緣基板，例如具有拋光銅膜的FR4基板、或是具有拋光的鋁膜的BT基板等，在此僅作為示例，不限于此。如圖5B所示，圖案化步驟S23是利用傳統(tǒng)的影像轉(zhuǎn)移方式，例如微影、濕蝕刻或是雷射劃線、電漿蝕刻等方式將金屬層20圖案化為線路金屬層22。如圖5C所示，納米鍍覆層形成步驟S25是在線路金屬層22的外表面上形成一納米鍍覆層40，具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層40后，外表面的粗糙度Ra
<0.35 μ m、Rz < 3μπι，其成分及制作方法與第一實施例相同。如圖所示，壓合步驟S27是將形成有線路金屬層22及納米鍍覆層40的預(yù)成形基板100與一基板10壓合，使得線路金屬層22及納米鍍覆層40被鑲埋于基板10中，其中預(yù)成型基板100的表面、該線路金屬層22的外表面以及該納米鍍覆層40在1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。如圖5Ε所示，去除步驟S29，是將預(yù)成形基板100與基板10分離，從而形成線路金屬層22及納米鍍覆層40鑲埋于基板中，并使線路金屬層20形成具有四面平坦的表面的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，藉由納米鍍覆層40與覆蓋層30或基板10的化學(xué)鍵結(jié)力，而大幅改善了界面接合效果，而改善了現(xiàn)有為了改善界面接合效果將線路金屬層20表面粗糙化，而需要預(yù)留線路寬度來進行尺寸補償?shù)母弊饔?，由于本發(fā)明線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的表面平整，不需要預(yù)留線路寬度來進行尺寸補償，可以增加線路密度，能夠在同一面積的制作更密集的線路。以上所述者僅 為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明權(quán)利要求的范疇。
權(quán)利要求
1.一種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法包含: 一金屬層形成步驟，在一基板上形成一金屬層，該基板具有粗糙的一上表面； 一圖案化步驟，利用一影像轉(zhuǎn)移方式將該金屬層圖案化為一線路金屬層； 一納米鍍覆層形成步驟，在該線路金屬層的外表面上形成一納米鍍覆層，該納米鍍覆層具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層后，該外表面的粗糙度為Ra < 0.35 μ m、Rz<3 μ m ;以及 一覆蓋層形成步驟，在該基板上形成一覆蓋層，該覆蓋層為一黏結(jié)膠或一防焊層，以將該線路金屬層及該納米合金鍍覆層覆蓋， 其中該線路金屬層的外表面及該納米鍍覆層在一 1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該基板由FR4玻璃纖維或是雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂所制成，該金屬層由銅、鋁、銀、金的至少其中之一所制成，而該納米鍍覆層由銅、錫、鋁、鎳、銀、金的至少兩種所制成。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該納米鍍覆層形成步驟是以無電鍍、蒸鍍、濺鍍或是原子層沉積形成該納米鍍覆層。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，該納米鍍覆層形成步驟以無電鍍制成時，是將該線路金屬層浸置于一化學(xué)置換溶液中進行原子置換而形成，該化學(xué)置換溶液的成分至少包含燒二酯二醇(Alkyleneglycol) 30 35wt%、硫酸 10 30wt%、硫服(Thiourea) 5 IOwt %、錫化 合物5wt %。
5.—種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法包含: 一金屬層形成步驟，在一預(yù)成形基板上形成一金屬層，該預(yù)成形基板具有粗糙度Ra<0.35 μ m> Rz < 3 μ m 的一平坦表面； 一圖案化步驟，利用一影像轉(zhuǎn)移方式將該金屬層圖案化為一線路金屬層； 一納米鍍覆層形成步驟，在該線路金屬層的外表面上形成一納米鍍覆層，該納米鍍覆層具有5 40nm的厚度，且形成該納米鍍覆層后，該外表面的粗糙度為Ra < 0.35 μ m、Rz<3 μ m ； 一壓合步驟，是將形成有該線路金屬層及該納米鍍覆層的該預(yù)成形基板與一基板壓合，使得該線路金屬層及該納米鍍覆層被鑲埋于該基板中；以及一去除步驟，是將該預(yù)成形基板與該基板分離， 其中該預(yù)成形基板的該平坦表面、該線路金屬層的外表面及該納米鍍覆層在一 1000倍光學(xué)顯微鏡下以剖面方式檢視，無法判斷出粗糙度。
6.如權(quán)利要求5項所述的方法，其特征在于，該預(yù)成形基板為一拋光金屬板或是具有一拋光金屬薄膜的一絕緣基板，其中金屬板可以為銅板、鋁板或鋼板，該金屬薄膜可以為銅膜或鋁膜，而該絕緣基板可以由FR4玻璃纖維或是雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂所制成。
7.如權(quán)利要求5項所述的方法，其特征在于，該納米鍍覆層形成步驟是以無電鍍、蒸鍍、濺鍍或是原子層沉積形成該納米鍍覆層。
8.如權(quán)利要求7項所述的方法，其特征在于，該納米鍍覆層形成步驟以無電鍍制成時，是將該線路金屬層浸置于一化學(xué)置換溶液中進行原子置換而形成，該化學(xué)置換溶液的成分至少包含燒二酯二醇(Alkyleneglycol) 30 35wt %、硫酸10 30wt %、硫脲(Thiourea) 5 IOwt%、錫化合物 5wt%。
9.如權(quán)利要求5項所述的方法，其特征在于，該基板由FR4玻璃纖維或是雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂所制成，該金屬層由銅、鋁、銀、金的至少其中之一所制成，而該納米鍍覆層由銅、錫、鋁、鎳、銀、金的至少兩 種所制成。
全文摘要
一種線路積層板的線路結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法包含金屬層形成步驟、圖案化步驟、納米鍍覆層形成步驟，以及一覆蓋層形成步驟，主要是在線路金屬層的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的納米鍍覆層，藉由納米鍍覆層與覆蓋層或基板的化學(xué)鍵結(jié)力，而改善界面接合效果，另外，還可以先在預(yù)成形基板上形成線路金屬層及納米鍍覆層，與基板壓合后將預(yù)成形基板去除，本發(fā)明不需將線路金屬層表面粗糙化，進而不用預(yù)留線路寬度來進行尺寸補償，可以增加線路密度，能夠在同一面積的制作更密集的線路。
文檔編號H05K3/38GK103249263SQ201210025918
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者徐潤忠, 林祈明, 葉佐鴻, 陳亞詳 申請人:景碩科技股份有限公司